U盤及u盤組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通訊器件技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種U盤及U盤組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，各種電子設(shè)備層出不窮。電子設(shè)備一般會配備指示燈，一般為LED燈，用于顯示該電子設(shè)備的工作狀態(tài)。如我們在日常工作中常用的U盤，當(dāng)U盤與電腦等終端通訊后，U盤上的指示燈變亮表示其處于工作狀態(tài)。
[0003]在這些電子設(shè)備中，PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)板是傳統(tǒng)的重要組成部分，用于焊接元器件，包括指示燈。現(xiàn)有技術(shù)將傳統(tǒng)電子設(shè)備中焊接有元器件的PCB板所具備的功能集成到一個(gè)芯片上以取代PCB板，從而達(dá)到簡化生產(chǎn)工藝的目的，這就使得工藝上需要另外單獨(dú)為電子設(shè)備配備指示燈，并使該指示燈與芯片電性相連以顯示芯片的工作狀態(tài)。目前，一般是將指示燈與芯片裝在電子設(shè)備的同一位置，這樣帶來了電子設(shè)備裝配不便的問題。如在U盤中，由于U盤本身結(jié)構(gòu)小巧，將指示燈與芯片安裝在同一位置，安裝極不方便。因此，有商家利用電排線將指示燈與芯片分開設(shè)置，然而，該方法中電排線不易固定，導(dǎo)致U盤的生產(chǎn)工藝操作困難，且指示燈、芯片與電排線的接觸可靠性差，受外力易導(dǎo)致接觸不良。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種U盤組件，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中指示燈與U盤芯片設(shè)置于同一位置而導(dǎo)致裝配不便的問題以及現(xiàn)有技術(shù)中利用電排線將指示燈與U盤芯片分開設(shè)置而存在的電排線不易固定、生產(chǎn)工藝操作困難、接觸不良的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:提供一種U盤組件，包括座體以及套設(shè)于所述座體一端的金屬頭，所述座體包括底座以及設(shè)于所述底座上的上座，所述底座上設(shè)有U盤芯片，所述上座內(nèi)設(shè)有金屬端子，所述金屬端子具有靠近所述U盤芯片的第一端以及遠(yuǎn)離所述U盤芯片的第二端，所述U盤芯片上設(shè)有第一觸片，所述第一端與所述第一觸片電連接，所述第二端設(shè)有指示燈。
[0006]可選地，所述金屬端子沿所述上座長度方向設(shè)置，所述第一端位于所述上座的一端，所述第二端位于所述上座的另一端。
[0007]可選地，所述上座上設(shè)有上下貫通的通槽，所述第一觸片于所述通槽處裸露，所述金屬端子的第一端于所述通槽處與所述第一觸片電連接。
[0008]可選地，所述金屬端子為銅片，所述第一端具有彎折形成的接觸頭，所述接觸頭與所述第一觸片電連接。
[0009]可選地，所述指示燈為LED燈，所述LED燈采用SMT方式固定于所述第二端的上表面。
[0010]可選地，所述上座的一端部設(shè)有開槽，所述指示燈于所述開槽處裸露。
[0011]可選地，所述底座上表面設(shè)有一凹槽，所述U盤芯片設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
[0012]可選地，所述第一觸片設(shè)于所述U盤芯片上表面的一端，所述U盤芯片上表面的另一端設(shè)有第二觸片，所述第二觸片裸露于所述上座的一側(cè)。
[0013]可選地，所述金屬頭具有容納腔，所述座體上所述U盤芯片所在的一端伸入所述容納腔內(nèi)，所述容納腔的頂壁與所述上座的頂面抵接，所述容納腔的底壁與所述底座的底面抵接。
[0014]本實(shí)用新型還提供了一種U盤，包括殼體以及設(shè)于所述殼體內(nèi)的U盤組件，所述U盤組件為上述的U盤組件。
[0015]本實(shí)用新型中，將金屬端子與U盤芯片遠(yuǎn)離的一端設(shè)置指示燈，而將金屬端子與U盤芯片靠近的一端與之電連接，指示燈仍對U盤芯片起到指示的作用，將指示燈與U盤芯片分開設(shè)置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中指示燈與U盤芯片設(shè)置于同一位置而導(dǎo)致裝配不便的問題，同時(shí)省去排線，也解決了現(xiàn)有技術(shù)中利用電排線將指示燈與U盤芯片分開設(shè)置而存在的電排線不易固定、生產(chǎn)工藝操作困難、接觸不良的問題;而且，金屬端子通過第一端與U盤芯片的第一觸片電性連接，金屬端子與U盤芯片接觸可靠性較高，同時(shí)可以帶來U盤生產(chǎn)工藝更簡單易控、成本低的有益效果。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的U盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的U盤組件的爆炸圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中座體與金屬端子的裝配圖；
[0019]10-座體；11-底座；111-凹槽；
[0020]12-上座；121-開槽；122-通槽；
[0021]20-金屬頭；21-容納腔；30-U盤芯片；
[0022]31-第一觸片；32-第二觸片；40-金屬端子；
[0023]41-第一端；42-第二端；43-接觸頭；
[0024]50-指示燈。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0026]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0027]還需要說明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0028]參照圖1、圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種U盤組件，包括座體10以及套設(shè)于座體10—端的金屬頭20。座體10包括底座11以及設(shè)于底座11上的上座12，底座11上設(shè)有U盤芯片30，上座12內(nèi)設(shè)有金屬端子40，金屬端子40呈長條狀，其具有相對的第一端41與第二端42，其中，第一端41靠近U盤芯片30，而第二端42遠(yuǎn)離U盤芯片30，U盤芯片30上設(shè)有第一觸片31，金屬端子40的第一端41與第一觸片31電連接，而在第二端42設(shè)有指示燈50。
[0029]本實(shí)施例中，金屬端子40為銅片，當(dāng)然也可以采用其它金屬制成。指示燈50為LED燈。指示燈50采用SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))技術(shù)固定于金屬端子40的第二端42的上表面，并與金屬端子40電性相連。SMT表面貼裝技術(shù)，是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在PCB板表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。當(dāng)與金屬端子40的第一端41連接的U盤芯片30處于工作狀態(tài)時(shí)，指示燈50通過金屬端子40的導(dǎo)電作用而亮，當(dāng)U盤芯片30處于非工作狀態(tài)時(shí)，指示燈50不亮。
[0030]本實(shí)施例中，U盤芯片30是高集成度的U盤芯片，直接將各種功能集中于一芯片內(nèi)。
[0031]本實(shí)施例中，將金屬端子40與U盤芯片30遠(yuǎn)離的一端設(shè)置指不燈50，而將金屬端子40與U盤芯片30靠近的一端與之電連接，