散熱組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱組件的架構(gòu)，尤指一種具有熱傳導(dǎo)及熱輻射功能的散熱組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子裝置的高度發(fā)展，電子裝置內(nèi)部的電子元件的運(yùn)算效率要求越來越高，導(dǎo)致電子元件的溫度容易升高，進(jìn)而產(chǎn)生散熱的問題。另外，也隨著電子裝置的設(shè)計(jì)趨勢朝向輕薄化的設(shè)計(jì)，易導(dǎo)致其極度壓縮的空間設(shè)計(jì)而造成散熱上的困難。
[0003]一般來說，已知的作法通過在熱源附近設(shè)置風(fēng)扇、散熱鰭片等元件達(dá)到散熱的效果。然而，針對輕薄的電子產(chǎn)品，比如超薄的筆記本電腦、平板電腦，甚至是智能型手機(jī)則無法如此設(shè)置風(fēng)扇。因此，容易導(dǎo)致前述筆記本電腦、平板電腦及智能型手機(jī)因過熱而導(dǎo)致其系統(tǒng)不穩(wěn)定進(jìn)而死機(jī)。
[0004]此外，一般而言，散熱鰭片通常以面接觸的方式裝設(shè)在會產(chǎn)生高熱量的電子元件上，通過散熱鰭片的高表面積將電子元件所產(chǎn)生的熱逸散到空氣環(huán)境中。然而，散熱鰭片的表面因制程的限制而無法如預(yù)期般平整，使散熱鰭片與電子元件之間存在有間隙，讓散熱效率大幅降低(因空氣的導(dǎo)熱系數(shù)較差)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于以上的問題，本實(shí)用新型提供一種散熱組件，可通過將薄型散熱片設(shè)置于一板材上的結(jié)構(gòu)性設(shè)計(jì)，先以熱傳導(dǎo)(heat conductive)的方式把芯片單元所產(chǎn)生的熱依序通過板材及薄型散熱片而從局部區(qū)域向周緣均勻散逸，再以熱輻射(heat radiat1n)的方式把熱通過薄型散熱片移除至外界環(huán)境中，達(dá)到大面積均勻散熱的效果。
[0006]為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型的其中一實(shí)施例是提供一種散熱組件，用以散逸一設(shè)置于一承載板上的芯片單元所發(fā)出的熱，所述散熱組件包括一板材及一薄型散熱片。所述板材設(shè)置于所述承載板上，且所述板材位于所述芯片單元的上方，其中所述板材具有一散熱區(qū)域。所述薄型散熱片設(shè)置于所述板材上且位于所述散熱區(qū)域上。其中，所述芯片單元所發(fā)出的熱依序通過所述板材及所述薄型散熱片而散逸。
[0007]本實(shí)用新型的另外一實(shí)施例是提供一種散熱組件，用以散逸一設(shè)置于一承載板上的芯片單元所發(fā)出的熱，所述散熱組件包括一板材及一薄型散熱片。所述板材設(shè)置于所述承載板上，且所述板材位于所述芯片單元的上方，其中所述板材具有一散熱區(qū)域。所述薄型散熱片設(shè)置于且位于所述散熱區(qū)域上。其中，所述芯片單元所發(fā)出的熱依序通過所述薄型散熱片及所述板材而散逸。
[0008]進(jìn)一步地，所述散熱組件還進(jìn)一步包括一黏著層，所述黏著層設(shè)置于所述板材與所述薄型散熱片之間。
[0009]進(jìn)一步地，所述散熱組件還進(jìn)一步包括一導(dǎo)熱介質(zhì)層，所述導(dǎo)熱介質(zhì)層設(shè)置于所述芯片單元與所述板材之間。
[0010]進(jìn)一步地，所述薄型散熱片包括一基材及一熱擴(kuò)散輻射層，所述熱擴(kuò)散輻射層設(shè)置于所述基材上，所述基材設(shè)置于所述板材上。
[0011]進(jìn)一步地，所述基材包括一第一基板及一第二基板，所述熱擴(kuò)散輻射層設(shè)置于所述第一基板與所述第二基板之間。
[0012]進(jìn)一步地，所述第一基板及所述第二基板兩者的其中之一開設(shè)有多個呈均勻分布或非均勻分布的散熱孔。
[0013]進(jìn)一步地，所述薄型散熱片包括一碳復(fù)合材料，其中所述碳復(fù)合材料為鉆石、人造石墨、石墨烯、納米碳管、碳黑及碳纖維所組成的群組中的其中一種。
[0014]進(jìn)一步地，所述散熱組件還進(jìn)一步包括一固定件，所述板材包括一固定區(qū)域，所述固定區(qū)域位于所述散熱區(qū)域的側(cè)邊，其中所述固定件設(shè)置于所述固定區(qū)域內(nèi)，所述承載板及所述板材通過所述固定件彼此結(jié)合。
[0015]進(jìn)一步地，所述散熱組件還進(jìn)一步包括一彈性元件，所述彈性元件設(shè)置于所述板材上，且所述固定件穿過所述彈性元件。
