本公開涉及在制造半導(dǎo)體的設(shè)施中使用的單元懸掛裝置、架空提升運(yùn)輸器和架空提升運(yùn)輸器設(shè)施。

背景技術(shù)：

1、在用于制造半導(dǎo)體的設(shè)施中，儲(chǔ)存在儲(chǔ)存器中的基板通?？梢匝b載到封閉的承載盒中，例如前開口統(tǒng)一吊艙(foup)、前開口運(yùn)輸盒(fosb)、儲(chǔ)存箱等，或者裝載到開放的承載盒中，例如開放式盒(cassette)等。

2、這些承載盒可以通過沿著安裝在天花板上的軌道行駛的架空提升運(yùn)輸器(oht)進(jìn)行運(yùn)輸。

3、然而，為了使架空提升運(yùn)輸器在行駛時(shí)攜帶手部單元，可能會(huì)產(chǎn)生由提升帶支承手部單元的負(fù)載和承載盒的負(fù)載的失速轉(zhuǎn)矩。

4、為了支承失速轉(zhuǎn)矩，有時(shí)對(duì)馬達(dá)的要求可能很高，但是，當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間支承高負(fù)載時(shí)，由于高負(fù)載率，可能會(huì)發(fā)生劣化。

5、具體而言，當(dāng)架空提升運(yùn)輸器行駛時(shí)，手部單元可以處于抬升狀態(tài)，并且在行駛時(shí)，手部單元的負(fù)載和承載盒的負(fù)載可以通過提升帶支承。此時(shí)，可能在提升單元的提升馬達(dá)中產(chǎn)生失速扭矩，并且，當(dāng)架空提升運(yùn)輸器攜帶承載盒的同時(shí)長(zhǎng)期行駛時(shí)，可能由于負(fù)載導(dǎo)致劣化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開的一方面提供一種配置為將手部單元懸掛在提升單元上的單元懸掛裝置、架空提升運(yùn)輸器和架空提升運(yùn)輸器設(shè)施。

2、根據(jù)本公開的一方面，單元懸掛裝置包括：通孔，形成在提升單元的提升主體中；以及懸掛單元，形成在懸吊于所述提升單元的提升帶上的手部單元中，并且具有懸掛銷，所述懸掛銷穿過所述通孔，并且懸掛在所述提升主體上，從而所述手部單元懸掛在所述提升單元上。

3、通孔可以豎直地設(shè)置，并且懸掛單元可以包括：所述懸掛銷，豎直地設(shè)置在所述手部單元的上側(cè)上；以及驅(qū)動(dòng)構(gòu)件，安裝在所述手部單元上，并且連接至所述懸掛銷，以旋轉(zhuǎn)所述懸掛銷，并且當(dāng)所述懸掛銷穿過所述通孔后旋轉(zhuǎn)并且下降時(shí)，所述懸掛銷懸掛在所述通孔的上緣上。

4、懸掛銷可以包括：銷主體，形成為圓柱形形狀；以及銷頭，形成在所述銷主體的上端部分上，并且形成為比所述銷主體側(cè)向地延伸更多。

5、通孔可以具有截面形狀，所述截面形狀允許所述銷頭穿過，但是阻止所述銷頭在穿過并且旋轉(zhuǎn)后在相反方向上穿過。

6、銷頭可以形成為在向上方向上逐漸變細(xì)。

7、懸掛單元可以還包括引導(dǎo)構(gòu)件，所述引導(dǎo)構(gòu)件安裝在所述提升主體中的所述通孔的下部分中，并且具有將所述懸掛銷引導(dǎo)到所述通孔的引導(dǎo)孔。

8、引導(dǎo)孔的下開口的內(nèi)部空間可以形成為在向下方向上擴(kuò)大，以引導(dǎo)所述懸掛銷的引入。

9、懸掛單元可以還包括阻擋件，所述阻擋件形成在所述提升主體上，以限制所述懸掛銷的旋轉(zhuǎn)。

10、懸掛單元可以還包括連接托架，所述連接托架連接所述懸掛銷和所述手部單元，其中，連接托架包括：托架主體，安裝在所述手部單元中，并且具有形成為所述懸掛銷穿過的托架孔；以及軸承，安裝在所述托架孔中，并且所述懸掛銷能夠旋轉(zhuǎn)地連接至所述軸承。

11、通孔可以設(shè)置為多個(gè)通孔，多個(gè)通孔可以彼此以預(yù)定的間隔設(shè)置在所述提升主體中，并且懸掛單元可以設(shè)置為多個(gè)懸掛單元，多個(gè)懸掛單元可以彼此以預(yù)定的間隔設(shè)置在所述手部單元上，以對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)通孔。

12、根據(jù)本公開的另一方面，架空提升運(yùn)輸器包括：行駛單元；提升單元，安裝在所述行駛單元上，并且具有提升帶；手部單元，懸吊在所述提升帶上；以及單元懸掛裝置，形成在所述提升單元和所述手部單元中，從而所述手部單元懸掛在所述提升單元上，其中，所述單元懸掛裝置包括：通孔，形成在所述提升單元的提升主體中；以及懸掛單元，具有懸掛銷，所述懸掛銷形成在所述手部單元中、穿過所述通孔并且懸掛在所述提升主體上。

