本實用新型涉及一種3C電子產(chǎn)品殼體及3C電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

隨著3C(Computer、Communication、Consumer Electronics，計算機、通信和消費電子)電子產(chǎn)品小型化，輕薄化，時尚化，實用化的發(fā)展需求，現(xiàn)有電子產(chǎn)品的外殼越來越多的采用質(zhì)量輕且強度高的金屬材料，如鋁合金、不銹鋼、鈦合金等，以滿足產(chǎn)品厚度越來越薄，整機的強度越來越高，質(zhì)量輕，質(zhì)感出眾且散熱快的需求。

雖然使用金屬材料可以提高電子產(chǎn)品外殼的強度及質(zhì)感，但由于通訊電子產(chǎn)品天線信號屏蔽的問題，需要在金屬件上加工天線分切位并使用塑膠連接，以解決通訊電子產(chǎn)品信號問題，結(jié)構(gòu)件不能保持完整連貫的外觀效果。

同時受傳統(tǒng)加工方式、設(shè)備、材料、成本的限制，通訊電子產(chǎn)品金屬外殼天線分切位的寬度都有1.2mm以上，使得填充的塑膠材料外漏在金屬殼體的外觀面上，消費者可以明顯看到且與金屬材料有明顯手感差異，大幅降低了殼體的金屬質(zhì)感及消費者的體驗效果，無法滿足高端時尚的外觀效果但又難以消除。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種3C電子產(chǎn)品殼體及具有該殼體的3C電子產(chǎn)品，能完全消除電子產(chǎn)品金屬外殼表面天線分切位暴露的問題，實現(xiàn)電子產(chǎn)品金屬外殼外觀完整連貫，金屬質(zhì)感強，且其制作工藝簡單。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種3C電子產(chǎn)品殼體，包括金屬結(jié)構(gòu)件，所述金屬結(jié)構(gòu)件的背面與正面之間貫穿開設(shè)有天線槽，所述天線槽包括槽腔和從所述槽腔內(nèi)貫穿到所述金屬結(jié)構(gòu)件的正面的天線分切位微縫，所述天線分切位微縫內(nèi)填充不導(dǎo)電物質(zhì)，所述金屬結(jié)構(gòu)件的背面具有一體注塑成型的塑膠結(jié)構(gòu)層，所述塑膠結(jié)構(gòu)層至少部分填充所述槽腔，所述金屬結(jié)構(gòu)件為鋁合金、不銹鋼、鎂合金或鈦合金材料。

進(jìn)一步地：

所述金屬結(jié)構(gòu)件的正面除所述天線分切位微縫的區(qū)域之外具有經(jīng)陽極氧化形成的陽極氧化層，所述不導(dǎo)電物質(zhì)為顏色與所述陽極氧化層相近或相同的物質(zhì)。

所述天線槽的底面到所述金屬結(jié)構(gòu)件的正面的距離為0.15mm～1.0mm，所述天線槽的寬度為0.4mm～1.5mm，所述天線分切位微縫在所述金屬結(jié)構(gòu)件的正面上的寬度為0.25mm以內(nèi)，更優(yōu)選0.15mm以內(nèi)。

所述天線分切位微縫的寬度由所述金屬結(jié)構(gòu)件的背面至所述金屬結(jié)構(gòu)件的正面逐漸變窄。

所述不導(dǎo)電物質(zhì)為膠水或不導(dǎo)電的金屬粘合劑。

所述金屬結(jié)構(gòu)件上與所述塑膠結(jié)構(gòu)層相結(jié)合的表面具有經(jīng)納米處理形成的微孔結(jié)構(gòu)。

一種3C電子產(chǎn)品，具有所述的3C電子產(chǎn)品殼體。

本實用新型的有益效果：

本實用新型提供的3C電子產(chǎn)品殼體及3C電子產(chǎn)品，有利于消除電子產(chǎn)品金屬外殼表面天線分切位暴露的問題，使電子產(chǎn)品金屬外殼外觀完整連貫，金屬質(zhì)感強，其制作工藝簡單，制造成本低且適合大規(guī)模量產(chǎn)，不僅有效滿足3C電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)件外觀品質(zhì)要求，同時其具有易于制作、低成本和實用化的優(yōu)點。本實用新型的優(yōu)點具體體現(xiàn)在以下方面：

