本技術(shù)實(shí)施例涉及插件元件安裝領(lǐng)域，具體而言，涉及一種元器件的自動(dòng)安裝系統(tǒng)與元器件的自動(dòng)安裝方法。

背景技術(shù)：

1、隨著各種數(shù)據(jù)云的發(fā)展和ai技術(shù)的興起，特別是chat?gpt等ai技術(shù)的快速發(fā)展，服務(wù)器的應(yīng)用范圍越來越多廣，全世界對(duì)服務(wù)器的需求越來越多，導(dǎo)致服務(wù)器的出貨量越來越大，而每個(gè)服務(wù)器里有數(shù)量龐大的板卡，而數(shù)量龐大的板卡就對(duì)應(yīng)著數(shù)量更加龐大的電子元器件。

2、數(shù)量巨大的電子元器件在生產(chǎn)時(shí)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)偏移偏斜的問題，這種問題基本上都是發(fā)生在pth元器件(簡(jiǎn)稱插件)上的，原因是pth元器件的焊接是采用波峰焊制程的，波峰焊由于在pcb的背面形成波浪，會(huì)對(duì)插件元器件底部產(chǎn)生一個(gè)浮力，一些插件元器件由于重量較輕，會(huì)因?yàn)椴ǚ搴覆ɡ说母×Πl(fā)生偏移。而且這一類元器件數(shù)量非常多。一旦發(fā)生元器件偏移就需要將pcb返工重新制作，這樣經(jīng)常會(huì)造成板卡的整體報(bào)廢，造成巨大的損失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例提供了一種元器件的自動(dòng)安裝系統(tǒng)與元器件的自動(dòng)安裝方法，以至少解決相關(guān)技術(shù)中插件的元器件在生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)偏移偏斜的問題。

2、根據(jù)本技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種元器件的自動(dòng)安裝系統(tǒng)，包括：元器件規(guī)格模塊，用于存儲(chǔ)元器件的尺寸信息；自動(dòng)吸取與安裝模塊，與所述元器件規(guī)格模塊通信連接，所述自動(dòng)吸取與安裝模塊用于從所述元器件規(guī)格模塊中獲取所述元器件的尺寸信息并將所述元器件的尺寸信息傳輸給自動(dòng)抓取模塊和輔助固定模塊；自動(dòng)抓取模塊，與所述自動(dòng)吸取與安裝模塊通信連接，所述自動(dòng)抓取模塊用于根據(jù)所述元器件的尺寸信息自動(dòng)抓取所述元器件；輔助固定模塊，與所述自動(dòng)吸取與安裝模塊通信連接，所述輔助固定模塊用于根據(jù)所述元器件的尺寸信息對(duì)所述元器件進(jìn)行輔助固定，以輔助所述自動(dòng)吸取與安裝模塊將所述元器件安裝在印刷電路板上。

3、在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述自動(dòng)吸取與安裝模塊包括多個(gè)吸嘴，所述自動(dòng)吸取與安裝模塊還用于根據(jù)所述元器件的尺寸信息，確定目標(biāo)吸嘴的數(shù)量，所述目標(biāo)吸嘴用于吸取所述自動(dòng)抓取模塊，所述目標(biāo)吸嘴為多個(gè)所述吸嘴中的一個(gè)，所述元器件的尺寸與所述目標(biāo)吸嘴的數(shù)量對(duì)應(yīng)。

4、在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述自動(dòng)抓取模塊包括多個(gè)抓取結(jié)構(gòu)，各所述抓取結(jié)構(gòu)的尺寸不同，所述自動(dòng)抓取模塊還用于根據(jù)所述元器件的尺寸信息，確定目標(biāo)抓取結(jié)構(gòu)，所述目標(biāo)抓取結(jié)構(gòu)用于抓取所述元器件，所述目標(biāo)抓取結(jié)構(gòu)的尺寸與所述元器件的尺寸對(duì)應(yīng)。

