本技術涉及光學芯片測試領域，特別是一種芯片載體掰斷裝置。

背景技術：

1、光學器件量產前，需要對光學芯片進行測試，根據(jù)測試結果判斷該光學芯片是否能用于光學器件。

2、為了對光學芯片進行測試，通常需要將光學芯片貼裝在芯片載體上，加電設備通過探針與芯片載體上的焊盤部分接觸，從而完成對光學芯片進行測試的加電需求，測試通過則會將光學芯片與芯片載體一并封裝至光學器件內。

3、由于焊盤部分的存在使得芯片載體的體積比較大，所以芯片載體的封裝難度比較高，偶爾還會碰到需要增加光學器件的體積，從而降低封裝難度的情況，不利于光學器件小型化。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型實施例要解決的技術問題在于，提供一種芯片載體掰斷裝置，以解決現(xiàn)有技術中芯片載體的尺寸比較大，封裝難度比較高，不利于光學器件小型化的問題。

2、本實用新型實施例所提供的芯片載體掰斷裝置包括：基座；放置座，其裝設于所述基座上，所述放置座上設有容置槽，所述容置槽用于容置裝設有光學芯片的芯片載體，所述容置槽外具有與所述容置槽槽口鄰接的鄰接區(qū)域，所述容置槽的深度小于所述芯片載體的長度，以使所述芯片載體的焊盤部分容置于所述鄰接區(qū)域；掰斷組件，其包括撞擊塊，所述撞擊塊活動連接于所述基座上，所述鄰接區(qū)域位于所述撞擊塊的活動路徑上，以使所述撞擊塊能作用于所述芯片載體的焊盤部分，并掰斷所述芯片載體的焊盤部分。

3、可選地，所述撞擊塊在第一方向上滑動連接于所述基座上；所述放置座上還設有通口，所述通口在第二方向上連通所述容置槽與所述放置座外部空間，所述第二方向與所述第一方向相垂直；所述芯片載體掰斷裝置還包括施壓組件，所述施壓組件包括壓塊，所述壓塊在所述第二方向上滑動連接于所述基座，所述壓塊在所述第二方向上與所述通口對位設置。

4、可選地，所述施壓組件還包括：彈簧，其一端與所述壓塊背向所述容置槽的一側相接；施力件，其與所述彈簧另一端相接。

5、可選地，所述施力件朝向所述容置槽的一側設有安裝槽，彈簧完全容置于所述安裝槽內。

6、可選地，所述施壓組件還包括：第一滑軌，其沿所述第二方向設置于所述基座上；第一滑塊，其滑動連接于所述第一滑軌，所述壓塊裝設于所述第一滑塊上。

7、可選地，所述放置座朝向所述基座的一側設有缺口，且所述缺口連通所述放置座朝向所述第一滑塊的一側，所述第一滑軌至少部分容置于所述缺口中。

8、可選地，所述撞擊塊朝向所述鄰接區(qū)域的一面為斜面，在所述容置槽槽底的朝向上，所述斜面逐漸朝靠近所述鄰接區(qū)域的方向延伸。

9、可選地，所述容置槽包括遠離所述撞擊塊的第一槽壁，所述第一槽壁上設有第一避位槽，所述第一避位槽用于容置光學芯片，以及連接所述芯片載體與所述光學芯片的導線；所述芯片載體在所述第二方向上的長度小于所述第一避位槽在所述第二方向上的長度。

10、可選地，所述容置槽包括在所述第二方向上相對設置的兩個第二槽壁，兩個所述第二槽壁上均設有第二避位槽，兩個所述第二避位槽分別用于容置夾持件的兩個夾臂。

11、可選地，所述掰斷組件還包括：第二滑軌，其沿所述第一方向設置于所述基座上；第二滑塊，其滑動連接于所述第二滑軌；支撐塊，其底部裝設于所述第二滑塊上，所述撞擊塊裝設于所述支撐塊頂部。

