Uv膠自動控溫固化系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及IC卡芯片封裝技術，特別地，涉及一種UV膠自動控溫固化系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]在IC芯片卡生產(chǎn)過程中，滴膠工序是IC卡芯片封裝中經(jīng)貼片、焊線工序后，用于芯片和金線包封固定的環(huán)節(jié)，是確保IC卡模塊可靠性和環(huán)境耐受力的關鍵步驟。在芯片和金線上方覆蓋UV膠，之后通過底板加熱和UV光照射使UV膠初固化，出料后的剩余時間可在常光下完成UV膠的后固化。
[0003]UV膠后固化需要一段時間，后固化時仍然停留在工作載帶上。工作載帶的運動軌跡為事先設定，有前進和倒帶兩種模式。UV膠后固化過程中，當載帶倒帶至加熱底板受熱，導致膠體內(nèi)部微量空氣受熱擴張，引起芯片與載帶間分層發(fā)白，減少膠體與載帶間的接觸粘結(jié)面積，影響模塊的可靠性。
[0004]目前采用人工將出現(xiàn)倒帶的IC卡模塊移動至不受熱區(qū)域，常常出現(xiàn)漏撿，或錯撿的情況，這樣的方式生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品質(zhì)量低。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為了解決上述生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品質(zhì)量低的技術問題，本實用新型提供一種生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品質(zhì)量高的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)。
[0006]在本實用新型提供的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)的一種較佳實施例中，包括控制系統(tǒng)和固化系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)與固化系統(tǒng)電連接，所述控制系統(tǒng)包括載帶、光電傳感器和數(shù)據(jù)控制器，所述光電傳感器數(shù)量為兩個，均設于所述載帶的一端，所述數(shù)據(jù)控制器與所述二光電傳感器電連接。
[0007]在本實用新型提供的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)的一種較佳實施例中，所述固化系統(tǒng)包括加熱底板和UV固化燈，所述加熱底板鋪設于所述載帶一端，所述UV固化燈架設于所述載帶的另一端。
[0008]在本實用新型提供的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)的一種較佳實施例中，所述數(shù)據(jù)控制器包括單片機和加熱控制器，二者電連接。
[0009]在本實用新型提供的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)的一種較佳實施例中，所述加熱控制器與所述加熱底板電連接。
[0010]在本實用新型提供的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)的一種較佳實施例中，所述單片機與所述光電傳感器連接。
[0011]本實用新型提供的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)具有以下有益效果:
[0012]一、通過所述加熱控制器的設計，使預固化IC卡芯片模塊退回至加熱底板時停止受熱，使需要加熱的IC卡芯片模塊進入時能迅速受熱，確保了 UV膠的固化質(zhì)量，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
[0013]二、通過所述二光電傳感器的設計，替代人工工作，實現(xiàn)實時控制加熱底板加熱狀況，響應靈敏，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0015]圖1是本實用新型提供的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)的一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。請參閱圖1，為本實用新型提供的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)的一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。所述UV膠自動控溫固化系統(tǒng)I包括控制系統(tǒng)11和固化系統(tǒng)13。所述控制系統(tǒng)11與固化系統(tǒng)13電連接。
[0017]所述控制系統(tǒng)11包括載帶111、光電傳感器113和數(shù)據(jù)控制器115。所述光電傳感器113數(shù)量為兩個，均設于所述載帶111的一端，所述數(shù)據(jù)控制器115與所述二光電傳感器113電連接。
[0018]所述固化系統(tǒng)13包括加熱底板131和UV固化燈133。所述加熱底板131鋪設于所述載帶111 一端，所述UV固化燈133架設于所述載帶111的另一端。
[0019]所述數(shù)據(jù)控制器115包括單片機10和加熱控制器20，二者電連接。所述加熱控制器20與所述加熱底板131連接，所述單片機10與所述光電傳感器113連接。
[0020]所述UV膠自動控溫固化系統(tǒng)I的工作原理:當IC卡芯片模塊經(jīng)過滴膠后，隨所述載帶111運動至所述加熱地板131位置，開始受熱。初步受熱后，再隨所述載帶111運動至所述UV固化燈133處，接受UV光照射進一步固化，接下來進行常溫固化步驟。
[0021]此時，當所述載帶111出現(xiàn)倒帶，IC卡芯片模塊倒回至所述加熱底板131處，所述二光電傳感器113接收到載帶倒回的信號，將信號傳輸給所述單片機10，單片機10將數(shù)據(jù)處理后，將數(shù)據(jù)傳輸至所述加熱控制器20。所述加熱控制器20發(fā)出信號，所述加熱底板131停止加熱。
[0022]所述載帶111繼續(xù)向前運動，此時所述光電傳感器113接收到所述載帶111向前運動的信號，將信號傳輸給所述單片機10，所述單片機10將數(shù)據(jù)處理后，將數(shù)據(jù)傳輸至所述加熱控制器20，所述加熱控制器20發(fā)出信號，接收到信號的所述加熱底板131開始加熱，繼續(xù)對未初固化的IC卡芯片模塊進行加熱。
[0023]本實用新型提供的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)具有以下有益效果:
[0024]一、通過所述加熱控制器20的設計，使預固化IC卡芯片模塊退回至加熱底板時停止受熱，使需要加熱的IC卡芯片模塊進入時能迅速受熱，確保了 UV膠的固化質(zhì)量，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
[0025]二、通過所述二光電傳感器113的設計，替代人工工作，實現(xiàn)實時控制加熱底板加熱狀況，響應靈敏，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
[0026]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種UV膠自動控溫固化系統(tǒng)，其特征在于:包括控制系統(tǒng)和固化系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)與固化系統(tǒng)電連接，所述控制系統(tǒng)包括載帶、光電傳感器和數(shù)據(jù)控制器，所述光電傳感器數(shù)量為兩個，均設于所述載帶的一端，所述數(shù)據(jù)控制器與所述二光電傳感器電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)，其特征在于:所述固化系統(tǒng)包括加熱底板和UV固化燈，所述加熱底板鋪設于所述載帶一端，所述UV固化燈架設于所述載帶的另一端。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)，其特征在于:所述數(shù)據(jù)控制器包括單片機和加熱控制器，二者電連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)，其特征在于:所述加熱控制器與所述加熱底板連接。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)，其特征在于:所述單片機與所述光電傳感器連接。
【專利摘要】本實用新型提供一種UV膠自動控溫固化系統(tǒng)。所述UV膠自動控溫固化系統(tǒng)包括控制系統(tǒng)和固化系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)與固化系統(tǒng)電連接，所述控制系統(tǒng)包括載帶、光電傳感器和數(shù)據(jù)控制器，所述光電傳感器數(shù)量為兩個，均設于所述載帶的一端，所述數(shù)據(jù)控制器與所述二光電傳感器電連接。本實用新型提供的UV膠自動控溫固化系統(tǒng)具有產(chǎn)品質(zhì)量高、生產(chǎn)效率高的優(yōu)點。
【IPC分類】B05D3/06, B05D3/02
【公開號】CN204892294
【申請?zhí)枴緾N201520607045
【發(fā)明人】唐娜
【申請人】山東齊芯微系統(tǒng)科技有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月13日