1、采用天線槽槽腔和天線分切位微縫的結(jié)構(gòu)，可將電子產(chǎn)品外殼的天線分切位寬度從1.2mm降低到0.25mm以下，將電子產(chǎn)品金屬外殼表面天線分切位做到最小，使其達(dá)到肉眼難辨的效果，大幅減少傳統(tǒng)方案對金屬外殼整體連貫一致性的影響，使電子產(chǎn)品金屬外殼完整連貫，金屬質(zhì)感強，同時上述結(jié)構(gòu)相對于傳統(tǒng)天線分切位也更便于加工；

2、較佳地，使用激光鐳雕工藝或激光切割工藝實現(xiàn)天線分切位微縫蝕刻效果，安全環(huán)保，易于大規(guī)模量產(chǎn)的同時，避免了加工對環(huán)境的污染，工藝綠色環(huán)保；

3、較佳地，利用膠水作為不導(dǎo)電物質(zhì)固化后韌性好的特點，改善傳統(tǒng)通訊電子金屬外殼產(chǎn)品天線分切位易開裂問題，提高了加工制造良率，降低了生產(chǎn)制造成本。

4、較佳地，提供了一種金屬+塑膠+不導(dǎo)電物質(zhì)填充微縫+陽極氧化層的3C電子產(chǎn)品一體成型結(jié)構(gòu)件，易于大規(guī)模量產(chǎn)；

5、較佳地，用不導(dǎo)電物質(zhì)填充天線分切位微縫，其他區(qū)域表面陽極氧化，不導(dǎo)電物質(zhì)采用與陽極氧化層相同或相近的顏色，完全消除現(xiàn)有金屬產(chǎn)品外觀天線分切位對產(chǎn)品外觀的影響，使產(chǎn)品表面實現(xiàn)整體連貫的金屬質(zhì)感，滿足消費者對3C電子產(chǎn)品金屬質(zhì)感、耐用的需求；

6、改善加工制造良率及提高外觀效果的同時不影響通訊電子產(chǎn)品的天線信號，適合中框、背蓋、環(huán)狀等各類結(jié)構(gòu)的金屬外殼，實用性廣。

附圖說明

圖1a和圖1b為本實用新型實施例所用的金屬結(jié)構(gòu)件粗坯的正面和反面視圖；

圖2a和圖2b為本實用新型實施例經(jīng)CNC預(yù)加工得到天線槽的金屬結(jié)構(gòu)件示意圖及其局部放大圖；

圖3a、圖3b和圖3c為本實用新型實施例使用激光鐳雕加工出天線分切位微縫的金屬結(jié)構(gòu)件示意圖及其局部放大圖；

圖4a、圖4b和圖4c為本實用新型實施例使用不導(dǎo)電物質(zhì)填充天線分切位縫隙后的金屬結(jié)構(gòu)件示意圖及其局部放大圖；

圖5a、圖5b和圖5c為本實用新型實施例金屬結(jié)構(gòu)件注塑后的產(chǎn)品示意圖及其局部放大圖；

圖6a和圖6b為本實用新型實施例的電子產(chǎn)品殼體經(jīng)CNC加工得到攝像頭孔、按鍵孔、電源孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7a和圖7b為本實用新型實施例的電子產(chǎn)品殼體外觀面除微縫區(qū)域外進(jìn)行陽極氧化形成陽極氧化層后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8a、圖8b和圖8c為本實用新型一個實施例最終電子產(chǎn)品殼體的背面視圖、E-E剖面圖和剖面局部放大圖。

具體實施方式

以下對本實用新型的實施方式作詳細(xì)說明。應(yīng)該強調(diào)的是，下述說明僅僅是示例性的，而不是為了限制本實用新型的范圍及其應(yīng)用。

參閱圖1a至圖8c，在一種實施例中，一種3C電子產(chǎn)品殼體，包括作為殼身的金屬結(jié)構(gòu)件1，所述金屬結(jié)構(gòu)件1的背面與正面之間貫穿開設(shè)有天線槽，所述天線槽包括槽腔2和從所述槽腔2內(nèi)貫穿到所述金屬結(jié)構(gòu)件1的正面的天線分切位微縫3，所述天線分切位微縫3內(nèi)填充不導(dǎo)電物質(zhì)，所述金屬結(jié)構(gòu)件1的背面具有一體注塑成型的塑膠結(jié)構(gòu)層4，所述塑膠結(jié)構(gòu)層4至少部分填充所述天線槽的槽腔2。所述金屬結(jié)構(gòu)件為鋁合金、不銹鋼、鎂合金或鈦合金材料。

