待嵌入板中的多層陶瓷電子元件及其制造方法以及具有多層陶瓷電子元件的印刷電路板的制作方法
【專利說明】待嵌入板中的多層陶瓷電子元件及其制造方法以及具有多層陶瓷電子元件的印刷電路板
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2014年2月3日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的申請?zhí)枮?0-2014-0012189的韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
【背景技術(shù)】
[0003]本公開涉及一種待嵌入板中的多層陶瓷電子元件及其制造方法，還涉及一種具有多層陶瓷電子元件的印刷電路板。
[0004]隨著電子電路已經(jīng)變得高致密和高集成，在印刷電路板(PCB)上的用于無源元件的安裝空間變得不足，為了解決這種缺陷，已經(jīng)做出持續(xù)地努力使元件能夠安裝在板(即嵌入式裝置)中。具體地，已經(jīng)提出了多種用于將作為電容性元件的多層陶瓷電子元件安裝到板中的方法。
[0005]在將多層陶瓷電子元件安裝到板中的多種方法中的一者中，與用于多層陶瓷電子元件的相同的電介質(zhì)材料用作用為板和銅線等的材料，用作用為多層陶瓷電子元件的電極。用于實施待嵌入板中的多層陶瓷電子元件的其它方法包括通過在板中形成具有高介電常數(shù)的聚合基片和電介質(zhì)薄膜而形成待嵌入板中的多層陶瓷電子元件方法，以及將多層陶瓷電子元件安裝在板中的方法等。
[0006]通常，多層陶瓷電子元件包括多個由陶瓷材料制成的電介質(zhì)層，以及設(shè)在電介質(zhì)層之間的內(nèi)電極。通過將該多層陶瓷電子元件設(shè)置在板中，可以實現(xiàn)具有高電容的待嵌入板中的多層陶瓷電子元件。
[0007]在將多層陶瓷電子元件嵌入板中之后，使用激光形成轉(zhuǎn)接孔以使多層陶瓷電子元件的外電極穿過樹脂暴露，并且用鍍銅填充轉(zhuǎn)接孔以將多層陶瓷電子元件的外部電線和外電極彼此電連接。
[0008]在這種情況下，為了通過轉(zhuǎn)接孔連接多層陶瓷電子元件的外電極和外部電線，需要形成具有預(yù)定或更大的長度的外部電極的帶狀表面。然而，在使用現(xiàn)有的浸潰法等形成具有預(yù)定或更大的長度的外部電極的帶狀表面的情況下，外電極的厚度變厚，使得由于外電極厚度的增加，不能保證陶瓷本體具有足夠的厚度。由于待嵌入板中的多層陶瓷電子元件的整個芯片厚度小于不嵌入多層陶瓷電子元件的厚度，在外電極的帶狀表面形成為具有較大的厚度的情況下，陶瓷本體的厚度可以非常小，從而可能使芯片強度下降，并且可能導(dǎo)致?lián)p壞。
[0009]另外，當(dāng)因多層陶瓷電子元件的陶瓷本體和外電極的厚度差而產(chǎn)生的臺階增大時，多層陶瓷電子元件和膜之間的間隙變大，使得發(fā)生分層的可能性進一步增大。因此，為了減少上述分層，需要減小外電極的厚度。
[0010][現(xiàn)有技術(shù)文獻]
[0011](專利文獻I)韓國專利公開號KR2011-0122008

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本公開一方面提供了一種待嵌入板中的多層陶瓷電子元件，在該多層陶瓷電子元件中，通過不允許增加外電極的厚度發(fā)生并且形成具有預(yù)定或更大的長度的用于通過轉(zhuǎn)接孔將外電極連接至外部電線的外電極的帶狀表面，以增大陶瓷本體的整個芯片的厚度，還提供了一種制造該多層陶瓷電子元件的方法以及具有多層陶瓷電子元件的印刷電路板。
[0013]根據(jù)本公開的一個方面，一種多層陶瓷電子元件，該多層陶瓷電子元件包括:陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質(zhì)層，并且具有沿長度方向的兩個端表面、沿寬度方向的兩個表面、以及沿厚度方向的兩個表面；第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，該第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極形成為交替地暴露于所述陶瓷本體的沿所述長度方向的兩個端表面，所述第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間設(shè)有電介質(zhì)層；導(dǎo)電圖案層，該導(dǎo)電圖案層形成在所述陶瓷本體的沿厚度方向的至少一個表面上；以及第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的沿所述長度方向的兩個端表面上，所述第一外電極電連接至所述第一內(nèi)電極，所述第二外電極電連接至所述第二內(nèi)電極，其中，所述第一外電極和第二外電極延伸至形成在所述陶瓷本體的沿所述厚度方向的至少一個表面上的所述導(dǎo)電圖案層上。
