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一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和制作方法

文檔序號(hào):7147912閱讀:1096來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種接觸器或斷路器的接觸點(diǎn)的改進(jìn)技術(shù),具體涉及上述接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和制作方法。
背景技術(shù)
一般接觸器或斷路器的接觸系統(tǒng)上的動(dòng)、靜觸頭在連接和斷開(kāi)的接觸點(diǎn)上會(huì)產(chǎn)生瞬間的高溫和火花,促使其的接觸點(diǎn)在多頻率的使用后,容易產(chǎn)生電解和氧化,故而將其接觸點(diǎn)上采用加大加厚高分子金屬銀制成接觸點(diǎn),故稱(chēng)為銀觸點(diǎn)。現(xiàn)在使用的銀觸點(diǎn)是粉末壓制的,從產(chǎn)品的分?jǐn)嘀笜?biāo),機(jī)械壽命、電壽命考慮,銀觸點(diǎn)厚度不大于0. 8mm便可滿足產(chǎn)品性能和設(shè)計(jì)指標(biāo);若加工工藝滿足,銀觸點(diǎn)設(shè)計(jì)成Imm左右厚薄片形式,其實(shí)也能滿足產(chǎn)品性能和設(shè)計(jì)指標(biāo),但粉末壓制的銀觸點(diǎn)的厚度與接觸面積有很大的關(guān)系,接觸面積做大后,粉末壓制的銀觸點(diǎn)的厚度也相應(yīng)的要增加厚度,否貝U,觸點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度達(dá)不到性能要求,焊接過(guò)程也易變型;因而,現(xiàn)用的觸點(diǎn)厚度尺寸均不小于2_ ;然而,銀點(diǎn)厚度增加后,觸點(diǎn)材料成本費(fèi)用會(huì)增加較大一塊比重?,F(xiàn)在使用的是粉末冶金制成來(lái)解決以上問(wèn)題的銀片作為銀觸點(diǎn),這樣的銀片在和觸頭焊接的接觸面只有一個(gè)平面結(jié)構(gòu),容易焊接不牢固,還容易在出現(xiàn)焊接時(shí)工人操作定位不準(zhǔn)、不方便,因此往往需要借助夾具來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接,同時(shí)銀片增厚成本也增加很大,而減少銀片厚度后,機(jī)械強(qiáng)度達(dá)不到設(shè)計(jì)要求?,F(xiàn)有銀觸點(diǎn)焊接方法步驟是1.根據(jù)銀點(diǎn)及動(dòng)、靜觸頭形狀,定制好上、下電極夾具;2.牢固地將上、下電極的夾具安裝在點(diǎn)焊機(jī)上,并調(diào)整好行程;3.調(diào)節(jié)好點(diǎn)焊機(jī)的工作電流,并保證冷卻水源暢通;4.將銀點(diǎn)及觸頭放置在夾具上定位準(zhǔn)確后,在它們的焊接面處添加石墨、102釬劑、銀 焊片等附助焊料把銀點(diǎn)焊接在觸頭上。上述焊按方法與用本發(fā)明專(zhuān)利的銀點(diǎn)焊接時(shí)相比較存在如下缺陷(I)銀點(diǎn)和動(dòng)觸頭或靜觸頭焊接時(shí)要通過(guò)目測(cè)來(lái)定位,尺寸常達(dá)不到設(shè)計(jì)要求,且費(fèi)時(shí);而本發(fā)明專(zhuān)利通過(guò)銀點(diǎn)的凹面配合動(dòng)觸頭或靜觸頭的凸面來(lái)定位,免去了將上、下電極加工成夾具的形狀,關(guān)健的是,銀點(diǎn)和動(dòng)觸頭及靜觸頭制作成本發(fā)明專(zhuān)利的形狀,定位準(zhǔn)確,省時(shí)、省力,提高了生產(chǎn)效率;(2)現(xiàn)有的焊接方法焊接面只有一個(gè),由于附助焊料在接觸面間流動(dòng)不均或零件表面油污的緣故,接觸面間總非百分之百完全熔合,造成次品數(shù)量增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和制作方法,本發(fā)明的目的在于提供一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和制作方法。采用骨架式觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)比同厚度的粉未冶金壓制成的銀觸點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度高;更利于提高機(jī)械強(qiáng)度,同時(shí)焊接時(shí)接觸面增加至六處,使用觸頭和觸點(diǎn)上、下凹凸配對(duì)形式的觸片,焊接時(shí)極易定位且定位準(zhǔn)確、方便操作且效率高,焊接更牢固,可以使電流通過(guò)觸點(diǎn)的順暢性好,降低電阻阻抗,減少銀材,降低成本。