本發(fā)明涉及終端設(shè)備控制的技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種終端設(shè)備及其充電時的溫升控制方法、裝置以及存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

隨著終端設(shè)備的發(fā)展，手機已成為了人們工作和生活中不可缺少的一部分。目前，大部分的智能手機都存在功耗過大的問題，同時當前電池技術(shù)的發(fā)展相對滯后，導致?lián)碛袕姶蠊δ艿闹悄苁謾C往往沒有人們期望的續(xù)航能力。

因此使用智能手機面臨著頻繁充電的問題，而隨著充電技術(shù)的發(fā)展以及人們對充電時間短的要求，目前智能手機的充電電流基本上都在1a左右，有的甚至更大。眾所周知，充電時手機的溫升是非常顯著的，電流越大，溫升越明顯。

另一方面，由于人們對智能手機的依賴，使得智能手機的充電經(jīng)常是在非待機的狀態(tài)(即使用狀態(tài))下進行的。然而，由于現(xiàn)有的電池技術(shù)發(fā)展的相對滯后，智能手機充電時的溫升是非常顯著的，如果用戶在充電的同時對智能手機進行操作(即在非待機狀態(tài)下進行充電)，那么溫升將變得異常的顯著，甚至出現(xiàn)用戶在觸摸智能手機時感覺到灼熱的情況，這很大程度上影響了用戶的體驗，更為嚴重的是溫升過高還會引起終端設(shè)備的使用安全問題。因此，有必要對終端設(shè)備充電時的溫升進行控制。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例一方面提供了一種終端設(shè)備充電時的溫升控制方法，所述方法包括：

設(shè)定終端設(shè)備電池溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系；

檢測所述終端設(shè)備是否處于充電狀態(tài)；

若所述終端設(shè)備處于充電狀態(tài)，則監(jiān)測所述終端設(shè)備cpu的占用率；

若所述終端設(shè)備cpu的占用率超過第一預(yù)設(shè)值則獲取所述終端設(shè)備電池的溫度；

若所述終端設(shè)備電池的溫度大于第二預(yù)設(shè)值，則根據(jù)預(yù)設(shè)的所述終端設(shè)備電池溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系確定所述終端設(shè)備的充電電流值。

本發(fā)明實施例另一方面還提供一種終端設(shè)備充電時的溫升控制裝置，所述裝置包括：

檢測模塊，用于檢測所述終端設(shè)備是否處于充電狀態(tài)；

監(jiān)測模塊，用于監(jiān)測所述終端設(shè)備cpu的占用率；

判斷模塊，用于判斷所述終端設(shè)備cpu的占用率是否超過第一預(yù)設(shè)值；

獲取模塊，用于獲取所述終端設(shè)備電池的溫度；

電流確定模塊，用于根據(jù)預(yù)設(shè)的所述終端設(shè)備電池溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系確定所述終端設(shè)備的充電電流值。

進一步地，本發(fā)明實施例還提供一種終端設(shè)備，所述終端設(shè)備包括處理器以及存儲器，所述處理器耦合所述存儲器，所述處理器在工作時執(zhí)行指令以實現(xiàn)如上述實施例中任一項所述的方法。

另外，本發(fā)明實施例又提供一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執(zhí)行以實現(xiàn)如上述實施例中任一項所述的方法。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明終端設(shè)備充電時溫升控制方法一實施例的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明終端設(shè)備充電時溫升控制方法另一實施例的流程示意圖；

圖3是本發(fā)明終端設(shè)備充電時溫升控制裝置一實施例的結(jié)構(gòu)組成框圖；

圖4是本發(fā)明終端設(shè)備一實施例的結(jié)構(gòu)組成示意圖；

圖5是本發(fā)明終端設(shè)備另一實施例的結(jié)構(gòu)組成示意圖；

圖6是本發(fā)明存儲介質(zhì)一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明作進一步的詳細描述。特別指出的是，以下實施例僅用于說明本發(fā)明，但不對本發(fā)明的范圍進行限定。同樣的，以下實施例僅為本發(fā)明的部分實施例而非全部實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。本發(fā)明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及它們?nèi)魏巫冃危鈭D在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

在本文中提及“實施例”意味著，結(jié)合實施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性可以包含在本發(fā)明的至少一個實施例中。在說明書中的各個位置出現(xiàn)該短語并不一定均是指相同的實施例，也不是與其它實施例互斥的獨立的或備選的實施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員顯式地和隱式地理解的是，本文所描述的實施例可以與其它實施例相結(jié)合。

