金屬納米注塑氣密電連接器及其制造工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]發(fā)明涉及一種金屬納米注塑氣密電連接器及其制造工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]空間和水下使用的電連接器行業(yè)通常要求連接器能具有氣密封、水密封等性能。已經(jīng)有的密封包括玻璃封接和陶瓷封接兩種。玻璃封接更為常規(guī)，是利用玻璃體將可伐合金、不銹鋼等金屬外殼體和可伐合金的插針在高溫下進(jìn)行封接，其中外殼體與插針均為可伐合金的匹配封接，其他非可伐合金材料的外殼體與可伐或非可伐類插針的封接為壓縮封接；玻璃體可以是玻璃板或者玻璃珠。陶瓷封接是以陶瓷金屬化界面釬焊封接代替玻璃高溫封接，外殼體采用輕質(zhì)材料鍍金或鍍錫，內(nèi)導(dǎo)體采用銅合金鍍鎳鍍金，安裝板是安裝孔和外沿金屬化的陶瓷板。
[0003]玻璃封接方式存在的缺點(diǎn)是:
1、玻璃高溫封結(jié)后電鍍，細(xì)小的可伐合金插針退火變軟，難以保持足夠的剛性以支持高強(qiáng)度的插撥連接。
[0004]2、需要拴線電鍍離散的插針，鍍層連續(xù)性不好或者耐蝕性不強(qiáng)；即使采用化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍鈀、浸鍍金后加鍍金也需要拴線連接。
[0005]3、可伐合金重量大，用于航空航天的電子產(chǎn)品會(huì)受到局限。
[0006]4、生產(chǎn)效率極低。
[0007]5、可伐合金接插件的導(dǎo)電能力不強(qiáng)，鍍金只能降低其表面電阻值，大電流傳輸會(huì)引起過大的溫升。
[0008]陶瓷封接方式存在的缺點(diǎn)是:
1、陶瓷安裝板制作時(shí)，需要制坯、排膠、燒結(jié)；然后需要對(duì)釬焊封界面涂漿料、高溫?zé)Y(jié)金屬化、視需要進(jìn)行電鍍。工序流程長(zhǎng)，能耗高，成本高。
[0009]2、陶瓷安裝板制作尺寸精度低，后續(xù)釬焊封接為連接器過程中，需要精密定位工裝，進(jìn)一步增加成本。
[0010]3、在對(duì)陶瓷安裝板釬焊封界面涂漿時(shí)，小孔、深孔難以涂得均勻，沒有方法對(duì)孔內(nèi)燒結(jié)漿料的涂抹質(zhì)量進(jìn)行表征，相應(yīng)質(zhì)量水平的離散度大，可控性低，成品質(zhì)量依賴全檢控制，不可返工返修，相應(yīng)質(zhì)量成本高。
[0011]4、生產(chǎn)效率比較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]發(fā)明的目的是提供一種金屬納米注塑氣密電連接器及其制造工藝，可保持氣密封連接器的接觸件的高強(qiáng)度，提高插撥接觸可靠性；提高電鍍效率和電鍍層質(zhì)量；大幅度降低連接器的重量以降低飛行器的負(fù)荷；大幅提升氣密封電連接器的功率負(fù)荷。相對(duì)陶瓷封接連接器，大幅減少工序，降低能耗，提高生產(chǎn)效率，各工序環(huán)節(jié)質(zhì)量可表征和衡量，具備規(guī)模化自動(dòng)化生產(chǎn)的可能性和可行性。
[0013]為解決上述技術(shù)問題，發(fā)明提供一種金屬納米注塑氣密電連接器，包括外殼體，以及通過納米注塑層封接在所述外殼體內(nèi)的接觸件；所述外殼體的兩端分別設(shè)有一個(gè)與所述外殼體相配合的嵌件，所述嵌件上設(shè)有若干與所述接觸件相配合的接觸孔；所述外殼體由金屬材料機(jī)械加工成型；所述金屬包括招合金、鈦合金、不銹鋼和銅合金。
[0014]進(jìn)一步地，所述嵌件由樹脂材料注塑成型；所述樹脂為等帶極性基團(tuán)的樹脂，包括PBT、PPS、尼龍-6和尼龍-66。
[0015]進(jìn)一步地，所述樹脂內(nèi)添加有玻璃纖維和填料。
