本公開(kāi)涉及一種用于焊接形狀記憶合金的方法。

背景技術(shù)：

形狀記憶合金(SMA)是展現(xiàn)出偽彈性和形狀記憶的一類(lèi)材料。SMA元件(諸如SMA線材)的變形是暫時(shí)的并且通過(guò)施加外部刺激(諸如熱或電信號(hào))而可逆。SMA元件的形狀記憶能力大部分是歸因于由于協(xié)同原子重組發(fā)生的取決于溫度和應(yīng)力的固態(tài)相變。

某些機(jī)電應(yīng)用使用SMA元件來(lái)攜帶并且傳輸負(fù)載和/或位移，例如基于SMA線的控制致動(dòng)器。然而，常規(guī)上用于連結(jié)電子裝置中的導(dǎo)線的類(lèi)型的焊接材料并未充分結(jié)合至SMA材料，諸如鎳-鈦。因此，用于將SMA元件連結(jié)至部件的當(dāng)前慣例包括將金屬端部附件卷邊至SMA元件的遠(yuǎn)端上以及接著將卷邊的端部附件緊固至部件的表面。然而，SMA元件的卷邊具有某些性能限制，包括卷邊的端部附件處或附近隨著時(shí)間變化而出現(xiàn)的潛在滑動(dòng)或疲勞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本文公開(kāi)了一種將形狀記憶合金(SMA)元件焊接至部件的方法。該方法，包括用于保護(hù)SMA元件的臨界形狀記憶性質(zhì)的具體步驟，使得SMA元件(例如，SMA線材)的端部能夠直接焊接至部件。例如，可以將SMA元件直接焊接至印刷電路板組件的表面安裝件或穿孔的接觸墊或直接焊接至其它SMA元件。本方法用于幫助解決制造問(wèn)題，其中常規(guī)的焊接和熔劑組合并未充分結(jié)合至構(gòu)成典型SMA元件的材料，例如，鎳-鈦(NiTi)。本文公開(kāi)的方法使得在不使用常規(guī)的端部卷邊或在SMA元件與SMA元件所焊接到的表面之間不使用其它介入結(jié)構(gòu)的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)SMA元件的直接焊接，具體用于最小程度地影響SMA元件的形狀記憶能力。

在特定實(shí)施例中，一種將SMA元件焊接至部件的方法包括：利用預(yù)定的熔劑材料和焊接材料對(duì)SMA元件的端部鍍錫，相對(duì)于部件的表面定位SMA元件的鍍錫端部，以及將SMA元件的鍍錫端部直接焊接至部件的表面。當(dāng)SMA元件并不具有氧化物層時(shí)，焊接材料具有不超過(guò)500°F的液相線溫度。當(dāng)存在氧化物層時(shí)可以使用較高溫度，且在這些情況下焊接材料可以含鉛。在示例性實(shí)施例中，焊接材料可以是錫基材料，但是在期望的發(fā)明范圍內(nèi)可以使用其它材料，包括錫和鉛的較低百分比混合物或銦與鉛、銀或錫、與下文陳述的各種其它示例性材料組合的混合物。該方法包括在對(duì)SMA元件鍍錫和直接焊接的同時(shí)控制滲透至SMA元件的深度中的熱量，從而保護(hù)SMA元件的形狀記憶能力。

該方法可以包括在不存在氧化物層時(shí)使用無(wú)鉛焊接材料將SMA元件的鍍錫端部焊接至部件的表面。

該方法可以可選地包括將SMA元件浸入酸性浴液中持續(xù)足以產(chǎn)生潔凈的SMA元件的校定的一段時(shí)間。所述浴液可以是氫氟酸和硝酸的混合物?？梢詫⒔『蟮腟MA元件在水浴液中進(jìn)行漂洗以去除任何酸性殘留。

在各種非限制性示例性實(shí)施例中，焊接材料可以包含按重量計(jì)至少3.5％的元素銀，例如，KAPP ZAPP 3.5，或按重量計(jì)5％的元素銻或按重量計(jì)9％至15％的鋅?？梢允褂闷渌牧蟻?lái)實(shí)現(xiàn)所需的液相線溫度。