具體天線分切位微縫的寬度及數(shù)量可根據(jù)產(chǎn)品天線要求而定，本申請中不限制。例如，可以是在產(chǎn)品上下兩端做0.15mm寬度天線分切位微縫各六條，等等。

在優(yōu)選的實施例中，所述槽腔2通過CNC加工得到，所述天線分切位微縫3通過激光鐳雕或激光切割工藝得到。

在優(yōu)選的實施例中，所述金屬結(jié)構(gòu)件1的正面除所述天線分切位微縫3的區(qū)域之外具有經(jīng)陽極氧化形成的陽極氧化層5，所述不導(dǎo)電物質(zhì)為顏色與所述陽極氧化層5相近或相同的物質(zhì)。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，所述顏色相近，是指兩者的顏色差別達(dá)到讓普通人的肉眼不易分辨的程度。

在優(yōu)選的實施例中，所述槽腔2的底面到所述金屬結(jié)構(gòu)件1的正面的距離為0.15mm～1.0mm，所述槽腔2的寬度為0.4mm～1.5mm，所述天線分切位微縫3在所述金屬結(jié)構(gòu)件1的正面上的寬度為0.25mm以內(nèi)，更優(yōu)選在0.15mm以內(nèi)。

在優(yōu)選的實施例中，所述天線分切位微縫3的寬度由所述金屬結(jié)構(gòu)件1的背面至所述金屬結(jié)構(gòu)件1的正面逐漸變窄。

在優(yōu)選的實施例中，所述不導(dǎo)電物質(zhì)為膠水或不導(dǎo)電的金屬粘合劑，如鋁合金粘合劑，但不限于上述物質(zhì)。

在優(yōu)選的實施例中，所述金屬結(jié)構(gòu)件1上與所述塑膠結(jié)構(gòu)層4相結(jié)合的表面經(jīng)納米處理形成有微孔結(jié)構(gòu)。

所述金屬結(jié)構(gòu)件1可以為鋁合金、不銹鋼、鎂合金或鈦合金材料。所述金屬結(jié)構(gòu)件1可以通過沖壓、鋁擠、壓鑄、鑄造或CNC加工等方式成型。

在另一種實施例中，一種3C電子產(chǎn)品，其可具有前述任一實施例的3C電子產(chǎn)品殼體。

參閱圖1a至圖8c，一種制作前述任一實施例的3C電子產(chǎn)品殼體的方法，至少包括以下步驟：

對金屬結(jié)構(gòu)件1進(jìn)行CNC預(yù)加工，在所述金屬結(jié)構(gòu)件1的背面加工出天線槽的槽腔2，以及使用激光鐳雕或激光切割方式對所述金屬結(jié)構(gòu)件1進(jìn)行精加工，以形成最終從所述槽腔2內(nèi)貫通到所述金屬結(jié)構(gòu)件1的正面的天線分切位微縫3，然后用不導(dǎo)電物質(zhì)填充到所述天線分切位微縫3中；

在所述金屬結(jié)構(gòu)件1的背面一體注塑成型形成塑膠結(jié)構(gòu)層4，并使所述塑膠結(jié)構(gòu)層4至少部分填充所述槽腔2。

在優(yōu)選的實施例中，加工得到所述槽腔2的底面到所述金屬結(jié)構(gòu)件1的正面的距離為0.15mm～1.0mm，所述槽腔2的寬度為0.4mm～1.5mm，所述天線分切位微縫3在所述金屬結(jié)構(gòu)件1的正面上的寬度為0.25mm，優(yōu)選0.15mm以內(nèi)。

更優(yōu)選地，使用150瓦光纖激光器對CNC預(yù)加工后的天線槽的槽腔2上進(jìn)行微縫激光切割，所述天線分切位微縫3在所述金屬結(jié)構(gòu)件1的正面上的寬度為0.15mm以內(nèi)，并嚴(yán)格調(diào)整控制激光強度，使切割處的微縫寬度穩(wěn)定均一。

在具體實施例中，還可以按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及工藝要求，在天線槽上及周邊加工出金屬拉膠位等產(chǎn)品及工藝所需結(jié)構(gòu)。

