本技術(shù)涉及接口測(cè)試，尤其涉及一種車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)系統(tǒng)及車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

1、隨著汽車(chē)電子技術(shù)的飛速發(fā)展，自動(dòng)駕駛域控制器(autonomous?drivingcontrol?unit，adcu)作為車(chē)輛智能化與自動(dòng)化的核心部件，其性能與可靠性直接關(guān)系到整車(chē)的安全與性能表現(xiàn)。在adcu的研發(fā)周期中，從原型驗(yàn)證(prototype?verificationtesting，pvt)階段過(guò)渡到批量生產(chǎn)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。此階段不僅要求adcu能夠滿足設(shè)計(jì)規(guī)格與功能需求，還必須確保在批量生產(chǎn)過(guò)程中，每一臺(tái)設(shè)備都能達(dá)到既定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

2、在adcu的生產(chǎn)流程中，pcba(printed?circuit?board?assembly，印刷電路板組裝)板載測(cè)試以及裝機(jī)后的整機(jī)測(cè)試是不可或缺的環(huán)節(jié)。這些測(cè)試旨在全面驗(yàn)證adcu的硬件完整性、軟件功能以及各硬件接口之間的協(xié)同工作能力，確保設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中能夠穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。然而，域控制器adcu集成了眾多復(fù)雜的硬件接口，包括但不限于高速通信總線如can、lin、flexray、ethernet等、傳感器接口、執(zhí)行器控制接口以及高性能計(jì)算單元等，這使得其軟件測(cè)試變得極為復(fù)雜且耗時(shí)。

3、傳統(tǒng)上，生產(chǎn)人員依賴(lài)于手動(dòng)測(cè)試方法來(lái)執(zhí)行這些測(cè)試任務(wù)，包括連接測(cè)試設(shè)備、配置測(cè)試參數(shù)、監(jiān)控測(cè)試結(jié)果并記錄數(shù)據(jù)等。然而，手動(dòng)測(cè)試不僅效率低下，而且容易受人為因素影響，導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性難以保證。此外，隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，手動(dòng)測(cè)試所需的人力與物力成本急劇上升，成為制約生產(chǎn)效率與成本控制的關(guān)鍵因素。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例提供了一種車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)系統(tǒng)及車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)方法，以實(shí)現(xiàn)車(chē)載域控設(shè)備的自動(dòng)化測(cè)試，進(jìn)而提高車(chē)載域控設(shè)備的生產(chǎn)效率。

2、本技術(shù)實(shí)施例采用下述技術(shù)方案：

3、第一方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)系統(tǒng)，其中，所述車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)系統(tǒng)包括至少一個(gè)微控制器和多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，多個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)芯片與所述微控制器之間建立有通信連接，多個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)芯片之間建立有通信連接，所述微控制器和多個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)芯片上均設(shè)置有多個(gè)待檢測(cè)的接口；

4、所述微控制器和多個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)芯片，用于根據(jù)預(yù)設(shè)接口檢測(cè)策略對(duì)所述微控制器和多個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)芯片上設(shè)置的多個(gè)待檢測(cè)的接口進(jìn)行檢測(cè)，得到接口檢測(cè)結(jié)果；

5、所述預(yù)設(shè)接口檢測(cè)策略包括各個(gè)微控制器的接口自檢策略、各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片的接口自檢策略、各個(gè)微控制器與各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的接口共檢策略以及多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的接口共檢策略。

6、可選地，所述微控制器還用于：

7、根據(jù)所述微控制器的接口自檢策略對(duì)所述微控制器上的多個(gè)待自檢的接口進(jìn)行檢測(cè)，得到所述微控制器的接口自檢結(jié)果；

8、根據(jù)所述微控制器與各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的接口共檢策略對(duì)所述微控制器上的多個(gè)待共檢的接口進(jìn)行檢測(cè)，得到所述微控制器的接口共檢結(jié)果。

9、可選地，所述微控制器的接口自檢策略包括微控制器的多個(gè)接口自檢項(xiàng)以及對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方式，所述微控制器還用于：

10、利用微控制器的多個(gè)接口自檢項(xiàng)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方式對(duì)多個(gè)接口自檢項(xiàng)進(jìn)行自檢，得到多個(gè)接口自檢項(xiàng)的自檢結(jié)果；

11、其中，所述接口自檢項(xiàng)包括多路can、風(fēng)扇控制反饋、水冷系統(tǒng)傳感器輸入、水冷流量計(jì)輸入、脈沖設(shè)備輸入、串口收發(fā)、eeprom以及實(shí)時(shí)時(shí)鐘rtc中的至少一個(gè)。

12、可選地，所述微控制器上設(shè)置有多路can接口，多路can接口通過(guò)并聯(lián)的方式接成can總線；

13、多路can接口中的任意一個(gè)can接口，用于向所述can總線上發(fā)送報(bào)文；

14、多路can接口中的其余can接口，用于接收can總線的報(bào)文并響應(yīng)；

15、所述微控制器，用于根據(jù)報(bào)文的發(fā)送和響應(yīng)確定各路can接口的測(cè)試結(jié)果。

16、可選地，所述微控制器與各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的接口共檢策略包括微控制器與各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的多個(gè)接口共檢項(xiàng)以及對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方式，所述微控制器還用于：

17、利用所述微控制器與各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的多個(gè)接口共檢項(xiàng)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方式對(duì)多個(gè)接口共檢項(xiàng)進(jìn)行共檢，得到多個(gè)接口共檢項(xiàng)的共檢結(jié)果；

