影像感測裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種影像感測裝置，包括透光基板、線路以及影像感測組件。線路配置于透光基板上且與透光基板接觸。影像感測組件配置于透光基板上且與線路電性連接。本實用新型中，與影像感測組件電性連接的線路可整合在用以保護影像感測組件的透光基板上，有助于簡化影像感測裝置的結(jié)構(gòu)。
【專利說明】
影像感測裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種電子裝置，尤其涉及一種影像感測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的影像感測裝置包括電路板、影像感測組件、間隙物以及透光保護基板。影像感測組件配置于電路板上且與電路板電性連接。一般而言，影像感測組件是先固定于電路板上，之后才利用打線(wire bonding)方法與電路板的線路電性連接。間隙物配置于電路板上且位于影像感測組件旁。透光保護基板配置于影像感測組件上方。間隙物用以維持電路板與透光保護基板之間的間隙，而影像感測組件配置于所述間隙中?，F(xiàn)有影像感測裝置制程及結(jié)構(gòu)復雜。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提供一種影像感測裝置，其結(jié)構(gòu)簡單。
[0004]本實用新型的影像感測裝置包括:一透光基板;一線路，配置于透光基板上且與透光基板接觸；以及影像感測組件，配置于透光基板上且與線路電性連接。
[0005]在本實用新型的一實施例中，還包括一非導電膠，上述的影像感測組件通過一非導電膠貼合到透光基板上，且影像感測組件的電極與透光基板上的線路接觸。
[0006]在本實用新型的一實施例中，上述的影像感測組件通過一異方性導電膠貼合到透光基板上，位于透光基板上的線路與影像感測組件是通過異方性導電膠的導電粒子電性導通。
[0007]在本實用新型的一實施例中，上述的影像感測組件具有一受光區(qū)以及受光區(qū)外的一周邊區(qū)。影像感測裝置還包括:一軟性印刷電路板，配置于透光基板上的線路上，影像感測組件通過軟性印刷電路板與一電路主板電性連接。
[0008]在本實用新型的一實施例中，上述的軟性印刷電路板是通過一異方性導電膠貼合到透光基板上。
[0009]基于上述，本實用新型一實施例的影像感測裝置包括透光基板、線路以及影像感測組件。線路配置于透光基板上且與透光基板接觸。簡言之，用以與影像感測組件電性連接的線路可整合在用以保護影像感測組件的透光基板上，而此舉有助于影像感測裝置的結(jié)構(gòu)簡化。
[0010]為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型一實施例的影像感測裝置的上視示意圖；
[0012]圖2為根據(jù)圖1的剖線A-A’及B-B’所顯示的影像感測裝置的剖面示意圖；
[0013]圖3為本實用新型另一實施例的影像感測裝置的上視示意圖；
[0014]圖4為根據(jù)圖3的剖線C-C’及D-D’所顯示的影像感測裝置的剖面示意圖。
[0015]附圖標記:
[0016]100、100A:影像感測裝置
[0017]110:透光基板
[0018]120、121:線路
[0019]130:影像感測組件
[0020]130a:受光區(qū)
[0021]130b:周邊區(qū)
[0022]132:電極
[0023]A-A’、B-B，、C-C，、D_D，:剖線
[0024]ACF、ACF’:異方性導電膠
[0025]DB:電路主板
[0026]FPC:軟性印刷電路板
[0027]NCF:非導電膠
[0028]P:導電粒子
【具體實施方式】
[0029]圖1為本實用新型一實施例的影像感測裝置的上視示意圖。圖2為根據(jù)圖1的剖線A-A’及B-B’所繪的影像感測裝置的剖面示意圖。請參照圖1及圖2，影像感測裝置100包括透光基板110、線路120、線路121以及影像感測組件130。透光基板110的至少一部份是透光的。詳言之，透光基板110至少在與影像感測組件130的受光區(qū)130a重疊的區(qū)域是透光的。透光基板110與影像感測組件130的受光區(qū)130a錯開的區(qū)域則可依實際需求設(shè)計為透光或不透光。在本實施例中，透光基板110例如是全面性透光。透光基板110的材質(zhì)例如為玻璃。然而，本實用新型不限于此，在其他實施例中，透光基板110的材質(zhì)也可為壓克力或其它適當材料。
[0030]請參照圖1及圖2，線路120、線路121配置于透光基板110上且與透光基板110接觸。線路120、線路121用以與影像感測組件130電性連接。線路120、線路121暴露出影像感測組件130的受光區(qū)130a。線路120、線路121與影像感測組件130的周邊區(qū)130b至少部份重疊。在本實施例中，影像感測組件130可利用線路120、線路121與電路主板DB電性連接。更進一步地說，在本實施例中，影像感測裝置100還包括配置于線路121上的軟性印刷電路板FPC。軟性印刷電路板FPC可利用異方性導電膠ACF(顯示于圖2)貼合到透光基板110上且與線路121電性連接。詳言之，軟性印刷電路板FPC是通過異方性導電膠ACF的導電粒子P與線路121電性導通。影像感測組件100利用線路120、線路121及軟性印刷電路板FPC可與電路主板DB(顯示于圖1)電性連接。通過線路120、線路121以及軟性印刷電路板FPC，影像感測組件130可將其所測得影像信息傳送至電路主板DB。在本實施例中，線路120的材質(zhì)可為金屬，例如:鎳、銅、銀、錫、金及合金等。然而，本實用新型不限于此，在其他實施例中，線路120的材質(zhì)也可為其它適當材料。