在優(yōu)選的實施例中，所述金屬結(jié)構(gòu)件1具有與所述天線分切位微縫3對應(yīng)的局部加厚區(qū)域(未圖示)，進(jìn)行所述精加工時不貫穿所述加厚區(qū)域，注塑后再去除所述加厚區(qū)域以使所述天線分切位微縫3貫通。

加厚區(qū)域可以是在金屬結(jié)構(gòu)件1的背面或正面，另外還可以在金屬結(jié)構(gòu)件1的外側(cè)保留連接區(qū)域部分。激光精加工時，控制激光切割天線分切位微縫時不貫穿所述加厚區(qū)域，而外側(cè)連接區(qū)域部分不用激光切割，以實現(xiàn)切割后各區(qū)域保持連接的作用，加厚區(qū)域可以通過注塑后CNC加工的方式最終去除。由于塑膠填充的結(jié)構(gòu)和一些不導(dǎo)電物質(zhì)如膠水填充后均與金屬有較強粘結(jié)性，從而達(dá)到連接斷開的各金屬部分的作用。

在優(yōu)選的實施例中，所述不導(dǎo)電物質(zhì)為膠水，填充所述天線分切位微縫3時，使用真空加壓浸滲工藝、點膠工藝或膠水印刷工藝(可根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及工藝要求實際情況選擇使用，不限于上述工藝)，將膠水施加到所述天線分切位微縫3表面處，使膠水逐漸滲透進(jìn)所述天線分切位微縫3中。

在優(yōu)選的實施例中，真空加壓浸滲工藝包括：先對所述天線分切位微縫3進(jìn)行除油清洗后烘干，再將所述金屬結(jié)構(gòu)件1置入抽真空環(huán)境中并加入膠水，優(yōu)選真空度為0.096Mpa，使所述天線分切位微縫3完全浸泡在膠水中，再對真空環(huán)境增加壓力，優(yōu)選為0.4-0.6Mpa，此真空環(huán)境中使膠水浸滲至填滿所述天線分切位微縫3后，再排出真空環(huán)境中的膠液，取出所述金屬結(jié)構(gòu)件1，對非填膠區(qū)域進(jìn)行清洗后使填滿所述天線分切位微縫3的膠水固化。其中，可以按膠水使用要求對產(chǎn)品和膠水進(jìn)行加熱，從而使填滿所述天線分切位微縫3的膠水固化。

在優(yōu)選的實施例中，對天線分切位微縫3進(jìn)行非導(dǎo)電物質(zhì)填充之前，根據(jù)產(chǎn)品外觀顏色需求，先對非導(dǎo)電物質(zhì)進(jìn)行調(diào)色，使其與外觀顏色趨于一致。

在優(yōu)選的實施例中，該方法還包括以下步驟：對完成塑膠注塑的金屬結(jié)構(gòu)件1的外觀面進(jìn)行處理，優(yōu)選包括對外觀面進(jìn)行后續(xù)CNC、拋光以及噴砂處理，使其表面平整統(tǒng)一，再對除所述天線分切位微縫3之外的表面進(jìn)行陽極氧化處理，形成陽極氧化層5；所述不導(dǎo)電物質(zhì)優(yōu)選采用與所述陽極氧化層的顏色相近或相同的物質(zhì)。因此，不僅金屬外殼表面天線分切位做到微小，而且微縫外表與金屬外殼顏色一致，達(dá)到更加難以分辨的效果，使電子產(chǎn)品金屬外殼外觀完整連貫，金屬質(zhì)感強。

以下結(jié)合附圖1a至8c，進(jìn)一步描述本實用新型具體實施例的特征及其優(yōu)點。

金屬結(jié)構(gòu)件粗坯的材質(zhì)為金屬材料，可以是鋁合金，不銹鋼，鎂合金、鈦合金等金屬材料。根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計要求，金屬厚度一般0.8mm～1.4mm，局部0.4mm～0.7mm。根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，金屬粗坯可選擇適合的段沖壓、鋁擠、壓鑄、鑄造等加工工藝實現(xiàn)。金屬粗坯上加工2～3個定位孔，定位孔直徑4mm左右，以便后續(xù)注塑或CNC加工。

