本技術(shù)涉及pcb板結(jié)構(gòu)，具體涉及電焰灶。

背景技術(shù)：

1、倍壓電路板是電焰灶重要的組成部分，它通過(guò)多組相互并聯(lián)并且與電極一一對(duì)應(yīng)電連接的倍壓?jiǎn)卧?，給電極提供成倍的高電壓。

2、現(xiàn)實(shí)生活中，廚房往往需要高功率的電焰灶作為加熱的灶具，因此需要安裝更多的電極和其對(duì)應(yīng)的倍壓?jiǎn)卧Ｔ诂F(xiàn)有技術(shù)中，安裝更多的倍壓?jiǎn)卧?，通常需要面積或體積更大的pcb板，然而大面積的pcb板在廚房潮濕的環(huán)境下比較容易變形。

3、本實(shí)用新型是領(lǐng)域的技術(shù)員對(duì)倍壓電路板做出改進(jìn)，使倍壓電路板適應(yīng)高功率的電焰灶。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型為克服上述情況不足，旨在提供一種能解決上述問(wèn)題的技術(shù)方案。

2、一種多層銅箔導(dǎo)線(xiàn)的pcb板結(jié)構(gòu)，用于電焰灶的倍壓電路，其特征在于，包括：第一層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、第二層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、第三層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、第四層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、上pcb板和下pcb板；所述第一層銅箔導(dǎo)線(xiàn)鋪設(shè)于所述上pcb板上端，所述第二層銅箔導(dǎo)線(xiàn)鋪設(shè)于所述上pcb板下端，所述第三層銅箔導(dǎo)線(xiàn)鋪設(shè)于所述下pcb板上端，所述第四層銅箔導(dǎo)線(xiàn)鋪設(shè)于所述下pcb板下端；所述上pcb板和所述下pcb板之間設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層將第二層銅箔導(dǎo)線(xiàn)和第三層銅箔導(dǎo)線(xiàn)分隔；

3、優(yōu)選的，將兩塊pcb板和絕緣層合壓成一體化電路板，第二層銅箔導(dǎo)線(xiàn)和第三層銅箔導(dǎo)線(xiàn)成為內(nèi)層導(dǎo)線(xiàn)；

4、優(yōu)選的，所述上pcb板的上端和所述下pcb板的下端均安裝有多組電子元件組件；

5、優(yōu)選的，所述電路板還設(shè)有多個(gè)用于連接電極的沉銅針孔；

6、優(yōu)選的，各組所述電子元件組件之間均互相并聯(lián)狀態(tài)，每組電子元件組件通過(guò)任意一層的銅箔導(dǎo)線(xiàn)電連接對(duì)應(yīng)一個(gè)沉銅針孔；

7、優(yōu)選的，每組電子元件組件包括多個(gè)電容和多個(gè)二極管，單組電子元件組件構(gòu)成一個(gè)倍壓整流單元；

8、為達(dá)上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本實(shí)用新型還提出一種電焰灶，包括上述任一項(xiàng)所述的多層銅箔導(dǎo)線(xiàn)的pcb板結(jié)構(gòu)。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

10、1、通過(guò)多層的pcb板和絕緣層合壓，使電路板更堅(jiān)固，不易變形；

11、2、四層導(dǎo)線(xiàn)可根據(jù)電路設(shè)計(jì)，同一面積的電路板可以安裝數(shù)量?jī)杀兑陨系碾娮釉M件和連接更多的電極，適用高功率的電焰灶。

12、本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種多層銅箔導(dǎo)線(xiàn)的pcb板結(jié)構(gòu)，用于電焰灶的倍壓電路，其特征在于，包括：第一層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、第二層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、第三層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、第四層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、上pcb板和下pcb板；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層銅箔導(dǎo)線(xiàn)的pcb板結(jié)構(gòu)，其特征在于，將兩塊pcb板和絕緣層合壓成一體化電路板，第二層銅箔導(dǎo)線(xiàn)和第三層銅箔導(dǎo)線(xiàn)成為內(nèi)層導(dǎo)線(xiàn)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層銅箔導(dǎo)線(xiàn)的pcb板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上pcb板的上端和所述下pcb板的下端均安裝有多組電子元件組件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層銅箔導(dǎo)線(xiàn)的pcb板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板還設(shè)有多個(gè)用于連接電極的沉銅針孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層銅箔導(dǎo)線(xiàn)的pcb板結(jié)構(gòu)，其特征在于，各組所述電子元件組件之間均互相并聯(lián)狀態(tài)，每組電子元件組件通過(guò)任意一層的銅箔導(dǎo)線(xiàn)電連接對(duì)應(yīng)一個(gè)沉銅針孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層銅箔導(dǎo)線(xiàn)的pcb板結(jié)構(gòu)，其特征在于，每組電子元件組件包括多個(gè)電容和多個(gè)二極管，單組電子元件組件構(gòu)成一個(gè)倍壓整流單元。

7.一種電焰灶，其特征在于，所述的電焰灶包括權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的多層銅箔導(dǎo)線(xiàn)的pcb板結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種多層銅箔導(dǎo)線(xiàn)的PCB板結(jié)構(gòu)，包括：第一層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、第二層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、第三層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、第四層銅箔導(dǎo)線(xiàn)、上PCB板和下PCB板；所述第一層銅箔導(dǎo)線(xiàn)鋪設(shè)于所述上PCB板上端，所述第二層銅箔導(dǎo)線(xiàn)鋪設(shè)于所述上PCB板下端，所述第三層銅箔導(dǎo)線(xiàn)鋪設(shè)于所述下PCB板上端，所述第四層銅箔導(dǎo)線(xiàn)鋪設(shè)于所述下PCB板下端；所述上PCB板和所述下PCB板之間設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層將第二層銅箔導(dǎo)線(xiàn)和第三層銅箔導(dǎo)線(xiàn)分隔。本技術(shù)通過(guò)多層的PCB板和絕緣層合壓，使電路板更堅(jiān)固，不易變形；四層導(dǎo)線(xiàn)可根據(jù)電路設(shè)計(jì)，同一面積的電路板可以安裝數(shù)量?jī)杀兑陨系碾娮釉M件和連接更多的電極，適用高功率的電焰灶。

技術(shù)研發(fā)人員：請(qǐng)求不公布姓名
受保護(hù)的技術(shù)使用者：益能電焰科技（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240422
技術(shù)公布日：2025/5/8