18、其中，所述接口共檢項(xiàng)包括微控制器與各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的io傳輸、串口通信以及觸發(fā)器輸入輸出中的至少一個(gè)。

19、可選地，所述系統(tǒng)級(jí)芯片還用于：

20、根據(jù)所述系統(tǒng)級(jí)芯片的接口自檢策略對(duì)所述系統(tǒng)級(jí)芯片上的多個(gè)待自檢的接口進(jìn)行檢測(cè)，得到所述系統(tǒng)級(jí)芯片的接口自檢結(jié)果；

21、根據(jù)所述微控制器與各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的接口共檢策略以及各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的接口共檢策略對(duì)所述系統(tǒng)級(jí)芯片上的多個(gè)待共檢的接口進(jìn)行檢測(cè)，得到各個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)芯片的接口共檢結(jié)果。

22、可選地，多個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)芯片中包括一個(gè)主系統(tǒng)級(jí)芯片和至少一個(gè)從系統(tǒng)級(jí)芯片；

23、所述主系統(tǒng)級(jí)芯片，用于觸發(fā)接口測(cè)試程序并展示接口測(cè)試結(jié)果；

24、所述從系統(tǒng)級(jí)芯片，用于執(zhí)行接口測(cè)試程序并將從系統(tǒng)級(jí)芯片的接口測(cè)試結(jié)果發(fā)送給所述主系統(tǒng)級(jí)芯片，所述從系統(tǒng)級(jí)芯片的接口檢測(cè)結(jié)果包括從系統(tǒng)級(jí)芯片的接口自檢結(jié)果以及從系統(tǒng)級(jí)芯片與微控制器之間的接口共檢結(jié)果。

25、可選地，

26、所述主系統(tǒng)級(jí)芯片，還用于利用所述主系統(tǒng)級(jí)芯片的多個(gè)接口自檢項(xiàng)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方式對(duì)所述主系統(tǒng)級(jí)芯片的多個(gè)接口自檢項(xiàng)進(jìn)行自檢，得到主系統(tǒng)級(jí)芯片的接口自檢結(jié)果：

27、所述從系統(tǒng)級(jí)芯片，還用于利用所述從系統(tǒng)級(jí)芯片的多個(gè)接口自檢項(xiàng)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方式對(duì)所述從系統(tǒng)級(jí)芯片的多個(gè)接口自檢項(xiàng)進(jìn)行自檢，得到從系統(tǒng)級(jí)芯片的接口自檢結(jié)果。

28、可選地，還用于：

29、利用各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片與所述微控制器之間的多個(gè)接口共檢項(xiàng)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方式對(duì)各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片與所述微控制器之間的多個(gè)第一接口共檢項(xiàng)進(jìn)行共檢，得到多個(gè)第一接口共檢項(xiàng)的共檢結(jié)果；

30、利用各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的多個(gè)接口共檢項(xiàng)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方式對(duì)各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的多個(gè)第二接口共檢項(xiàng)進(jìn)行共檢，得到多個(gè)第二接口共檢項(xiàng)的共檢結(jié)果。

31、第二方面，本技術(shù)實(shí)施例還提供一種車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)方法，其中，所述車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)方法由車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)系統(tǒng)執(zhí)行，所述車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)系統(tǒng)包括至少一個(gè)微控制器和多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，多個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)芯片與所述微控制器之間建立有通信連接，多個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)芯片之間建立有通信連接，所述微控制器和多個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)芯片上均設(shè)置有多個(gè)待檢測(cè)的接口，所述車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)方法包括：

32、根據(jù)預(yù)設(shè)接口檢測(cè)策略對(duì)所述微控制器和多個(gè)所述系統(tǒng)級(jí)芯片上設(shè)置的多個(gè)待檢測(cè)的接口進(jìn)行檢測(cè)，得到接口檢測(cè)結(jié)果；

33、所述預(yù)設(shè)接口檢測(cè)策略包括各個(gè)微控制器的接口自檢策略、各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片的接口自檢策略、各個(gè)微控制器與各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的接口共檢策略以及多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的接口共檢策略。

34、本技術(shù)實(shí)施例采用的上述至少一個(gè)技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：本技術(shù)實(shí)施例的車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)系統(tǒng)，包括至少一個(gè)微控制器和多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片與微控制器之間建立有通信連接，多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間建立有通信連接，微控制器和多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片上均設(shè)置有多個(gè)待檢測(cè)的接口；微控制器和多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，用于根據(jù)預(yù)設(shè)接口檢測(cè)策略對(duì)微控制器和多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片上設(shè)置的多個(gè)待檢測(cè)的接口進(jìn)行檢測(cè)，得到接口檢測(cè)結(jié)果；預(yù)設(shè)接口檢測(cè)策略包括各個(gè)微控制器的接口自檢策略、各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片的接口自檢策略、各個(gè)微控制器與各個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的接口共檢策略以及多個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片之間的接口共檢策略。本技術(shù)實(shí)施例的車(chē)載域控設(shè)備的接口檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用于車(chē)載域控設(shè)備的生產(chǎn)測(cè)試環(huán)節(jié)，整合了復(fù)雜控制器中多控制單元，并設(shè)計(jì)了相應(yīng)的接口檢測(cè)策略，解決了車(chē)載域控設(shè)備中硬件接口多、軟件測(cè)試?yán)щy的難題，實(shí)現(xiàn)了車(chē)載域控設(shè)備的自動(dòng)化測(cè)試，從而提高了車(chē)載域控設(shè)備的生產(chǎn)效率。