為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)結(jié)構(gòu),包括靜觸頭1、靜觸頭銀觸點(diǎn)2、動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)3和動(dòng)觸頭4 ;在靜觸頭I和動(dòng)觸頭4接觸點(diǎn)上有凸起點(diǎn);靜觸頭銀觸點(diǎn)2和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)3上有壓制的凹槽面,靜觸頭銀觸點(diǎn)2、動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)3的凹槽面與靜觸頭I和動(dòng)觸頭4的凸起點(diǎn)
焊接在一起。一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)制作方法,按照如下步驟操作(一 )將靜觸頭I和動(dòng)觸頭4的接觸點(diǎn)上加工凸起點(diǎn);( 二)將靜觸頭銀觸點(diǎn)2和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)3上面壓制凹槽面;(三)將靜觸頭銀觸點(diǎn)2和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)3分別焊接于靜觸頭I和動(dòng)觸頭4上。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是1、這樣的銀觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)可以使通過(guò)的電流更順暢;2、這樣增加焊接面的銀觸頭使銀片和觸頭連接更牢固,可以減少電流密度,降低電阻阻抗;3、加工定位方便,精度提高、減少工人勞動(dòng)強(qiáng)度;4、減少銀材,降低成本大約35% -40%。


圖1是本發(fā)明的銀觸點(diǎn)`動(dòng)靜觸頭結(jié)合結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本發(fā)明的銀觸點(diǎn)動(dòng)靜觸頭分開(kāi)結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本發(fā)明的銀觸點(diǎn)銀片正面結(jié)構(gòu)示意圖;圖4是本發(fā)明的銀觸點(diǎn)銀片背面結(jié)構(gòu)示意圖;圖5是本發(fā)明的銀觸點(diǎn)銀片剖切面結(jié)構(gòu)示意圖;圖6是本發(fā)明的銀觸點(diǎn)銀片立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中符號(hào)說(shuō)明1.靜觸頭,2.靜觸頭銀觸點(diǎn),3.動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn),4.動(dòng)觸頭。
具體實(shí)施例方式下面用最佳的實(shí)例對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)的說(shuō)明。參閱1-6所示,一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)結(jié)構(gòu),包括靜觸頭1、靜觸頭銀觸點(diǎn)2、動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)3和動(dòng)觸頭4 ;在靜觸頭I和動(dòng)觸頭4接觸點(diǎn)上有凸起點(diǎn);靜觸頭銀觸點(diǎn)2和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)3上有壓制的凹槽面,靜觸頭銀觸點(diǎn)2、動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)3的凹槽面與靜觸頭I和動(dòng)觸頭4的凸起點(diǎn)焊接在一起。所述靜觸頭銀觸點(diǎn)2和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)3的凹槽面與靜觸頭I和動(dòng)觸頭4的凸起點(diǎn)均為方形結(jié)構(gòu);凸起點(diǎn)的四個(gè)側(cè)面及底面與凹槽面的四個(gè)側(cè)面一個(gè)底面及一個(gè)表面共六面相互焊接。所述表面銀觸點(diǎn)凹槽周?chē)沫h(huán)形平面5。