本公開涉及對收納有部件的載帶進(jìn)行處理的載帶處理裝置及載帶處理方法。
背景技術(shù):
1、以往,作為將部件搭載于基板的部件組裝裝置中的部件供給單元,已知有通過輸送收納有部件的載帶來向部件取出位置供給部件的帶饋送器。在帶饋送器中使用的載帶卷繞于作為其保持體的卷盤,載帶的運(yùn)輸、保管及相對于部件供給單元的配設(shè)等在其保持卷繞于卷盤的狀態(tài)下(保持附卷盤卷體的狀態(tài)下)進(jìn)行。
2、在這樣的帶饋送器中,卷盤為標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品而難以將其寬度方向尺寸縮小化,在載帶的使用結(jié)束之后產(chǎn)生空的卷盤,出于其處理、保管花費工夫等考量,提出了能夠不使用卷盤而在將載帶卷成卷狀的卷體的狀態(tài)下向部件供給單元供給的裝置(例如參照下述的專利文獻(xiàn)1)。在專利文獻(xiàn)1中,將載帶的卷體從部件的補(bǔ)充用的機(jī)構(gòu)(部件補(bǔ)給機(jī)構(gòu))放入部件供給單元的收納部,在部件供給單元將載帶抽出完之后,不需要的卷盤不會殘留于組裝作業(yè)現(xiàn)場。
3、在先技術(shù)文獻(xiàn)
4、專利文獻(xiàn)
5、專利文獻(xiàn)1:日本特開平5-21990號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、于是,本公開的目的在于,提供能夠以廉價的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)無卷盤的部件供給形態(tài)的載帶處理裝置及載帶處理方法。
2、本公開的載帶處理裝置具備:載帶供給部,其供給收納有部件的載帶;載帶處理部,其從載帶供給部抽出載帶并使載帶為卷狀而收納于盒;以及寫入部,其將與收納于載帶的部件相關(guān)的信息寫入設(shè)置于盒的無線標(biāo)簽。
3、本公開的載帶處理方法包括:載帶抽出工序,在該載帶抽出工序中,從供給收納有部件的載帶的載帶供給部抽出載帶;載帶處理工序,在該載帶處理工序中,將使載帶抽出工序中抽出了的所述載帶為卷狀而收納于盒;以及寫入工序,在該寫入工序中,將與收納于載帶的部件相關(guān)的信息寫入設(shè)置于盒的無線標(biāo)簽。
4、根據(jù)本公開,能夠以廉價的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)無卷盤的部件供給形態(tài)。
1.一種載帶處理裝置,具備:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載帶處理裝置,其中,
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載帶處理裝置,其中,
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的載帶處理裝置,其中,
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的載帶處理裝置,其中,
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載帶處理裝置,其中,
7.一種載帶處理方法,包括:
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的載帶處理方法,其中,
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的載帶處理方法,其中,
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的載帶處理方法,其中,
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的載帶處理方法,其中,
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的載帶處理方法,其中,