13、根據(jù)本公開的另一方面，架空提升運(yùn)輸器設(shè)施包括：軌道，安裝在天花板上；以及架空提升運(yùn)輸器，設(shè)置在所述軌道上，其中，所述架空提升運(yùn)輸器包括：行駛單元，沿著所述軌道行駛；提升單元，安裝在所述行駛單元上，并且具有提升帶；手部單元，懸吊在所述提升帶上；以及單元懸掛裝置，形成在所述提升單元和所述手部單元中，從而所述手部單元懸掛在所述提升單元上，其中，所述單元懸掛裝置包括：通孔，形成在所述提升單元的提升主體中；以及懸掛單元，具有懸掛銷，所述懸掛銷形成在所述手部單元中、穿過所述通孔并且懸掛在所述提升主體上，其中，所述懸掛單元包括：所述懸掛銷，豎直地設(shè)置在所述手部單元的上側(cè)上；驅(qū)動(dòng)構(gòu)件，安裝在所述手部單元上，并且連接至所述懸掛銷，以旋轉(zhuǎn)所述懸掛銷，以及連接托架，連接所述懸掛銷和所述手部單元，并且其中，當(dāng)所述懸掛銷穿過所述通孔后旋轉(zhuǎn)并且下降時(shí)，所述懸掛銷懸掛在所述通孔的上緣上。

技術(shù)特征：

1.一種單元懸掛裝置，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元懸掛裝置，其中，所述通孔豎直地設(shè)置，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單元懸掛裝置，其中，所述懸掛銷包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單元懸掛裝置，其中，所述通孔具有截面形狀，所述截面形狀允許所述銷頭穿過，但是阻止所述銷頭在穿過并且旋轉(zhuǎn)后在相反方向上穿過。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單元懸掛裝置，其中，所述銷頭形成為在向上方向上逐漸變細(xì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單元懸掛裝置，其中，所述懸掛單元還包括引導(dǎo)構(gòu)件，所述引導(dǎo)構(gòu)件安裝在所述提升主體中的所述通孔的下部分中，并且具有將所述懸掛銷引導(dǎo)到所述通孔的引導(dǎo)孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單元懸掛裝置，其中，所述引導(dǎo)孔的下開口的內(nèi)部空間形成為在向下方向上擴(kuò)大，以引導(dǎo)所述懸掛銷的引入。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單元懸掛裝置，其中，所述懸掛單元還包括阻擋件，所述阻擋件形成在所述提升主體上，以限制所述懸掛銷的旋轉(zhuǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單元懸掛裝置，其中，所述懸掛單元還包括連接托架，所述連接托架連接所述懸掛銷和所述手部單元，

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單元懸掛裝置，其中，

11.一種架空提升運(yùn)輸器，包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的架空提升運(yùn)輸器，其中，所述懸掛單元包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的架空提升運(yùn)輸器，其中，所述懸掛銷包括：

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的架空提升運(yùn)輸器，其中，所述通孔具有截面形狀，所述截面形狀允許所述銷頭穿過，但是阻止所述銷頭在穿過并且旋轉(zhuǎn)后在相反方向上穿過。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的架空提升運(yùn)輸器，其中，所述銷頭形成為在向上方向上逐漸變細(xì)。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的架空提升運(yùn)輸器，其中，所述懸掛單元還包括引導(dǎo)構(gòu)件，所述引導(dǎo)構(gòu)件安裝在所述提升主體中的所述通孔的下部分中，并且具有將所述懸掛銷引導(dǎo)到所述通孔的引導(dǎo)孔，以及所述引導(dǎo)孔的下開口的內(nèi)部空間形成為在向下方向上擴(kuò)大，以引導(dǎo)所述懸掛銷的引入。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的架空提升運(yùn)輸器，其中，所述懸掛單元還包括阻擋件，所述阻擋件形成在所述提升主體上，以限制所述懸掛銷的旋轉(zhuǎn)。

18.一種架空提升運(yùn)輸器設(shè)施，包括：

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的架空提升運(yùn)輸器設(shè)施，其中，所述懸掛銷包括：

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的架空提升運(yùn)輸器設(shè)施，其中，所述銷頭形成為在向上方向上逐漸變細(xì)，

技術(shù)總結(jié)
本公開提供一種單元懸掛裝置、架空提升運(yùn)輸器和架空提升運(yùn)輸器設(shè)施。根據(jù)本公開的實(shí)施方式的單元懸掛裝置包括：通孔，形成在提升單元的提升主體中；以及懸掛單元，形成在懸吊于所述提升單元的提升帶上的手部單元中，并且具有懸掛銷，所述懸掛銷穿過所述通孔，并且懸掛在所述提升主體上，從而所述手部單元懸掛在所述提升單元上。

技術(shù)研發(fā)人員：金宗玄,李在玹,盧奇兌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：細(xì)美事有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/8