一種手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)及使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，芯片以其高度的集成化及穩(wěn)定的性能被廣泛應(yīng)用，比如激光器、光電探測(cè)器、調(diào)制器等儀器都應(yīng)用到了芯片。在芯片的制程中，對(duì)芯片的精確測(cè)試作為芯片制備、建立等效電路模型和封裝設(shè)計(jì)的重要參考。在芯片進(jìn)行量產(chǎn)時(shí)，最終完成出貨前都需對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，以此來篩選出有瑕疵的或者是不能夠滿足使用條件的電子芯片。但是由于芯片體積較小，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)為了方便和防止對(duì)芯片造成損傷，現(xiàn)有技術(shù)采用的方法是將芯片放置于導(dǎo)電的金屬載具上，使用銅膠帶、鋁膠帶、或者碳膠帶，將芯片固定在金屬載具上或者使用銀的液態(tài)膠將芯片固定在載具上。
[0003]但是，對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的方法中:使用銅膠帶、鋁膠帶或者碳膠帶將芯片固定在金屬載具上的方法，這種方法在應(yīng)用于背面金屬工藝過程中，其背面金屬工藝過程中高溫會(huì)讓膠帶上的膠粘附在芯片正面，形成殘膠，粘附在芯片正面上的殘膠很難去除，降低了芯片加工的成品率；而對(duì)于使用銀的液態(tài)膠將芯片固定在載具上，由于銀的液態(tài)膠需要較長(zhǎng)的固化時(shí)間，使得芯片表面在固化過程中容易被氧化，不僅降低了工作效率，同時(shí)影響了芯片的正常性能，降低了芯片在測(cè)試時(shí)的測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)度及芯片在進(jìn)行量產(chǎn)時(shí)的成品率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供芯片一種手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中在固定芯片時(shí)采用的方法中，由于膠帶材質(zhì)不適用于高溫環(huán)境或者銀的液態(tài)膠需要較長(zhǎng)的固化時(shí)間，使得芯片上有殘膠或者芯片表面易被氧化，致使芯片在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，測(cè)量的結(jié)果精度不高的問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)，包括:承載盤及與所述承載盤連接的支撐部件。
[0006]所述承載盤上面開有小孔，所述小孔形狀與數(shù)量沒有限制，所述小孔為通氣孔。
[0007]所述支撐部件由桿體組成；其中，
所述桿體為中空狀，所述桿體形成一個(gè)通氣網(wǎng)絡(luò)。
[0008]所述承載盤有多個(gè)。
[0009]所述承載盤為多面體。
[0010]所述支撐部件與一氣囊緊密相連。
[0011]所述支撐部件與承載面緊密相連。
[0012]所述承載盤、所述支撐部件的材質(zhì)均為導(dǎo)電材料。
[0013]在本發(fā)明還提供了一種手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)的使用方法。
[0014]當(dāng)芯片測(cè)定時(shí)，待固定芯片裝載于所述手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)的承載盤上，第一步，將待固定的批量芯片分別放置于裝承載盤11上(承載盤11是現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域中通用的)；第二步，手動(dòng)擠壓與所述支撐部件20相連的氣囊22，使得手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)10內(nèi)外形成氣壓差，從而使芯片固定在承載盤11上，完成對(duì)芯片的固定操作。
[0015]避免了由于膠帶材質(zhì)不適用于高溫環(huán)境或者銀的液態(tài)膠需要較長(zhǎng)的固化時(shí)間，使得芯片上有殘膠或者芯片表面易被氧化的情況，提高了芯片在進(jìn)行測(cè)試時(shí)的測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)度及芯片在進(jìn)行量產(chǎn)時(shí)的成品率。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本發(fā)明手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)的通氣網(wǎng)絡(luò)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明提出的手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常直觀的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。
[0019]請(qǐng)參考圖1、圖2，其為本發(fā)明實(shí)施例的手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)的相關(guān)示意圖。如圖1所示，所述手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)10，包括:承載盤11及與所述承載盤11連接的支撐部件20。所述承載盤11有多個(gè)。所述承載盤11為多面體。所述承載盤11上面開有小孔12，所述小孔12形狀與數(shù)量沒有限制，所述小孔12為通氣孔。所述支撐部件20由桿體21組成；其中，所述桿體21為中空狀，所述桿體21形成一個(gè)通氣網(wǎng)絡(luò)。所述支撐部件20與一氣囊22緊密相連。所述支撐部件20與承載盤11緊密相連。所述承載盤21、所述支撐部件20的材質(zhì)均為導(dǎo)電材料。