SMA元件可以由鎳鈦構(gòu)造而成并且在某些實(shí)施例中可以配置成SMA線材。

通過(guò)結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施本公開(kāi)的最佳模式的以下詳述，本公開(kāi)的上述特征和優(yōu)點(diǎn)以及其它特征和優(yōu)點(diǎn)將是顯而易見(jiàn)的。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)所公開(kāi)方法的用于將形狀記憶合金(SMA)元件焊接至部件的示例性焊接臺(tái)的示意圖。

圖2是描述用于將SMA元件焊接至部件的示例性方法的流程圖。

圖3是描述用于將SMA元件焊接至部件的方法的自動(dòng)版本的流程圖。

具體實(shí)施方式

參考附圖，其中相同附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)于所有幾幅圖的相同或類(lèi)似的部件，圖1中示意地示出了示例性焊接臺(tái)10。然而，如下文參考圖3所述，本公開(kāi)不限于手動(dòng)過(guò)程。圖1的焊接臺(tái)10配置成將形狀記憶合金(SMA)元件12焊接至部件14的表面。例如，焊接臺(tái)10可以用于將SMA元件12焊接至接觸墊14C，例如，如圖所示的示例性印刷電路板組件的電接觸件或致動(dòng)器表面。在本領(lǐng)域中眾所周知，SMA材料的有用應(yīng)用充分?jǐn)U展至電子器件的領(lǐng)域之外，且因此印刷電路板組件僅僅是說(shuō)明性的。部件14可以可選地體現(xiàn)為控制板，其中SMA元件12選擇性地連接以將力或負(fù)載施加至控制板，另外這同樣不限于此應(yīng)用。

圖1的焊接臺(tái)10包括與具有熱力控制的焊接筆19的烙鐵18通信的控制器16?？凼缴崞?1可以用于固定SMA元件12以及用作如下文陳述的散熱器。也可以使用煙櫥15來(lái)幫助去除可通過(guò)焊接過(guò)程在操作者的附近產(chǎn)生的煙霧。焊接臺(tái)10處還布置有如下文陳述的所需材料和設(shè)備，其是根據(jù)圖2中所示的方法100成功地焊接SMA元件12所需的。所需材料包括下文所述的具有具體成分的焊接材料21和熔劑材料22。可以使用常規(guī)的尖端鍍錫材料24來(lái)幫助在焊接操作之前清理焊接筆19中的氧化物和污垢。

如上文提及，常規(guī)的焊接材料在應(yīng)用于SMA材料、尤其是鎳-鈦SMA線材時(shí)很大程度上或完全無(wú)效。因此，本文公開(kāi)的具體材料成分、熔接溫度和技術(shù)期望使得能夠?qū)MA元件12直接焊接至部件14。如本文所使用，術(shù)語(yǔ)“直接”和“直接地”要求SMA元件12與SMA線材12將被焊接到的表面之間不存在介入結(jié)構(gòu)。例如，常規(guī)方法包括將金屬端部件卷邊至SMA線材的端部，接著將金屬端部件焊接或緊固至表面。此過(guò)程被視為間接的，因?yàn)镾MA線材的材料本身并未焊接至所述表面。

SMA線材和其它SMA元件12在制造時(shí)具有在校定的激活溫度下收縮(例如長(zhǎng)度收縮高達(dá)6％)的能力，因此允許SMA元件12用作致動(dòng)器。如果SMA元件12在焊接過(guò)程期間過(guò)熱(使用常規(guī)的焊接技術(shù)可能會(huì)發(fā)生)，那么SMA元件12的形狀記憶能力可降級(jí)或徹底丟失。因此，下文所述的方法100的全部焊接步驟均需要部分通過(guò)控制尖端19T處的熱量來(lái)將受控制的熱量施加于SMA元件12的局部區(qū)域。這允許熔劑材料22將SMA元件12充分濕潤(rùn)，使得焊接材料21可牢固地結(jié)合至SMA元件12。隨后盡可能快地去除熱量以防止熱量穿透至SMA元件12的深度中。換句話來(lái)說(shuō)，熱量被局部保持，因此SMA元件12并不會(huì)失去其形狀記憶能力。一般來(lái)說(shuō)，在下文公開(kāi)的具體示例中，方法100使用散熱器(諸如圖1中所示的導(dǎo)熱卡扣式散熱器11)、低液相線溫度焊接材料21以及特定的熔劑材料22來(lái)最小化對(duì)形狀記憶能力的影響。

