用于三相電源初級全橋整流的三相全橋式整流模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于三相電源初級全橋整流的三相全橋式整流模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]三相全橋式整流模塊主要用于三相電源的初級全橋整流，在中小型功率的直流電源和變頻設(shè)備中使用相當(dāng)廣泛。但是，目前，市場上模塊封裝的三相橋體積普遍較大，使用時所占用的空間較大，而且通常模塊的功能端都是直接由電極通過緊固件引出，電極的設(shè)置不合理，這樣在一些終端設(shè)備上使用不方便。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是:基于上述問題，提供一種用于三相電源初級全橋整流的三相全橋式整流模塊。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種用于三相電源初級全橋整流的三相全橋式整流模塊，包括銅基板、DCB板、二極管芯片、電極和塑料殼體，所述銅基板位于模塊的底部，所述DCB板焊接于銅基板的上方，DCB板具有覆銅區(qū)域，所述二極管芯片焊接在DCB板的覆銅區(qū)域，并通過純銅連接片連接組成完整的三相橋電路，所述塑料殼體安裝在完整的三相橋電路上，所述電極為引出端，其焊接在DCB板上，電極片數(shù)為五片，其中四片電極分別引出于塑料殼體的四端處，一片電極引出于塑料殼體的中間位置處，塑料殼體上開設(shè)有缺口，所述銅基板對應(yīng)缺口的位置設(shè)有凸出的定位塊。
[0005]進(jìn)一步地，所述DCB板為覆銅陶瓷板。DCB板為覆銅陶瓷板，上面電路圖案布局合理。
[0006]進(jìn)一步地，所述電極為T2純銅連接器。電極為T2純銅連接器，確保模塊高效的導(dǎo)電性。
[0007]更進(jìn)一步地，所述電極設(shè)有多個孔槽。電極設(shè)有多個孔槽，一方面，便于焊接滲錫，增加焊接牢度；另一方面，便于滲膠，防止電極松動。
[0008]進(jìn)一步地，所述塑料殼體采用阻燃高強(qiáng)度的PBT材質(zhì)。塑料殼體采用阻燃高強(qiáng)度的PBT材質(zhì)，與銅基板和電極裝配關(guān)系精準(zhǔn)。
[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型合理布局電極位置，方便在一些終端設(shè)備上使用，本模塊廣泛適用于中小功率直流電源和變頻等設(shè)備。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1.銅基板，2.DCB板，3.二極管芯片，4.電極，5.塑料殼體，6.純銅連接片，7.缺口，8.定位塊，9.孔槽。
【具體實施方式】
[0013]現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0014]如圖1所示，一種用于三相電源初級全橋整流的三相全橋式整流模塊，包括銅基板1、DCB板2、二極管芯片3、電極4和塑料殼體5，銅基板I位于模塊的底部，DCB板2焊接于銅基板I的上方，DCB板2具有覆銅區(qū)域，二極管芯片3焊接在DCB板2的覆銅區(qū)域，并通過純銅連接片6連接組成完整的三相橋電路，塑料殼體5安裝在完整的三相橋電路上，電極4為引出端，其焊接在DCB板2上，電極4片數(shù)為五片，其中四片電極4分別引出于塑料殼體5的四端處，一片電極4引出于塑料殼體5的中間位置處，塑料殼體5上開設(shè)有缺口7，銅基板I對應(yīng)缺口 7的位置設(shè)有凸出的定位塊8。
[0015]其中，DCB板2為覆銅陶瓷板。電極4為T2純銅連接器，電極4設(shè)有多個孔槽9。塑料殼體5采用阻燃高強(qiáng)度的PBT材質(zhì)。
[0016]以上述依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于三相電源初級全橋整流的三相全橋式整流模塊，包括銅基板(I)、DCB板(2)、二極管芯片(3)、電極(4)和塑料殼體(5)，所述銅基板⑴位于模塊的底部，所述DCB板⑵焊接于銅基板⑴的上方，DCB板⑵具有覆銅區(qū)域，其特征在于:所述二極管芯片(3)焊接在DCB板(2)的覆銅區(qū)域，并通過純銅連接片(6)連接組成完整的三相橋電路，所述塑料殼體(5)安裝在完整的三相橋電路上，所述電極(4)為引出端，其焊接在DCB板(2)上，電極⑷片數(shù)為五片，其中四片電極⑷分別引出于塑料殼體(5)的四端處，一片電極(4)引出于塑料殼體(5)的中間位置處，塑料殼體(5)上開設(shè)有缺口(7)，所述銅基板(I)對應(yīng)缺口(7)的位置設(shè)有凸出的定位塊(8)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三相電源初級全橋整流的三相全橋式整流模塊，其特征在于:所述DCB板(2)為覆銅陶瓷板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三相電源初級全橋整流的三相全橋式整流模塊，其特征在于:所述電極⑷為T2純銅連接器。4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的用于三相電源初級全橋整流的三相全橋式整流模塊，其特征在于:所述電極(4)設(shè)有多個孔槽(9)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三相電源初級全橋整流的三相全橋式整流模塊，其特征在于:所述塑料殼體(5)采用阻燃高強(qiáng)度的PBT材質(zhì)。
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于三相電源初級全橋整流的三相全橋式整流模塊，包括銅基板、DCB板、二極管芯片、電極和塑料殼體，所述銅基板位于模塊的底部，所述DCB板焊接于銅基板的上方，DCB板具有覆銅區(qū)域，所述二極管芯片焊接在DCB板的覆銅區(qū)域，并通過純銅連接片連接組成完整的三相橋電路，所述塑料殼體安裝在完整的三相橋電路上，所述電極為引出端，其焊接在DCB板上，電極片數(shù)為五片，其中四片電極分別引出于塑料殼體的四端處，一片電極引出于塑料殼體的中間位置處，塑料殼體上開設(shè)有缺口，所述銅基板對應(yīng)缺口的位置設(shè)有凸出的定位塊。本實用新型合理布局電極位置，方便在一些終端設(shè)備上使用，本模塊廣泛適用于中小功率直流電源和變頻等設(shè)備。
【IPC分類】H02M7/00
【公開號】CN204947907
【申請?zhí)枴緾N201520653015
【發(fā)明人】沈富德
【申請人】江蘇矽萊克電子科技有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年8月26日