本發(fā)明涉及一種電極連接元件、包括該電極連接元件的發(fā)光裝置、以及制造該發(fā)光裝置的方法，更特別涉及一種電性連接電極端子和外部驅(qū)動(dòng)電路的電極連接元件、包括該電極連接元件的發(fā)光裝置、以及制造該發(fā)光裝置的方法。

背景技術(shù)：

1、發(fā)光裝置是指利用化合物半導(dǎo)體的特性將電訊號(hào)轉(zhuǎn)換成紅外線或光并且用于發(fā)送或接收訊號(hào)或用作光源的裝置。

2、根據(jù)視覺(jué)上表達(dá)電訊號(hào)的技術(shù)的快速進(jìn)步，已經(jīng)密集地進(jìn)行了諸如減小厚度、重量和功耗的研究和開(kāi)發(fā)，以展現(xiàn)出發(fā)光器件的優(yōu)異特性。其中，有機(jī)發(fā)光裝置用于各種應(yīng)用產(chǎn)品，例如照明裝置和顯示器，其通過(guò)自發(fā)光元件的使用可以具有較小的厚度并且可以彎曲。

3、這種發(fā)光裝置響應(yīng)于從外部驅(qū)動(dòng)電路施加的電訊號(hào)而發(fā)光。

4、為了從外部驅(qū)動(dòng)電路向發(fā)光裝置施加電訊號(hào)，通常使用薄膜軟板/玻璃貼合制程(film-on-glass，fog)接合方法。fog接合方法是指這樣的方法，其中：將導(dǎo)電顆粒分布在粘合樹(shù)脂膜中的異向性導(dǎo)電膜(anisotropic?conductive?film，acf)附著到設(shè)置在玻璃上的電極上；將柔性印刷電路板(flexible?printed?circuit?board，fpcb)設(shè)置在異向性導(dǎo)電膜上并提供適當(dāng)?shù)膲毫Γ灰虼?，柔性印刷電路板和設(shè)置在玻璃上的電極電性連接。

5、然而，使用異向性導(dǎo)電膜以施加電訊號(hào)的方法由多個(gè)過(guò)程構(gòu)成，因此會(huì)有粘合過(guò)程所消耗的工作時(shí)間增加以及生產(chǎn)率和工作效率降低的限制。

6、(相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn))

7、(專利文獻(xiàn)1)kr10-2004-0085897a。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、技術(shù)問(wèn)題

2、本發(fā)明在此涉及電極連接元件、包括該電極連接元件的發(fā)光裝置、以及制造發(fā)光裝置的方法，其能夠通過(guò)簡(jiǎn)化的過(guò)程可靠地電性連接電極端子和外部驅(qū)動(dòng)電路。

3、技術(shù)手段

4、根據(jù)示例性實(shí)施例，電極連接元件包括：電極連接元件包括：一上連接構(gòu)件，與在一基板上形成的一電極端子的一上表面接觸；一下連接構(gòu)件，配置為支持該基板的一下表面；一連接構(gòu)件，配置為將該上連接構(gòu)件和該下連接構(gòu)件相互連接；以及一彈性構(gòu)件，設(shè)置在該基板與該下連接構(gòu)件之間，并配置成保持該電極端子的該上表面與該上連接構(gòu)件之間的接觸。

5、該電極端子可由一導(dǎo)電非金屬材料所形成，且該上連接構(gòu)件可由一導(dǎo)電金屬材料所形成。

6、該連接構(gòu)件可以包括一第一連接構(gòu)件和一第二連接構(gòu)件，該第一連接構(gòu)件和該第二連接構(gòu)件分別從該上連接構(gòu)件的兩端彎曲而形成，且該下連接構(gòu)件可以包括一第一下連接構(gòu)件和一第二下連接構(gòu)件，該第一下連接構(gòu)件和該第二下連接構(gòu)件分別從該第一連接構(gòu)件和該第二連接構(gòu)件彎曲。

7、該第一下連接構(gòu)件和該第二下連接構(gòu)件可以通過(guò)在該第一連接構(gòu)件和該第二連接構(gòu)件朝向彼此的一方向上彎曲而形成，且該彈性構(gòu)件可以被支撐于該第一下連接構(gòu)件和該第二下連接構(gòu)件之上并施壓予該基板。

8、該彈性構(gòu)件可以形成以使該彈性構(gòu)件的一中央部彎曲以朝向該基板的該下表面突出。

9、該上連接構(gòu)件可以包含從該上連接構(gòu)件的一底表面突出的多個(gè)突出部。

10、該連接構(gòu)件可以包含一螺栓和一螺母，或一鉚釘。

11、根據(jù)另一示例性實(shí)施例，發(fā)光裝置包含：一基板，包含一主動(dòng)區(qū)和一非主動(dòng)區(qū)；一發(fā)光元件，形成在該主動(dòng)區(qū)上；以及一電極連接元件，形成在該非主動(dòng)區(qū)上且被該基板彈性地支撐并耦接至該基板，以供電至該發(fā)光元件。

