一種超厚銅pcb的制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超厚銅PCB的制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著汽車電子以及電源通訊技術(shù)的快速發(fā)展，銅箔厚度為343μπι及其以上超厚銅箔電路板逐漸成為一類具廣闊市場(chǎng)前景的特殊PCB板，受到越來(lái)越多的線路板制造商的關(guān)注，同時(shí)伴隨著印制電路板在電子領(lǐng)域的應(yīng)用來(lái)越廣，設(shè)備對(duì)印制板的功能要求也越來(lái)越高，我們的印制電路板將不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機(jī)械支撐，同時(shí)也逐漸被賦予了更多的附加功能，而能夠?qū)㈦娫醇?、提供大電流、高可靠性的超厚銅箔印制板逐漸成為PCB行業(yè)研發(fā)的熱門產(chǎn)品，前景廣闊。
[0003]目前行業(yè)內(nèi)做的比較多的印制板的銅箔厚度通常在68.6μπι-137.2μπι之間，而對(duì)于成品銅厚達(dá)343μπι及以上的超厚銅PCB的制作報(bào)道卻幾乎沒(méi)有。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)以上問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種超厚銅PCB的制作工藝，通過(guò)貼兩次干膜逐層疊加線路的方法是制作超厚銅PCB板較為理想的工藝路線，其不僅能夠保證線路的對(duì)準(zhǔn)度，同時(shí)也能有效的避免“蘑菇狀”線路的出現(xiàn)，通過(guò)圖形電鍍來(lái)加厚線路的銅厚，其電流值要比實(shí)際計(jì)算出的略小2?3Α;通過(guò)阻焊油墨鋪平板面，其曝光能量要比普通板略低一些；阻焊后固化時(shí)，要進(jìn)行分段固化且在最高溫度(150°C)下要加烤30min;沉銅之前要進(jìn)行機(jī)械前處理，并要適當(dāng)?shù)目s短板子在溶脹和除膠渣槽中的時(shí)間；以137.2μπι的底銅制作線路時(shí)，要對(duì)線路做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，以彌補(bǔ)其側(cè)蝕量;在實(shí)際的生產(chǎn)制作過(guò)程中，必須控制好這些關(guān)鍵工序，這樣才能得到外形良好，線路精確的超厚銅PCB板，可以有效解決技術(shù)背景中的問(wèn)題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:一種超厚銅PCB的制作工藝，包括如下步驟:
(1)下料:選用FR-4基材，其中板厚為1.6mm-l.7mm，銅厚為137um_138um;
(2)鉆孔定位;
(3)圖形轉(zhuǎn)換；
(4)圖形電鍍:通過(guò)圖形電鍍來(lái)加厚線路的銅厚，使得線路與干膜持平以利于下一次貼干膜；
(5)褪膜蝕刻;
(6)阻焊:采用兩次印油的方式做板，第一次使用43T的網(wǎng)版，預(yù)烘后再使用77T的網(wǎng)版進(jìn)行第二次印油，正常靜止后烤板；
(7)阻焊后固化:進(jìn)行分段固化且在最高溫度下要加烤30-40min;
(8)調(diào)節(jié)銅厚；
(9)修孔;
(10)測(cè)試; (11)外形修復(fù)；
(12)成品檢驗(yàn)。
[0006]進(jìn)一步地，所述步驟(8)調(diào)節(jié)銅厚工藝的一個(gè)流程為:沉銅，鍍電，圖形轉(zhuǎn)移，圖形電鍍，褪膜蝕刻，阻焊，阻焊后固化;重復(fù)此流程，直至銅厚為274-275um。
[0007]進(jìn)一步地，所述步驟(2)鉆孔工藝之前先對(duì)基板表面進(jìn)行清潔工藝。