圖1中的控制器16包括輸入裝置13，該輸入裝置13可操作地用于設(shè)定所需焊接溫度。例如，可以使所示的溫度刻度盤(pán)旋轉(zhuǎn)至所需溫度設(shè)定，該溫度設(shè)定在本方法100的范圍中可以在約375°F至約700°F的范圍內(nèi)，約450°F至約550°F的焊接溫度通常是合適的，當(dāng)在SMA元件12的外表面上存在氧化物層時(shí)可能使用更高的溫度，如下文所解釋的。溫度控制器16的其它實(shí)施例在設(shè)計(jì)與操作上可以是數(shù)字式的。通過(guò)輸入裝置13設(shè)定所需的焊接溫度導(dǎo)致焊接筆19的尖端19T的電阻加熱至所需溫度。

在圖2的方法100和圖3的自動(dòng)化方法200的范圍之內(nèi)，熔劑材料22可以是具有低液相線溫度的活性化合物或酸性化合物。如本領(lǐng)域所知，術(shù)語(yǔ)“液相線溫度”是指在高于該溫度時(shí)給定的材料完全處于液態(tài)的溫度。在本公開(kāi)的范圍內(nèi)，術(shù)語(yǔ)“低液相線溫度”是指在特定實(shí)施例中不超過(guò)約500°F的溫度。熔劑材料22用于幫助從SMA元件12上去除表面氧化物的光層。在熔劑材料22中使用特定的化學(xué)物質(zhì)，諸如氟化錫(SnF2)，可有助于去除氧化物層。熔劑材料22的另一個(gè)示例的混合物是磷酸的足夠濃縮的形式，例如含有至少80％的磷酸的混合物。用焊接材料21和熔劑材料22在SMA元件12的端部或者在SMA元件12的其它區(qū)域鍍錫，最終將SMA元件12直接焊接到部件14上。

只要當(dāng)氧化物層在SMA元件12的表面上不存在或是處于減少至不會(huì)過(guò)分干擾直接結(jié)合到部件14的水平時(shí)，在方法100和方法200中使用的焊接材料21可以是合適的無(wú)鉛的焊接材料。當(dāng)氧化物層以相對(duì)于校定的閾值的足夠高的水平存在時(shí)，則可以選擇性地使用含鉛的和包芯的焊接材料21，例如含有元素錫和氟化物的材料。當(dāng)使用焊接材料21的含鉛包芯的形式時(shí)，通過(guò)溫度輸入裝置13可以選擇相對(duì)較高的焊接溫度，例如大約600°F至700°F。為了最小化對(duì)含鉛焊料的需要，方法100和方法200可以包括在單獨(dú)準(zhǔn)備階段(諸如通過(guò)耐磨材料或使用電化學(xué)浴液，和/或使用含有錫和氟化物的熔劑材料22)從SMA元件12去除氧化物層。

相對(duì)于焊接材料21的示例性實(shí)施例，可以使用錫基混合物。例如，在一些實(shí)施例中至少85％的元素錫(Sn)的混合物是合適的。在本特定示例的范圍內(nèi)，可以使用范圍約85％至96.5％Sn的材料混合物，混合物的其余成分是合適的材料，諸如元素鋅(Zn)、銀(Ag)或銻(Sb)。在所述范圍之內(nèi)，有效的示例混合物可以包括95％Sn和5％Sb的混合物，即：Sn95Sb5，Sn96.5Ag3.5，Sn91Zn9，和Sn85Zn15。在其它示例性的實(shí)施例中，特別是當(dāng)存在表面氧化物時(shí)，可以使用氯化鋅或氟化鋅。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解的是，在預(yù)期的本發(fā)明的范圍內(nèi)可以設(shè)想具有不超過(guò)500°F的閾值低液相線溫度的各種另外的焊接材料21，包括但不限于：Sn95.5Cu4Ag0.5，Sn90Zn7Cu3，Pb70Sn30至Pb55Sn45，Sn50Pb50，Sn50Pb48.5Cu1.5，Sn60Pb40至Sn95Pb5，Sn60Pb38Cu2，Sn60Pb39Cu1，Sn63Pb37P0.0015–0.04，Sn62Pb37Cu1，Pb80Sn18Ag2，Sn43Pb43Bi14，Sn46Pb46Bi8,Bi52Pb32Sn16,Bi46Sn34Pb20，Sn62Pb36Ag2，Sn62.5Pb36Ag2.5，In97Ag3，In90Ag10，In75Pb25，In70Pb30，In60Pb40，In50Pb50，In50Sn50，In70Sn15Pb9.6Cd5.4，Pb75In25，Sn70Pb18In12，Sn37.5Pb37.5In25，Pb54Sn45Ag1，Sn61Pb36Ag3，Sn56Pb39Ag5，Sn98Ag2,Sn65Ag25Sb10,Sn96.5Ag3.0Cu0.5，Sn95.8Ag3.5Cu0.7，Sn95.6Ag3.5Cu0.9，Sn95.5Ag3.8Cu0.7，Sn95.25Ag3.8Cu0.7Sb0.25，Sn95.5Ag3.9Cu0.6，Sn95.5Ag4Cu0.5和Sn96.5Ag3.5。