5、在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述抓取結(jié)構(gòu)還包括：抓取頭，所述自動(dòng)吸取與安裝模塊通過所述抓取頭吸取所述抓取結(jié)構(gòu)；抓手，所述抓手用于抓取所述元器件，所述抓手的材料為可塑性材料；伸縮結(jié)構(gòu)，所述伸縮結(jié)構(gòu)用于根據(jù)所述元器件的尺寸信息伸長或者縮短所述抓取結(jié)構(gòu)的長度或者寬度，以使得所述抓手成功抓取所述元器件。

6、在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述伸縮結(jié)構(gòu)包括：至少一個(gè)預(yù)備擴(kuò)展桿；抓取頭內(nèi)部存放區(qū)，用于存放所述預(yù)備擴(kuò)展桿，所述抓取頭內(nèi)部存放區(qū)位于所述抓取頭內(nèi)部；擴(kuò)展頭內(nèi)部存放區(qū)，用于臨時(shí)存放目標(biāo)擴(kuò)展桿，所述目標(biāo)擴(kuò)展桿用于伸長或者縮短所述抓取結(jié)構(gòu)的長度或者寬度，所述目標(biāo)擴(kuò)展桿為其中一個(gè)所述預(yù)備擴(kuò)展桿，所述目標(biāo)擴(kuò)展桿的數(shù)量與所述元器件的尺寸有關(guān)；橫向推動(dòng)裝置，所述橫向推動(dòng)裝置用于水平推動(dòng)所述目標(biāo)擴(kuò)展桿以伸長所述抓取結(jié)構(gòu)的長度或者寬度，所述橫向推動(dòng)裝置包括橫向推動(dòng)塊和橫向傳動(dòng)裝置，所述橫向推動(dòng)塊用于水平推動(dòng)所述目標(biāo)擴(kuò)展桿，所述橫向傳動(dòng)裝置用于使能所述橫向推動(dòng)塊水平移動(dòng)；閥門，所述閥門用于在所述目標(biāo)擴(kuò)展桿水平移動(dòng)的情況下開啟；縱向推動(dòng)裝置，所述縱向推動(dòng)裝置用于豎直推動(dòng)所述目標(biāo)擴(kuò)展桿以將所述目標(biāo)擴(kuò)展桿從所述擴(kuò)展頭內(nèi)部存放區(qū)移動(dòng)至所述抓取頭內(nèi)部存放區(qū)，以縮短所述抓取結(jié)構(gòu)的長度或者寬度，所述縱向推動(dòng)裝置包括縱向推動(dòng)塊和縱向傳動(dòng)裝置，所述縱向推動(dòng)塊用于豎直推動(dòng)所述目標(biāo)擴(kuò)展桿，所述縱向傳動(dòng)裝置用于使能所述縱向推動(dòng)塊豎直移動(dòng)。

7、在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述輔助固定模塊還用于：根據(jù)所述元器件的尺寸信息，確定所述元器件的目標(biāo)表面的面積是否大于或者等于預(yù)設(shè)面積；在所述元器件的所述目標(biāo)表面的面積大于或者等于所述預(yù)設(shè)面積的情況下，采用第一粘貼方式對(duì)所述元器件進(jìn)行輔助固定；在所述元器件的所述目標(biāo)表面的面積下小于所述預(yù)設(shè)面積的情況下，采用第二粘貼方式對(duì)所述元器件進(jìn)行輔助固定，所述目標(biāo)表面為所述元器件與所述印刷電路板接觸的表面。

8、在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述元器件的引腳位于所述元器件與所述印刷電路板接觸的一側(cè)表面上，在所述元器件的所述目標(biāo)表面的面積大于或者等于所述預(yù)設(shè)面積的情況下，所述輔助固定模塊還用于：確定所述元器件的引腳尺寸；根據(jù)所述元器件的引腳尺寸切割掉粘性材料的第一部分，得到所述粘性材料的第二部分，以將所述第二部分粘貼至所述元器件的所述目標(biāo)表面，所述第一部分為所述粘性材料上與所述元器件的引腳對(duì)應(yīng)的部分。

