本實(shí)用新型涉及電磁加熱技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電磁加熱設(shè)備控制線路主要包括交流輸入模塊、差模/共模模塊、整流模塊、濾波模塊、繼電器控制模塊、同步模塊、電壓采樣模塊、開(kāi)關(guān)電源取電模塊、LC諧振模塊、IGBT模塊以及控制單元MCU組成。繼電器控制模塊控制差模/共模模塊中電容或電路零線的開(kāi)斷，而差模/共模模塊電容由于在待機(jī)時(shí)有交流電流過(guò)，會(huì)產(chǎn)生不必要的功率損耗。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有的功耗大、元件復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問(wèn)題，本實(shí)用新型旨在提出一種低待機(jī)功耗EMC(Electro Magnetic Compatibility，電磁兼容性)電路的電磁加熱設(shè)備。

按照本實(shí)用新型提供的一種低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備，包括交流輸入模塊、差模/共模模塊、整流模塊、π型濾波模塊、LC諧振模塊、IGBT模塊、同步模塊、電壓采樣模塊、開(kāi)關(guān)電源取電模塊以及中央處理器MCU；所述π型濾波模塊的輸入端與所述整流模塊的輸出端連接，所述π型濾波模塊中的第一電容并聯(lián)于所述整流模塊的輸出端。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的一種低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備，所述π型濾波模塊包括并聯(lián)于整流模塊輸出端的第一電容、設(shè)于第一電容與第二電容中間的串聯(lián)在電路中的第二電感，所述第一電容與所述整流模塊的輸出端并聯(lián)連接，用于吸收電路中的干擾，第二電感的輸入端與整流模塊的輸出端串聯(lián)連接，輸出端與所述第二電容相連接，所述第二電容的一端與第二電感連接且相對(duì)于第一電容并聯(lián)連接在所述整流模塊的輸出側(cè)。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的一種低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備，所述交流輸入模塊分別與所述電壓采樣模塊和所述差模/共模模塊的輸入端連接，所述電壓采樣模塊的輸出端與所述MCU連接，所述差模/共模模塊的輸出端分別與所述整流模塊的輸入端和開(kāi)關(guān)電源取電模塊連接，所述整流模塊的輸出端與所述濾波模塊的輸入端連接，所述LC諧振模塊連接在所述濾波模塊與所述IGBT模塊的中間，所述LC諧振模塊的輸出端與所述同步模塊的輸入端連接，所述同步模塊的輸出端與所述MCU的輸入端連接。

根據(jù)本實(shí)用新型所述的一種低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備，所述電磁加熱設(shè)備包括電磁加熱爐，電磁加熱鍋和電磁加熱壺。

有益效果

實(shí)施本實(shí)用新型提供的一種低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備，在不影響電路功能的情況下，將原有的共模/差模模塊中的濾波電容移動(dòng)到了整流模塊的輸出側(cè)并聯(lián)連接，去除控制濾波電容開(kāi)關(guān)的繼電器控制電路，簡(jiǎn)化了電路，降低生產(chǎn)成本的同時(shí)也大大降低了待機(jī)功耗。

附圖說(shuō)明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的EMC電路的電磁加熱設(shè)備的模塊連接示意圖；

圖2是本實(shí)施例中的低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備的模塊連接示意圖；

圖3是現(xiàn)有技術(shù)中的共模EMC電路的電磁加熱設(shè)備元件構(gòu)成示意圖；

圖4是現(xiàn)有技術(shù)中的差模EMC電路的電磁加熱設(shè)備元件構(gòu)成示意圖；

圖5是本實(shí)施例中的低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備元件構(gòu)成示意圖；

