本發(fā)明涉及電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種殼體的制備方法，由該殼體的制備方法所制得的殼體、和應(yīng)用該殼體的電子裝置。
背景技術(shù)：
：目前，電子裝置外殼的材質(zhì)通常為鋁。通常需要對(duì)鋁粗胚進(jìn)行多次cnc(computernumericalcontrol，計(jì)算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床)加工，以得到鋁外殼所需的結(jié)構(gòu)特征。然而，cnc加工會(huì)于鋁粗胚的外表面留下紋路，如：劃傷、壓傷、或刀紋等，導(dǎo)致cnc加工的良率低，另外需要對(duì)經(jīng)cnc處理后的鋁粗胚進(jìn)行打磨或精密拋光等后處理來(lái)除去鋁粗胚表面的紋路，使得工藝流程拉長(zhǎng)，成本高、耗時(shí)長(zhǎng)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的在于提供一種殼體的制備方法，旨在提供良率高、成本低、耗時(shí)短、且工藝簡(jiǎn)單的殼體的制備方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供的殼體的制備方法包括以下步驟：提供框體粗胚，該框體粗胚形成有連接部；提供蓋體粗胚；對(duì)該蓋體粗胚的內(nèi)表面進(jìn)行cnc加工處理，于蓋體粗胚的內(nèi)表面形成至少二間隔設(shè)置的凸出部，每一凸出部均開(kāi)設(shè)有通孔，形成蓋體；將蓋體連接于框體粗胚，使凸出部抵接于連接部的內(nèi)表面，通孔臨接該連接部的內(nèi)表面；及注塑塑料于通孔，形成塑料件，該塑料件填充通孔并覆蓋連接部由通孔顯露出的內(nèi)表面，制得殼體。優(yōu)選地，所述凸出部與蓋體的周緣形成抵接部，蓋體連接于框體粗胚時(shí)，連接部卡合于抵接部。優(yōu)選地，所述殼體的制備方法還包括對(duì)該框體粗胚進(jìn)行另一cnc加工處理，于連接部的內(nèi)表面凹設(shè)至少二間隔設(shè)置的凹槽的步驟，該蓋體連接于框體粗胚連接部后，每一通孔與一凹槽連通。優(yōu)選地，在所述注塑塑料于通孔的步驟中，塑料還填充于凹槽，形成塑料件，該塑料件填充通孔和凹槽。優(yōu)選地，所述將蓋體連接于框體粗胚的步驟包括：提供至少二連接件；將每一連接件的一端穿過(guò)一通孔而嵌入連接部的內(nèi)表面；在所述注塑塑料于通孔，形成塑料件的步驟中，塑料至少部分包覆連接件。優(yōu)選地，所述框體粗胚包括余料部和形成于該余料部的所述連接部，所述注塑塑料于通孔后，還包括去除余料部的步驟。本發(fā)明還提供一種殼體，其包括：框體，所述框體形成有連接部；蓋體，所述蓋體連接于框體，該蓋體的內(nèi)表面設(shè)有至少二間隔設(shè)置的凸出部，每一凸出部均開(kāi)設(shè)有通孔，該凸出部抵接于連接部的內(nèi)表面，該通孔臨接連接部的內(nèi)表面；及塑料件，該塑料件填充通孔并覆蓋連接部由通孔顯露出的內(nèi)表面。優(yōu)選地，所述凸出部與蓋體的周緣形成抵接部，連接部卡合于抵接部。優(yōu)選地，所述連接部的內(nèi)表面凹設(shè)有至少二間隔設(shè)置的凹槽，每一凹槽與一通孔連通，該塑料件填充于凹槽和通孔。優(yōu)選地，所述殼體還包括連接件，該連接件的一端穿過(guò)通孔而嵌入連接部的內(nèi)表面，該塑料件至少部分包覆連接件。優(yōu)選地，該蓋體的外表面具有弧面結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還提供一種電子裝置，包括所述殼體。本發(fā)明技術(shù)方案通過(guò)對(duì)蓋體粗胚的內(nèi)表面進(jìn)行cnc加工處理，于蓋體粗胚的內(nèi)表面形成至少二間隔設(shè)置的凸出部，且每一凸出部均開(kāi)設(shè)有通孔，在將蓋體組裝于框體時(shí)，可直接將蓋體固定連接于連接部，再注塑塑料于通孔，即可制得殼體。該殼體的制備方法無(wú)需多次的cnc加工處理，使得該殼體的制備方法具有耗時(shí)短、且工藝簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，本發(fā)明技術(shù)方案僅對(duì)該蓋體粗胚的內(nèi)表面進(jìn)行cnc加工處理來(lái)形成凸出部，由于未在蓋體粗胚的外表面進(jìn)行cnc加工處理，不會(huì)于蓋體的外表面形成不必要的紋路，使得該殼體的制備方法還具有良率高的優(yōu)點(diǎn)。