可根據(jù)SMA元件12的性質(zhì)以及是否存在表面氧化物層來(lái)選擇焊接溫度。焊接溫度通常為約450°F至700°F之間的范圍，即足夠高于焊接材料21的低液相線溫度。在示例的范圍內(nèi)較高的溫度可以用于涂有氧化物的SMA元件12，較低的溫度更適用于沒(méi)有氧化物層的SMA元件12，以及用于最低限度地影響SMA元件12的形狀記憶特性。由于焊接溫度將超過(guò)焊接材料21的熔點(diǎn)，所以通常在高于450°F的溫度下焊接純錫。例如，添加3.5％的元素銀將傾向于使該溫度降低至約430°F。

參考圖2，在示例性實(shí)施例中，方法100從步驟S102開(kāi)始，其中SMA元件12首先被切割成所需長(zhǎng)度然后用于評(píng)估氧化物表面層或膜的存在。例如，SMA元件12可在高倍顯微鏡下觀察或接受其它的測(cè)試或者檢驗(yàn)技術(shù)，這些技術(shù)能夠顯示SMA元件12的外表面上的氧化物層。方法100接著前進(jìn)到步驟S104。

在步驟S104處，在步驟S102處所檢測(cè)的任何氧化物的水平可以與校定的閾值做比較。當(dāng)檢測(cè)的氧化物水平低于校定的閾值時(shí)，則方法100接著前進(jìn)到步驟S107，當(dāng)檢測(cè)的氧化物水平超過(guò)校定的閾值時(shí)，則方法100前進(jìn)到步驟S105或步驟S106。特別地，步驟S105可以在直接焊接之前作為方法100的一部分單獨(dú)地去除氧化物層的過(guò)程中執(zhí)行，而步驟S106可以在需要含有氧化物的SMA元件12的直接焊接時(shí)執(zhí)行。

在可選的步驟S105處，氧化物層可以從SMA元件12的表面上輕柔地去除，諸如通過(guò)化學(xué)蝕刻或酸蝕刻，通過(guò)輕柔研磨或其它合適的加工步驟。例如，可以將SMA元件12浸入酸性去除氧化物的浴液中持續(xù)一個(gè)適于去除氧化物層的校定的一段時(shí)間，接著把SMA元件12浸入潔凈的液態(tài)水浴液或其它合適的清潔劑浴液中充分漂洗。在一個(gè)可能的實(shí)施例中，涂有氧化物的SMA元件12可浸浴在氫氟酸(HF)和硝酸(HNO3)的混合物中?？梢允褂玫囊环N這樣的混合物是5％的濃HF的混合物，即至少48％的HF和15％的濃HNO3，即至少70％的HNO3。步驟S105還可以或替代地包括使用細(xì)粒沙紙或其它研磨材料人工研磨SMA元件12的表面以輕柔地去除氧化物膜而不磨損SMA元件12的下層表面。在氧化物層已經(jīng)被去除至低于步驟S104處應(yīng)用的閾值的水平之后，方法100繼續(xù)前進(jìn)至步驟S107。