具體實(shí)施方式

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的EMC電路的電磁加熱設(shè)備的模塊連接示意圖，圖2是本實(shí)施例中的低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備的模塊連接示意圖，圖3是現(xiàn)有技術(shù)中的共模EMC電路的電磁加熱設(shè)備元件構(gòu)成示意圖，圖4是現(xiàn)有技術(shù)中的差模EMC電路的電磁加熱設(shè)備元件構(gòu)成示意圖，圖5是本實(shí)施例中的低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備元件構(gòu)成示意，請(qǐng)參考圖1-圖5，提出的低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備包括輸入交流電的交流輸入模塊101a、對(duì)輸入電磁干擾進(jìn)行初步處理的共模/差模模塊101a1，用于將輸入的交流電(AC)轉(zhuǎn)換成直流電(DC)、供負(fù)載使用的整流模塊101b、用于吸收輸入電壓中雜波的II型濾波模塊101c、LC諧振模塊101d、用于將電路中的IGBT模塊102的開(kāi)關(guān)脈沖與電壓脈沖保持同步并將數(shù)據(jù)輸入到MCU中的同步模塊103、IGBT模塊102、電壓采樣模塊104、獲得開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)電源取電模塊105以及用于處理各種信號(hào)數(shù)據(jù)的中央處理單元MCU106，本實(shí)施例中的EMC電路中的電容C1移到整流模塊101b的輸出側(cè)，并且與整流模塊101b并聯(lián)，由于電容C1通交流阻直流的原理，同時(shí)去除了繼電器控制電路，控制電路的待機(jī)功耗將大大減少。

交流輸入模塊101a分別與電壓采樣模塊104和差模/共模模塊101a1的輸入端連接，電壓采樣模塊104的輸出端與MCU106連接，差模/共模模塊101a1的輸出端分別與整流模塊101b的輸入端和開(kāi)關(guān)電源取電模塊105連接，整流模塊101b的輸出端與濾波模塊101c的輸入端連接，LC諧振模塊101d連接在濾波模塊101c與IGBT模塊102的中間，LC諧振模塊101d的輸出端與同步模塊103的輸入端連接，同步模塊103的輸出端與MCU106的輸入端連接，用于將電路中的IGBT模塊102的開(kāi)關(guān)脈沖與電壓脈沖保持同步，電壓采樣模塊104用于將采樣到的電壓信號(hào)傳輸?shù)組CU106；開(kāi)關(guān)電源取電模塊105的輸入端與差模/共模輸入模塊101a1的輸出端連接，用于獲得開(kāi)關(guān)電源；中央處理單元MCU106的輸入端與電壓采樣模塊104連接，用處理電路中各種信號(hào)數(shù)據(jù)。差模/共模模塊101a1的輸出端與整流模塊101b的輸入端連接，第一電容C1并聯(lián)于整流模塊101b的輸入端，由于其通交流的功能將大大消耗控制電路中的待機(jī)功率。

根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備，π型濾波模塊101c包括并聯(lián)于整流模塊101b輸出端的第一電容C1、設(shè)于第一電容與第二電容中間的串聯(lián)在電路中的第二電感L2，第一電容C1與整流模塊101b的輸出端并聯(lián)連接，用于吸收電路中的干擾，第二電感L2的輸入端與整流模塊101b的輸出端串聯(lián)連接，輸出端與第二電容C2相連接，第二電容C2的一端與第二電感L2連接且相對(duì)于第一電容C1并聯(lián)連接在整流模塊(101b)的輸出側(cè)，EMC第一、二電容(C1，C2)以及第二電感L2組成II型濾波模塊101c，同樣具有EMC功用。

根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備，II型濾波模塊101c中的EMC第一電容C1并聯(lián)于整流模塊101b的輸出端。

本實(shí)用新型上述低待機(jī)功耗EMC電路，可用于所有的電磁加熱產(chǎn)品，例如，電磁加熱爐，電磁加熱鍋和電磁加熱壺。

雖然以上描述了本實(shí)用新型的各種實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)理解，其目的僅在于舉例說(shuō)明本實(shí)用新型，而不是對(duì)本實(shí)用新型的限制。本領(lǐng)域的技術(shù)人員知悉，在不離開(kāi)本實(shí)用新型的精神和范圍情況下，在形式上和細(xì)節(jié)上還可做各種的改變。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不當(dāng)僅局限于以上描述的實(shí)施例，而應(yīng)該依照權(quán)利要求及其等同來(lái)限定。