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明框體粗胚一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明框體粗胚另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明框體粗胚一實(shí)施例的側(cè)視圖。圖4為本發(fā)明蓋體一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖1所示框體粗胚與圖4所示蓋體相連接的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為圖5中a處的放大圖。圖7為本發(fā)明殼體粗胚一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為圖2所示框體粗胚與圖4所示蓋體相連接的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9為圖8中b處的放大圖。圖10為本發(fā)明殼體一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖11為本發(fā)明電子裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖12為圖11所示電子裝置的側(cè)視圖。附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：標(biāo)號(hào)名稱標(biāo)號(hào)名稱100殼體31本體10框體粗胚33凸出部11連接部331通孔111凹槽35抵接部113固定件37連接件115臺(tái)階50塑料件13余料部200電子裝置30蓋體本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要說(shuō)明，本發(fā)明實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。另外，在本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無(wú)法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。請(qǐng)參照?qǐng)D1-10，本發(fā)明提供一種殼體的制備方法，其包括以下步驟：提供框體粗胚10，該框體粗胚10形成有連接部11；提供蓋體粗胚；對(duì)該蓋體粗胚的內(nèi)表面進(jìn)行cnc加工處理，于蓋體粗胚的內(nèi)表面形成至少二間隔設(shè)置的凸出部33，每一凸出部33均開(kāi)設(shè)有通孔331，形成蓋體30；將抵接部35固定連接于框體粗胚10，使凸出部33抵接于連接部11的內(nèi)表面，通孔331臨接該連接部11的內(nèi)表面；及注塑塑料于通孔331，形成塑料件50，該塑料件50填充通孔331并覆蓋連接部11由通孔331顯露出的內(nèi)表面，制得殼體100。可以理解的，該框體粗胚10具有中框結(jié)構(gòu)，該連接部11沿周向形成于框體粗胚10。該框體粗胚10的制備方法可包括以下步驟：提供鋁胚料，該鋁胚料可具有四個(gè)相互連接的連接壁，以使該鋁胚料具有框型結(jié)構(gòu)；對(duì)該鋁胚料進(jìn)行cnc加工處理，以使該鋁胚料具有連接部11和與該連接部連接的余料部13，該連接部11的內(nèi)表面可形成有凹槽111(參圖1)，也可不形成凹槽111(參圖2)；對(duì)鋁胚料進(jìn)行預(yù)氧化硬度保護(hù)處理，于鋁胚料的表面形成具有納米孔的氧化膜，制得框體粗胚10?？梢岳斫獾?，該余料部13可在后續(xù)步驟中去除，以制得框體。該余料部13可作為支撐部件，使得框體粗胚10可牢固地放置于支撐臺(tái)上。該通孔331可為圓孔，或其他形狀的孔。該蓋體30的制備方法還包括：提供鋁片；對(duì)該鋁片進(jìn)行精密沖壓處理，使得鋁片的外表面具有3d弧面結(jié)構(gòu)，該弧面結(jié)構(gòu)的輪廓度不大于0.08mm，制得蓋體粗胚；對(duì)蓋體粗胚進(jìn)行cnc處理，從而形成若干間隔設(shè)置的凸出部33，該凸出部33具有通孔331；對(duì)蓋體粗胚進(jìn)行預(yù)氧化硬度保護(hù)處理，于蓋體粗胚的表面形成具有納米孔的氧化膜，制得蓋體30。可以理解的，該蓋體30大致為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，該凸出部33沿蓋體30的周向間隔地設(shè)于蓋體30的內(nèi)表面，并臨近蓋體30的邊緣設(shè)置。