[0014]所述陶瓷本體的厚度可以等于或大于包括所述外電極的所述多層陶瓷電子元件的總厚度的80%。
[0015]包括所述外電極的所述多層陶瓷電子元件的總厚度可以為110 μ m或更小。
[0016]所述導(dǎo)電圖案層可以包含從由銅(Cu)、鎳(Ni)、鈀(Pd)、鉬(Pt)、金(Au)、銀(Ag)和鉛(Pb)所構(gòu)成的組中選擇的至少一者。
[0017]當(dāng)延伸至所述導(dǎo)電圖案層上并且形成在所述陶瓷本體的沿所述厚度方向的至少一個表面上的所述第一外電極和第二外電極的帶狀表面的厚度定義為tp時，可以滿足tp ^ 20 μ m。
[0018]所述導(dǎo)電圖案層可以形成為在所述陶瓷本體的沿所述厚度方向的至少一個表面的兩端端部上彼此分離。
[0019]當(dāng)延伸至所述導(dǎo)電圖案層上并且形成在所述陶瓷本體的沿所述厚度方向的至少一個表面上的所述第一外電極和第二外電極的帶狀表面的寬度定義為BWl和BW2時，BWl和BW2中的每一者可以等于或大于所述陶瓷本體的長度的35%。
[0020]所述導(dǎo)電圖案層和延伸至所述導(dǎo)電圖案層上的所述第一外電極和第二外電極可以僅形成在所述陶瓷本體的沿所述厚度方向的一個表面上。
[0021]所述陶瓷本體可以包括活性層，該活性層包括所述第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，以形成電容；以及上覆蓋層和下覆蓋層，該上覆蓋層和下覆蓋層形成在所述活性的上部和下部；并且當(dāng)與所述陶瓷本體的一個表面相鄰的所述覆蓋層的厚度定義為tcl，且所述第一外電極和第二外電極的帶狀表面在所述一個表面上延伸至所述導(dǎo)電圖案層上，并且與所述陶瓷本體的另一個表面相鄰的所述覆蓋層的厚度定義為tc2，且所述另一個表面上未形成有所述第一外電極和第二外電極的帶狀表面時，tcl/tc2可以小于I。
[0022]延伸至所述導(dǎo)電圖案層上的所述第一外電極和第二外電極可以通過電鍍形成。
[0023]根據(jù)本公開的另一方面，一種待嵌入板中的多層陶瓷電子元件，該待嵌入板中的多層陶瓷電子元件包括:陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質(zhì)層，并且具有沿長度方向的兩個端表面、沿寬度方向的兩個表面、以及沿厚度方向的兩個表面；第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，該第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極形成為交替地暴露于所述陶瓷本體的沿所述長度方向的兩個端表面，所述第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間設(shè)有電介質(zhì)層；導(dǎo)電圖案層，該導(dǎo)電圖案層形成在所述陶瓷本體的沿厚度方向的至少一個表面上；以及第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極形成在所述陶瓷本體的沿所述長度方向的兩個端表面上，所述第一外電極電連接至所述第一內(nèi)電極，所述第二外電極電連接至所述第二內(nèi)電極，其中，所述第一外電極和第二外電極包括第一基電極和第二基電極以及鍍層，所述第一基電極和第二基電極形成在所述陶瓷本體的沿所述長度方向的兩個端表面上，所述鍍層形成在所述第一基電極和第二基電極上，所述鍍層延伸至形成在所述陶瓷本體的沿所述厚度方向的至少一個表面上的所述導(dǎo)電圖案層上。
[0024]根據(jù)本公開的另一方面，一種待嵌入板中的多層陶瓷電子元件的制造方法，該制造方法包括:制備多個陶瓷基片；使用導(dǎo)電膏在每個所述陶瓷基片上形成內(nèi)電極圖案；通過堆疊其上形成有所述內(nèi)電極圖案的所述陶瓷基片，以形成內(nèi)部包括彼此相對的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極的陶瓷本體；壓制并燒結(jié)所述陶瓷本體；以及使用導(dǎo)電膏在所述陶瓷本體的沿厚度方向的至少一個表面上形成導(dǎo)電圖案；并且形成第一外電極和第二外電極，以使所述第一外電極和第二外電極與暴露于所述陶瓷本體的沿長度方向的兩個端表面的所述第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極相接觸，從而電連接至所述第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，其中，所述第一外電極和第二外電極形成為延伸至形成在所述陶瓷本體的沿所述厚度方向的至少一個表面上的導(dǎo)電圖案上。
[0025]形成所述第一外電極和第二外電極可以包括:在所述陶瓷本體的沿所述長度方向的兩個端表面上形成第一基電極和第二基電極，并且在所述第一基電極和