技術(shù)編號：41869444
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及球狀氧化鋁顆粒、特別是金屬al濃度降低的球狀氧化鋁顆粒、其制造方法以及含有該球狀氧化鋁顆粒的樹脂復(fù)合組合物。背景技術(shù)、近年來，由于移動電話等電子設(shè)備的高功能化、高速化，從電子設(shè)備內(nèi)部的電子部件發(fā)出的熱量增大。為了電子設(shè)備正常工作，使發(fā)出的熱高效地向外部釋放成為重要的課題。多用于散熱的稱為散熱片、散熱粘接劑。它們貼附或涂布并壓接于發(fā)熱體與散熱翅片之間，從而能夠消除發(fā)熱體與散熱翅片的間隙，高效地散熱。另外，處于電子部件的內(nèi)部的半導(dǎo)體自身也因同樣的高功能化、高速化而顯著發(fā)熱，對于保護(hù)半導(dǎo)體...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。