9、在一個(gè)示例性實(shí)施例中，根據(jù)所述元器件的尺寸信息，確定所述元器件的非目標(biāo)表面的面積是否大于或者等于預(yù)設(shè)面積，所述非目標(biāo)表面為所述元器件不與所述印刷電路板接觸且用于粘貼粘性材料的表面；在所述元器件的所述非目標(biāo)表面的面積大于或者等于所述預(yù)設(shè)面積的情況下，確定所述元器件的所述非目標(biāo)表面的形狀；根據(jù)所述元器件的所述非目標(biāo)表面的形狀，對(duì)所述粘性材料進(jìn)行裁剪，得到目標(biāo)粘性部分；將所述目標(biāo)粘性部分進(jìn)行折彎處理，得到第三部分和第四部分，所述第三部分用于粘貼至所述元器件的所述非目標(biāo)表面，所述第四部分用于粘貼至所述印刷電路板。

10、根據(jù)本技術(shù)的另一個(gè)實(shí)施例，提供了一種元器件的自動(dòng)安裝方法，所述方法應(yīng)用于任意一種所述的元器件的自動(dòng)安裝系統(tǒng)中的自動(dòng)吸取與安裝模塊，所述方法包括：獲取元器件的尺寸信息；將所述元器件的尺寸信息發(fā)送至所述元器件的自動(dòng)安裝系統(tǒng)中的自動(dòng)抓取模塊和輔助固定模塊，以使得所述自動(dòng)抓取模塊根據(jù)所述元器件的尺寸信息自動(dòng)抓取所述元器件，以使得所述輔助固定模塊根據(jù)所述元器件的尺寸信息對(duì)所述元器件進(jìn)行輔助固定；在所述自動(dòng)抓取模塊根據(jù)所述元器件的尺寸信息自動(dòng)抓取所述元器件且所述輔助固定模塊根據(jù)所述元器件的尺寸信息對(duì)所述元器件進(jìn)行輔助固定之后，將所述元器件安裝在所述印刷電路板上。

11、在一個(gè)示例性實(shí)施例中，在所述自動(dòng)抓取模塊根據(jù)所述元器件的尺寸信息自動(dòng)抓取所述元器件且所述輔助固定模塊根據(jù)所述元器件的尺寸信息對(duì)所述元器件進(jìn)行輔助固定之后，將所述元器件安裝在所述印刷電路板上，包括：將所述元器件移動(dòng)至所述印刷電路板上的待安裝區(qū)域；基于所述輔助固定模塊對(duì)所述元器件進(jìn)行的輔助固定操作，將所述元器件粘貼至所述印刷電路板上的所述待安裝區(qū)域，以將所述元器件安裝在所述印刷電路板上。

12、通過本技術(shù)，元器件規(guī)格模塊中存儲(chǔ)元器件的尺寸信息，首先確定元器件是否為插件元器件，在元器件為插件元器件的情況下，讀取插件元器件的整體尺寸信息，包括長、寬、高的尺寸，自動(dòng)吸取與安裝模塊根據(jù)元器件的整體尺寸信息選擇對(duì)應(yīng)的吸嘴，吸嘴將自動(dòng)抓取模塊的抓取頭吸起，然后由吸嘴和抓取頭一起抓起插件元器件先去輔助固定模塊對(duì)元器件貼膠，然后再將貼膠后的插件元器件安裝到pcb上。通過該系統(tǒng)可以解決相關(guān)技術(shù)中插件的元器件在生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)偏移偏斜的問題，且所有方案通過自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)，方案具有成本低廉的優(yōu)點(diǎn)，另外該方案可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)安裝插件元器件，不再需要人工進(jìn)行安裝插件元器件，在提升板卡生產(chǎn)效率的同時(shí)降低服務(wù)器板卡的整體生產(chǎn)成本，提升服務(wù)器板卡的質(zhì)量。