請參閱圖1，圖1是本發(fā)明終端設(shè)備充電時溫升控制方法一實施例的流程示意圖；需要說明的是，本發(fā)明中所指的終端設(shè)備包括手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等。該方法包括但不限以下步驟。

步驟s100，檢測終端設(shè)備是否處于充電狀態(tài)。

該步驟的具體方法可以為通過檢測充電電路的工作狀態(tài)，或者檢測充電提示是否開啟等。具體的檢測方法在本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解范圍內(nèi)，此處不再一一列舉。

步驟s110，若終端設(shè)備處于充電狀態(tài)，則監(jiān)測終端設(shè)備cpu的占用率。

在該步驟中，若終端設(shè)備處于非充電狀態(tài)，則停止該方法后續(xù)全部的步驟。

步驟s120，若終端設(shè)備cpu的占用率超過第一預(yù)設(shè)值則獲取終端設(shè)備電池的溫度。

其中，該第一預(yù)設(shè)值可以為cpu的占用率達到80％，當然，在其他實施例中cpu的占用率可以并不限于該數(shù)值。而獲取終端設(shè)備電池溫度的具體方式可以為通過設(shè)置在電池上或者電池周圍的溫度傳感器或者熱敏電阻等來進行。

譬如設(shè)置負溫度系數(shù)熱敏電阻，即ntc電阻(negativetemperaturecoefficient，ntc)，與終端設(shè)備的電池連接，由于ntc電阻的阻值與溫度成反比，會因高溫遞減、低溫遞增，且溫度系數(shù)非常大，可用于檢測微小的溫度變化，準確性較高。根據(jù)ntc電阻的特性，ntc在不同溫度環(huán)境下可以產(chǎn)生不同的ntc電阻的電壓；通過監(jiān)測負溫度系數(shù)熱敏電阻的電壓值來測定當前的電池的溫度值。

步驟s130，若終端設(shè)備電池的溫度大于第二預(yù)設(shè)值，則根據(jù)預(yù)設(shè)的終端設(shè)備電池溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系確定終端設(shè)備的充電電流值。

在步驟s130中，第二預(yù)設(shè)值可以為終端設(shè)備電池的溫度達到70攝氏度，同樣的，在其他實施例中終端設(shè)備電池的溫度可以并不限于該溫度數(shù)值，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)終端設(shè)備的散熱性能等綜合因素自行設(shè)定該第二預(yù)設(shè)的溫度數(shù)值。

在該步驟中，終端設(shè)備電池溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系可以根據(jù)多次試驗獲得的指導列表，譬如當終端設(shè)備電池溫度為70攝氏度時采用0.4a的電流值進行充電；當終端設(shè)備電池溫度為60攝氏度時采用0.5a的電流值充電等，一般來講是采用電池溫度與充電電流呈反比例的規(guī)律提供該對應(yīng)關(guān)系的列表。具體的一一對應(yīng)關(guān)系此處不再詳細列舉。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實施例提供的終端設(shè)備充電時的溫升控制方法，通過監(jiān)測終端設(shè)備cpu的占用率情況，再結(jié)合取終端設(shè)備電池的溫度值，給出充電的電流值；可以實現(xiàn)對操作狀態(tài)下終端設(shè)備充電時溫升的控制，以避免終端設(shè)備的溫升過高，進而可以延長終端設(shè)備的使用壽命。

進一步地，請參閱圖2，圖2是本發(fā)明終端設(shè)備充電時溫升控制方法另一實施例的流程示意圖；該實施例中的方法包括步驟：

步驟s200，設(shè)定并存儲電池溫度以及cpu溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系。

該步驟中電池溫度以及cpu溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系可以根據(jù)多次試驗獲得的指導列表，譬如當終端設(shè)備電池溫度為70攝氏度以及cpu溫度為80攝氏度時采用0.4a的電流值進行充電；當終端設(shè)備電池溫度為60攝氏度以及cpu溫度為70攝氏度時采用0.5a的電流值充電等，采用電池溫度以及cpu溫度與充電電流呈反比例的規(guī)律提供該對應(yīng)關(guān)系的列表。具體的一一對應(yīng)關(guān)系此處不再詳細列舉。