一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)制作方法,按照如下步驟操作(一 )將靜觸頭I和動(dòng)觸頭4的接觸點(diǎn)上加工凸起點(diǎn);( 二)將靜觸頭銀觸點(diǎn)2和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)3上面壓制凹槽面;(三)將靜觸頭銀觸點(diǎn)2和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)3分別焊接于靜觸頭I和動(dòng)觸頭4上。具體焊接方法是調(diào)節(jié)好碳棒電極加熱焊接機(jī)的行程,根據(jù)工件材料、形狀、厚度調(diào)節(jié)好焊接機(jī)的工作電流,并達(dá)到600°C -800°C的焊接溫度,并保證冷卻水源暢通利于設(shè)備安全工作;將酸洗或電鍍過(guò)后的觸頭在預(yù)焊接銀觸點(diǎn)位置,即觸頭的凸面,涂上釬焊劑后,放置在下碳棒電極上,用鑷子把浸泡過(guò)釬焊劑的銀觸點(diǎn)取出,并裝配在觸頭上;合上電源開(kāi)關(guān),當(dāng)上碳棒電極運(yùn)動(dòng)至裝配好的觸頭表面上,預(yù)設(shè)置好的工作電流導(dǎo)通,并在焊接面處產(chǎn)生大量的熱量,將銀焊片添加在焊接面處,待添加的釬焊劑、銀焊片、石墨熔融后并均勻的分布在焊接面處時(shí),焊接機(jī)自動(dòng)切斷電源;用鑷子將焊接好的觸頭取出置于空氣中冷卻。本發(fā)明節(jié)約貴重金屬,在原先只有一個(gè)焊接面情況下,利用凹凸面配合增加到六個(gè)焊接面,增加了整個(gè)焊接面的面積,使得銀點(diǎn)和動(dòng)、靜觸頭焊接更加牢固、導(dǎo)電特性更高,提高了零部件質(zhì)量和合格率。本發(fā)明的創(chuàng)新點(diǎn)1.所用銀觸點(diǎn),節(jié)省材料約35%、大大節(jié)約了成本;2.比同厚度的粉未壓制成的觸點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度高;按傳統(tǒng)觸點(diǎn)變薄后機(jī)械強(qiáng)達(dá)不到設(shè)計(jì)要求,而采用本方案將觸點(diǎn)變薄成骨架形式更利于提高機(jī)機(jī)械強(qiáng)度;3.焊接牢固;傳統(tǒng)的觸點(diǎn)焊接時(shí)按觸面只有一對(duì),而采用本方案觸點(diǎn)焊按時(shí)接觸面增加至六對(duì);4.提高了生產(chǎn)效率;傳統(tǒng)觸點(diǎn)焊接時(shí)定位不準(zhǔn)、不方便,往往需要借助夾具;而采用本方案上、下凹凸配對(duì)形式觸點(diǎn),焊接時(shí)極易定位且定位準(zhǔn)確。本發(fā)明專(zhuān)利采用的是中間掏空、接觸面厚度Imm左右的骨架形式的同等厚度的銀觸點(diǎn);有效的焊面積增加了 ;例如,一塊尺寸為15*15*2. 5觸點(diǎn),現(xiàn)在焊接面積為225mm2,質(zhì)量為7. 4g,中間掏空為壁厚Imm骨架形式的觸點(diǎn)后焊接面積變?yōu)?03mm2,質(zhì)量變?yōu)?. lg,焊接面積增加了 35%,質(zhì)量節(jié)約了 44.6% ;又由于現(xiàn)有的焊接設(shè)備、工藝等各種原因,有效焊接面積常常只能達(dá)到85%左右焊接面,即有效的焊接面積達(dá)到85%左右的焊接面積,觸點(diǎn)焊接便宜牢固了、導(dǎo)電特性也能滿足要求了 ;因此,有效的焊接面積增加了,觸點(diǎn)也就焊接更牢固、導(dǎo)電特性也就提高了。本發(fā)明不局限于上述最佳實(shí)施方式,可以適應(yīng)于任何數(shù)量的動(dòng)靜觸頭接觸系統(tǒng),任何人應(yīng)該得知在本發(fā)明的啟示下作出的結(jié)構(gòu)變化,凡是與本發(fā)明具有相同或相近的技術(shù)方案,均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)結(jié)構(gòu),包括靜觸頭(I)、靜觸頭銀觸點(diǎn)(2)、動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)(3) 和動(dòng)觸頭(4);其特征在于,在靜觸頭(I)和動(dòng)觸頭(4)接觸點(diǎn)上有凸起點(diǎn);靜觸頭銀觸點(diǎn)(2)和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)(3)上有壓制的凹槽面,靜觸頭銀觸點(diǎn)(2)、動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)(3)的凹槽面與靜觸頭(I)和動(dòng)觸頭(4)的凸起點(diǎn)焊接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)結(jié)構(gòu),其特征在于,所述靜觸頭銀觸點(diǎn)(2) 和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)(3)的凹槽面與靜觸頭(I)和動(dòng)觸頭(4)的凸起點(diǎn)均為方形結(jié)構(gòu);凸起點(diǎn)的四個(gè)側(cè)面及底面與凹槽面的四個(gè)側(cè)面、一個(gè)底面和一個(gè)表面共六個(gè)面相互焊接。
