本發(fā)明屬于半導體加工，具體的說是一種半導體清洗設備用機械手。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的清洗工藝通常采用將晶圓利用酸堿有機物等液體化學品等進行浸泡或沖洗，用以達到清洗表面顆粒、去除反應聚合物、刻蝕表面膜層等目的，在化學液體清洗晶圓表面顆粒后，通常使用去離子水將化學液體沖洗去除，半導體晶圓表面的清理需要使用到特定的清洗設備，其中人工清洗不足以達到精密度以及潔凈度要求，因此需要在清洗設備中設置機械手機構(gòu)來代替人工手動操作。

2、使用機械臂夾持晶圓進行清洗工作時，需要將夾持的晶圓片投放到清洗花籃中進行清洗工作，此時為了保證清洗效果，對花籃內(nèi)部晶圓的沖洗力較大，進而導致晶圓在受到強沖擊力后會沿著花籃的內(nèi)壁進行不規(guī)律移動，即不斷撞擊花籃的內(nèi)壁，從而導致晶圓片和花籃都因為沖擊力的作用而出現(xiàn)受損問題所以需要進行改進。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種半導體清洗設備用機械手，包括轉(zhuǎn)接部件，所述轉(zhuǎn)接部件的下方設置有清洗部件，所述清洗部件的底部設置有回流部件；

2、所述轉(zhuǎn)接部件包括分段連板，所述分段連板上表面的中部固定連接有注水箱，所述注水箱內(nèi)腔的底部均勻固定有輸水管，所述分段連板上表面的左右兩側(cè)對稱設置有刻度滑筒，所述刻度滑筒內(nèi)壁的軸心處滑動連接有引導支撐桿，刻度滑筒可以通過其刻度表，顯示引導支撐桿的推進長度，進而控制清洗部件的下滑高度；所述分段連板的左右兩側(cè)均轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)接臂，所述轉(zhuǎn)接臂的底端轉(zhuǎn)動連接有推進滑筒，所述推進滑筒的軸心處滑動連接有元晶吸盤，所述注水箱內(nèi)腔的背部均勻固定連接有引流管，注水箱通過引流管從外部添加清潔液，然后通過內(nèi)部的泵體加壓，利用輸水管排放清潔液；

3、所述清洗部件包括外保護殼，所述外保護殼的內(nèi)壁均勻設置有引導滑桿，所述外保護殼內(nèi)壁的頂部均勻設置有對接部件，所述外保護殼內(nèi)壁的底部均勻設置有排水部件，每個排水部件都通過引導滑桿限制在外保護殼內(nèi)壁的固定區(qū)域中，并且排水部件只能沿著外保護殼內(nèi)壁進行上下滑移運動。

4、進一步地，所述回流部件包括蓄水底臺，所述蓄水底臺的上表面固定連接有長引導筒，所述蓄水底臺內(nèi)腔的頂部均勻設置有連通軟管，且連通軟管的頂端通過固定口與外保護殼內(nèi)腔的底部固定連接。所述輸水管的底端通過固定口與外保護殼內(nèi)腔的頂部固定連接，所述引導支撐桿的頂部通過固定盤與天花板固定連接，所述排水部件的數(shù)量為五個，且排水部件的外表面通過引導滑桿與外保護殼的內(nèi)壁滑動連接。

5、進一步地，所述排水部件包括長底桿，所述長底桿內(nèi)壁的中部通過容納槽固定連接有干燥內(nèi)機，且干燥內(nèi)機的頂部通過連通切槽延伸至長底桿的外部，所述長底桿內(nèi)壁的頂端轉(zhuǎn)動連接有內(nèi)滾輪，所述長底桿外表面的頂部固定連接有半圓對接殼，所述半圓對接殼內(nèi)壁中部的左右兩側(cè)對稱設置有排液端頭，長底桿的上部分為三層區(qū)域，最上方的區(qū)域用于控制內(nèi)滾輪轉(zhuǎn)動，中層的區(qū)域用于連通切槽通氣，下層的區(qū)域用于設置干燥內(nèi)機。

6、進一步地，所述長底桿的底端與長引導筒的內(nèi)壁固定連接，所述長底桿的外表面與外保護殼內(nèi)腔的底部滑動連接，所述半圓對接殼的外表面通過弧形切槽與引導滑桿的外表面滑動連接。所述排液端頭包括感壓滑套，所述感壓滑套的外表面套接有彈簧墊圈，所述感壓滑套內(nèi)腔的底部通過滑槽滑動連接有固定補板，所述固定補板遠離彈簧墊圈的一端與半圓對接殼的內(nèi)壁固定連接，所述感壓滑套的外表面與半圓對接殼內(nèi)腔的側(cè)面滑動連接，感壓滑套的圓面端頭部位設置有感壓器，在感壓滑套從半圓對接殼內(nèi)部因液壓作用滑出時，相鄰排水部件之間的感壓滑套會相互擠壓，從而觸發(fā)感壓器。

