技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種修磨帶凸臺環(huán)形平面拼裝式修磨工具，它由基板、紅寶石修磨塊及保護(hù)墊片所組成。八塊呈梯形的修磨塊圍成圓環(huán)狀并粘接在基板上；保護(hù)墊片粘接在紅寶石修磨塊內(nèi)側(cè)的梯形頂面上，這就形成了一種帶凸臺環(huán)形平面修磨工具。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：因紅寶石修磨塊質(zhì)地細(xì)膩堅(jiān)硬，零件上帶凸臺環(huán)形平面經(jīng)使用本發(fā)明的修磨工具加工后，其平面的平面度質(zhì)量和粗糙度質(zhì)量大為提高，表面還沒有研磨砂，這完全滿足了航天產(chǎn)品對零件高潔凈度的要求；本發(fā)明還適用于一些采用較低硬度金屬材料而使磨床難以加工的零件。本發(fā)明還可進(jìn)行一定的自由拼裝，靈活應(yīng)用于其他零件的加工。

技術(shù)研發(fā)人員：張根祥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所
文檔號碼：201610255525
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.22
技術(shù)公布日：2017.02.15