12、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型實施例提供的芯片載體掰斷裝置的有益效果在于：本實用新型實施例提供的芯片載體掰斷裝置包括基座、裝設于基座上的放置座和掰斷組件；放置座上設有用于容置芯片載體的容置槽，容置槽的深度小于芯片載體的長度，所以芯片載體放置于容置槽后，芯片載體的焊盤部分會位于容置槽外，掰斷組件包括活動連接于基座上的撞擊塊，芯片載體的焊盤部分處于撞擊塊的活動路徑上，所以可以利用撞擊塊撞擊芯片載體的焊盤部分，使得焊盤部分被掰斷。這樣封裝時就無需將焊盤部分封裝至光學器件內，以至于需要封裝至光學器件內的芯片載體體積會比較小，便于將芯片載體封裝至光學器件內部，有利于光學器件的小型化。

技術特征：

1.一種芯片載體掰斷裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的芯片載體掰斷裝置，其特征在于，所述撞擊塊在第一方向上滑動連接于所述基座上；所述放置座上還設有通口，所述通口在第二方向上連通所述容置槽與所述放置座外部空間，所述第二方向與所述第一方向相垂直；所述芯片載體掰斷裝置還包括施壓組件，所述施壓組件包括壓塊，所述壓塊在所述第二方向上滑動連接于所述基座，所述壓塊在所述第二方向上與所述通口對位設置。

3.根據(jù)權利要求2所述的芯片載體掰斷裝置，其特征在于，所述施壓組件還包括：

4.根據(jù)權利要求3所述的芯片載體掰斷裝置，其特征在于，所述施力件朝向所述容置槽的一側設有安裝槽，彈簧完全容置于所述安裝槽內。

5.根據(jù)權利要求2所述的芯片載體掰斷裝置，其特征在于，所述施壓組件還包括：

6.根據(jù)權利要求5所述的芯片載體掰斷裝置，其特征在于，所述放置座朝向所述基座的一側設有缺口，且所述缺口連通所述放置座朝向所述第一滑塊的一側，所述第一滑軌至少部分容置于所述缺口中。

7.根據(jù)權利要求1-6任一項所述的芯片載體掰斷裝置，其特征在于，所述撞擊塊朝向所述鄰接區(qū)域的一面為斜面，在所述容置槽槽底的朝向上，所述斜面逐漸朝靠近所述鄰接區(qū)域的方向延伸。

8.根據(jù)權利要求2-6任一項所述的芯片載體掰斷裝置，其特征在于，所述容置槽包括遠離所述撞擊塊的第一槽壁，所述第一槽壁上設有第一避位槽，所述第一避位槽用于容置光學芯片，以及連接所述芯片載體與所述光學芯片的導線；所述芯片載體在所述第二方向上的長度小于所述第一避位槽在所述第二方向上的長度。

9.根據(jù)權利要求2-6任一項所述的芯片載體掰斷裝置，其特征在于，所述容置槽包括在所述第二方向上相對設置的兩個第二槽壁，兩個所述第二槽壁上均設有第二避位槽，兩個所述第二避位槽分別用于容置夾持件的兩個夾臂。

10.根據(jù)權利要求2-6任一項所述的芯片載體掰斷裝置，其特征在于，所述掰斷組件還包括：

技術總結
本技術涉及光學芯片測試技術領域，具體涉及一種芯片載體掰斷裝置。芯片載體掰斷裝置包括基座、裝設于基座上的放置座和掰斷組件；放置座上設有用于容置芯片載體的容置槽，容置槽的深度小于芯片載體的長度，所以芯片載體放置于容置槽后，芯片載體的焊盤部分會位于容置槽外，掰斷組件包括活動連接于基座上的撞擊塊，芯片載體的焊盤部分處于撞擊塊的活動路徑上，所以可以利用撞擊塊撞擊芯片載體的焊盤部分，使得焊盤部分被掰斷。這樣封裝時就無需將焊盤部分封裝至光學器件內，以至于需要封裝至光學器件內的芯片載體體積會比較小，便于將芯片載體封裝至光學器件內部，有利于光學器件的小型化。

技術研發(fā)人員：劉強
受保護的技術使用者：昂納科技（深圳）集團股份有限公司
技術研發(fā)日：20240517
技術公布日：2025/1/20