[0031]請參照圖1及圖2，影像感測組件130配置于透光基板110上且與線路120、線路121電性連接。影像感測組件130具有受光區(qū)130a以及受光區(qū)130a外的周邊區(qū)130b。受光區(qū)130a用以接收光線，進而產(chǎn)生對應(yīng)的光電流。周邊區(qū)130b在接收光線后并不會產(chǎn)生對應(yīng)的光電流。影像感測組件130的電極132配置于周邊區(qū)130b上。在本實施例中，影像感測組件130的電極132可利用覆晶(flip chip)方法與線路120、線路121電性連接。詳言之，影像感測裝置100還包括非導電膠NCF。非導電膠NCF配置于影像感測組件130的周邊區(qū)130b而暴露出影像感測組件130的受光區(qū)130a。影像感測組件130可選擇性地利用非導電膠NCF貼合到透光基板110上。當影像感測組件130利用非導電膠NCF及熱壓接合(thermal compress1nbonding)制程貼合到透光基板110上時，影像感測組件130的電極132便會與線路120接觸，通過金屬原子間的擴散及晶體成長現(xiàn)象進行金屬接合進而彼此電性連接。然而，本實用新型不限于此，在其他實施例中，影像感測組件130也可用其他適當方法貼合到透光基板110上，以下將于后續(xù)段落中配合圖3、圖4舉例說明之。
[0032]圖3為本實用新型另一實施例的影像感測裝置的上視示意圖。圖4為根據(jù)圖3的剖線C-C’及D-D’所繪的影像感測裝置的剖面示意圖。圖3、圖4的影像感測裝置100A與圖1、圖2的影像感測裝置100類似，因此相同或相對應(yīng)的組件以相同或相對應(yīng)的標號表示。影像感測裝置100A與影像感測裝置100主要的差異在于:影像感測裝置100A的影像感測組件I30與透光基板110的貼合方式與影像感測裝置100的影像感測組件130與透光基板110的貼合及電性導通方式不同，以下主要就此差異處做說明，兩者相同處還請依照圖3、圖4中的標號參照前述說明，于此便不再重述。
[0033 ]請參照圖3及圖4，影像感測裝置10A包括透光基板110、線路120、線路121與影像感測組件130。線路120、線路121配置于透光基板110上且與透光基板110接觸。影像感測組件130配置于透光基板110上且與線路120、線路121電性連接。與影像感測裝置100不同的是，影像感測裝置100A還包括異方性導電膠ACF’。異方性導電膠ACF’覆蓋影像感測組件130的周邊區(qū)130b，而暴露出影像感測組件130的受光區(qū)130a。在本實施例中，影像感測組件130可利用異方性導電膠ACF’貼合到透光基板110上。換言之，影像感測組件130的電極132可通過異方性導電膠ACF ’的導電粒子P與線路120、線路121電性導通。
[0034]綜上所述，本實用新型一實施例的影像感測裝置包括透光基板、線路以及影像感測組件。線路配置于透光基板上且與透光基板接觸。影像感測組件配置于透光基板上且與線路電性連接。簡言之，用以與影像感測組件電性連接的線路可整合在用保護影像感測組件的透光基板上，而此舉有助于影像感測裝置的結(jié)構(gòu)簡化。
[0035]雖然本實用新型已以實施例揭示如上，然其并非用以限定本實用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的改動與潤飾，故本實用新型的保護范圍均在本實用新型保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種影像感測裝置，其特征在于，包括: 一透光基板； 一線路，配置于所述透光基板上且與所述透光基板接觸；以及 一影像感測組件，配置于所述透光基板上且與所述線路電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，其特征在于，所述影像感測裝置還包括: 一非導電膠，所述影像感測組件通過所述非導電膠貼合到所述透光基板上，且所述影像感測組件的電極與所述透光基板上的所述線路接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，其特征在于，所述影像感測裝置還包括: 一異方性導電膠，所述影像感測組件通過所述異方性導電膠貼合到所述透光基板上，位于所述透光基板上的所述線路與所述影像感測組件是通過所述異方性導電膠的導電粒子電性導通。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測裝置，其特征在于，所述影像感測組件具有一受光區(qū)以及所述受光區(qū)外的一周邊區(qū)，所述影像感測裝置還包括: 一軟性印刷電路板，配置位于所述透光基板上的所述線路上，所述影像感測組件通過所述軟性印刷電路板與一電路主板電性連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的影像感測裝置，其特征在于，所述影像感測裝置還包括: 一異方性導電膠，所述軟性印刷電路板通過所述異方性導電膠貼合到所述透光基板上。
【文檔編號】H04N1/028GK205430396SQ201620142535
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年2月25日
【發(fā)明人】顏立盛, 黃國全, 林圣賢
【申請人】明興光電股份有限公司