專利名稱：一種轉(zhuǎn)接板及端子裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，尤其涉及一種轉(zhuǎn)接板及端子裝配結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在各種類型的電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，由于產(chǎn)品的外觀要求各不相同，不同型號產(chǎn)品對其端子在整機(jī)上安裝的位置高度也不一致，如USB端子、麥克風(fēng)端子等，因此，當(dāng)這 些端子在裝配到PCB板上時(shí)，需要根據(jù)不同的外觀要求定制不同高度及形狀的端子，增加了開模費(fèi)用、延長了開發(fā)周期。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種轉(zhuǎn)接板及端子裝配結(jié)構(gòu)，旨在通過可更換的轉(zhuǎn)接板或可更換的轉(zhuǎn)接板上的裝配位置，來調(diào)整端子在整機(jī)上的安裝位置。本實(shí)用新型提供一種轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板包括轉(zhuǎn)接部及基部，所述轉(zhuǎn)接部設(shè)有裝配部及電連接于所述裝配部的電連接部，所述基部包括至少一由所述轉(zhuǎn)接部底端向下延伸的凸塊。優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)接板設(shè)有多個(gè)裝配部，所述多個(gè)裝配部分別電連接于所述電連接部。優(yōu)選地，所述裝配部設(shè)有第一金屬引腳，所述電連接部設(shè)有與所述第一金屬引腳電連接的第二金屬引腳。優(yōu)選地，所述第一金屬引腳及所述第二金屬引腳分別為四條。優(yōu)選地，所述裝配部設(shè)有端子定位部。本實(shí)用新型還提供一種端子裝配結(jié)構(gòu)，包括端子、PCB板及分別連接端子與PCB板的轉(zhuǎn)接板，其中所述轉(zhuǎn)接板包括轉(zhuǎn)接部及基部，所述轉(zhuǎn)接部設(shè)有裝配部及電連接于所述裝配部的電連接部，所述基部包括至少一由所述轉(zhuǎn)接部底端向下延伸的凸塊。優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)接板設(shè)有多個(gè)裝配部，所述電連接部一端電連接于所述多個(gè)裝配部，另一端電連接于所述PCB板。優(yōu)選地，所述裝配部設(shè)有第一金屬引腳，所述電連接部設(shè)有與所述第一金屬引腳電連接的第二金屬引腳，所述第一金屬引腳電連接于所述端子，所述第二金屬引腳電連接于所述PCB板。優(yōu)選地，所述第一金屬引腳與所述第二金屬引腳分別為四條。優(yōu)選地，所述裝配部設(shè)有端子定位部，所述端子通過所述端子定位部與所述裝配部連接。本實(shí)用新型通過一種包括轉(zhuǎn)接部及基部的轉(zhuǎn)接板來調(diào)整端子在整機(jī)上的安裝位置，所述轉(zhuǎn)接部設(shè)有裝配部及電連接于所述裝配部的電連接部，所述基部包括至少一由所述轉(zhuǎn)接部底端向下延伸的凸塊，所述端子連接于所述裝配部，且PCB板連接于所述基部及所述電連接部，利用所述轉(zhuǎn)接板來調(diào)整端子在整機(jī)上的安裝位置，節(jié)省了開模費(fèi)用、縮短了項(xiàng)目的開發(fā)周期。

圖I是本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I中轉(zhuǎn)接板與端子、PCB板的裝配結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接板又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3中轉(zhuǎn)接板與端子的裝配結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的示意圖。本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合說明書附圖及具體實(shí)施例進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。應(yīng)當(dāng)理·解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參照圖1，圖I為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供一種轉(zhuǎn)接板2，所述轉(zhuǎn)接板2包括轉(zhuǎn)接部21及基部22，所述轉(zhuǎn)接部21設(shè)有一裝配部211及電連接于所述裝配部211的一電連接部212，所述基部22包括至少一由所述轉(zhuǎn)接部21底端向下延伸的凸塊。所述裝配部211設(shè)有第一金屬引腳2111及端子定位部2112，所述電連接部212設(shè)有與所述第一金屬引腳2111電連接的第二金屬引腳2121。所述第一金屬引腳2111及所述第二金屬引腳2121分別為四條。所述裝配部211可根據(jù)需要設(shè)計(jì)在所述轉(zhuǎn)接板2上的不同位置。結(jié)合參照圖I及圖2，圖2為圖I中轉(zhuǎn)接板與端子、PCB板的裝配結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供一種端子裝配結(jié)構(gòu)，包括端子I、PCB板3及分別連接端子I與PCB板3的轉(zhuǎn)接板2，其中所述轉(zhuǎn)接板2包括轉(zhuǎn)接部21及基部22，所述轉(zhuǎn)接部21設(shè)有裝配部211及電連接于所述裝配部211的電連接部212，所述基部22包括至少一由所述轉(zhuǎn)接部21底端向下延伸的凸塊。所述PCB板3上設(shè)有供所述轉(zhuǎn)接板2安裝的固定部，本實(shí)施例中該固定部為設(shè)置在PCB板3上的貫通槽。通過基部22的凸塊插入該貫通槽內(nèi)，可以將轉(zhuǎn)接板2固定在PCB板上。此時(shí)，該電連接部212上的第二金屬引腳2121與PCB板3形成電連接。當(dāng)然，該固定部也可以為其他的卡持結(jié)構(gòu)。所述端子I包括一殼體及收容在殼體內(nèi)的四條信號線及伸出該殼體的接頭，該殼體連接于所述端子定位部2112，從而可以將端子I安裝在轉(zhuǎn)接板2上。此時(shí)，端子I的四條信號線通過接頭與第一金屬引腳2111接觸，從而使得端子I可以通過第一金屬引腳2111及第二金屬引腳2121與PCB板3形成電連接。