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用于功率半導體器件的切換建模系統(tǒng)和相關(guān)方法與流程

文檔序號:41867404發(fā)布日期:2025-05-09 18:32閱讀:5來源:國知局
用于功率半導體器件的切換建模系統(tǒng)和相關(guān)方法與流程

本文檔的各方面整體涉及電子系統(tǒng)模擬。更具體的具體實施涉及用于模擬包括半導體管芯的系統(tǒng)的系統(tǒng)和方法。


背景技術(shù):

1、半導體管芯通過直接附接或經(jīng)由附接到該半導體管芯的封裝系統(tǒng)附接而包含到較大電子系統(tǒng)(比如母板或電路板)中。母板或電路板被設計成在操作期間供應/接收來自半導體管芯的某些電子信號。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、生成產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件的方法的具體實施可包括:使用處理器和由計算設備生成的第一界面,為包括至少一個開關(guān)的產(chǎn)品選擇產(chǎn)品spice模型;以及使用處理器和由計算設備生成的第二界面,選擇至少部分軟切換過程條件。該方法還可包括:使用由計算設備生成的第三界面,從用戶接收一個或多個系統(tǒng)特性和一個或多個操作特性;以及使用由計算設備生成的第四界面,從用戶接收一個或多個電路參數(shù),該一個或多個電路參數(shù)包括模擬電路,該模擬電路包括至少一個開關(guān)。該方法還包括:使用處理器和spice模型模擬模塊,利用產(chǎn)品spice模型、至少部分軟切換過程條件、一個或多個系統(tǒng)特性、一個或多個操作特性和一個或多個電路參數(shù)來生成spice模型輸出;以及使用處理器和格式化模塊,將spice模型輸出格式化為產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件。

2、生成產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件的方法的具體實施可包括以下各項中的一者、全部或任一者:

3、該產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件可被配置為用于執(zhí)行包括產(chǎn)品的系統(tǒng)的系統(tǒng)級模擬。

4、模擬電路還可包括與至少一個開關(guān)耦合的諧振電感器。

5、模擬電路還可包括與至少一個開關(guān)耦合的分流電阻器。

6、該一個或多個電路參數(shù)還可包括柵極電阻、柵極電感、柵極環(huán)路電感、源極電感、環(huán)路電感、二極管電壓以及它們的任何組合中的一者。

7、一個或多個電路參數(shù)還可包括分流電阻、印刷電路板漏電感、去耦電容器串聯(lián)電阻、切換環(huán)路中的一個或多個寄生效應、以及它們的任何組合中的一者。

8、一個或多個系統(tǒng)特性可包括至少一個開關(guān)的輸出電容器的輸出電容。

9、一個或多個操作特性可包括總線電壓。

10、一個或多個系統(tǒng)特性可包括諧振電感器的電感值。

11、一個或多個操作特性可包括至少一個開關(guān)的切換的最大轉(zhuǎn)變時間。

12、生成spice模型輸出還可包括在至少一個開關(guān)的切換事件之前使用諧振電感器中的電流以及在至少一個開關(guān)的切換事件之前使用諧振電感器中的電流的變化率。

13、產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件生成系統(tǒng)的具體實施可包括:一個或多個硬件處理器,該一個或多個硬件處理器由機器可讀指令配置為:使用由計算設備生成的第一界面來從用戶接收對包括至少一個開關(guān)的產(chǎn)品的產(chǎn)品spice模型的選擇;并且使用由計算設備生成的第二界面來從用戶接收對至少部分軟切換過程條件的選擇。該系統(tǒng)還可包括:使用由計算設備生成的第三界面來從用戶接收對一個或多個系統(tǒng)特性和一個或多個操作特性的選擇;并且使用由計算設備生成的第四界面來從用戶接收對一個或多個電路參數(shù)的選擇,該一個或多個電路參數(shù)包括模擬電路,該模擬電路包括至少兩個開關(guān)。該系統(tǒng)還可包括:使用spice模型模擬模塊,利用產(chǎn)品spice模型、至少部分軟切換過程條件、一個或多個系統(tǒng)特性、一個或多個操作特性和一個或多個電路參數(shù)來生成spice模型輸出;并且使用格式化模塊來將該spice模型輸出格式化為產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件。

14、產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件生成系統(tǒng)的具體實施可包括以下各項中的一者、全部或任一者:

15、該產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件可被配置為用于執(zhí)行包括產(chǎn)品的系統(tǒng)的系統(tǒng)級模擬。

16、模擬電路還可包括與至少一個開關(guān)耦合的諧振電感器。

17、模擬電路還可包括與至少一個開關(guān)耦合的分流電阻器。

18、一個或多個電路參數(shù)還可包括分流電阻、印刷電路板漏電感、去耦電容器串聯(lián)電阻、切換環(huán)路中的一個或多個寄生效應、以及它們的任何組合中的一者。

