本技術(shù)涉及電子設(shè)備，尤其涉及一種電路板。

背景技術(shù)：

1、一般情況下，電路板的工作電壓比較充足，能夠滿足用戶的常規(guī)需求。但用戶在實際使用過程中可能因為特定需求而增加其他部件，導(dǎo)致電路板的運行不穩(wěn)定，增加故障率。

2、現(xiàn)有的電路板的故障判斷需要反復(fù)試驗、篩查，效率較低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實施例提供一種電路板，以解決或緩解現(xiàn)有技術(shù)中的一項或更多項技術(shù)問題。

2、作為本技術(shù)實施例的一個方面，本技術(shù)實施例提供一種電路板，包括：

3、板體；

4、芯片陣列，設(shè)置于板體，芯片陣列包括取電單元，取電單元包括至少一個芯片；

5、供電模組，設(shè)置于板體，用于與電源連接，供電模組與取電單元電連接，用于向取電單元供電，供電模組具有電壓監(jiān)測點；

6、處理模組，設(shè)置于板體，與電壓監(jiān)測點電連接，用于采集電壓監(jiān)測點的電壓。

7、在一種實施方式中，供電模組包括第一導(dǎo)電件和第二導(dǎo)電件，第一導(dǎo)電件用于與電源的負極端連接，第二導(dǎo)電件用于與電源的正極端連接；處理模組連接于第一導(dǎo)電件和第二導(dǎo)電件之間。

8、在一種實施方式中，供電模組包括電連接件，電連接件連接于第一導(dǎo)電件和第二導(dǎo)電件之間，電連接件串聯(lián)多個取電單元，電連接件具有電壓監(jiān)測點。

9、在一種實施方式中，芯片陣列包括多個串聯(lián)的取電組，多個取電組在第一方向上間隔排布，每個取電組包括在第二方向上依次排布并串聯(lián)的多個取電單元；

10、電連接件在多個串聯(lián)的取電組的串聯(lián)路徑上均勻分布有多個電壓監(jiān)測點。

11、在一種實施方式中，供電模組包括增壓模塊，增壓模塊與數(shù)據(jù)傳輸路徑上最下游的至少一個取電單元連接，用于為最下游的至少一個取電單元的數(shù)據(jù)傳輸提供所需電壓；

12、增壓模塊的電壓輸出端具有電壓監(jiān)測點。

13、在一種實施方式中，供電模組包括穩(wěn)壓模塊，穩(wěn)壓模塊連接于增壓模塊的電壓輸出端與最下游的至少一個取電單元之間；

14、穩(wěn)壓模塊的電壓輸出端具有電壓監(jiān)測點。

15、在一種實施方式中，處理模組包括處理器和模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器與電壓監(jiān)測點連接，用于采集電壓監(jiān)測點的電壓，處理器與模擬數(shù)字轉(zhuǎn)化器連接，用于獲取電壓監(jiān)測點的電壓。

16、在一種實施方式中，取電單元的數(shù)量為多個，多個取電單元串聯(lián)連接，取電單元的總數(shù)大于40小于100個。

17、在一種實施方式中，取電單元包括多個芯片，多個芯片沿第一方向間隔排布，多個芯片并聯(lián)連接。

18、在一種實施方式中，取電單元包括兩個芯片，兩個芯片并聯(lián)連接。

19、在一種實施方式中，散熱氣流沿第一方向流經(jīng)電路板，沿第一方向，芯片陣列包括第一取電組和第二取電組，第一取電組和第二取電組分別包括沿第二方向依次排布的多個取電單元；

20、第一取電組鄰近板體的進風(fēng)側(cè)，第二取電組鄰近板體的出風(fēng)側(cè)。

21、在一種實施方式中，沿第二方向，第一取電組的中間區(qū)域、第二取電組的中間區(qū)域分別具有空缺位。

22、在一種實施方式中，第一取電組和第二取電組分別包括沿第二方向依次排布的多個取電區(qū)；

23、在第二方向上，任意相鄰兩個取電區(qū)的間距大于任一取電區(qū)內(nèi)相鄰兩個取電單元的間距。

24、在一種實施方式中，第二取電組的取電區(qū)的數(shù)量大于第一取電組的取電區(qū)的數(shù)量。

25、在一種實施方式中，芯片陣列包括至少一個第三取電組，沿第一方向，至少一個第三取電組位于第一取電組和第二取電組之間，第三取電組包括沿第二方向依次排布的多個取電單元。

26、在一種實施方式中，第三取電組的數(shù)量為兩個，兩個第三取電組在第一方向上間隔排布。

27、在一種實施方式中，至少一個第三取電組在第二方向上的延伸尺寸小于第一取電組在第二方向上的延伸尺寸，至少一個第三取電組在第二方向上的延伸尺寸小于第二取電組在第二方向上的延伸尺寸。

28、在一種實施方式中，第一取電組的芯片的數(shù)量大于第二取電組的芯片的數(shù)量，第一取電組的芯片的數(shù)量小于第三取電組的芯片的數(shù)量。

