本發(fā)明屬于bopet薄膜，具體涉及一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、燙金膜又稱電化鋁，是由基膜支撐層、離型層(剝離層)、保護(hù)層、染色層、鍍鋁層以及膠黏層組成的一種復(fù)合燙印材料，廣泛應(yīng)用于紙品卡片、塑膠、化妝、紡織、電器數(shù)碼等行業(yè)。其中，基材層通常為pvc、opp、bopet等塑料薄膜，對(duì)以上各層起到支撐作用，而由于bopet耐高溫(熔點(diǎn)＞255℃)、易降解(環(huán)保材料)、雙向拉伸性(強(qiáng)度高、斷裂率低)等優(yōu)勢(shì)，在實(shí)際生產(chǎn)中常用于燙印材料的載體。

2、燙金轉(zhuǎn)印的過(guò)程是將所制得的多層復(fù)合材料，以一定的溫度和壓力，通過(guò)含有特定信息的底板，將金屬色層熱壓至承印物上，形成特定的圖案。然而在熱轉(zhuǎn)印過(guò)程中，時(shí)有發(fā)生金屬色層脫落、轉(zhuǎn)移不良(剝離不凈)的現(xiàn)象，在承印物中呈現(xiàn)出點(diǎn)狀、無(wú)規(guī)則和斑紋等嚴(yán)重的外觀缺陷，影響最終產(chǎn)品的視覺(jué)觀感。

3、對(duì)于這類(lèi)問(wèn)題究其原因，其一是由于廠家為了追求更高的經(jīng)濟(jì)效益，不斷提高設(shè)備運(yùn)行速度，使薄膜與各傳動(dòng)輥之間進(jìn)行頻繁的摩擦，積累大量的異種電荷，導(dǎo)致表面形成紊亂的電場(chǎng)分布，對(duì)外界不同的帶電粒子產(chǎn)生較強(qiáng)的吸附或排斥作用。若是薄膜表面吸附到空氣中微小的雜質(zhì)顆粒，便使得多次涂布并干燥后的色層因附著力不足而脫落。其二，由于目前常用的有機(jī)硅離型劑(聚二甲基硅氧烷)在高速涂布下與pet聚酯表面的粘結(jié)力有限，容易在生產(chǎn)中出現(xiàn)漏涂點(diǎn)，使金屬色層直接與基膜接觸，致使在熱轉(zhuǎn)印時(shí)無(wú)法有效轉(zhuǎn)移至承印物上，造成基膜轉(zhuǎn)移不良、剝離殘留的現(xiàn)象。因此，為解決上述熱轉(zhuǎn)印過(guò)程中存在的問(wèn)題，亟待研究出一種性能優(yōu)異、適用于燙金轉(zhuǎn)移的bopet薄膜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜及其制備方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題。

2、本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

3、一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜，從上到下依次包括：上表層、芯層和下表層；

4、所述上表層和下表層的原料相同，均包括：質(zhì)量比為(2-4)：(6-8)的大有光聚酯切片和不同粒徑無(wú)規(guī)則sio2改性抗粘母料；

5、芯層的原料為：石墨烯改性聚酯切片。

6、進(jìn)一步地，所述石墨烯改性聚酯切片是由納米石墨烯粒子與聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯熔融共混制成。

7、進(jìn)一步地，不同粒徑無(wú)規(guī)則sio2改性抗粘母料由：不同粒徑的無(wú)規(guī)則sio2粒子預(yù)混后與對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸和乙二醇進(jìn)行攪拌，再經(jīng)過(guò)酯化、縮聚而成。

8、進(jìn)一步地，所述不同粒徑無(wú)規(guī)則sio2改性抗粘母料的粒子含量為3300ppm。

9、進(jìn)一步地，所述無(wú)規(guī)則sio2粒子的粒徑范圍為：1.5-5.0um。

10、進(jìn)一步地，所述納米石墨烯粒子的粒徑范圍為：5-20nm。

11、進(jìn)一步地，所述上表層和下表層的厚度均為1.1um，芯層厚度為9.8um。

12、上述的一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜的制備方法，包括以下步驟：

13、s1，將芯層原料經(jīng)過(guò)預(yù)結(jié)晶、干燥和除雜后，送入單螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融擠出、過(guò)濾得到芯層熔體；并分別將上表層和下表層原料送入雙螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融擠出、真空干燥和過(guò)濾得到上表層熔體和下表層熔體；

14、s2，芯層熔體、上表層熔體和下表層熔體在模頭出匯合、流延，并在高壓靜電的作用下貼附在低溫冷輥表面，形成具有三層結(jié)構(gòu)的聚酯厚片；

15、s3，將聚酯厚片穿至縱拉工段，預(yù)熱后進(jìn)行縱向拉伸，之后進(jìn)入橫拉工段進(jìn)行預(yù)熱、橫向拉伸、熱定型以及冷卻處理，形成雙向拉伸聚酯薄膜；