步驟S106包括設(shè)定圖1的控制器16的焊接溫度至適合用于焊接涂有氧化物的SMA元件12的閾值溫度。當(dāng)如下面所示的使用包芯的焊絲或含鉛的焊接材料21時(shí)，焊接溫度可超過(guò)600°F。合適的包芯的焊絲的示例包括70％至80％的鉛(Pb)、10％至20％的錫(Sn)和1％至5％的銀(Ag)及ALU-SOL 45D的混合物或者其它合適的鉛基混合物。根據(jù)控制器16和溫度輸入裝置13的配置，步驟S106可以要求旋轉(zhuǎn)刻度盤(pán)或者通過(guò)鍵盤(pán)選擇數(shù)字設(shè)定。在方法100的每個(gè)步驟中，特別是對(duì)SMA元件12鍍錫和直接焊接時(shí)，要小心地控制穿透SMA元件12的深度的熱量，即，通過(guò)卡扣式散熱片11和特定材料的使用以及這里所公開(kāi)的氧化物去除方法進(jìn)行控制。這樣做是為了保護(hù)SMA元件的形狀記憶能力。方法100接著前進(jìn)到步驟S108。

步驟S107包括設(shè)定控制器16的溫度至適合用于焊接相對(duì)潔凈的、沒(méi)有氧化物的SMA元件12的閾值溫度水平。根據(jù)在步驟S104處的判定檢測(cè)到氧化物水平足夠低于用無(wú)鉛的焊接材料21(例如KAPP ZAPP 3.5)繼續(xù)進(jìn)行直接焊接，或者在步驟S105處任何氧化物層的去除以達(dá)到這種足夠低的氧化物水平，可以預(yù)測(cè)步驟S107的執(zhí)行。在步驟S107中焊接溫度可約為450°F至550°F，將溫度設(shè)置為如上面的步驟S106提出的溫度設(shè)置。方法100接著前進(jìn)到步驟S109。

在步驟S108處，焊接材料21可以被涂覆到SMA元件12上。焊接材料21的含鉛的包芯版本可用于這個(gè)目的，例如按重量計(jì)算含有大約70％的元素鉛。方法100接著前進(jìn)到步驟S110。

在步驟S109處，SMA元件12的端部用熔劑材料22(在這種情況下，熔劑材料22是包芯的熔劑材料22)和焊接材料21鍍錫，使得SMA元件12涂有充分涂覆的焊接材料21?？梢愿鶕?jù)需要用尖端鍍錫材料24來(lái)清潔焊接筆19的尖端19T。如在本領(lǐng)域已知的，鍍錫是把熔劑材料22和焊接材料21涂覆到SMA元件12的端部的過(guò)程，從而確保在把SMA元件12附接到部件14之前，在焊接材料22和SMA元件12之間形成具有足夠完整性的結(jié)合。方法100接著前進(jìn)到步驟S111。

步驟S110包括用尖端鍍錫材料24清潔尖端19T，在這種情況下，尖端鍍錫材料24應(yīng)該是無(wú)鉛的材料。合適的無(wú)鉛的尖端鍍錫材料24的一個(gè)示例包括錫、磷酸銨以及磷酸二銨的混合物。方法100接著前進(jìn)到步驟S111。

根據(jù)在步驟S102中氧化物層是否存并且在步驟S105中沒(méi)有被去除，步驟S111包括用焊接材料21的成分浸漬SMA元件12(SMA元件12在之前已經(jīng)被鍍錫到焊接材料21中)的端部。也就是說(shuō)，當(dāng)檢測(cè)到氧化物時(shí)，則可以使用焊接材料21的含鉛的包芯版本幫助去除氧化物并且將SMA元件12鍍錫。當(dāng)沒(méi)有檢測(cè)到氧化物時(shí)，則焊接材料21可以是無(wú)鉛的材料。

步驟S111還可包括用卡扣式散熱器11支承鍍錫端部。例如，接線夾可以用作SMA元件12的線狀?yuàn)A持器，還可用作合適的散熱器，進(jìn)一步保護(hù)SMA元件12的形狀記憶功能。焊接筆19的尖端19T涂覆有上述類(lèi)型的焊接材料21，使得一小滴熔融焊料出現(xiàn)在尖端19T上。然后在尖端19T上的焊料滴接觸到SMA元件12(其中熔劑材料21涂覆SMA元件12)，同時(shí)將SMA元件12快速移動(dòng)充分地通過(guò)熔化的液滴以對(duì)SMA元件12鍍錫。方法100接著前進(jìn)到步驟S113。

