一種空調(diào)負(fù)載模擬器和空調(diào)測試系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及空調(diào)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種空調(diào)負(fù)載模擬器和空調(diào)測試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活質(zhì)量的不斷提高，空調(diào)已成為人們生活中必不可少的家用電器之一，同時(shí)，人們對(duì)于空調(diào)的各項(xiàng)功能的要求也越來越高，因此，為了滿足不同用戶的需求，在空調(diào)設(shè)計(jì)過程中，需要對(duì)空調(diào)的各項(xiàng)功能進(jìn)行測試。
[0003]在空調(diào)的開發(fā)測試過程中，開發(fā)人員通常采用的測試方法包括整機(jī)測試或者基板級(jí)測試。其中，整機(jī)測試是將空調(diào)主板安置于專門用于測試的空調(diào)系統(tǒng)中，室內(nèi)機(jī)和室外機(jī)系統(tǒng)設(shè)備需完整相連接以進(jìn)行測試；基板級(jí)測試是將空調(diào)主板安置于簡易空調(diào)電控系統(tǒng)中，通過外接的壓縮機(jī)、風(fēng)機(jī)、溫度傳感器、四通閥等負(fù)載來達(dá)到測試目的。
[0004]但是，無論是采用整機(jī)測試還是基板級(jí)測試，都需要外接壓縮機(jī)、風(fēng)機(jī)、四通閥、壓力保護(hù)開關(guān)、溫度傳感器、濕度傳感器等真實(shí)負(fù)載。而在實(shí)際的測試過程中，真實(shí)負(fù)載的體積較大，導(dǎo)致操作不便，尤其是在沒有開發(fā)出完整產(chǎn)品的情況下，不能模擬出空調(diào)各種實(shí)際的運(yùn)行狀態(tài)，影響軟件開發(fā)進(jìn)度，不利于推動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)和測試。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種空調(diào)負(fù)載模擬器和空調(diào)測試系統(tǒng)，用以簡單方便的實(shí)現(xiàn)對(duì)空調(diào)負(fù)載的模擬，降低成本，有效推動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)和測試。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0007]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種空調(diào)負(fù)載模擬器，所述空調(diào)負(fù)載模擬器用于模擬空調(diào)設(shè)備中的感性負(fù)載、開關(guān)負(fù)載或者傳感器負(fù)載，所述空調(diào)負(fù)載模擬器包括:信號(hào)調(diào)理器、信號(hào)處理器和接口電路；
[0008]所述信號(hào)調(diào)理器的一端與主控器連接，另一端與所述信號(hào)處理器的一端連接，所述信號(hào)處理器的另一端與所述接口電路的一端連接，所述接口電路的另一端與待測空調(diào)主板連接；
[0009]所述信號(hào)調(diào)理器用于接收所述主控器發(fā)送的配置參數(shù)，所述信號(hào)處理器用于根據(jù)所述配置參數(shù)產(chǎn)生實(shí)際模擬信號(hào)，所述接口電路用于將所述實(shí)際模擬信號(hào)發(fā)送給所述待測空調(diào)主板，以便所述待測空調(diào)主板執(zhí)行相應(yīng)的功能；所述配置參數(shù)包括所述空調(diào)負(fù)載模擬器的運(yùn)行時(shí)序和與所述運(yùn)行時(shí)序相對(duì)應(yīng)的配置參數(shù)。
[0010]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種空調(diào)測試系統(tǒng)，包括:主控器、至少一個(gè)待測空調(diào)主板以及上述所述的空調(diào)負(fù)載模擬器；
[0011]所述主控器與所述多個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器中的每個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器的信號(hào)調(diào)理器連接，所述每個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器的接口電路與所述至少一個(gè)待測空調(diào)主板中的每個(gè)待測空調(diào)主板連接，所述主控器還與所述每個(gè)待測空調(diào)主板連接；
[0012]所述主控器用于在檢測到所述至少一個(gè)待測空調(diào)主板中任一待測空調(diào)主板上電后，將預(yù)先設(shè)置的每個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器的配置參數(shù)發(fā)送給對(duì)應(yīng)的空調(diào)負(fù)載模擬器；所述每個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器根據(jù)各自的配置參數(shù)產(chǎn)生相應(yīng)的實(shí)際模擬信號(hào)，并發(fā)送給上電的待測空調(diào)主板；所述上電的待測空調(diào)主板根據(jù)所述實(shí)際模擬信號(hào)執(zhí)行相應(yīng)的功能；