參照圖3，圖3為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接板又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與上一實(shí)施例不同之處在于所述轉(zhuǎn)接板2設(shè)有多個(gè)裝配部211，所述多個(gè)裝配部211分別電連接于所述電連接部212。所述多個(gè)裝配部211可根據(jù)需要設(shè)計(jì)在所述轉(zhuǎn)接板上的不同位置。結(jié)合參照圖3及圖4，圖4為圖3中轉(zhuǎn)接板與端子、PCB板的裝配結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的示意圖。本實(shí)用新型提供一種端子裝配結(jié)構(gòu)，包括圖2所示轉(zhuǎn)接板2、連接于所述裝配部211的端子I、連接于所述基部22及所述電連接部212的PCB板3。所述轉(zhuǎn)接板2設(shè)有多個(gè)裝配部211，所述電連接部212 —端電連接于所述多個(gè)裝配部211，另一端電連接于所述PCB板3。所述裝配部211設(shè)有第一金屬引腳2111，所述電連接部212設(shè)有與所述第一金屬引腳2111電連接的第二金屬引腳2121，所述第一金屬引腳2111電連接于所述端子1，所述第二金屬引腳2121電連接于所述PCB板3。所述第一金屬引腳2111與所述第二金屬引腳2121分別為四條。所述裝配部211設(shè)有端子定位部2112，所述端子I通過所述端子定位部2112與所述裝配部211連接。 所述端子I包括一殼體及收容在殼體內(nèi)的四條信號線及伸出該殼體的接頭，所述多個(gè)裝配部211均可與所述端子I連接，所述端子I的殼體兩側(cè)還設(shè)有凸起，所述端子I通過該凸起卡持在所述端子定位部2112中，從而可以將端子I安裝在轉(zhuǎn)接板2上。此時(shí)，端子I的四條信號線通過接頭與第一金屬引腳2111接觸，從而使得端子I可以通過第一金屬引腳2111及第二金屬引腳2121與PCB板3形成電連接。在使用中，可以根據(jù)需要將所述端子I插接在不同位置的所述裝配部211上，不需要重新開模定制不同高度的所述端子I即可達(dá)到調(diào)整其在整機(jī)上的不同高度的目的。本實(shí)用新型通過一種包括轉(zhuǎn)接部21及基部22的轉(zhuǎn)接板2來調(diào)整端子I在整機(jī)上的安裝位置，所述轉(zhuǎn)接部21設(shè)有至少一裝配部211及電連接于所述裝配部211的電連接部212，所述基部22包括至少一由所述轉(zhuǎn)接部2底端向下延伸的凸塊，所述端子I連接于所述裝配部211，且PCB板3連接于所述基部22及所述電連接部212，利用所述轉(zhuǎn)接板2來調(diào)整端子I在整機(jī)上的安裝位置，節(jié)省了開模費(fèi)用、縮短了項(xiàng)目的開發(fā)周期。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制其專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板包括轉(zhuǎn)接部及基部，所述轉(zhuǎn)接部設(shè)有裝配部及電連接于所述裝配部的電連接部，所述基部包括至少一由所述轉(zhuǎn)接部底端向下延伸的凸塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板設(shè)有多個(gè)裝配部，所述多個(gè)裝配部分別電連接于所述電連接部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述裝配部設(shè)有第一金屬引腳，所述電連接部設(shè)有與所述第一金屬弓I腳電連接的第二金屬引腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述第一金屬引腳及所述第二金屬引腳分別為四條。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述裝配部設(shè)有端子定位部。
6.一種端子裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括端子、PCB板及分別連接端子與PCB板的轉(zhuǎn)接板，其中所述轉(zhuǎn)接板包括轉(zhuǎn)接部及基部，所述轉(zhuǎn)接部設(shè)有裝配部及電連接于所述裝配部的電連接部，所述基部包括至少一由所述轉(zhuǎn)接部底端向下延伸的凸塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的端子裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板設(shè)有多個(gè)裝配部，所述電連接部一端電連接于所述多個(gè)裝配部，另一端電連接于所述PCB板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的端子裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裝配部設(shè)有第一金屬引腳，所述電連接部設(shè)有與所述第一金屬引腳電連接的第二金屬引腳，所述第一金屬引腳電連接于所述端子，所述第二金屬引腳電連接于所述PCB板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的端子裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬引腳與所述第二金屬引腳分別為四條。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的端子裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裝配部設(shè)有端子定位部，所述端子通過所述端子定位部與所述裝配部連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種端子裝配結(jié)構(gòu)，包括依次相連的端子、轉(zhuǎn)接板、PCB板，所述轉(zhuǎn)接板包括轉(zhuǎn)接部及基部，所述轉(zhuǎn)接部設(shè)有至少一裝配部及電連接于所述裝配部的電連接部，所述基部包括至少一由所述轉(zhuǎn)接部底端向下延伸的凸塊，所述端子連接于所述裝配部，且PCB板連接于所述基部及所述電連接部，本實(shí)用新型利用所述轉(zhuǎn)接板來調(diào)整端子在整機(jī)上的安裝位置，節(jié)省了開模費(fèi)用、縮短了項(xiàng)目的開發(fā)周期。
文檔編號H01R9/00GK202759036SQ20122043601
公開日2013年2月27日 申請日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月29日
發(fā)明者楊上進(jìn), 孔慶榮 申請人:Tcl通力電子(惠州)有限公司