[0020]本發(fā)明的手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)10應(yīng)用的原理:
請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D2，為本發(fā)明手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)10的通氣網(wǎng)絡(luò)示意圖，從中可以清楚的看到手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)10所述桿體21為中空狀，并且形成一定的網(wǎng)絡(luò)。
[0021]優(yōu)選的，所述承載盤11為方形設(shè)計(jì)，所述承載盤的數(shù)量為16個(gè)，所述承載盤11上面開有的小孔12孔數(shù)不宜過大且不宜過多，且小孔12為圓形孔，小孔以承載盤11為中心均勻分布在承載盤11上。
[0022]優(yōu)選的，所述支撐部件20的桿體21為空心圓柱體；其中，所述桿體21形成的通氣網(wǎng)絡(luò)跟據(jù)承載盤的數(shù)量來分配布置。
[0023]優(yōu)選的，所述承載盤11為16個(gè)。所述承載盤11為長(zhǎng)方體。
[0024]優(yōu)選的，所述支撐部件20的材質(zhì)均為紫銅材料。
[0025]參照?qǐng)D1及圖2，具體列舉一個(gè)手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)10在實(shí)際應(yīng)用時(shí)的使用方法。當(dāng)對(duì)芯片進(jìn)行固定時(shí)，第一步，將待固定的批量芯片分別放置于裝承載盤11上(承載盤11是現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域中通用的)；第二步，手動(dòng)擠壓與所述支撐部件20相連的氣囊22，使得手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)10內(nèi)外形成氣壓差，從而使芯片固定在承載盤11上，完成對(duì)芯片的固定操作。
[0026]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包括這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)，其特征在于，包括:承載盤(11)及與所述承載盤(11)連接的支撐部件(20)； 所述支撐部件(20)由桿體(21)組成；其中， 所述桿體(21)為中空狀，所述桿體(21)形成一個(gè)通氣網(wǎng)絡(luò)。2.如權(quán)利要求1所述的手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)，其特征在于，所述承載盤(11)有多個(gè)。3.如權(quán)利要求1所述的手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)，其特征在于，所述承載盤(11)為多面體。4.如權(quán)利要求1所述的手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)，其特征在于，所述承載盤(11)上面開有小孔(12)，所述小孔(12)形狀與數(shù)量沒有限制，所述小孔(12)為通氣孔。5.如權(quán)利要求1所述的手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)，其特征在于，所述支撐部件(20)與一氣囊(22)緊密相連。6.如權(quán)利要求1所述的手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)，其特征在于，所述支撐部件(20)與承載盤(11)緊密相連。7.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)，其特征在于，所述承載盤(11)、所述支撐部件(20 )的材質(zhì)均為導(dǎo)電材料。8.一種手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)使用方法:當(dāng)對(duì)芯片進(jìn)行固定時(shí)， 第一步，將待固定的批量芯片分別放置于裝承載盤(11)上； 第二步，手動(dòng)擠壓與所述支撐部件(20)相連的氣囊(21)，使得手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)(10)內(nèi)外形成氣壓差，從而使芯片固定在承載盤(11)上，完成對(duì)芯片的固定操作。
【專利摘要】本發(fā)明所提供的手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)中，當(dāng)芯片固定時(shí)，待固定芯片設(shè)置于載具上，通過對(duì)芯片固定裝置中的承托部件及支撐部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的固定。避免了由于膠帶材質(zhì)不適用于高溫環(huán)境或者銀的液態(tài)膠需要較長(zhǎng)的固化時(shí)間，使得芯片上有殘膠或者芯片表面易被氧化的情況，提高了芯片在進(jìn)行測(cè)試時(shí)的測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)度及芯片在進(jìn)行量產(chǎn)時(shí)的成品率。本發(fā)明還提供了一種手持式批量芯片測(cè)試裝載系統(tǒng)使用方法，通過簡(jiǎn)易的操作，便可對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試裝載。
【IPC分類】H01L21/683
【公開號(hào)】CN104979263
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510404398
【發(fā)明人】劉振華, 殷國(guó)海
【申請(qǐng)人】江蘇杰進(jìn)微電子科技有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請(qǐng)日】2015年7月13日