專利名稱：一種手機(jī)pcb板的裝配結(jié)構(gòu)及手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于手機(jī)領(lǐng)域，涉及一種手機(jī)PCB板的裝配結(jié)構(gòu)及手機(jī)。
背景技術(shù)：
隨著大屏手機(jī)時(shí)代的來臨，手機(jī)屏幕越做越大，手機(jī)寬度也隨之增加，而手機(jī)寬度太大，人單手無法在握住手機(jī)的同時(shí)，靈活的用拇指觸碰手機(jī)的每個(gè)位置。因此在PCB板寬度越來越大，手機(jī)寬度需求要適當(dāng)?shù)那闆r下，產(chǎn)生了窄邊的情況。窄邊沒有足夠位置放置螺絲柱，采用扣位代替螺絲柱的方式，但扣位強(qiáng)度不夠，跌落中容易崩開，崩開的力通常來自PCB板的重量。如果增加前后殼扣合量，變成死扣，難裝配更難拆卸。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題提出一種手機(jī)PCB板的裝配結(jié)構(gòu)，目的在于增大前殼扣位和PCB板的扣合量又不影響裝配，將PCB板固定在手機(jī)殼體上，使PCB板不影響手機(jī)前、后殼的裝配強(qiáng)度。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種手機(jī)PCB 板的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括套接在PCB板側(cè)緣并能夠相對(duì)PCB板滑動(dòng)的U型片、固連在手機(jī)前殼上的扣板、和位于PCB板上的并和所述扣板位置相對(duì)應(yīng)的裝配槽，所述U型片可滑動(dòng)覆蓋裝配槽并和扣板相抵靠。上述的一種手機(jī)PCB板的裝配結(jié)構(gòu)，其中:所述裝配結(jié)構(gòu)還包括:設(shè)置在前殼上用于定位PCB板的定位柱，設(shè)置在所述PCB板上的與所述定位柱相匹配的定位槽，所述定位柱穿過定位槽將PCB板定位在前殼上。上述的一種手機(jī)PCB板的裝配結(jié)構(gòu)，其中:所述U型片為U型鋼片。上述的一種手機(jī)PCB板的裝配結(jié)構(gòu)，其中:所述裝配槽為一設(shè)置在所述PCB板側(cè)邊的凹槽。本實(shí)用新型所提供的一種手機(jī)PCB板的裝配結(jié)構(gòu)，可以大大增加前殼與PCB板的扣合量，由于將PCB板固定在前殼上,在手機(jī)跌落過程中,PCB板的力就完全作用于前殼上，不會(huì)對(duì)手機(jī)前后殼的裝配強(qiáng)度產(chǎn)生任何影響，保證在破壞性試驗(yàn)中，前后殼扣位不被沖開。

圖1為本實(shí)用新型裝配過程中U型片未覆蓋裝配槽時(shí)的示意圖。圖2為本實(shí)用新型裝配完成時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下便結(jié)合實(shí)施例附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳述，以使本實(shí)用新型技術(shù)方案更易于理解、掌握。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0013]如圖1、圖2所示的一種手機(jī)PCB板I的裝配結(jié)構(gòu)，包括U型片3、扣板21、裝配槽
11、定位柱和定位槽。U型片3為U型鋼片，套在PCB板I側(cè)緣并能夠相對(duì)PCB板I滑動(dòng)，扣板21和定位柱固連在手機(jī)前殼2上，PCB板I上具有分別與扣板21和定位柱相對(duì)應(yīng)的裝配槽11和定位槽。裝配槽11為一設(shè)置在所述PCB板I側(cè)邊的凹槽。裝配時(shí)，將U型片3套在PCB板I的側(cè)緣上，再將PCB板I的定位槽和裝配槽11分別對(duì)準(zhǔn)前殼2上的定位柱和扣板21使PCB板I放入前殼2內(nèi)，接著滑動(dòng)U型片3使其覆蓋裝配槽11并和扣板21相抵靠，這樣便完成了 PCB板I和前殼2的裝配。應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不足以限制本實(shí)用新型的技術(shù)方案，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進(jìn)，而所有這些增減、替換、變換或改進(jìn)后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)`利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)PCB板的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括套接在PCB板側(cè)緣并能夠相對(duì)PCB板滑動(dòng)的U型片、固連在手機(jī)前殼上的扣板、和位于PCB板上的并和所述扣板位置相對(duì)應(yīng)的裝配槽，所述U型片可滑動(dòng)覆蓋裝配槽并和扣板相抵靠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)PCB板的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裝配結(jié)構(gòu)還包括:設(shè)置在前殼上用于定位PCB板的定位柱，設(shè)置在所述PCB板上的與所述定位柱相匹配的定位槽，所述定位柱穿過定位槽將PCB板定位在前殼上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)PCB板的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述U型片為U型鋼片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)PCB板的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述裝配槽為一設(shè)置在所述PCB板側(cè)邊的凹槽。
5.一種手機(jī)，其特·征在于，包括權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)的所述裝配結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)PCB板的裝配結(jié)構(gòu)及手機(jī)，裝配結(jié)構(gòu)包括套在PCB板側(cè)緣并能夠相對(duì)PCB板滑動(dòng)的U型片、固連在手機(jī)前殼上的扣板、和位于PCB板上的并和所述扣板相對(duì)應(yīng)的裝配槽，所述U型片覆蓋裝配槽并和扣板相抵靠。由于將PCB板固定在前殼上，在手機(jī)跌落過程中，PCB板的力就完全作用于前殼上，不會(huì)對(duì)手機(jī)前后殼的裝配強(qiáng)度產(chǎn)生任何影響，保證在破壞性試驗(yàn)中，前后殼扣位不被沖開。
文檔編號(hào)H04M1/02GK203135951SQ20132003247
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月22日
發(fā)明者于元升 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司