電子封裝件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子封裝件，尤指一種具天線結(jié)構(gòu)的電子封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前無線通訊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各式各樣的消費(fèi)性電子產(chǎn)品以利接收或發(fā)送各種無線訊號。為了滿足消費(fèi)性電子產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)需求，無線通訊模塊的制造與設(shè)計(jì)朝著輕、薄、短、小的需求作開發(fā)，其中，平面天線(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與制造容易等特性而廣泛利用在手機(jī)(cell phone)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等電子產(chǎn)品的無線通訊模塊中。
[0003]圖1為現(xiàn)有無線通訊模塊的立體示意圖。如圖1所示，該無線通訊模塊I包括:一基板10、設(shè)于該基板10上的多個(gè)電子組件13、一天線結(jié)構(gòu)12以及封裝膠體11。該基板10為電路板并呈矩形體。該電子組件13設(shè)于該基板10上且電性連接該基板10。該天線結(jié)構(gòu)12為平面型且具有一天線本體120與一導(dǎo)線121，該天線本體120藉由該導(dǎo)線121電性連接該電子組件13。該封裝膠體11覆蓋該電子組件13與該部分導(dǎo)線121。
[0004]然而，現(xiàn)有無線通訊模塊I中，該天線結(jié)構(gòu)12為平面型，所以基于該天線結(jié)構(gòu)12與該電子組件13之間的電磁輻射特性及該天線結(jié)構(gòu)12的體積限制，而于制程中，該天線本體120難以與該電子組件13整合制作，也就是該封裝膠體11僅覆蓋該電子組件13，并未覆蓋該天線本體120，致使封裝制程的模具需對應(yīng)該些電子組件13的布設(shè)區(qū)域，而非對應(yīng)該基板10的尺寸，因而不利于封裝制程。
[0005]此外，因該天線結(jié)構(gòu)12為平面型，所以需于該基板10的表面上增加布設(shè)區(qū)域(未形成封裝膠體11的區(qū)域)以形成該天線本體120，致使該基板10的寬度難以縮減，因而難以縮小該無線通訊模塊I的寬度，而使該無線通訊模塊I無法達(dá)到微小化的需求。
[0006]又，發(fā)展SiP模塊具有高度集成化和小型化的好處，但在大多數(shù)SIP集成天線的結(jié)構(gòu)，無法于封裝后微調(diào)天線結(jié)構(gòu)12的諧振頻率，因而于系統(tǒng)環(huán)境或平臺下，天線的性能會(huì)受到極大影響。
[0007]因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明的主要目的為揭露一種電子封裝件，有效縮減該電子封裝件的寬度，而使該電子封裝件達(dá)到微小化的需求。
[0009]本發(fā)明的另一目的為揭露一種電子封裝件，在封裝后于系統(tǒng)環(huán)境或平臺下，能微調(diào)天線的諧振頻率。
[0010]電子封裝件，包括:基板，具有相對的第一表面與第二表面；天線結(jié)構(gòu)，具有第一延伸部、第二延伸部與連接部，該第一延伸部設(shè)于該基板的第一表面上，該第二延伸部設(shè)于該基板的第二表面上，該連接部連通該基板的第一表面與第二表面，該第一與第二延伸部之間間隔有該連接部，且該連接部電性連接該第一與第二延伸部；電性接觸墊，設(shè)于該基板的第二表面上，且電性連接該第二延伸部；以及封裝膠體，結(jié)合于該基板的第一表面上，以包覆該第一延伸部。
[0011]前述的電子封裝件中，該天線結(jié)構(gòu)還具有作用部，該作用部連結(jié)該第一延伸部。例如，該作用部具有接地段及匯入段。
[0012]前述的電子封裝件中，該第一延伸部的位置與該第二延伸部的位置對齊或未對齊。