16、s4，雙向拉伸聚酯薄膜進(jìn)入牽引階段進(jìn)行展平、測(cè)厚和修邊，并收卷成母卷，最后經(jīng)分切制得成品薄膜。

17、進(jìn)一步地，s3中：縱向拉伸的預(yù)熱溫度為90℃、拉伸溫度為110℃、拉伸倍率為3.7；橫向拉伸的預(yù)熱溫度為100℃、拉伸溫度為115℃、熱定型溫度為230℃、拉伸倍率為3.6；冷卻溫度為25℃。

18、上述的一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜作為燙金載體在燙金轉(zhuǎn)印中的應(yīng)用。

19、本發(fā)明的有益效果：

20、1、本發(fā)明通過(guò)對(duì)薄膜芯層中的pet切片添加石墨烯粒子進(jìn)行共混改性，可以顯著降低薄膜電阻率，減短電荷衰減半衰期，使薄膜及時(shí)泄露因摩擦而積累的靜電荷；薄膜表層則選用的是不同粒徑、無(wú)規(guī)則形貌sio2與普通切片共聚改性而成的抗粘母料，由于該料中的抗粘粒子粒徑差異大，且微觀形貌上呈現(xiàn)出隨機(jī)無(wú)規(guī)則的形態(tài)，故成膜后的表面粗糙度相較于普通薄膜有明顯提升，使收卷后的膜層間充斥更多的空氣，降低了膜之間的摩擦系數(shù)，增強(qiáng)薄膜爽滑性，從而減少靜電的產(chǎn)生。

21、2、由于表面粗糙度提高，膜面接觸角也有所降低，使無(wú)法施加電暈下的薄膜擁有更高的潤(rùn)濕張力，有助于下游涂布有機(jī)硅離型劑的比重和均勻性，避免漏涂點(diǎn)。

22、3、sio2本身作為一種異相成核劑可對(duì)聚合物起到增強(qiáng)增韌的作用，而粒徑不一的無(wú)規(guī)則粒子穿插在分子鏈中更容易阻礙鏈段運(yùn)動(dòng)，增大分子鏈間摩擦力，使材料黏度上升，提高薄膜剛性以及力學(xué)性能，進(jìn)而更好地適應(yīng)高速生產(chǎn)。

23、4、本發(fā)明制備的bopet薄膜具有電阻率低、表面粗糙度高、摩擦系數(shù)低、潤(rùn)濕張力大以及力學(xué)性能優(yōu)異等優(yōu)勢(shì)，既保證了燙金膜色層的牢固、不脫落，也使其在熱轉(zhuǎn)印時(shí)能夠完整轉(zhuǎn)移，滿足高速生產(chǎn)的要求。

技術(shù)特征：

1.一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜，其特征在于，從上到下依次包括：上表層、芯層和下表層；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜，其特征在于，所述石墨烯改性聚酯切片是由納米石墨烯粒子與聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯熔融共混制成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜，其特征在于，不同粒徑無(wú)規(guī)則sio2改性抗粘母料由：不同粒徑的無(wú)規(guī)則sio2粒子預(yù)混后與對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸和乙二醇進(jìn)行攪拌，再經(jīng)過(guò)酯化、縮聚而成。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜，其特征在于，所述不同粒徑無(wú)規(guī)則sio2改性抗粘母料的粒子含量為3300ppm。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜，其特征在于，所述無(wú)規(guī)則sio2粒子的粒徑范圍為：1.5-5.0um。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜，其特征在于，所述納米石墨烯粒子的粒徑范圍為：5-20nm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜，其特征在于，所述上表層和下表層的厚度均為1.1um，芯層厚度為9.8um。

8.權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜的制備方法，其特征在于，s3中：縱向拉伸的預(yù)熱溫度為90℃、拉伸溫度為110℃、拉伸倍率為3.7；橫向拉伸的預(yù)熱溫度為100℃、拉伸溫度為115℃、熱定型溫度為230℃、拉伸倍率為3.6；冷卻溫度為25℃。

10.權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的一種燙金轉(zhuǎn)移用bopet薄膜作為燙金載體在燙金轉(zhuǎn)印中的應(yīng)用。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)一種燙金轉(zhuǎn)移用BOPET薄膜及其制備方法，屬于BOPET薄膜技術(shù)領(lǐng)域；一種燙金轉(zhuǎn)移用BOPET薄膜從上到下依次包括：上表層、芯層和下表層；所述上表層和下表層的原料相同，均包括：質(zhì)量比為(2?4)：(6?8)的大有光聚酯切片和不同粒徑無(wú)規(guī)則SiO2改性抗粘母料；芯層的原料為石墨烯改性聚酯切片；該BOPET薄膜具有電阻率低、表面粗糙度高、摩擦系數(shù)低、潤(rùn)濕張力大以及力學(xué)性能優(yōu)異等優(yōu)勢(shì)，既保證了燙金膜色層的牢固、不脫落，也使其在熱轉(zhuǎn)印時(shí)能夠完整轉(zhuǎn)移，滿足高速生產(chǎn)的要求。

技術(shù)研發(fā)人員：彭超,葉曉冬,張勛吉,張少偉,占晶晶,周星
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽國(guó)風(fēng)新材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/8