7、進一步地，所述對接部件包括半圓固定殼，所述半圓固定殼內(nèi)壁的左右兩側(cè)對稱固定有貼壁側(cè)板，所述貼壁側(cè)板外表面靠近輸水管的一側(cè)固定連接有弧形彈簧，且弧形彈簧靠近輸水管的一側(cè)固定連接有擠壓側(cè)板，所述擠壓側(cè)板的外表面均勻設置有內(nèi)嵌刷頭。所述半圓固定殼內(nèi)腔的兩側(cè)通過貫穿口對稱設置有推桿側(cè)筒，所述推桿側(cè)筒的外表面通過卡架與半圓固定殼的外表面固定連接，所述推桿側(cè)筒的輸出軸延伸至弧形彈簧的內(nèi)部，且推桿側(cè)筒的輸出軸與擠壓側(cè)板的內(nèi)壁固定連接。

8、進一步地，所述半圓固定殼的外表面與外保護殼內(nèi)壁的頂部固定連接，所述輸水管的底端與半圓固定殼內(nèi)腔的頂部固定連接，所述擠壓側(cè)板的外表面與半圓固定殼的內(nèi)壁滑動連接，所述推桿側(cè)筒輸出軸的外表面與貼壁側(cè)板的內(nèi)腔滑動連接。

9、本發(fā)明的有益效果如下：

10、1.該裝置能夠通過轉(zhuǎn)接部件將單片晶圓片順序布置在外保護殼的內(nèi)部，然后通過合并后的對接部件與排水部件將所有晶圓片獨立限制在較小的區(qū)域中，通過輸水管進行統(tǒng)一清洗工作，由于此時的晶圓片不受夾持作用影響，所以其外表面能夠完全被清理而不會出現(xiàn)死角，限位區(qū)域可以保證晶圓在受到強沖擊力后不會不斷撞擊花籃的內(nèi)壁，進而避免損傷問題。

11、2.在沖洗晶圓片的時候，位于底部的內(nèi)滾輪會不斷轉(zhuǎn)動，從而帶動晶圓片發(fā)生自轉(zhuǎn)，此時晶圓片實際被沖洗的角度不斷發(fā)生變化，進而解決晶圓片的死角無法被有效清洗掉的問題，同時內(nèi)滾輪所處的環(huán)境也會通過下方的干燥內(nèi)機進行清理工作，避免內(nèi)滾輪浸泡在液體中造成銹蝕問題。

12、3.在沖洗晶圓片的時候，排放的廢液會通過感壓滑套的側(cè)邊開口向下引導排放，然后被下方的蓄水底臺回收，所以停止沖洗工作后，感壓滑套會自動與固定補板互補插接，封堵排液口，然后通過干燥內(nèi)機對內(nèi)部的內(nèi)滾輪和晶圓片進行干燥工作，避免出現(xiàn)潮濕的晶圓片在空氣中快速氧化的問題。

13、4.位于半圓固定殼內(nèi)部的擠壓側(cè)板在推桿側(cè)筒的推力控制下，與晶圓片保持一定的間距，同時為了避免晶圓片因為液體的沖擊作用而發(fā)生過度跳動的問題，兩側(cè)的擠壓側(cè)板會對晶圓片進行限位作用，在晶圓片自轉(zhuǎn)時，晶圓片的外表面會與擠壓側(cè)板上的內(nèi)嵌刷頭發(fā)生相對滑動，從而將晶圓片外表面附著的雜質(zhì)進一步清理掉，通過控制擠壓側(cè)板的間距，可以改變內(nèi)嵌刷頭與晶圓片外表面的摩擦力大小，從而根據(jù)晶圓片的實際厚度進行適應性調(diào)整工作。

