本技術(shù)涉及激光器，具體涉及一種高功率激光器的散熱機構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、高功率激光器的工作原理為通過半導體將電能轉(zhuǎn)化為光能，對于由半導體制成的激光器來說，其光電轉(zhuǎn)換效率為50～60％，其余電能會產(chǎn)生熱量。若半導體激光器所產(chǎn)生的熱量不能及時排出，將導致pn結(jié)溫度顯著升高，進而導致半導體激光器的閾值電流變高，量子效率顯著下降，器件的電光轉(zhuǎn)換效率降低，從而產(chǎn)生更多的熱量。

2、相關(guān)技術(shù)中，在激光器的外殼上使用散熱翅片的方式來進行散熱，由于激光器的主板和外殼之間沒有設(shè)置導熱體，熱量通過空氣傳遞難以有效散熱。

3、因此，如何提供一種高功率激光器的散熱機構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，對其應用具有重要意義。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請的目的在于提供一種高功率激光器的散熱機構(gòu)，以解決相關(guān)技術(shù)中，在激光器的外殼上使用散熱翅片的方式來進行散熱，由于激光器的主板和外殼之間沒有設(shè)置導熱體，熱量通過空氣傳遞難以有效散熱問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種高功率激光器的散熱機構(gòu)，包括下散熱塊和上散熱塊，所述下散熱塊的底端設(shè)置有下散熱片，所述下散熱塊的頂端四個邊角均固定連接有連接導柱，所述連接導柱的頂端設(shè)置有連接螺孔，所述上散熱塊的頂端設(shè)置有上散熱片，所述上散熱片四個邊角設(shè)置有缺槽，所述上散熱塊的四個邊角開設(shè)有連接孔，所述連接孔與連接導柱之間通過連接螺栓固定連接。

4、優(yōu)選的，所述連接螺栓的頂端與上散熱塊的頂端之間通過彈簧彈性連接。

5、優(yōu)選的，所述連接螺栓的底端與連接螺孔螺紋連接。

6、優(yōu)選的，所述缺槽位于所述連接孔的正上方。

7、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

8、本實用新型通過設(shè)置上散熱塊和下散熱塊提高散熱效果，在使用時，將下散熱塊置于激光器主板的底端，然后將上散熱塊置于激光器主板的上方，并將連接導柱插入上散熱塊底端的連接孔，隨后將連接螺栓從缺槽處與連接螺孔固定，此時上散熱塊和下散熱塊分別位于主板上下，進而更好的進行散熱，提高散熱效率。

9、上述說明僅是本申請技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請的技術(shù)手段，從而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本申請的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下以本申請的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

10、根據(jù)下文結(jié)合附圖對本申請具體實施例的詳細描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會更加明了本申請的上述及其他目的、優(yōu)點和特征。

技術(shù)特征：

1.一種高功率激光器的散熱機構(gòu)，其特征在于：包括下散熱塊(1)和上散熱塊(6)，所述下散熱塊(1)的底端設(shè)置有下散熱片(4)，所述下散熱塊(1)的頂端四個邊角均固定連接有連接導柱(2)，所述連接導柱(2)的頂端設(shè)置有連接螺孔(3)，所述上散熱塊(6)的頂端設(shè)置有上散熱片(8)，所述上散熱片(8)四個邊角設(shè)置有缺槽(7)，所述上散熱塊(6)的四個邊角開設(shè)有連接孔，所述連接孔與連接導柱(2)之間通過連接螺栓(5)固定連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種高功率激光器的散熱機構(gòu)，其特征在于：所述連接螺栓(5)的頂端與上散熱塊(6)的頂端之間通過彈簧(9)彈性連接。

3.如權(quán)利要求2所述的一種高功率激光器的散熱機構(gòu)，其特征在于：所述連接螺栓(5)的底端與連接螺孔(3)螺紋連接。

4.如權(quán)利要求3所述的一種高功率激光器的散熱機構(gòu)，其特征在于：所述缺槽(7)位于所述連接孔的正上方。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種高功率激光器的散熱機構(gòu)，包括下散熱塊和上散熱塊，所述下散熱塊的底端設(shè)置有下散熱片，所述下散熱塊的頂端四個邊角均固定連接有連接導柱，所述連接導柱的頂端設(shè)置有連接螺孔。本技術(shù)通過設(shè)置上散熱塊和下散熱塊提高散熱效果，在使用時，將下散熱塊置于激光器主板的底端，然后將上散熱塊置于激光器主板的上方，并將連接導柱插入上散熱塊底端的連接孔，隨后將連接螺栓從缺槽處與連接螺孔固定，此時上散熱塊和下散熱塊分別位于主板上下，進而更好的進行散熱，提高散熱效率。

技術(shù)研發(fā)人員：尹雨松,管尚杰,袁正印,杜星,張萌萌,賈福龍,王驍
受保護的技術(shù)使用者：富通尼科技（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240402
技術(shù)公布日：2025/5/8