[0016]一種上述金屬納米注塑氣密電連接器的制造工藝，包括以下工序步驟:
51:將外殼體以及接觸件機(jī)械加工成型；
52:對(duì)配套不銹鋼和鈦殼體使用的接觸件的表面鍍上鎳和金，對(duì)配套鋁合金和銅合金殼體的接觸件不鍍；
53:對(duì)鍍鎳和金的接觸件封接界面機(jī)械加工去除鍍層后進(jìn)行納米改性處理，對(duì)不銹鋼和鈦合金殼體直接進(jìn)行納米改性處理；對(duì)鋁合金、銅合金殼體及配套的接觸件直接進(jìn)行表面納米改性處理；
54:將接觸件通過納米注塑工藝組裝進(jìn)外殼體內(nèi)。
[0017]進(jìn)一步地，當(dāng)所述外殼體采用的是不銹鋼、鈦合金、鋁合金時(shí)，所述接觸件鍍鎳鍍金后對(duì)納米注塑結(jié)合的區(qū)域機(jī)械加工至基材暴露后進(jìn)行納米改性處理，再注塑成型為氣密封連接器。
[0018]進(jìn)一步地，當(dāng)所述外殼體采用的是銅合金時(shí)，先分別進(jìn)行表面改性處理后納米注塑成連接器，再進(jìn)行鍍鎳鍍金處理。
[0019]進(jìn)一步地，所述改性處理包括以下步驟:脫脂一微蝕一中和一清洗一胺基硅烷水解溶液處理一水洗一100~120°C烘干。
[0020]發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明可保持氣密封連接器的接觸件的高強(qiáng)度，提高插撥接觸可靠性；提高電鍍效率和電鍍層質(zhì)量；大幅度降低連接器的重量以降低飛行器的負(fù)荷；大幅提升氣密封電連接器的功率負(fù)荷。相對(duì)陶瓷封接連接器，大幅減少工序，降低能耗，提高生產(chǎn)效率，各工序環(huán)節(jié)質(zhì)量可表征和衡量，具備規(guī)?；詣?dòng)化生產(chǎn)的可能性和可行性。
【附圖說明】
[0021]圖1為發(fā)明最佳實(shí)施例的剖視圖；
圖2為發(fā)明最佳實(shí)施例的上模嵌件的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為發(fā)明最佳實(shí)施例的下模嵌件的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為圓形連接器的俯視圖；
圖5為方形連接器的俯視圖；
其中:1、外殼體；11、第一定位臺(tái)；2、接觸件；3、納米注塑層；4、上模嵌件4 ;41、第一接觸孔；42、第二定位臺(tái)；5、下模嵌件5 ;51、第二接觸孔。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面對(duì)發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行描述，以便于本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員理解發(fā)明，但應(yīng)該清楚，發(fā)明不限于【具體實(shí)施方式】的范圍，對(duì)本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，只要各種變化在所附的權(quán)利要求限定和確定的發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，這些變化是顯而易見的，一切利用發(fā)明構(gòu)思的發(fā)明創(chuàng)造均在保護(hù)之列。
[0023]如圖1所示的，一種金屬納米注塑氣密電連接器，包括外殼體1，以及通過納米注塑層3封接在所述外殼體I內(nèi)的接觸件；所述外殼體I的兩端分別設(shè)有一個(gè)與所述外殼體I相配合的上模嵌件4和下模嵌件5。其中，如圖2所示，上模嵌件4上設(shè)有與所述接觸件的上端部相配合的第一接觸孔41，上模嵌件4的頂部還設(shè)有第二定位臺(tái)42 ;如圖3所示，下模嵌件5上設(shè)有與所