29、在一種實施方式中，沿第一方向，第一取電組、第三取電組、第二取電組之間的間距依次增大。

30、在一種實施方式中，以板體沿第二方向延伸的中心線為分界線，芯片陣列被分隔為第一芯片陣列和第二芯片陣列，靠近電路板的進風(fēng)側(cè)的第一芯片陣列的芯片數(shù)量的總和大于靠近電路板的出風(fēng)側(cè)的第二芯片陣列的芯片數(shù)量的總和。

31、在一種實施方式中，板體設(shè)置有信號接口，信號接口與各芯片和處理模組分別連接。

32、在一種實施方式中，信號接口通過信號傳輸鏈路依次與各芯片連接；

33、電路板包括至少兩個時鐘頻率發(fā)生器，其中一個時鐘頻率發(fā)生器鄰近信號傳輸鏈路起始端設(shè)置，以同步信號傳輸鏈路的起始端傳輸?shù)臄?shù)據(jù)；至少一個時鐘頻率發(fā)生器鄰近信號傳輸鏈路的中部區(qū)設(shè)置，以重新生成或調(diào)節(jié)信號傳輸鏈路的中部區(qū)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)。

34、在一種實施方式中，信號接口通過信號傳輸鏈路順次連接第一取電組、第三取電組和第二取電組；

35、第一取電組中鄰近信號接口的芯片與信號傳輸鏈路的起始端電連接，第二取電組中鄰近第二導(dǎo)電件的芯片與信號傳輸鏈路的末端電連接；

36、第一取電組中鄰近第一導(dǎo)電件的芯片與第一導(dǎo)電件電連接，第二取電組中鄰近第二導(dǎo)電件的芯片與第二導(dǎo)電件電連接。

37、在一種實施方式中，第一導(dǎo)電件、第二導(dǎo)電件、信號接口、處理模組、增壓模塊和穩(wěn)壓模塊設(shè)置于板體在第二方向上的同一側(cè)。

38、在一種實施方式中，第一導(dǎo)電件和第二導(dǎo)電件之間的區(qū)域設(shè)置有信號接口、處理模組、增壓模塊和穩(wěn)壓模塊。

39、在一種實施方式中，芯片陣列在第二方向上與第一導(dǎo)電件、第二導(dǎo)電件和信號接口位于同一端的端部記為第一端，芯片陣列在第二方向上與第一導(dǎo)電件、第二導(dǎo)電件和信號接口相反的端部記為第二端；

40、鄰近第二導(dǎo)電件的取電組的第一端的取電單元與第二導(dǎo)電件連接，并沿第二方向順次串聯(lián)至本取電組的第二端的取電單元，本取電組的第二端的取電單元再與鄰近的下一個取電組的第二端的取電單元串聯(lián)，再沿第二方向順次串聯(lián)至本取電組的第一端的取電單元，依次串聯(lián)，直至最后一個取電組的第一端的取電單元與第一導(dǎo)電件電連接。

41、在一種實施方式中，沿散熱氣流方向，取電組中位于上游的一側(cè)為第一側(cè)，位于下游的一側(cè)為第二側(cè)；

42、鄰近第一導(dǎo)電件的取電組的第一端的取電單元的第二側(cè)的芯片與信號接口連接，并連接該取電單元的第一側(cè)的芯片，再依次連接鄰近的取電單元的第一側(cè)的芯片和第二側(cè)的芯片，依次連接至本取電組的第二端的取電單元的第二側(cè)的芯片，本取電組的第二端的取電單元的第二側(cè)的芯片再繼續(xù)連接鄰近取電組的第二端的取電單元的第一側(cè)的芯片，依次連接，直至連接至最后一個取電組的第一端的取電單元的芯片。

43、在一種實施方式中，包括溫度傳感器，溫度傳感器設(shè)置于板體，用于檢測流經(jīng)板體的氣流溫度；

44、處理模組與溫度傳感器電連接，用于采集溫度傳感器檢測的溫度。

45、在一種實施方式中，溫度傳感器的數(shù)量為至少兩個，沿氣流流經(jīng)電路板的方向，至少兩個溫度傳感器中的至少一個溫度傳感器鄰近板體的進風(fēng)側(cè)，至少一個溫度傳感器鄰近板體的出風(fēng)側(cè)。

46、在一種實施方式中，溫度傳感器的數(shù)量為兩個，其中一個溫度傳感器設(shè)置于第一取電組和鄰近的第三取電組之間的區(qū)域，另一溫度傳感器設(shè)置于第二取電組和鄰近的第三取電組之間的區(qū)域。

47、根據(jù)本技術(shù)實施例的另一方面，本技術(shù)實施例還提供一種計算設(shè)備，包括前述任一項的電路板。

48、本技術(shù)實施例的電路板中，供電模組具有電壓監(jiān)測點，處理模組與電壓監(jiān)測點電連接，用于采集電壓監(jiān)測點的電壓，可以對電路板的電壓進行監(jiān)控，能夠保證電壓的穩(wěn)定性，同時便于快速識別故障點。

49、上述概述僅僅是為了說明書的目的，并不意圖以任何方式進行限制。除上述描述的示意性的方面、實施方式和特征之外，通過參考附圖和以下的詳細描述，本技術(shù)進一步的方面、實施方式和特征將會是容易明白的。