步驟s210，測量終端設(shè)備中各應(yīng)用程序運行時的耗電量，并對各應(yīng)用程序耗電量進行統(tǒng)計記錄。

在該步驟中，測量終端設(shè)備中應(yīng)用程序運行時的耗電量，并對應(yīng)用程序耗電量進行統(tǒng)計記錄的具體方法可以為：設(shè)定一耗電量閾值，然后將每一應(yīng)用程序的耗電量與該閾值進行比較，應(yīng)用程序的耗電量大于該閾值的歸為第一類應(yīng)用程序；應(yīng)用程序的耗電量小于或等于該閾值的歸為小耗電量一類。

步驟s210中，測量終端設(shè)備中應(yīng)用程序運行時的耗電量，并對應(yīng)用程序耗電量進行統(tǒng)計記錄的具體方法還可以為：對各應(yīng)用程序的耗電量大小進行排名，可以將耗電量大而排名靠前的預(yù)定數(shù)量的應(yīng)用程序歸為第一類應(yīng)用程序；將其余耗電量小而排名靠后的應(yīng)用程序歸為第二類應(yīng)用程序；其中，預(yù)定數(shù)量可以為被檢測耗電量應(yīng)用程序的二分之一、三分之一或者其他比例的數(shù)量，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)終端設(shè)備電量情況、散熱情況等來設(shè)定，此處對預(yù)定數(shù)量可以不進行具體的限定。

步驟s220，檢測終端設(shè)備是否處于充電狀態(tài)。

該步驟的具體方法可以為通過檢測充電電路的工作狀態(tài)，或者檢測充電提示是否開啟等。具體的檢測方法在本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解范圍內(nèi)，此處亦不再詳述。

該步驟中如果檢測終端設(shè)備處于充電狀態(tài)，則進入到下一步驟，如果檢測到終端設(shè)備處于非充電狀態(tài)，則進入到步驟s310，以結(jié)束整個流程。

步驟s230，檢測充電時終端設(shè)備的應(yīng)用程序運行情況，當終端設(shè)備充電過程中正在運行第一類應(yīng)用程序時，則關(guān)閉該第一類應(yīng)用程序或者提示用戶關(guān)閉該第一類應(yīng)用程序，然后再進行充電的過程。如此可以進一步確保終端設(shè)備在充電過程中的溫升不會過高。一般來講，耗電量較大的應(yīng)用程序一般為游戲、視頻等娛樂類應(yīng)用程序，在開始充電時，終端設(shè)備則可以主動關(guān)閉該類應(yīng)用程序或者提示用戶關(guān)閉該類應(yīng)用程序。

步驟s240，監(jiān)測終端設(shè)備cpu的占用率。

在該步驟中，cpu表示為中央處理器，中央處理器(cpu，centralprocessingunit)是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心(core)和控制核心(controlunit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。cpu的占用率決定著其工作負荷的情況，一般來講，cpu的占用率越大，其工作負荷越大，溫升也會越高；因此，監(jiān)測終端設(shè)備cpu的占用率在溫控過程中尤為重要。

步驟s250，判斷終端設(shè)備cpu的占用率是否超過第一預(yù)設(shè)值。

在該步驟中，若終端設(shè)備cpu的占用率超過第一預(yù)設(shè)值，則進入下一步驟；若終端設(shè)備cpu的占用率沒有超過第一預(yù)設(shè)值，則返回步驟s240，繼續(xù)監(jiān)測終端設(shè)備cpu的占用率。

優(yōu)選地，該第一預(yù)設(shè)值可以為cpu的占用率達到80％。當然，在其他實施例中cpu的占用率可以并不限于該數(shù)值。

步驟s260，獲取終端設(shè)備電池的溫度。

在步驟s260中，獲取終端設(shè)備電池溫度的具體方式可以為通過設(shè)置在電池上或者電池周圍的溫度傳感器或者熱敏電阻等來進行。

譬如設(shè)置負溫度系數(shù)熱敏電阻，即ntc電阻(negativetemperaturecoefficient，ntc)，與終端設(shè)備的電池連接，由于ntc電阻的阻值與溫度成反比，會因高溫遞減、低溫遞增，且溫度系數(shù)非常大，可用于檢測微小的溫度變化，準確性較高。根據(jù)ntc電阻的特性，ntc在不同溫度環(huán)境下可以產(chǎn)生不同的ntc電阻的電壓；通過監(jiān)測負溫度系數(shù)熱敏電阻的電壓值來測定當前的電池的溫度值。。

