一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]打線接合(Wire bonding)是一種集成電路封裝產(chǎn)業(yè)中的制程之一，利用線徑15-50微米的金屬焊線材將芯片(chip)及引線框架(lead frame)連接起來(lái)的技術(shù)，使微小的芯片得以與外面的電路導(dǎo)通。打線接合具有兩個(gè)焊接點(diǎn)，分別是位于芯片端的第一焊點(diǎn)(First bond)及引線框架端的第二焊點(diǎn)(Second bond)。當(dāng)金屬焊線打到引線框架端時(shí)，由于引線框架端沒(méi)有明顯的打線參照物，第二焊點(diǎn)容易發(fā)生偏移，甚至打到離封裝邊緣過(guò)近的位置，從而導(dǎo)致的焊線折損、斷裂或脫落等第二焊點(diǎn)不良現(xiàn)象，在后續(xù)進(jìn)行切割時(shí)也有可能導(dǎo)致焊線露出，從而降低打線作業(yè)產(chǎn)品的可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架，它通過(guò)參考點(diǎn)來(lái)精確定位焊線第二焊點(diǎn)的位置，從而克服已知打線作業(yè)中焊線第二焊點(diǎn)偏移導(dǎo)致的焊線折損、斷裂或脫落等第二焊點(diǎn)不良現(xiàn)象，可以提升打線作業(yè)的產(chǎn)品良率，進(jìn)而降低不良品之成本耗費(fèi)，相對(duì)降低作業(yè)成本。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架，它包括基島，所述基島外左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置有引腳陣列，所述引腳陣列包括上引腳、中間引腳和下引腳，所述上引腳的下側(cè)、中間引腳的上下兩側(cè)和下引腳的上側(cè)設(shè)置有第一焊接參考點(diǎn)，所述上引腳和下引腳的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二焊接參考點(diǎn)，所述基島左右兩側(cè)上部設(shè)置有第三焊接參考點(diǎn)，所述基島左右兩側(cè)下部設(shè)置有第四焊接參考點(diǎn)。
[0005]所述第一焊接參考點(diǎn)、第二焊接參考點(diǎn)、第三焊接參考點(diǎn)和第四焊接參考點(diǎn)的大小在BXB的正方形范圍內(nèi)，B=0.04-0.1mm。
[0006]所述第一焊接參考點(diǎn)、第二焊接參考點(diǎn)、第三焊接參考點(diǎn)和第四焊接參考點(diǎn)為半圓形，也可以是三角形等其他形狀。
[0007]當(dāng)?shù)谝缓附訁⒖键c(diǎn)、第二焊接參考點(diǎn)、第三焊接參考點(diǎn)和第四焊接參考點(diǎn)為半圓形時(shí)其直徑為0.02-0.05mm。
[0008]所述左側(cè)引腳陣列上的第一焊接參考點(diǎn)中心距離左封裝線距離為0.1-0.2mm，所述右側(cè)引腳陣列上的第一焊接參考點(diǎn)中心距離右封裝線的距離為0.1-0.2mm，所述第三焊接參考點(diǎn)中心距離上封裝線的距離為0.1-0.2mm，所述第四焊接參考點(diǎn)中心距離下封裝線的距離為0.1-0.2_。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0010]1、本實(shí)用新型提供的打線參考點(diǎn)可精確定位第二焊點(diǎn)的位置，從而克服已知打線作業(yè)中焊線第二焊點(diǎn)偏移導(dǎo)致的焊線折損、斷裂或脫落等第二焊點(diǎn)不良現(xiàn)象，因而可提升打線作業(yè)之成品良率，進(jìn)而降低不良品之成本耗費(fèi)，相對(duì)降低作業(yè)成本；
[0011]2、本實(shí)用新型提供的打線參考點(diǎn)上也可以進(jìn)行打線，從而可以增加第二焊點(diǎn)打線的選擇范圍，進(jìn)一步增加產(chǎn)品的設(shè)計(jì)空間；
[0012]3、本實(shí)用新型提供的打線參考點(diǎn)設(shè)計(jì)可以提高塑封料與引線框架的結(jié)合性，進(jìn)一步提尚了廣品的可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中:
[0015]基島I
[0016]引腳陣列2
[0017]上引腳2.1
[0018]中間引腳2.2
[0019]下引腳2.3
[0020]第一焊接參考點(diǎn)3
[0021]第二焊接參考點(diǎn)4
[0022]第三焊接參考點(diǎn)5
[0023]第四焊接參考點(diǎn)6。
【具體實(shí)施方式】
[0024]參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架，它包括基島1，所述基島I外左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置有引腳陣列2，所述引腳陣列2包括上引腳2.1、中間引腳2.2和下引腳2.3，所述上引腳2.1的下側(cè)、中間引腳2.2的上下兩側(cè)和下引腳2.3的上側(cè)設(shè)置有第一焊接參考點(diǎn)3，所述上引腳2.1和下引腳2.3的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二焊接參考點(diǎn)4，所述基島I左右兩側(cè)上部設(shè)置有第三焊接參考點(diǎn)5，所述基島I左右兩側(cè)下部設(shè)置有第四焊接參考點(diǎn)6。