技術(shù)特征：

1.一種半導體清洗設備用機械手，包括轉(zhuǎn)接部件(1)，所述轉(zhuǎn)接部件(1)的下方設置有清洗部件(2)，所述清洗部件(2)的底部設置有回流部件(3)，其特征在于：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體清洗設備用機械手，其特征在于：所述回流部件(3)包括蓄水底臺(33)，所述蓄水底臺(33)的上表面固定連接有長引導筒(32)，所述蓄水底臺(33)內(nèi)腔的頂部均勻設置有連通軟管(31)，且連通軟管(31)的頂端通過固定口與外保護殼(21)內(nèi)腔的底部固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導體清洗設備用機械手，其特征在于：所述輸水管(15)的底端通過固定口與外保護殼(21)內(nèi)腔的頂部固定連接，所述引導支撐桿(14)的頂部通過固定盤與天花板固定連接，所述排水部件(5)的數(shù)量為五個，且排水部件(5)的外表面通過引導滑桿(22)與外保護殼(21)的內(nèi)壁滑動連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體清洗設備用機械手，其特征在于：所述排水部件(5)包括長底桿(51)，所述長底桿(51)內(nèi)壁的中部通過容納槽固定連接有干燥內(nèi)機(52)，且干燥內(nèi)機(52)的頂部通過連通切槽(53)延伸至長底桿(51)的外部，所述長底桿(51)內(nèi)壁的頂端轉(zhuǎn)動連接有內(nèi)滾輪(54)，所述長底桿(51)外表面的頂部固定連接有半圓對接殼(55)，所述半圓對接殼(55)內(nèi)壁中部的左右兩側(cè)對稱設置有排液端頭(56)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導體清洗設備用機械手，其特征在于：所述長底桿(51)的底端與長引導筒(32)的內(nèi)壁固定連接，所述長底桿(51)的外表面與外保護殼(21)內(nèi)腔的底部滑動連接，所述半圓對接殼(55)的外表面通過弧形切槽與引導滑桿(22)的外表面滑動連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導體清洗設備用機械手，其特征在于：所述排液端頭(56)包括感壓滑套(561)，所述感壓滑套(561)的外表面套接有彈簧墊圈(562)，所述感壓滑套(561)內(nèi)腔的底部通過滑槽滑動連接有固定補板(563)，所述固定補板(563)遠離彈簧墊圈(562)的一端與半圓對接殼(55)的內(nèi)壁固定連接，所述感壓滑套(561)的外表面與半圓對接殼(55)內(nèi)腔的側(cè)面滑動連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體清洗設備用機械手，其特征在于：所述對接部件(4)包括半圓固定殼(41)，所述半圓固定殼(41)內(nèi)壁的左右兩側(cè)對稱固定有貼壁側(cè)板(42)，所述貼壁側(cè)板(42)外表面靠近輸水管(15)的一側(cè)固定連接有弧形彈簧，且弧形彈簧靠近輸水管(15)的一側(cè)固定連接有擠壓側(cè)板(43)，所述擠壓側(cè)板(43)的外表面均勻設置有內(nèi)嵌刷頭(44)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導體清洗設備用機械手，其特征在于：所述半圓固定殼(41)內(nèi)腔的兩側(cè)通過貫穿口對稱設置有推桿側(cè)筒(45)，所述推桿側(cè)筒(45)的外表面通過卡架與半圓固定殼(41)的外表面固定連接，所述推桿側(cè)筒(45)的輸出軸延伸至弧形彈簧的內(nèi)部，且推桿側(cè)筒(45)的輸出軸與擠壓側(cè)板(43)的內(nèi)壁固定連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導體清洗設備用機械手，其特征在于：所述半圓固定殼(41)的外表面與外保護殼(21)內(nèi)壁的頂部固定連接，所述輸水管(15)的底端與半圓固定殼(41)內(nèi)腔的頂部固定連接，所述擠壓側(cè)板(43)的外表面與半圓固定殼(41)的內(nèi)壁滑動連接，所述推桿側(cè)筒(45)輸出軸的外表面與貼壁側(cè)板(42)的內(nèi)腔滑動連接。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于半導體加工技術(shù)領域，具體的說是一種半導體清洗設備用機械手，包括轉(zhuǎn)接部件，所述轉(zhuǎn)接部件的下方設置有清洗部件，所述清洗部件的底部設置有回流部件，所述轉(zhuǎn)接部件包括分段連板，所述分段連板上表面的中部固定連接有注水箱，所述注水箱內(nèi)腔的底部均勻固定有輸水管。該裝置能夠通過轉(zhuǎn)接部件將單片晶圓片順序布置在外保護殼的內(nèi)部，然后通過合并后的對接部件與排水部件將所有晶圓片獨立限制在較小的區(qū)域中，通過輸水管進行統(tǒng)一清洗工作，由于此時的晶圓片不受夾持作用影響，所以其外表面能夠完全被清理而不會出現(xiàn)死角，限位區(qū)域可以保證晶圓在受到強沖擊力后不會不斷撞擊花籃的內(nèi)壁，進而避免損傷問題。

技術(shù)研發(fā)人員：周明
受保護的技術(shù)使用者：無錫市安晏克半導體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/8