步驟s270，判斷終端設(shè)備電池的溫度是否大于第二預(yù)設(shè)值。

若終端設(shè)備電池的溫度大于第二預(yù)設(shè)值，則進入下一步驟；若終端設(shè)備電池的溫度不大于第二預(yù)設(shè)值，則返回步驟s260，重新獲取終端設(shè)備電池的溫度。

在步驟s270中，第二預(yù)設(shè)值可以為終端設(shè)備電池的溫度達到70攝氏度，同樣的，在其他實施例中終端設(shè)備電池的溫度可以并不限于該溫度數(shù)值，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)終端設(shè)備的散熱性能等綜合因素自行設(shè)定該第二預(yù)設(shè)的溫度數(shù)值。

步驟s280，獲取終端設(shè)備cpu的溫度。

同樣的，獲取終端設(shè)備cpu溫度的具體方式可以為通過設(shè)置在cpu上或者cpu周圍的溫度傳感器或者熱敏電阻等來進行。

步驟s290，判斷終端設(shè)備cpu的溫度是否大于第三預(yù)設(shè)值。

在該步驟中，如果終端設(shè)備cpu的溫度大于第三預(yù)設(shè)值，則進入下一步驟；如果終端設(shè)備cpu的溫度不大于第三預(yù)設(shè)值，則返回步驟s280，重新獲取終端設(shè)備cpu的溫度。其中，第三預(yù)設(shè)值可以為終端設(shè)備cpu的溫度達到80攝氏度。同樣的，在其他實施例中終端設(shè)備電池的溫度可以并不限于該溫度數(shù)值，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)終端設(shè)備的散熱性能等綜合因素自行設(shè)定該第三預(yù)設(shè)的溫度數(shù)值。

步驟s300，根據(jù)終端設(shè)備的電池溫度以及cpu溫度共同確定終端設(shè)備的充電電流值。

在步驟s300中，可以根據(jù)步驟s200中設(shè)定并存儲電池溫度以及cpu溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系來確定充電電流值。

步驟s310，結(jié)束。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實施例中提供的終端設(shè)備充電時的溫升控制方法，通過檢測終端設(shè)備應(yīng)用程序的運行情況，關(guān)閉耗電量較大的應(yīng)用程度，然后監(jiān)測終端設(shè)備cpu的占用率情況，再結(jié)合取終端設(shè)備電池以及cpu的溫度值，給出最終的充電電流值；可以實現(xiàn)對操作狀態(tài)下終端設(shè)備充電時溫升的控制，以避免終端設(shè)備的溫升過高，進而可以延長終端設(shè)備的使用壽命。

進一步地，本發(fā)明實施例還提供一種終端設(shè)備充電時的溫升控制裝置，請參閱圖3，圖3是本發(fā)明終端設(shè)備充電時溫升控制裝置一實施例的結(jié)構(gòu)組成框圖，該裝置包括但不限于以下模塊：檢測模塊320、監(jiān)測模塊330判斷模塊340、獲取模塊350以及電流確定模塊360。

具體而言，檢測模塊320用于檢測終端設(shè)備是否處于充電狀態(tài)；監(jiān)測模塊330用于監(jiān)測終端設(shè)備cpu的占用率；判斷模塊340用于判斷終端設(shè)備cpu的占用率是否超過第一預(yù)設(shè)值；獲取模塊350用于獲取終端設(shè)備電池的溫度；而電流確定模塊360則用于根據(jù)預(yù)設(shè)的終端設(shè)備電池溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系確定所述終端設(shè)備的充電電流值。

可選地，該裝置還可以包括電量測量模塊(圖中未示)，該電量測量模塊用于測量終端設(shè)備中各應(yīng)用程序運行時的耗電量，并對各應(yīng)用程序耗電量進行統(tǒng)計記錄；所述檢測模塊320還用于檢測所述終端設(shè)備充電時的正在運行的應(yīng)用程序，當終端設(shè)備充電時正在運行對應(yīng)特定類別的應(yīng)用程序時，則關(guān)閉對應(yīng)該特定類別的應(yīng)用程序。

關(guān)于檢測模塊320、監(jiān)測模塊330判斷模塊340、獲取模塊350以及電流確定模塊360具體的工作流程，請參閱上述方法實施例中的相關(guān)描述，此處不再贅述。