[0025]所述第一焊接參考點(diǎn)3、第二焊接參考點(diǎn)4、第三焊接參考點(diǎn)5和第四焊接參考點(diǎn)6為直徑為0.04-0.05mm的半圓，也可以是三角形等其他形狀，所述第一焊接參考點(diǎn)3、第二焊接參考點(diǎn)4、第三焊接參考點(diǎn)5和第四焊接參考點(diǎn)6的大小在BXB的正方形范圍內(nèi)，B=0.04?0.1mm。
[0026]所述基島I左側(cè)的引腳陣列2上的第一焊接參考點(diǎn)3中心距離左封裝線距離為
0.1-0.2mm，所述基島I右側(cè)的引腳陣列2上的第一焊接參考點(diǎn)3中心距離右封裝線距離為
0.1-0.2mm，所述第三焊接參考點(diǎn)5中心距離上封裝線距離為0.1-0.2mm，所述第四焊接參考點(diǎn)6中心距離下封裝線距離為0.1-0.2mm。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架，其特征在于:它包括基島(1)，所述基島(I)外左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置有引腳陣列(2)，所述引腳陣列(2)包括上引腳(2.1)、中間引腳(2.2)和下引腳(2.3)，所述上引腳(2.1)的下側(cè)、中間引腳(2.2)的上下兩側(cè)和下引腳(2.3)的上側(cè)設(shè)置有第一焊接參考點(diǎn)(3)，所述上引腳(2.1)和下引腳(2.3)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二焊接參考點(diǎn)(4)，所述基島(I)左右兩側(cè)上部設(shè)置有第三焊接參考點(diǎn)(5)，所述基島(I)左右兩側(cè)下部設(shè)置有第四焊接參考點(diǎn)(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架，其特征在于:所述第一焊接參考點(diǎn)(3)、第二焊接參考點(diǎn)(4)、第三焊接參考點(diǎn)(5)和第四焊接參考點(diǎn)(6)的大小在BXB的正方形范圍內(nèi)，B=0.04-0.1mm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架，其特征在于:所述第一焊接參考點(diǎn)(3)、第二焊接參考點(diǎn)(4)、第三焊接參考點(diǎn)(5)和第四焊接參考點(diǎn)(6)為半圓形或三角形。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架，其特征在于:當(dāng)?shù)谝缓附訁⒖键c(diǎn)(3)、第二焊接參考點(diǎn)(4)、第三焊接參考點(diǎn)(5)和第四焊接參考點(diǎn)(6)為半圓形時(shí)其直徑為 0.02—0.05mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架，其特征在于:所述基島(I)左側(cè)的引腳陣列(2)上的第一焊接參考點(diǎn)(3)中心距離左封裝線的距離為0.1-0.2mm，所述基島(I)右側(cè)的引腳陣列(2)上的第一焊接參考點(diǎn)(3)中心距離右封裝線的距離為.0.1-0.2mm，所述第三焊接參考點(diǎn)(5)中心距離上封裝線的距離為0.1-0.2mm，所述第四焊接參考點(diǎn)(6)中心距離下封裝線的距離為0.1-0.2mm。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架，它包括基島（1），所述基島（1）外左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置有引腳陣列（2），所述引腳陣列（2）包括上引腳（2.1）、中間引腳（2.2）和下引腳（2.3），所述上引腳（2.1）的下側(cè)、中間引腳（2.2）的上下兩側(cè)和下引腳（2.3）的上側(cè)設(shè)置有第一焊接參考點(diǎn)（3），所述上引腳（2.1）和下引腳（2.3）的內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二焊接參考點(diǎn)（4），所述基島（1）左右兩側(cè)上部設(shè)置有第三焊接參考點(diǎn)（5），所述基島（1）左右兩側(cè)下部設(shè)置有第四焊接參考點(diǎn)（6）。本實(shí)用新型一種帶打線參考點(diǎn)的引線框架，它能夠克服已知打線作業(yè)中焊線第二焊點(diǎn)偏移導(dǎo)致第二焊點(diǎn)不良現(xiàn)象，提升了打線作業(yè)的產(chǎn)品良率。
【IPC分類(lèi)】H01L23/495
【公開(kāi)號(hào)】CN204720441
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520252617
【發(fā)明人】殷炯, 薛海冰, 龔臻, 劉怡, 郭小偉
【申請(qǐng)人】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年4月24日