3.一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)制作方法,其特征在于,按照如下步驟操作(一)將靜觸頭(I)和動(dòng)觸頭(4)的接觸點(diǎn)上加工凸起點(diǎn);(二)將靜觸頭銀觸點(diǎn)(2)和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)(3)上面壓制凹槽面;(三)將靜觸頭銀觸點(diǎn)(2)和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)(3)分別焊接于靜觸頭(I)和動(dòng)觸頭(4)上。
4.如權(quán)利要求3所述一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)制作方法,其特征在于,所述靜觸頭銀觸點(diǎn)(2)和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)(3)的凹槽面與靜觸頭(I)和動(dòng)觸頭(4)的凸起點(diǎn)均為方形結(jié)構(gòu); 凸起點(diǎn)的四個(gè)側(cè)面、一個(gè)底面及一個(gè)表面共六面與凹槽面的四個(gè)側(cè)面、一個(gè)底面及一個(gè)表面共六面相互焊接。
5.如權(quán)利要求3或4所述一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)制作方法,其特征在于,具體焊接方法是調(diào)節(jié)好碳棒電極加熱焊接機(jī)的行程,根據(jù)工件材料、形狀、厚度調(diào)節(jié)好焊接機(jī)的工作電流,并達(dá)到600°C _800°C的焊接溫度,并保證冷卻水源暢通利于設(shè)備安全工作;將酸洗或電鍍過(guò)后的觸頭在預(yù)焊接銀觸點(diǎn)位置,即觸頭的凸面,涂上釬焊劑后,放置在下碳棒電極上, 用鑷子把浸泡過(guò)釬焊劑的銀觸點(diǎn)取出,并裝配在觸頭上;合上電源開(kāi)關(guān),當(dāng)上碳棒電極運(yùn)動(dòng)至裝配好的觸頭表面上,預(yù)設(shè)置好的工作電流導(dǎo)通,并在焊接面處產(chǎn)生大量的熱量,將銀焊片添加在焊接面處,待添加的釬焊劑、銀焊片、石墨熔融后并均勻的分布在焊接面處時(shí),焊接機(jī)自動(dòng)切斷電源;用鑷子將焊接好的觸頭取出置于空氣中冷卻。
全文摘要
一種接觸系統(tǒng)的銀觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和制作方法,涉及一種接觸器或斷路器的接觸點(diǎn)的改進(jìn)技術(shù)。結(jié)構(gòu)包括靜觸頭、靜觸頭銀觸點(diǎn)、動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)和動(dòng)觸頭;在靜觸頭和動(dòng)觸頭接觸點(diǎn)上有凸起點(diǎn);靜觸頭銀觸點(diǎn)和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)上有壓制的凹槽面,靜觸頭銀觸點(diǎn)、動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)的凹槽面與靜觸頭和動(dòng)觸頭的凸起點(diǎn)焊接在一起。制作方法(一)將靜觸頭和動(dòng)觸頭的接觸點(diǎn)上加工凸起點(diǎn);(二)將靜觸頭銀觸點(diǎn)和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)上面壓制凹槽面;(三)將靜觸頭銀觸點(diǎn)和動(dòng)觸頭銀觸點(diǎn)分別焊接于靜觸頭和動(dòng)觸頭上。本發(fā)明銀觸點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度高;焊接時(shí)極易定位且定位準(zhǔn)確、方便操作且效率高,焊接更牢固,可以使電流通過(guò)觸點(diǎn)的順暢性好,降低電阻阻抗,減少銀材,降低成本。
文檔編號(hào)H01H11/04GK103035420SQ20121054265
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月27日
發(fā)明者趙建平, 黃竹根 申請(qǐng)人:上海達(dá)達(dá)電氣有限公司
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