本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種led支架及l(fā)ed設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著技術(shù)的發(fā)展，led器件應(yīng)用越來越廣泛，而在照明領(lǐng)域中，led器件涉及到燈珠的封裝及光效，至關(guān)重要且競(jìng)爭(zhēng)激烈。

2、led燈珠中采用led支架承托并封裝led芯片，其中l(wèi)ed支架的成本主要受到其中焊盤成本的影響，且為了使led燈珠品質(zhì)高，銅材上通常制備鍍銀層。

3、現(xiàn)有的led支架由塑膠支架和焊盤構(gòu)成，其中焊盤面積較大且為構(gòu)成led支架底部的一部分，然而塑膠與焊盤材質(zhì)不同，連接處易斷裂，對(duì)燈珠的品質(zhì)帶來極大的負(fù)面影響。且由于焊盤的銅材上鍍銀，鍍銀層較為光滑，芯片貼裝在支架上時(shí)貼裝于鍍銀的焊盤上，粘接力不足，整體燈珠的堅(jiān)韌性不足。若進(jìn)一步提升焊盤面積，雖增加了塑膠和銅材的接觸面積，二者之間結(jié)合強(qiáng)度小幅提高，但焊盤成本大幅提升，并且芯片與支架的粘接強(qiáng)度不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種led支架及l(fā)ed設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中焊盤與塑膠支架的結(jié)合強(qiáng)度與焊盤成本無法兼顧的問題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

3、一種led支架，包括支架底盤、支架壁及若干個(gè)焊盤，所述支架底盤的頂部設(shè)置所述支架壁，所述支架壁內(nèi)設(shè)置容納腔，所述容納腔用于放置led芯片，所述焊盤包括第一板體、第二板體及第三板體，所述第一板體位于所述支架底盤及所述支架壁之間，并部分置于所述容納腔內(nèi)，所述第二板體連接所述支架底盤的側(cè)壁，所述第二板體的一端連接所述第一板體，所述第二板體背向所述第一板體的一端連接所述第三板體，所述第三板體位于所述支架底盤的底部，所述第一板體包括凸起部，所述凸起部位于所述支架壁的內(nèi)部，所述第一板體上設(shè)置通孔，所述通孔貫穿所述第一板體，所述通孔內(nèi)設(shè)置連接柱，所述連接柱的一端連接所述支架壁，所述連接柱的另一端連接所述支架底盤，所述第一板體的寬度小于所述第二板體。

4、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：通過設(shè)置所述第一板體、所述第二板體及所述第三板體的夾片式結(jié)構(gòu)，夾住所述支架底盤的端部，無需采用整塊銅材貫穿所述支架底盤，大幅減少了銅材的使用量，并仍然保障了所述led芯片與外部電路的電性連接，仍然保證所述led支架底部與燈條貼板時(shí)能夠緊密結(jié)合；通過設(shè)置所述凸起部、所述通孔及所述通孔內(nèi)的所述連接柱，極大增強(qiáng)了所述焊盤與所述led支架的塑膠部分在水平面上的結(jié)合強(qiáng)度，提升了抗拉抗斷裂能力，并且由于所述焊盤置于所述容納腔內(nèi)的頂面積小，所述led芯片與所述焊盤的接觸面積小，主要采用固晶膠粘在所述支架底盤上，無需受到所述焊盤加工中鍍銀層過于光滑的影響，提升了成品燈珠的堅(jiān)韌性、穩(wěn)固性、可靠性。

5、進(jìn)一步，所述第一板體相對(duì)的兩側(cè)均連接過渡部，所述過渡部位于所述第一板體朝向所述第二板體的一端，所述過渡部的一側(cè)連接所述第二板體。

