一種凹槽基板的電磁屏蔽模組封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種凹槽基板的電磁屏蔽模組封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品小型化發(fā)展的要求，封裝技術(shù)不斷革新，智能模組技術(shù)迅速發(fā)展。由于電子元件分布密度高，電子元件之間的線(xiàn)路短，同時(shí)電子元件需在很高的工作頻率下工作，使來(lái)自電子產(chǎn)品外部或內(nèi)部的電子元件之間的電磁干擾情形日益嚴(yán)重。為了防止電磁波的相互干擾，各種防電磁波干擾的方案應(yīng)運(yùn)而生。傳統(tǒng)的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)主要有兩種:一種是單獨(dú)的一個(gè)無(wú)線(xiàn)或射頻模塊上面加金屬蓋，如圖1所示，其缺點(diǎn)是集成度低，體積大；另一種現(xiàn)有的電磁屏蔽封裝模組結(jié)構(gòu)如圖2所示，其主要工藝是包封之后在封裝體上開(kāi)槽、填充金屬、并且以金屬濺鍍、噴涂或其他鍍膜方式在封膠體的表面形成一電磁屏蔽層。采用這種方式的缺點(diǎn)在于，封裝時(shí)采用混摻70-75%金屬材料的環(huán)氧樹(shù)脂Gpoxy)填充塑封體開(kāi)槽部分，然而高含量的金屬難以均勻地分布于環(huán)氧樹(shù)脂內(nèi)，而易于沉積在封裝層底部，形成金屬聚集區(qū)與環(huán)氧樹(shù)脂區(qū)的分層結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種凹槽基板的電磁屏蔽模組封裝結(jié)構(gòu)，它簡(jiǎn)化了工藝流程，節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)降低了整個(gè)模組的高度，塑封體厚度變薄，尺寸更小，有利于節(jié)省空間。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種凹槽基板的電磁屏蔽模組封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板正面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述基板表面貼裝有第一元器件/IC芯片、無(wú)源器件、射頻芯片和第二元器件/IC芯片，所述凹槽內(nèi)通過(guò)導(dǎo)電膠設(shè)置有電磁屏蔽罩，所述無(wú)源器件和射頻芯片設(shè)置于電磁屏蔽罩內(nèi)，所述基板上方區(qū)域包封有塑封料。
[0005]所述塑封料正面高于電磁屏蔽罩或與電磁屏蔽罩齊平。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0007]1、采用設(shè)置有凹槽的基板可以降低電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的高度，使整個(gè)模組高度降低，因此封裝體厚度變薄，尺寸更小，有利于節(jié)省空間；
[0008]2、采用電磁屏蔽罩通過(guò)導(dǎo)電膠貼裝在基板上，可以簡(jiǎn)化工藝流程，不需要在塑封體表面激光開(kāi)槽大大提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約成本；
[0009]3、采用電磁屏蔽罩通過(guò)導(dǎo)電膠貼裝在基板上，可以簡(jiǎn)化工藝流程，不需要填充金屬膠節(jié)約材料成本；
[0010]4、采用電磁屏蔽罩通過(guò)導(dǎo)電膠貼裝在基板上，可以簡(jiǎn)化工藝流程，不需要濺射工藝，提高生產(chǎn)效率，節(jié)約成本。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為傳統(tǒng)的電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0012]圖2為現(xiàn)有的模組封裝電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型一種凹槽基板的電磁屏蔽模組封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例1的示意圖。
[0014]圖4為本實(shí)用新型一種凹槽基板的電磁屏蔽模組封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例2的示意圖。
[0015]其中:
[0016]基板I
[0017]導(dǎo)電柱子2
[0018]基島3
[0019]第一元器件/IC芯片4
[0020]無(wú)源器件5
[0021]射頻芯片6
[0022]導(dǎo)電膠7
[0023]電磁屏蔽罩8
[0024]第二元器件/IC芯片9
[0025]塑封料10。
【具體實(shí)施方式】
[0026]實(shí)施例1:全塑封
[0027]參見(jiàn)圖3，本實(shí)用新型一種凹槽基板的電磁屏蔽模組封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板1，所述基板I正面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述基板I表面設(shè)置有基島3，所述基島3底部通過(guò)導(dǎo)電柱子2與基板I背面相連通，所述基島3表面采用導(dǎo)電物質(zhì)通過(guò)SMT工藝貼裝有第一元器件/IC芯片4、無(wú)源器件5、射頻芯片6和第二元器件/IC芯片9，所述凹槽內(nèi)的基島3上通過(guò)導(dǎo)電膠7設(shè)置有電磁屏蔽罩8，所述無(wú)源器件5和射頻芯片6位于電磁屏蔽罩8內(nèi)部，所述基板I上方區(qū)域包封有塑封料10，所述塑封料10正面高于電磁電磁屏蔽罩8。
[0028]實(shí)施例2:半塑封
[0029]參見(jiàn)圖4，實(shí)施例2與實(shí)施例1的區(qū)別在于:所述塑封料10正面與電磁屏蔽罩8齊平，這種結(jié)構(gòu)有利于散熱。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種凹槽基板的電磁屏蔽模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括基板(1)，所述基板(I)正面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述基板(I)表面貼裝有第一元器件/IC芯片(4)、無(wú)源器件(5)、射頻芯片(6)和第二元器件/IC芯片(9)，所述凹槽內(nèi)通過(guò)導(dǎo)電膠(7)設(shè)置有電磁屏蔽罩(8)，所述無(wú)源器件(5 )和射頻芯片(6 )設(shè)置于電磁屏蔽罩(8 )內(nèi)，所述基板(I)上方區(qū)域包封有塑封料(10)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種凹槽基板的電磁屏蔽模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述塑封料(10)正面高于電磁屏蔽罩(8)或與電磁屏蔽罩(8)齊平。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種凹槽基板的電磁屏蔽模組封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括基板（1），所述基板（1）正面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述基板（1）表面貼裝有第一元器件/IC芯片（4）、無(wú)源器件（5）、射頻芯片（6）和第二元器件/IC芯片（9），所述凹槽內(nèi)通過(guò)導(dǎo)電膠（7）設(shè)置有電磁屏蔽罩（8），所述無(wú)源器件（5）和射頻芯片（6）設(shè)置于電磁屏蔽罩（8）內(nèi)，所述基板（1）上方區(qū)域包封有塑封料（10）。本實(shí)用新型一種凹槽基板的電磁屏蔽模組封裝結(jié)構(gòu)，它簡(jiǎn)化了工藝流程，節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)降低了整個(gè)模組的高度，塑封體厚度變薄，尺寸更小，有利于節(jié)省空間。
【IPC分類(lèi)】H01L23/552, H01L23/31
【公開(kāi)號(hào)】CN204720447
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520427670
【發(fā)明人】柳燕華, 趙立明, 史海濤
【申請(qǐng)人】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年6月19日