[0013]前述的電子封裝件中，該連接部穿設(shè)該基板。
[0014]前述的電子封裝件中，該基板還具有位于該第二表面上的絕緣保護(hù)層，以覆蓋該第二延伸部。例如，該電性接觸墊外露于該絕緣保護(hù)層。
[0015]前述的電子封裝件的一具體實(shí)施例中，該電性接觸墊設(shè)于該第二延伸部上。
[0016]前述的電子封裝件中的一具體實(shí)施例中，還包括導(dǎo)電體，設(shè)于該基板的第二表面上，且電性連接該電性接觸墊。
[0017]前述的電子封裝件的一具體實(shí)施例中，該第一延伸部為架體，以立設(shè)于該基板的第一表面上。
[0018]由上可知，本發(fā)明的電子封裝件中，藉由將該第一與第二延伸部分別形成于基板上的相對兩表面，且該連接部布設(shè)于該基板上，以于制程中，該天線結(jié)構(gòu)的布設(shè)范圍對應(yīng)該封裝膠體的范圍，使封裝制程的模具能對應(yīng)該基板的尺寸，而有利于封裝制程。
[0019]此外，該天線結(jié)構(gòu)形成于對應(yīng)該封裝膠體的范圍，因而無需于該基板的表面上增加布設(shè)區(qū)域，所以相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的基板的寬度較短，因而有效縮減該電子封裝件的寬度，而使該電子封裝件達(dá)到微小化的需求。
[0020]又，利用多個(gè)電性接觸墊的設(shè)計(jì)以微調(diào)天線的諧振頻率，致使于封裝后，于系統(tǒng)環(huán)境或平臺下，能微調(diào)天線的諧振頻率。
【附圖說明】
[0021]圖1為現(xiàn)有無線通訊模塊的立體示意圖；
[0022]圖2為本發(fā)明的電子封裝件的第一實(shí)施例的剖面示意圖；其中，圖2’為圖2的局部上視圖，圖2”為圖2的下視圖；
[0023]圖3為本發(fā)明的電子封裝件的第二實(shí)施例的剖面示意圖；其中，圖3’為圖3的下視圖；以及
[0024]圖4及圖4’為本發(fā)明的電子封裝件的第三實(shí)施例的剖面示意圖。
[0025]符號說明
[0026]I無線通訊模塊
[0027]10, 20基板
[0028]11, 21封裝膠體
[0029]12，22，32，42，42’天線結(jié)構(gòu)
[0030]120天線本體
[0031]121導(dǎo)線
[0032]13，23電子組件
[0033]2，3，4，4’電子封裝件
[0034]20a第一表面
[0035]20b第二表面
[0036]20c側(cè)表面
[0037]200絕緣保護(hù)層
[0038]201訊號墊
[0039]22a, 42a, 42a’第一延伸部
[0040]22b第二延伸部
[0041]22c連接部
[0042]220,420,420’作用部
[0043]221接地段
[0044]221a接地線
[0045]222匯入段
[0046]222a匯入線
[0047]24電性接觸墊
[0048]35導(dǎo)電體
[0049]9導(dǎo)線。
【具體實(shí)施方式】
[0050]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0051]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”及“一”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0052]圖2、圖2’及圖2”為本發(fā)明的電子封裝件2的第一實(shí)施例的示意圖。
[0053]如圖2所示,所述的電子封裝件2為系統(tǒng)級封裝(System in package, SiP)的無線通訊模塊，且該電子封裝件2包括:一基板20、形成于該基板20上的封裝膠體21、電性接觸墊24以及一天線結(jié)構(gòu)22。
[0054]所述的基板20為線路板或陶瓷板，且具有相對的第一表面20a與第二表面20b。于本實(shí)施例中，該基板20上設(shè)有多個(gè)電子組件23，如圖2’所示，例如半導(dǎo)體組件、主動(dòng)組件或被動(dòng)組件，且電性連接該基板20的線路(圖未示)該線路具有多個(gè)訊號墊