12、該發(fā)光元件可以包含延伸到該非主動(dòng)區(qū)上的一電極端子，該電極連接元件的一側(cè)可以與該電極端子接觸，且該電極連接元件的另一側(cè)可以與該基板接觸。

13、該電極連接元件可以通過(guò)穿過(guò)該基板以耦接至該基板。

14、該電極連接元件可以耦接到該基板的一側(cè)表面。

15、根據(jù)示例性實(shí)施例，一種用于制造發(fā)光裝置的方法包括：準(zhǔn)備一基板，該基板具有一主動(dòng)區(qū)和一非主動(dòng)區(qū)；在該主動(dòng)區(qū)上形成一發(fā)光元件；以及在該非主動(dòng)區(qū)上形成一電極連接元件，該電極連接元件被該基板彈性地支撐并配置為向該發(fā)光元件供電。

16、該電極連接元件的形成可以包含：形成穿過(guò)該基板的一穿孔；以及透過(guò)該穿孔固定該電極連接元件。

17、該電極連接元件的固定可以包含：在該基板上提供一板狀構(gòu)件，該板狀構(gòu)件包含一水平部和各自從該水平部的兩端彎曲的多個(gè)垂直部；提供形成于該基板下的一彈性構(gòu)件，使該彈性構(gòu)件的一中央部朝向該基板的一下表面彎曲；將該些垂直部插穿該穿孔；以及將從該基板的該下表面露出的該些垂直部向內(nèi)彎曲，以支撐該彈性構(gòu)件。

18、制造發(fā)光裝置的方法可以進(jìn)一步包含將用于連接該電極連接元件至一外部驅(qū)動(dòng)電路的一接線焊接到該電極連接元件上。

19、有益效果

20、根據(jù)示例性實(shí)施例的電極連接元件、包括該電光連接構(gòu)件的發(fā)光裝置、以及制造發(fā)光裝置的方法中，即使不使用異向性導(dǎo)電膜，電極端子也可以電性連接到外部驅(qū)動(dòng)電路，因此制造成本可以降低，生產(chǎn)率由此可以提高。

21、此外，用于向發(fā)光元件供電的電極連接元件為物理固定以便被基板支撐，并且外部驅(qū)動(dòng)電路連接到電極連接元件，因此，用于電性連接外部驅(qū)動(dòng)電路的接合過(guò)程可以簡(jiǎn)化，并且裝置的配置可以簡(jiǎn)化。

22、此外，當(dāng)電極端子設(shè)置在柔性基板上時(shí)，盡管柔性基板反復(fù)變形，但可以改善電極端子與基板的耦接性，因此，與外部驅(qū)動(dòng)電路的電連接特性和穩(wěn)定性可以提升。

技術(shù)特征：

1.一種電極連接元件，包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極連接元件，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極連接元件，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電極連接元件，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電極連接元件，其中，所述彈性構(gòu)件形成為使所述彈性構(gòu)件的中央部彎曲以朝向所述基板的所述下表面突出。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極連接元件，其中，所述連接構(gòu)件包含螺栓和螺母，或鉚釘。

7.一種發(fā)光裝置，包含：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其中，所述電極連接元件通過(guò)穿過(guò)所述基板以耦接至所述基板。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其中，所述電極連接元件耦接到所述基板的一側(cè)表面。

11.一種制造發(fā)光裝置的方法，包含：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，形成所述電極連接元件的步驟包含：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，固定所述電極連接元件的步驟包含：

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，進(jìn)一步包含將用于連接外部驅(qū)動(dòng)電路的接線焊接到所述電極連接元件上。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種電極連接元件、包括該電極連接元件的發(fā)光裝置、以及制造該發(fā)光裝置的方法，更具體地，涉及電性連接電極端子和外部驅(qū)動(dòng)電路的一種電極連接元件、包括該電極連接元件的發(fā)光裝置、以及制造該發(fā)光裝置的方法。根據(jù)示例性實(shí)施例的電極連接元件包括：上連接構(gòu)件，與在基板上形成的電極端子的上表面接觸；下連接構(gòu)件，配置為支持該基板的下表面；連接構(gòu)件，配置為將該上連接構(gòu)件和該下連接構(gòu)件相互連接。

技術(shù)研發(fā)人員：金正培,琴旻鐘,尹永太,李景國(guó)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：周星工程股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/8