步驟S113包括用圖1中的尖端鍍錫材料24對(duì)SMA元件12將被焊接到的部件14的任何接觸表面鍍錫。通過(guò)示例，步驟S113可以包括對(duì)如圖1中所示的部件14的接觸墊14C鍍錫。方法100接著前進(jìn)到步驟S115。

在步驟S115處，焊接筆19保持抵靠在部件14的接觸墊14C上，同時(shí)一小滴珠焊接材料21被涂覆到接觸墊14C上。在焊接材料21保持熔融的同時(shí)，潔凈的SMA元件12被移動(dòng)到熔化的液滴中。一旦SMA元件12被恰當(dāng)?shù)囟ㄎ?，就去除焊接筆19。SMA元件12被保持在適當(dāng)位置，直到焊接材料21最終冷卻，通常僅需要幾秒鐘?？梢葬尫派崞?1。對(duì)每個(gè)形成的焊接接頭重復(fù)方法100。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以想到圖2中的方法100的其它實(shí)施例。例如，圖3中的方法200可以包括自動(dòng)化的或半自動(dòng)化的波峰焊接工藝，其中SMA元件12首先在步驟202中進(jìn)行一系列浸浴。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，在類(lèi)似于圖2中的步驟S105的步驟中，可以用第一次酸性浴來(lái)去除氧化物層，而第二次清潔水浴去除任何酸性殘留。額外的浸浴可用于涂覆熔劑材料22以涂覆SMA元件12的端部，并且將SMA元件12的已經(jīng)涂覆的端部浸入焊接材料21中。

在步驟204處，SMA元件12的鍍錫端部可被放置在與部件14的先前鍍錫的接觸墊14C接觸的位置，并且通過(guò)加熱槍、加熱爐或其它加熱源加熱以熔化焊接材料21。在步驟206處，SMA元件12和鍍錫的接觸墊14C可以在夾具或者壓具內(nèi)壓在一起并使其冷卻?？商娲兀琒MA元件12可以放置在本領(lǐng)域中熟知的類(lèi)型的取放機(jī)中并且臨時(shí)地附著到接觸墊14C上。

在步驟208處，SMA元件12和部件14可以被傳送通過(guò)熔劑材料22、焊接材料21和適當(dāng)?shù)那逑磩┑牧硪幌盗械慕∫阂匀コ魏螝埩舻娜蹌┎牧?2。使用特殊材料和上面列出的步驟可以在本公開(kāi)的范圍內(nèi)預(yù)見(jiàn)到其它方法，例如，用機(jī)器把焊接材料21和熔劑材料22的混合物涂覆到接觸墊14C，然后將組件傳送通過(guò)加熱爐以熔化焊接材料21。根據(jù)部件14的構(gòu)造，部件14可以此后被傳送通過(guò)清潔浴液以用清潔浴液的成分去除過(guò)量的熔劑材料22。

上面所公開(kāi)的方法100和方法200的優(yōu)勢(shì)包括SMA元件12的形狀記憶特性的應(yīng)用的維護(hù)和一致性。通過(guò)消除SMA元件12的端部連接處或卷曲部的卷邊，有利于直接把SMA元件12焊接至部件14，可以提高適合用于包含SMA元件12的應(yīng)用的次數(shù)。方法100和方法200還可帶來(lái)具有改進(jìn)的傳熱性的組件。此外，可以消除把端部連接卷邊至SMA元件12的端部相關(guān)聯(lián)的時(shí)間和費(fèi)用。可以實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的端部附接，例如，通過(guò)允許SMA元件12直接附接至控制電路板或其它部件14。鑒于本公開(kāi)內(nèi)容，這些和其它益處對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。

雖然已經(jīng)詳細(xì)說(shuō)明用于執(zhí)行本公開(kāi)的最佳實(shí)施例，但涉及本公開(kāi)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，在所附權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)可以有實(shí)施本公開(kāi)的各種替代設(shè)計(jì)和實(shí)施例。