[0016]進(jìn)一步地，所述板材上開設(shè)有多個呈均勻分布或非均勻分布的貫穿孔洞。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果可以在于，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的散熱組件，可通過將薄型散熱片設(shè)置于一板材上的結(jié)構(gòu)性設(shè)計(jì)，先以熱傳導(dǎo)(heat conductive)的方式把芯片單元所產(chǎn)生的熱依序通過板材及薄型散熱片而從局部區(qū)域向周緣均勻散逸，再以熱輻射(heat radiat1n)的方式把熱通過薄型散熱片移除至外界環(huán)境中，達(dá)到大面積均勻散熱的效果。此外，可通過固定件將板材及承載板緊密的結(jié)合，避免用來承載薄型散熱片的板材無法有效的與芯片單元緊密貼合的問題產(chǎn)生。進(jìn)一步來說，本案薄型散熱片中所提供的熱擴(kuò)散輻射層可由一樹脂材料、一碳復(fù)合材料及導(dǎo)熱性填充粉體所組成，其中碳復(fù)合材料為鉆石顆粒、人造石墨顆粒、碳黑顆粒、碳纖維顆粒、石墨烯、納米碳管或其群組，而導(dǎo)熱性填充粉體其為金屬粒子、氧化物粒子、氮化物粒子或其群組，因而熱擴(kuò)散輻射層可具有導(dǎo)熱及熱輻射的能力。藉此，能夠有效并快速地將芯片單元所產(chǎn)生的熱移除至外界環(huán)境中，達(dá)到快速散熱的效果。
[0018]為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制者ο
【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的散熱組件的側(cè)視示意圖。
[0020]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的薄型散熱片的一態(tài)樣的剖視示意圖。
[0021]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的薄型散熱片另一態(tài)樣的剖視示意圖。
[0022]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的薄型散熱片又一態(tài)樣的剖視示意圖。
[0023]圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的散熱組件的側(cè)視示意圖。
[0024]圖6為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的散熱組件的側(cè)視示意圖。
[0025]圖7為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的散熱組件的側(cè)視示意圖。
[0026]【符號說明】
[0027]散熱組件P，P’，P”，P”’
[0028]承載板I
[0029]芯片單元2
[0030]上表面21
[0031]下表面22
[0032]板材3，3’
[0033]上表面31
[0034]下表面32
[0035]容置槽33
[0036]貫穿孔洞34
[0037]薄型散熱片4，4’，4”，4”，
[0038]基材41
[0039]上表面411
[0040]下表面412
[0041]第一基板413
[0042]中央?yún)^(qū)域413a
[0043]熱擴(kuò)散區(qū)413b
[0044]第二基板414
[0045]接觸區(qū)域414a
[0046]熱擴(kuò)散區(qū)414b
[0047]熱擴(kuò)散輻射層 42
[0048]樹脂材料421
[0049]碳復(fù)合材料422
[0050]導(dǎo)熱性填充粉體 423
[0051]貼合層43
[0052]散熱孔44
[0053]黏著層5
[0054]導(dǎo)熱介質(zhì)層6
[0055]固定件7
[0056]彈性元件8
[0057]散熱區(qū)域H
[0058]固定區(qū)域F
【具體實(shí)施方式】
[0059]以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型所披露的“散熱組件”的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可由本說明書所披露的內(nèi)容輕易了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與效果。本實(shí)用新型也可通過其他不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。又本實(shí)用新型的圖式僅為簡單說明，并非依實(shí)際尺寸描繪，也即未反應(yīng)出相關(guān)構(gòu)成的實(shí)際尺寸，先予敘明。以下的實(shí)施方式進(jìn)一步詳細(xì)說明本實(shí)用新型的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但并非用以限制本實(shí)用新型的技術(shù)范疇。
[0060]〔第一實(shí)施例〕
[0061]首先，請參閱圖1所示，圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的散熱組件的側(cè)視示意圖。本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供一種散熱組件P，用以散逸一設(shè)置于一承載板I上的芯片單元2所發(fā)出的熱，其包括一板材3及一薄型散熱片4。舉例來說，承載板I可為一電路基板，芯片單元2可電性連接于該電路基板且設(shè)置于該電路基板上，然本實(shí)用新型不以此為限。換言之，芯片單元2也可以直接設(shè)置于承載板I上，并通過導(dǎo)線與其他電子元件相互連接，抑或是被該承載板I所圍繞。
[0062]接著，以本實(shí)用新型第一實(shí)施例而言，芯片單元2可具有一上表