技術(shù)特征：

1.一種切割方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述實(shí)際定位點(diǎn)和所述參考定位點(diǎn)之間的位置偏差，確定偏差參數(shù)，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取待切割對(duì)象的實(shí)際定位點(diǎn)，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述對(duì)所述待切割對(duì)象進(jìn)行切割，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)切割斷點(diǎn)的確定方式，包括：

6.一種切割裝置，其特征在于，所述裝置包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述切割模塊包括：

8.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種切割方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。所述方法包括：獲取待切割對(duì)象的實(shí)際定位點(diǎn)、參考定位點(diǎn)以及與所述參考定位點(diǎn)相匹配的預(yù)設(shè)切割斷點(diǎn)，所述預(yù)設(shè)切割斷點(diǎn)將所述待切割對(duì)象的參考切割軌跡劃分為至少一個(gè)局部切割軌跡；根據(jù)所述實(shí)際定位點(diǎn)和所述參考定位點(diǎn)之間的位置偏差，從所述預(yù)設(shè)切割斷點(diǎn)中確定偏差切割斷點(diǎn)；根據(jù)所述位置偏差，對(duì)所述偏差切割斷點(diǎn)對(duì)應(yīng)的局部切割軌跡進(jìn)行調(diào)整，得到目標(biāo)切割軌跡，并按照所述目標(biāo)切割軌跡，對(duì)所述待切割對(duì)象進(jìn)行切割。采用本方法能夠提高切割精確度。

技術(shù)研發(fā)人員：張志強(qiáng),許明宇,高濤,陳萬群,王正根
受保護(hù)的技術(shù)使用者：邁為技術(shù)（珠海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/4