蓋體30包括主體31和連接于主體31的側(cè)壁，該凸出部33可形成于該蓋體30的側(cè)壁，該凸出部33與側(cè)壁的周緣形成有抵接部35。該框體和蓋體30的材質(zhì)可為金屬，優(yōu)選為鋁。塑料件50還可覆蓋于框體粗胚10和蓋體30的內(nèi)表面，以進(jìn)一步增加框體粗胚10和蓋體30之間的結(jié)合力。進(jìn)一步地，部分塑料件50可填充于框體粗胚10的氧化膜的納米孔中和蓋體30的氧化膜的納米孔中，以進(jìn)一步增加框體粗胚10和蓋體30之間的結(jié)合力。本發(fā)明技術(shù)方案通過(guò)對(duì)蓋體粗胚的內(nèi)表面進(jìn)行cnc加工處理，于蓋體粗胚的內(nèi)表面形成至少二間隔設(shè)置的凸出部33，且每一凸出部33均開(kāi)設(shè)有通孔331，在將蓋體30組裝于框體粗胚10時(shí)，可直接將蓋體30固定連接于連接部11，再注塑塑料于通孔331，即可制得殼體100。該殼體的制備方法無(wú)需多次的cnc加工處理，使得該殼體的制備方法具有耗時(shí)短、且工藝簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，本發(fā)明技術(shù)方案僅對(duì)該蓋體粗胚的內(nèi)表面進(jìn)行cnc加工處理來(lái)形成凸出部33，由于未在蓋體粗胚的外表面進(jìn)行cnc加工處理，不會(huì)于蓋體30的外表面形成不必要的紋路，使得該殼體的制備方法還具有良率高的優(yōu)點(diǎn)。進(jìn)一步地，通過(guò)沖壓處理制得蓋體粗胚，通過(guò)鋁擠處理制得鋁胚料，再經(jīng)過(guò)納米注塑的方式將蓋體30和框體粗胚10結(jié)合，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)鋁材一體制成外殼的技術(shù)，本發(fā)明的殼體的制備方法還具有減少原料用料、節(jié)約成本、保護(hù)環(huán)境的優(yōu)點(diǎn)。所述凸出部33與蓋體30的周緣形成抵接部35，蓋體30連接于框體粗胚時(shí)，連接部11卡合于抵接部35。本發(fā)明技術(shù)方案的凸出部33與蓋體30的周緣形成抵接部35，蓋體30連接于框體粗胚10時(shí)，連接部11卡合于抵接部35，以增加蓋體30和框體粗胚10之間的結(jié)合力。所述殼體的制備方法還包括對(duì)該框體粗胚10進(jìn)行另一cnc加工處理，于連接部11的內(nèi)表面凹設(shè)至少二間隔設(shè)置的凹槽111的步驟，該蓋體30連接于框體粗胚10的連接部11后，每一通孔331與一凹槽111連通。本發(fā)明技術(shù)方案對(duì)框體粗胚10的內(nèi)表面進(jìn)行另一cnc加工處理，于連接部11的內(nèi)表面凹設(shè)至少二間隔設(shè)置的凹槽111，由于未在框體的外表面進(jìn)行cnc加工處理，使得不會(huì)于框體的外表面形成留下不必要的紋路，使得該殼體的制備方法還具有良率高的優(yōu)點(diǎn)。進(jìn)一步地，每一通孔331與一凹槽111連通，塑料會(huì)同時(shí)填充于通孔331和凹槽111，以增加框體和蓋體30之間的結(jié)合力。在所述注塑塑料于通孔331，形成塑料件50的步驟中，塑料還填充于凹槽111，形成塑料件50，該塑料件50填充通孔331和凹槽111。塑料件50的材質(zhì)可為由聚苯硫醚、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、尼龍、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚酰亞胺、聚醚醚酮中的一種或幾種的組合物制成。本發(fā)明技術(shù)方案的塑料件50填充通孔331和凹槽111，以增加框體和蓋體30之間的結(jié)合力。所述將蓋體30連接于框體粗胚10的步驟包括：通過(guò)焊接處理的方式，于抵接部35的自由端與連接部11的內(nèi)表面的連接處形成固定件113，將抵接部35和連接部11固定連接于一體；提供至少二連接件37；將每一連接件37的一端穿過(guò)一通孔331而嵌入連接部11的內(nèi)表面。在所述注塑塑料于通孔331，形成塑料件50的步驟中，塑料至少部分包覆連接件37?？赏ㄟ^(guò)鉚接的方式，將抵接部35固定連接于連接部11，該連接件37可為鉚釘。本發(fā)明技術(shù)方案的每一連接件37的一端穿過(guò)一通孔331而嵌入連接部11的內(nèi)表面，另一端被塑料件50包裹，使得框體粗胚10和蓋體30可通過(guò)連接件37和塑料件50牢固地連接。