本申請(qǐng)涉及封裝的，尤其是涉及一種電子元器件生產(chǎn)用封裝裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件逐漸向小型化、輕量化、高頻化、大電流、低電磁干擾和低制造成本，以及高可靠性方向發(fā)展，要求產(chǎn)品在溫度劇烈變化及外力沖擊的情況下，仍能保持優(yōu)良的性能，為了滿足以上多種性能要求，越來(lái)越多的電子元器件在加工的時(shí)候需要進(jìn)行封裝。

2、相較于實(shí)際使用過(guò)程中，目前已經(jīng)存在的電子元器件生產(chǎn)用封裝裝置，其中一種是通過(guò)液壓機(jī)構(gòu)帶動(dòng)封裝機(jī)構(gòu)對(duì)傳送機(jī)構(gòu)頂端的元器件相對(duì)于集成電路板進(jìn)行封裝，這種封裝方式在遇到引腳較長(zhǎng)的元器件時(shí)，無(wú)法進(jìn)行封裝，需要人工后期添加，而由于不同的元器件高度不同，所以在添加期間費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

3、因此，為解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電子元器件生產(chǎn)用封裝裝置。

4、本背景技術(shù)所公開的上述信息僅僅用于增加對(duì)本申請(qǐng)背景技術(shù)的理解，因此，其可能包括不構(gòu)成本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決封裝效率低下的問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子元器件生產(chǎn)用封裝裝置。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N電子元器件生產(chǎn)用封裝裝置，包括底板，所述底板頂端兩側(cè)均焊接有支撐桿，所述支撐桿頂端焊接有夾持滑軌，所述夾持滑軌內(nèi)側(cè)滑動(dòng)嵌入有夾持滑塊，所述夾持滑塊和夾持滑軌一端貫穿開設(shè)有調(diào)節(jié)滑槽，所述夾持滑軌一端穿過(guò)調(diào)節(jié)滑槽安裝有螺栓限位器，所述夾持滑塊一端焊接有夾持座，所述夾持座頂端一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有夾持螺桿，所述夾持螺桿外側(cè)通過(guò)軸承套接有夾持板；

3、所述底板頂端兩側(cè)均焊接有橫向調(diào)節(jié)滑軌，兩個(gè)所述橫向調(diào)節(jié)滑軌頂端中間設(shè)置有豎向調(diào)節(jié)滑軌，所述豎向調(diào)節(jié)滑軌內(nèi)側(cè)滑動(dòng)嵌入有支撐滑塊，所述支撐滑塊內(nèi)側(cè)中間轉(zhuǎn)動(dòng)連接有高度調(diào)節(jié)螺桿。

4、優(yōu)選的，所述豎向調(diào)節(jié)滑軌和支撐滑塊底端兩側(cè)均安裝有兩個(gè)滑動(dòng)滾輪。

5、優(yōu)選的，所述豎向調(diào)節(jié)滑軌底端兩側(cè)安裝的滑動(dòng)滾輪均滑動(dòng)嵌入在兩個(gè)橫向調(diào)節(jié)滑軌內(nèi)側(cè)。

6、優(yōu)選的，所述支撐滑塊底端兩側(cè)安裝的滑動(dòng)滾輪滑動(dòng)嵌入在豎向調(diào)節(jié)滑軌內(nèi)側(cè)。

7、優(yōu)選的，所述高度調(diào)節(jié)螺桿頂端套接有支撐墊片。

8、綜上所述，本申請(qǐng)包括以下有益技術(shù)效果：

9、1、通過(guò)夾持機(jī)構(gòu)對(duì)集成電路板進(jìn)行夾持，通過(guò)支撐機(jī)構(gòu)的滑軌對(duì)支撐機(jī)構(gòu)的位置進(jìn)行調(diào)整，由于穿插式的元器件焊接需要將集成電路板翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，將元器件從下往上穿過(guò)集成電路板，支撐機(jī)構(gòu)能夠代替人手對(duì)倒豎著的元器件提供支撐，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，具備加快集成電路板的封裝效率的功能。

技術(shù)特征：

1.一種電子元器件生產(chǎn)用封裝裝置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)頂端兩側(cè)均焊接有支撐桿(2)，所述支撐桿(2)頂端焊接有夾持滑軌(3)，所述夾持滑軌(3)內(nèi)側(cè)滑動(dòng)嵌入有夾持滑塊(4)，所述夾持滑塊(4)和夾持滑軌(3)一端貫穿開設(shè)有調(diào)節(jié)滑槽(5)，所述夾持滑軌(3)一端穿過(guò)調(diào)節(jié)滑槽(5)安裝有螺栓限位器(6)，所述夾持滑塊(4)一端焊接有夾持座(7)，所述夾持座(7)頂端一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有夾持螺桿(8)，所述夾持螺桿(8)外側(cè)通過(guò)軸承套接有夾持板(9)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件生產(chǎn)用封裝裝置，其特征在于：所述豎向調(diào)節(jié)滑軌(11)和支撐滑塊(12)底端兩側(cè)均安裝有兩個(gè)滑動(dòng)滾輪(14)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件生產(chǎn)用封裝裝置，其特征在于：所述豎向調(diào)節(jié)滑軌(11)底端兩側(cè)安裝的滑動(dòng)滾輪(14)均滑動(dòng)嵌入在兩個(gè)橫向調(diào)節(jié)滑軌(10)內(nèi)側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件生產(chǎn)用封裝裝置，其特征在于：所述支撐滑塊(12)底端兩側(cè)安裝的滑動(dòng)滾輪(14)滑動(dòng)嵌入在豎向調(diào)節(jié)滑軌(11)內(nèi)側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件生產(chǎn)用封裝裝置，其特征在于：所述高度調(diào)節(jié)螺桿(13)頂端套接有支撐墊片(15)。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種電子元器件生產(chǎn)用封裝裝置，包括底板，所述底板頂端兩側(cè)均焊接有支撐桿，所述支撐桿頂端焊接有夾持滑軌，所述夾持滑軌內(nèi)側(cè)滑動(dòng)嵌入有夾持滑塊，所述夾持滑塊和夾持滑軌一端貫穿開設(shè)有調(diào)節(jié)滑槽，所述夾持滑軌一端穿過(guò)調(diào)節(jié)滑槽安裝有螺栓限位器，所述夾持滑塊一端焊接有夾持座，所述夾持座頂端一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有夾持螺桿，本方案，通過(guò)夾持機(jī)構(gòu)對(duì)集成電路板進(jìn)行夾持，通過(guò)支撐機(jī)構(gòu)的滑軌對(duì)支撐機(jī)構(gòu)的位置進(jìn)行調(diào)整，由于穿插式的元器件焊接需要將集成電路板翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，將元器件從下往上穿過(guò)集成電路板，支撐機(jī)構(gòu)能夠代替人手對(duì)倒豎著的元器件提供支撐，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，具備加快集成電路板的封裝效率的功能。

技術(shù)研發(fā)人員：邢永恒,豐碩,池飛,陳青松,胡瑞,呂連松
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西品升電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240606
技術(shù)公布日：2025/5/8