6、更進(jìn)一步，所述第一板體及兩個(gè)所述過渡部的寬度之和等于所述第二板體的寬度。

7、更進(jìn)一步，所述第二板體上設(shè)置接觸部，所述接觸部位于所述第二板體靠近所述第三板體的一端，所述第二板體的寬度小于所述接觸部。

8、更進(jìn)一步，所述第三板體的寬度小于所述接觸部。

9、更進(jìn)一步，所述第三板體的底面與所述接觸部的底面共面。

10、更進(jìn)一步，所述凸起部呈圓臺(tái)狀，所述通孔自所述凸起部的頂面延伸至所述第一板體朝向所述支架底盤的一面。

11、再進(jìn)一步，所述第一板體置于所述容納腔內(nèi)的部分設(shè)置鍍銀層。

12、一種led設(shè)備，包括如上述技術(shù)方案中所述的led支架。

技術(shù)特征：

1.一種led支架，其特征在于，包括支架底盤、支架壁及若干個(gè)焊盤，所述支架底盤的頂部設(shè)置所述支架壁，所述支架壁內(nèi)設(shè)置容納腔，所述容納腔用于放置led芯片，所述焊盤包括第一板體、第二板體及第三板體，所述第一板體位于所述支架底盤及所述支架壁之間，并部分置于所述容納腔內(nèi)，所述第二板體連接所述支架底盤的側(cè)壁，所述第二板體的一端連接所述第一板體，所述第二板體背向所述第一板體的一端連接所述第三板體，所述第三板體位于所述支架底盤的底部，所述第一板體包括凸起部，所述凸起部位于所述支架壁的內(nèi)部，所述第一板體上設(shè)置通孔，所述通孔貫穿所述第一板體，所述通孔內(nèi)設(shè)置連接柱，所述連接柱的一端連接所述支架壁，所述連接柱的另一端連接所述支架底盤，所述第一板體的寬度小于所述第二板體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led支架，其特征在于，所述第一板體相對(duì)的兩側(cè)均連接過渡部，所述過渡部位于所述第一板體朝向所述第二板體的一端，所述過渡部的一側(cè)連接所述第二板體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的led支架，其特征在于，所述第一板體及兩個(gè)所述過渡部的寬度之和等于所述第二板體的寬度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led支架，其特征在于，所述第二板體上設(shè)置接觸部，所述接觸部位于所述第二板體靠近所述第三板體的一端，所述第二板體的寬度小于所述接觸部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的led支架，其特征在于，所述第三板體的寬度小于所述接觸部。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的led支架，其特征在于，所述第三板體的底面與所述接觸部的底面共面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led支架，其特征在于，所述凸起部呈圓臺(tái)狀，所述通孔自所述凸起部的頂面延伸至所述第一板體朝向所述支架底盤的一面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led支架，其特征在于，所述第一板體置于所述容納腔內(nèi)的部分設(shè)置鍍銀層。

9.一種led設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1～8任一項(xiàng)所述的led支架。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種LED支架及LED設(shè)備，LED支架包括支架底盤、支架壁及若干個(gè)焊盤，支架底盤的頂部設(shè)置支架壁，焊盤包括第一板體、第二板體及第三板體，第一板體位于支架底盤及支架壁之間，第二板體連接支架底盤的側(cè)壁，第二板體的一端連接第一板體，第二板體的另一端連接第三板體，第三板體位于支架底盤的底部，第一板體包括凸起部，第一板體上設(shè)置通孔，通孔內(nèi)設(shè)置連接柱，連接柱的一端連接支架壁，連接柱的另一端連接支架底盤。通過設(shè)置焊盤的夾片式結(jié)構(gòu)，大幅減少了銅材的使用量，通過設(shè)置凸起部、通孔及連接柱，極大增強(qiáng)了焊盤與塑膠部分在水平面上的結(jié)合強(qiáng)度，提升了抗拉抗斷裂能力。

技術(shù)研發(fā)人員：易井林,郭志耀,唐其勇,盧鵬,胡加輝,金從龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西省兆馳光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240725
技術(shù)公布日：2025/5/8