可以理解的，每一連接件50的另一端可進(jìn)一步抵接于通孔331的周緣，以進(jìn)一步增加框體和蓋體30之間的結(jié)合力。所述殼體的制備方法還包括：去除框體粗胚10的余料部13，制得框體；對(duì)框體和蓋體30進(jìn)行cnc加工處理，形成殼體100所需的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如側(cè)孔、臺(tái)階115等，制得殼體100；對(duì)殼體進(jìn)行后處理，如拋光、清晰、噴砂、陽(yáng)極氧化、全檢等。其中，該臺(tái)階115可用于與電子裝置200的主體進(jìn)行卡合。參圖1-10，本發(fā)明還提供一種殼體100?？蝮w，所述框體形成有連接部11；蓋體30，所述蓋體30連接于框體，該蓋體30的內(nèi)表面設(shè)有至少二間隔設(shè)置的凸出部33，每一凸出部33均開(kāi)設(shè)有通孔331，該凸出部33抵接于連接部11的內(nèi)表面，該通孔331臨接連接部11的內(nèi)表面；及塑料件50，該塑料件50填充通孔331并覆蓋連接部11由通孔331顯露出的內(nèi)表面。塑料件50的材質(zhì)可為由聚苯硫醚、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、尼龍、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚酰亞胺、聚醚醚酮中的一種或幾種的組合物制成。本發(fā)明提出的殼體包括框體和蓋設(shè)于框體的蓋體30。具體地，該框體包括連接部11，該蓋體30包括至少二間隔設(shè)置的凸出部33，每一凸出部33均開(kāi)設(shè)有通孔331，所述蓋體30連接于框體，該凸出部33抵接于連接部11的內(nèi)表面，該通孔331臨接連接部11的內(nèi)表面。塑料件50填充于通孔331并覆蓋連接部11的部分內(nèi)表面，以使框體和蓋體30牢固地連接。所述凸出部33與蓋體30的周緣形成抵接部35，連接部11卡合于抵接部35。本發(fā)明技術(shù)方案的凸出部33與蓋體30的周緣形成抵接部35，蓋體30連接于框體時(shí)，連接部11卡合于抵接部35，以增加蓋體30和框體之間的結(jié)合力。所述連接部11的內(nèi)表面凹設(shè)有至少二間隔設(shè)置的凹槽111，每一凹槽111與一通孔331連通，該塑料件50填充于凹槽111和通孔331。本發(fā)明技術(shù)方案的連接部11的內(nèi)表面凹設(shè)有至少二間隔設(shè)置的凹槽111，每一通孔331與一凹槽111連通，塑料件50會(huì)同時(shí)填充于通孔331和凹槽111，以增加框體和蓋體30之間的結(jié)合力。塑料件50還會(huì)覆蓋通孔111的周緣，即，覆蓋框體和蓋體30的內(nèi)表面，以增加框體和蓋體30之間的結(jié)合力。所述殼體還包括連接件37，該連接件37的一端穿過(guò)通孔331而嵌入連接部11的內(nèi)表面，另一端包裹于該塑料件50。本發(fā)明技術(shù)方案的每一連接件37的一端穿過(guò)一通孔331而嵌入連接部11的內(nèi)表面，另一端被塑料件50包裹，使得框體和蓋體30可通過(guò)連接件37和塑料件50牢固地連接。可以理解的，每一連接件50的另一端可進(jìn)一步抵接于通孔331的周緣，以進(jìn)一步增加框體和蓋體30之間的結(jié)合力。該蓋體30的外表面具有弧面結(jié)構(gòu)。該弧面結(jié)構(gòu)的輪廓度不大于0.08mm。本發(fā)明技術(shù)方案的蓋體30的外表面具有弧面結(jié)構(gòu)，以使殼體100具有較佳的外觀。參圖11-12，本發(fā)明還提供一種電子裝置200。所述電子裝置200包括所述殼體100。由于該電子裝置200采用了上述所有實(shí)施例的全部技術(shù)方案，因此至少具有上述實(shí)施例的技術(shù)方案所帶來(lái)的所有有益效果，在此不再一一贅述?？梢岳斫獾模鲭娮友b置200可為手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等?？梢岳斫獾模鲭娮友b置200還包括其它實(shí)施其功能的必要元件，如：電池組件、電路板、顯示屏、電池等。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
均包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)12