[0013]所述每個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器的配置參數(shù)包括每個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器的運(yùn)行時(shí)序和與所述運(yùn)行時(shí)序相對(duì)應(yīng)的配置參數(shù)。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種空調(diào)負(fù)載模擬器和空調(diào)測試系統(tǒng)，其中，空調(diào)負(fù)載模擬器包括信號(hào)調(diào)理器、信號(hào)處理器和接口電路，通過信號(hào)調(diào)理器、信號(hào)處理器和接口電路以實(shí)現(xiàn)對(duì)空調(diào)設(shè)備中真實(shí)的感性負(fù)載、開關(guān)負(fù)載或傳感器負(fù)載的模擬，與現(xiàn)有技術(shù)空調(diào)中的真實(shí)感性負(fù)載、開關(guān)負(fù)載或傳感器負(fù)載相比較，本發(fā)明實(shí)施例中空調(diào)負(fù)載模擬器實(shí)現(xiàn)簡單方便、且易于操作，能夠有效的降低成本，推動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)和測試。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種空調(diào)負(fù)載模擬器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種空調(diào)測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種空調(diào)測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種空調(diào)負(fù)載模擬器10，該空調(diào)負(fù)載模擬器10用于模擬空調(diào)設(shè)備中的感性負(fù)載、開關(guān)負(fù)載或傳感器負(fù)載；如圖1所示，該空調(diào)負(fù)載模擬器10包括:信號(hào)調(diào)理器101、信號(hào)處理器102和接口電路103。
[0021]其中，信號(hào)調(diào)理器101的一端與主控制器連接，另一端與信號(hào)處理器102的一端連接，信號(hào)處理器102的另一端與接口電路103的一端連接，接口電路103的另一端與待測空調(diào)主板連接。
[0022]具體的，信號(hào)調(diào)理器101用于接收主控器發(fā)送的配置參數(shù)，信號(hào)處理器102用于根據(jù)主控器發(fā)送的配置參數(shù)產(chǎn)生實(shí)際模擬信號(hào)，接口電路103用于將信號(hào)處理器102產(chǎn)生的實(shí)際模擬信號(hào)發(fā)送給待測空調(diào)主板，以便待測空調(diào)主板執(zhí)行相應(yīng)的功能。其中，信號(hào)調(diào)理器101接收的主控器發(fā)送的配置參數(shù)中包括空調(diào)負(fù)載模擬器運(yùn)行時(shí)的運(yùn)行時(shí)序和與所述運(yùn)行時(shí)序相對(duì)應(yīng)的配置參數(shù)。該配置參數(shù)可以是測試人員預(yù)先設(shè)置在主控器中。
[0023]當(dāng)空調(diào)負(fù)載模擬器10用于模擬空調(diào)中的壓縮機(jī)、風(fēng)機(jī)等感性負(fù)載時(shí)，信號(hào)處理器102為信號(hào)發(fā)生器；當(dāng)空調(diào)負(fù)載模擬器10用于模擬空調(diào)中的四通閥、壓力保護(hù)開關(guān)等開關(guān)負(fù)載時(shí)，信號(hào)處理器102為脈沖信號(hào)發(fā)生器；當(dāng)空調(diào)負(fù)載模擬器10用于模擬空調(diào)中的溫度傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器等傳感器負(fù)載時(shí)，信號(hào)處理器102為數(shù)模轉(zhuǎn)換器。
[0024]示例的，當(dāng)空調(diào)負(fù)載模擬器10模擬壓縮機(jī)時(shí)，測試人員可以將真實(shí)壓縮機(jī)在不同工況下的運(yùn)轉(zhuǎn)頻率設(shè)置在主控器中，這樣，若進(jìn)行制熱模擬時(shí)，主控器可以將制熱工況下壓縮機(jī)在不同時(shí)序下的運(yùn)轉(zhuǎn)頻率發(fā)送給信號(hào)調(diào)理器，信號(hào)發(fā)生器根據(jù)信號(hào)調(diào)理器接收的不同時(shí)序下的運(yùn)行頻率進(jìn)行模擬，得到模擬信號(hào)，通過接口電路將模擬信號(hào)發(fā)送給待測空調(diào)主板；又示例的，當(dāng)空調(diào)負(fù)載模擬器10模擬風(fēng)機(jī)時(shí)，測試人員可以將真實(shí)風(fēng)機(jī)在不同工況下的風(fēng)速設(shè)置在主控器中，這樣，若進(jìn)行制熱模擬時(shí)，主控器可以將制熱工況下風(fēng)機(jī)在不同時(shí)序下的風(fēng)速發(fā)送給信號(hào)調(diào)理器，信號(hào)發(fā)生器根據(jù)信號(hào)調(diào)理器接收的不同時(shí)序下的風(fēng)速進(jìn)行模擬，得到模擬信號(hào)，通過接口電路將模擬信號(hào)發(fā)送給待測空調(diào)主板。
[0025]本發(fā)明實(shí)施例中通過采用信號(hào)調(diào)理器101、信號(hào)處理器102和接口電路103組成的空調(diào)負(fù)載模擬器，實(shí)現(xiàn)對(duì)空調(diào)設(shè)備中真實(shí)的感性負(fù)載、開關(guān)負(fù)載或傳感器負(fù)載的模擬，同時(shí)，與現(xiàn)有技術(shù)空調(diào)中的真實(shí)感性負(fù)載、開關(guān)負(fù)載或傳感器負(fù)載相比較，本發(fā)明實(shí)施例中空調(diào)負(fù)載模擬器實(shí)現(xiàn)簡單方便、且易于操作，能夠有效的降低成本，推動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)和測試。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種空調(diào)測試系統(tǒng)，如圖2所示，該空調(diào)測試系統(tǒng)包括:主控器、至少一個(gè)待測空調(diào)主板(圖2中以包含一個(gè)待測空調(diào)主板為例)以及至少一個(gè)圖1中所述的空調(diào)負(fù)載模擬器10(圖2中以包含兩個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器10為例)。
[0027]其中，主控器與至少一個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器中的每個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器10的信號(hào)調(diào)理器101連接，每個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器10的信號(hào)調(diào)理器101與各自的信號(hào)處理器102連接，每個(gè)空調(diào)負(fù)載模擬器