[0008]進(jìn)一步地，所述步驟(3)到步驟(4)的過(guò)渡采用濕膜法，其工藝流程為:印濕膜，菲林對(duì)位，曝光，顯影，圖形電鍍。
[0009]進(jìn)一步地，所述步驟步驟(3)到步驟(4)的過(guò)渡采用一次干膜法，其流程為:貼干膜，LDI線路制作，顯影，圖形電鍍。
[0010]進(jìn)一步地，所述步驟步驟(3)到步驟(4)的過(guò)渡采用二次干膜法，其流程為:貼干膜，LDI線路制作，顯影，電鍍銅，貼干膜，LDI線路制作，顯影，圖形電鍍。
[0011]進(jìn)一步地，所述步驟(4)圖形電鍍的電流為2-3A。
[0012]進(jìn)一步地，所述沉銅工藝之前先經(jīng)過(guò)機(jī)械處理，提高板面的粗糙度。
[0013]進(jìn)一步地，所述鍍電工藝之前先將板子放在100°C下烤lh。
[0014]進(jìn)一步地，所述步驟(5)褪膜蝕刻工藝蝕刻掉的底銅厚度為11-12μπι。
[0015]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明通過(guò)貼兩次干膜逐層疊加線路的方法是制作超厚銅PCB板較為理想的工藝路線，其不僅能夠保證線路的對(duì)準(zhǔn)度，同時(shí)也能有效的避免“蘑菇狀”線路的出現(xiàn)，通過(guò)圖形電鍍來(lái)加厚線路的銅厚，其電流值要比實(shí)際計(jì)算出的略小2?3Α;通過(guò)阻焊油墨鋪平板面，其曝光能量要比普通板略低一些;阻焊后固化時(shí)，要進(jìn)行分段固化且在最高溫度(150°C)下要加烤30min;沉銅之前要進(jìn)行機(jī)械前處理，并要適當(dāng)?shù)目s短板子在溶脹和除膠渣槽中的時(shí)間；以137.2μπι的底銅制作線路時(shí)，要對(duì)線路做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，以彌補(bǔ)其側(cè)蝕量;在實(shí)際的生產(chǎn)制作過(guò)程中，必須控制好這些關(guān)鍵工序，這樣才能得到外形良好，線路精確的超厚銅PCB板。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]實(shí)施例:
一種超厚銅PCB的制作工藝，包括如下步驟:
(1)下料:選用FR-4基材，其中板厚為1.6mm-l.7mm，銅厚為137um_138um;
(2)鉆孔定位;
(3)圖形轉(zhuǎn)換；
(4)圖形電鍍:通過(guò)圖形電鍍來(lái)加厚線路的銅厚，使得線路與干膜持平以利于下一次貼干膜；
(5)褪膜蝕刻;
(6)阻焊:采用兩次印油的方式做板，第一次使用43T的網(wǎng)版，預(yù)烘后再使用77T的網(wǎng)版進(jìn)行第二次印油，正常靜止后烤板；
(7)阻焊后固化:進(jìn)行分段固化且在最高溫度下要加烤30-40min; (8)調(diào)節(jié)銅厚；
(9)修孔;
(10)測(cè)試;
(11)外形修復(fù)；
(12)成品檢驗(yàn)。
[0018]其中，所述步驟(8)調(diào)節(jié)銅厚工藝的一個(gè)流程為:沉銅，鍍電，圖形轉(zhuǎn)移，圖形電鍍，褪膜蝕刻，阻焊，阻焊后固化;重復(fù)此流程，直至銅厚為274-275um。
[0019]其中，所述步驟(2)鉆孔工藝之前先對(duì)基板表面進(jìn)行清潔工藝。
[0020]其中，所述步驟(3)到步驟(4)的過(guò)渡采用濕膜法，其工藝流程為:印濕膜，菲林對(duì)位，曝光，顯影，圖形電鍍。
[0021]其中，所述步驟步驟(3)到步驟(4)的過(guò)渡采用一次干膜法，其流程為:貼干膜，LDI線路制作，顯影，圖形電鍍。
[0022]其中，所述步驟步驟(3)到步驟(4)的過(guò)渡采用二次干膜法，其流程為:貼干膜，LDI線路制作，顯影，電鍍銅，貼干膜，LDI線路制作，顯影，圖形電鍍。
[0023]其中，所述步驟(4)圖形電鍍的電流為2-3A。
[0024]其中，所述沉銅工藝之前先經(jīng)過(guò)機(jī)械處理，提高板面的粗糙度。