在金屬粗坯上對產(chǎn)品天線分切位上進(jìn)行CNC預(yù)加工，加工出天線槽，以便后續(xù)激光加工。加工產(chǎn)品背面，根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及工藝需要，加工后的天線槽厚度為：距離產(chǎn)品外觀面距離0.15mm～1.0mm，為后續(xù)激光雕刻做準(zhǔn)備。加工寬度視產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，盡量窄一些，0.4mm～1.5mm之間，周邊可以允許有其它結(jié)構(gòu)(如需要的拉膠結(jié)構(gòu))且不相互沖突。為保證加工精度，可在附近加工出高度方向的基準(zhǔn)平面，以便后續(xù)加工過程中檢測到此預(yù)加工槽底部的基準(zhǔn)高度。此工序中還可以對金屬粗坯上有精度要求的部分尺寸進(jìn)行精加工。

使用激光鐳雕或激光切割的方式在預(yù)加工好的天線槽上進(jìn)行精加工，貫通產(chǎn)品的天線分切位。激光加工后，天線分切位微縫在外觀面上的寬度為0.15mm以內(nèi)，貫穿產(chǎn)品上的天線分切位區(qū)域。激光加工過程中續(xù)按要求調(diào)整強度，使分切位加工的寬度及側(cè)壁表面均勻一致，以便提高后工序的穩(wěn)定性。

加工完后對產(chǎn)品進(jìn)行清洗，清理掉天線分切位微縫及周邊材料的臟污，保證表面清潔。

按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及工藝要求對激光加工好天線分切位微縫的產(chǎn)品進(jìn)行非導(dǎo)電物質(zhì)填充處理(此工序也可移至注塑成型后)。較佳地，非導(dǎo)電物質(zhì)可以使用對鋁合金有較強粘性的膠水充分的填充進(jìn)天線分切位微縫中。根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及工藝，可使用真空加壓浸滲方式填膠，對于簡單的產(chǎn)品可使用點膠方式對微縫進(jìn)行填膠，或使用滲透方式填滿微縫。如點膠及滲透方式難以完全填滿，則可采用治具固定密封方式，同時根據(jù)需求可在需要密封部分設(shè)計硅膠密封圈密封，將膠水通過壓力擠壓進(jìn)微縫中。也可輔助采用抽真空，負(fù)壓等方式輔助填膠。局部殘留在產(chǎn)品外觀面或背面的膠水可通過后CNC、打磨拋光等方式去除。對于需要納米處理的金屬部分，預(yù)留CNC加工余量，加工去除殘留膠水，以便進(jìn)行納米處理，保證后工序注塑的塑膠與金屬有足夠的粘結(jié)強度。填充完成后根據(jù)膠水使用要求，對產(chǎn)品進(jìn)行烘烤等操作，使膠水凝固。

將膠水凝固完后的產(chǎn)品進(jìn)行納米處理，再進(jìn)行注塑成型，填充產(chǎn)品塑膠結(jié)構(gòu)部分并盡量覆蓋膠水結(jié)構(gòu)。納米處理時金屬與塑膠結(jié)合部分的殘料膠水已基本清除，保證足夠的粘結(jié)面積可進(jìn)行納米處理。注塑成型時產(chǎn)品表面的微縫周邊膠水也預(yù)先清除干凈，并與模具貼合，使模具內(nèi)腔充分的支撐整個產(chǎn)品，防止注塑壓力導(dǎo)致的產(chǎn)品變形。

將納米注塑完成的產(chǎn)品進(jìn)行后續(xù)的裝配尺寸、外觀面、攝像頭、電源孔、音量孔等結(jié)構(gòu)的CNC工序加工。

將CNC加工完成后的產(chǎn)品進(jìn)行拋光打磨處理，消除前工序?qū)Ξa(chǎn)品表面的損傷，并將外觀面各個結(jié)構(gòu)連接部分之間可能存在的臺階、間隙、凹凸不平問題消除，使其表面平整均一。

然后對完成產(chǎn)品外觀面進(jìn)行噴砂處理，使其表面平整統(tǒng)一，再對除所述天線分切位微縫之外的表面進(jìn)行陽極氧化處理，形成陽極氧化層。

從而徹底的消除通訊電子產(chǎn)品金屬外殼上的天線分切位，實現(xiàn)外觀連貫一致，整體統(tǒng)一的陽極氧化的外觀效果。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體/優(yōu)選的實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，其還可以對這些已描述的實施方式做出若干替代或變型，而這些替代或變型方式都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。