另外，本發(fā)明實施例還提供一種終端設(shè)備，請參閱圖4，圖4是本發(fā)明終端設(shè)備一實施例的結(jié)構(gòu)組成示意圖，該實施例中的終端設(shè)備900包括rf電路910、存儲器920、輸入單元930、顯示單元940、傳感器950、音頻電路960、wifi模塊970、處理器980以及電源990等。其中，rf電路910、存儲器920、輸入單元930、顯示單元940、傳感器950、音頻電路960以及wifi模塊970分別與處理器980連接；電源990用于為整個移動終端900提供電能。

具體而言，rf電路910用于接發(fā)信號；存儲器920用于存儲數(shù)據(jù)指令信息；輸入單元930用于輸入信息，具體可以包括觸控面板931以及操作按鍵等其他輸入設(shè)備932；顯示單元940則可以包括顯示面板941等；傳感器950包括紅外傳感器、激光傳感器等，用于檢測用戶接近信號、距離信號等；揚聲器961以及傳聲器(或者麥克風)962通過音頻電路960與處理器980連接，用于接發(fā)聲音信號；wifi模塊970則用于接收和發(fā)射wifi信號。

處理器980還用于設(shè)定終端設(shè)備電池溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系；檢測所述終端設(shè)備是否處于充電狀態(tài)；若所述終端設(shè)備處于充電狀態(tài)，則監(jiān)測所述終端設(shè)備cpu的占用率；若所述終端設(shè)備cpu的占用率超過第一預(yù)設(shè)值則獲取所述終端設(shè)備電池的溫度；若所述終端設(shè)備電池的溫度大于第二預(yù)設(shè)值，則根據(jù)預(yù)設(shè)的所述終端設(shè)備電池溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系確定所述終端設(shè)備的充電電流值。存儲器920則用于存儲處理器980的操作指令等信息。關(guān)于處理器980具體的操作流程，則請參閱上述方法實施例中的詳細描述。

請參閱圖5，圖5是本發(fā)明終端設(shè)備另一實施例的結(jié)構(gòu)組成示意圖，該終端設(shè)備包括處理器51以及存儲器52。其中，處理器51耦合連接存儲器52。

具體而言，處理器51用于設(shè)定終端設(shè)備電池溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系；檢測所述終端設(shè)備是否處于充電狀態(tài)；若所述終端設(shè)備處于充電狀態(tài)，則監(jiān)測所述終端設(shè)備cpu的占用率；若所述終端設(shè)備cpu的占用率超過第一預(yù)設(shè)值則獲取所述終端設(shè)備電池的溫度；若所述終端設(shè)備電池的溫度大于第二預(yù)設(shè)值，則根據(jù)預(yù)設(shè)的所述終端設(shè)備電池溫度與充電電流的對應(yīng)關(guān)系確定所述終端設(shè)備的充電電流值。存儲器52則用于存儲處理器51的操作指令等信息。關(guān)于處理器51具體的操作流程，則請參閱上述方法實施例中的詳細描述。

請參閱圖6，圖6是本發(fā)明存儲介質(zhì)一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

該存儲介質(zhì)600存儲有程序數(shù)據(jù)601，所述程序數(shù)據(jù)601能夠被執(zhí)行以實現(xiàn)上述實施例中所闡述的終端設(shè)備充電時的溫升控制方法，在此就不再贅述。

如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解，該存儲介質(zhì)600可以是u盤、光盤等物理存儲介質(zhì)，也可以是服務(wù)器等虛擬存儲介質(zhì)。

在本發(fā)明所提供的幾個實施方式中，應(yīng)該理解到，所揭露的方法，設(shè)備和裝置，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施方式僅僅是示意性的，例如，所述模塊或單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施方式方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個實施方式中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實現(xiàn)。

所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中。基于這樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機設(shè)備(可以是個人計算機，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)或處理器(processor)執(zhí)行本發(fā)明各個實施方式所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：u盤、移動硬盤、只讀存儲器(rom，read-onlymemory)、隨機存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的終端設(shè)備以及存儲介質(zhì)，通過檢測終端設(shè)備應(yīng)用程序的運行情況，關(guān)閉耗電量較大的應(yīng)用程度，然后監(jiān)測終端設(shè)備cpu的占用率情況，再結(jié)合取終端設(shè)備電池以及cpu的溫度值，給出最終的充電電流值；可以實現(xiàn)對操作狀態(tài)下終端設(shè)備充電時溫升的控制，以避免終端設(shè)備的溫升過高，進而可以延長終端設(shè)備的使用壽命。

以上所述僅為本發(fā)明的部分實施例，并非因此限制本發(fā)明的保護范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效裝置或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。