19、一個或多個系統(tǒng)特性可包括至少一個開關(guān)的輸出電容器的輸出電容。

20、一個或多個系統(tǒng)特性可包括諧振電感器的電感值。

21、一個或多個操作特性可包括至少一個開關(guān)的切換的最大轉(zhuǎn)變時間和總線電壓。

22、使用spice模型模擬模塊,利用產(chǎn)品spice模型來生成spice模型輸出還可包括在至少一個開關(guān)的切換事件之前使用諧振電感器中的電流并且在至少一個開關(guān)的切換事件之前使用諧振電感器中的電流的變化率。

23、生成產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件的方法的具體實施可包括使用一個或多個處理器和由與用戶相關(guān)聯(lián)的計算設備生成的一個或多個界面。該方法可包括為包括至少一個開關(guān)的產(chǎn)品選擇產(chǎn)品spice模型;選擇部分軟切換過程條件;以及接收一個或多個系統(tǒng)特性和一個或多個操作特性。該方法可包括:接收一個或多個電路參數(shù),該一個或多個電路參數(shù)包括模擬電路,該模擬電路包括至少一個開關(guān);以及使用spice模型模擬模塊,利用產(chǎn)品spice模型、部分軟切換過程條件、一個或多個系統(tǒng)特性、一個或多個操作特性和一個或多個電路參數(shù)來生成spice模型輸出。該方法可包括使用格式化模塊來將spice模型輸出格式化為產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件。

24、對于本領域的普通技術(shù)人員而言,通過具體實施方式以及附圖并通過權(quán)利要求書,上述以及其他方面、特征和優(yōu)點將會顯而易見。



技術(shù)特征:

1.一種生成產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件的方法,所述方法包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件被配置為用于執(zhí)行包括所述產(chǎn)品的系統(tǒng)的系統(tǒng)級模擬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述模擬電路還包括與所述至少一個開關(guān)耦合的諧振電感器。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述模擬電路還包括與所述至少一個開關(guān)耦合的分流電阻器。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述一個或多個電路參數(shù)還包括分流電阻、印刷電路板漏電感、去耦電容器串聯(lián)電阻、切換環(huán)路中的一個或多個寄生效應、以及上述各項的任何組合中的一者。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述一個或多個系統(tǒng)特性包括所述至少一個開關(guān)的輸出電容器的輸出電容。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述一個或多個操作特性包括總線電壓。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中所述一個或多個系統(tǒng)特性包括所述諧振電感器的電感值。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述一個或多個操作特性包括所述至少一個開關(guān)的切換的最大轉(zhuǎn)變時間。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其中生成所述spice模型輸出還包括:在所述至少一個開關(guān)的切換事件之前使用所述諧振電感器中的電流,以及在所述至少一個開關(guān)的所述切換事件之前使用所述諧振電感器中的電流的變化率。

11.一種生成產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件的方法,所述方法包括:

12.一種產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件生成系統(tǒng),所述產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件生成系統(tǒng)包括:

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng),其中所述產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件被配置為用于執(zhí)行包括所述產(chǎn)品的系統(tǒng)的系統(tǒng)級模擬。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng),其中所述模擬電路還包括與所述至少一個開關(guān)耦合的諧振電感器。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng),其中所述模擬電路還包括與所述至少一個開關(guān)耦合的分流電阻器。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng),其中所述一個或多個電路參數(shù)還包括分流電阻、印刷電路板漏電感、去耦電容器串聯(lián)電阻、切換環(huán)路中的一個或多個寄生效應、以及上述各項的任何組合中的一者。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng),其中所述一個或多個系統(tǒng)特性包括所述至少一個開關(guān)的輸出電容器的輸出電容。

18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng),其中所述一個或多個系統(tǒng)特性包括所述諧振電感器的電感值。

19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng),其中所述一個或多個操作特性包括所述至少一個開關(guān)的切換的最大轉(zhuǎn)變時間和總線電壓。

20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng),其中使用所述spice模型模擬模塊,利用所述產(chǎn)品spice模型來生成spice模型輸出還包括:在所述至少一個開關(guān)的切換事件之前使用所述諧振電感器中的電流,并且在所述至少一個開關(guān)的所述切換事件之前使用所述諧振電感器中的電流的變化率。


技術(shù)總結(jié)
產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件生成系統(tǒng)的具體實施可包括一個或多個硬件處理器和使用計算設備生成的第一界面,用于從用戶接收對包括至少一個開關(guān)的產(chǎn)品的產(chǎn)品SPICE模型的選擇;使用第二界面來從用戶接收對至少部分軟切換過程條件的選擇;使用第三界面來從用戶接收對一個或多個系統(tǒng)特性和一個或多個操作特性的選擇;使用第四界面來從該用戶接收對一個或多個電路參數(shù)的選擇,該一個或多個電路參數(shù)包括模擬電路,該模擬電路包括至少兩個開關(guān);使用SPICE模型模擬模塊來生成SPICE模型輸出;并且使用格式化模塊來將該SPICE模型輸出格式化為產(chǎn)品系統(tǒng)模型文件。

技術(shù)研發(fā)人員:迪迪埃·巴洛科,肖云鵬,J·J·維克托
受保護的技術(shù)使用者:半導體元件工業(yè)有限責任公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/8
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