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芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置的制作方法

文檔序號(hào):41843679發(fā)布日期:2025-05-09 18:02閱讀:2來源:國知局
芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置的制作方法

本發(fā)明涉及微電子技術(shù),具體涉及芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置。


背景技術(shù):

1、芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置是一種專門用于半導(dǎo)體芯片制造過程中的設(shè)備,用于將半導(dǎo)體晶圓切割成單個(gè)的芯片,這個(gè)過程稱為切筋,是芯片制造的最后一步,也是確保每個(gè)芯片獨(dú)立和完整的關(guān)鍵步驟,通過集成處理裝置,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片條帶的精準(zhǔn)切割,確保切割邊緣的直度和切割尺寸的精確度,這對(duì)于后續(xù)的芯片封裝和測(cè)試至關(guān)重要,通過精確的切割,可以最大化地利用晶圓材料,減少在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢料,芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分,它對(duì)于提高芯片生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用;

2、中國專利授權(quán)公告號(hào)為cn111730771b,名稱為一種晶圓切割機(jī),包括:機(jī)座、切割刀具、夾具與載物臺(tái);所述夾具固定安裝在所述機(jī)座上,用于夾緊固定硅棒;所述載物臺(tái)設(shè)置于所述夾具的正下方,所述載物臺(tái)包括外環(huán)部與中心部,所述中心部的上端面水平布置,且所述硅棒抵靠在所述中心部的上端面上,且所述硅棒沿豎直方向的投影落在所述中心部外。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本申請(qǐng)的晶圓切割機(jī)能夠進(jìn)行穩(wěn)固的夾持,避免晶片發(fā)生破片與卷邊;

3、上述方案的不足之處在于:上述方案雖然可以避免晶片發(fā)生破片與卷邊,但是在使用時(shí)不能對(duì)不同的晶片進(jìn)行切割,無法適應(yīng)不同尺寸、形狀或厚度的晶片,限制了裝置在多樣化生產(chǎn)環(huán)境中的應(yīng)用,需要為每種不同規(guī)格的晶片購買或定制專門的切割設(shè)備,增加了生產(chǎn)成本,并且只能在一個(gè)方向上進(jìn)行切割,限制了切割的多樣性和靈活性,在切割過程中,如果晶圓或芯片需要翻轉(zhuǎn)以適應(yīng)切割路徑,不能翻轉(zhuǎn)的設(shè)備可能導(dǎo)致材料利用率降低,因?yàn)榍懈罹€可能無法充分利用晶圓的面積的技術(shù)問題。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,以解決現(xiàn)有技術(shù)中使用時(shí)不能對(duì)不同的晶片進(jìn)行切割,無法適應(yīng)不同尺寸、形狀或厚度的晶片,限制了裝置在多樣化生產(chǎn)環(huán)境中的應(yīng)用,需要為每種不同規(guī)格的晶片購買或定制專門的切割設(shè)備,增加了生產(chǎn)成本,并且只能在一個(gè)方向上進(jìn)行切割,限制了切割的多樣性和靈活性,在切割過程中,如果晶圓或芯片需要翻轉(zhuǎn)以適應(yīng)切割路徑,不能翻轉(zhuǎn)的設(shè)備可能導(dǎo)致材料利用率降低,因?yàn)榍懈罹€可能無法充分利用晶圓的面積的技術(shù)問題。

2、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):

3、芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,包括底板;

4、所述底板上連接有兩個(gè)支撐板,所述支撐板遠(yuǎn)離底板的一端連接有安裝板,每個(gè)所述安裝板上均連接有轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)齒輪和齒環(huán),所述安裝板上連接有電動(dòng)機(jī),所述驅(qū)動(dòng)齒輪連接在電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)端,所述齒環(huán)嚙合連接在驅(qū)動(dòng)齒輪的外周,所述齒環(huán)遠(yuǎn)離驅(qū)動(dòng)齒輪的一側(cè)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)盤,所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤上連接有兩個(gè)連接軸,兩個(gè)所述連接軸遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)動(dòng)盤的一端連接有電動(dòng)伸縮桿,所述電動(dòng)伸縮桿的伸縮端連接有轉(zhuǎn)動(dòng)板,所述轉(zhuǎn)動(dòng)板上連接有夾持機(jī)構(gòu),所述夾持機(jī)構(gòu)對(duì)稱設(shè)置;

5、所述底板上連接有固定板,所述固定板上連接有兩組限位條,兩組所述限位條上均連接有升降機(jī)構(gòu);

6、兩組所述限位條之間連接有切割機(jī)構(gòu),所述切割機(jī)構(gòu)包括多組滑軌和多個(gè)切割刀,多組所述滑軌均連接在兩組限位條之間,每個(gè)所述滑軌上均設(shè)有滑槽,所述滑槽內(nèi)滑動(dòng)連接有電動(dòng)滑塊,所述電動(dòng)滑塊上連接有連接板,所述切割刀連接在連接板上。

7、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述連接軸為鋼結(jié)構(gòu)體。

8、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:每側(cè)所述夾持機(jī)構(gòu)均包括推動(dòng)板和夾持板,所述轉(zhuǎn)動(dòng)板上連接有固定架,所述固定架上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺桿,所述螺桿遠(yuǎn)離手柄的一端設(shè)有推動(dòng)板,所述推動(dòng)板與螺桿之間連接有連接頭,所述推動(dòng)板遠(yuǎn)離手柄的一端設(shè)有夾持板。

9、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述螺桿上連接有手柄。

10、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述手柄上分布有防滑紋。

11、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述夾持板內(nèi)側(cè)連接有防滑墊。

12、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述升降機(jī)構(gòu)包括齒條和轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪,所述齒條連接在限位條上,所述轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪與齒條嚙合連接,所述底板上連接有連接桿,所述連接桿遠(yuǎn)離底板的一端連接有驅(qū)動(dòng)電機(jī),所述轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪連接在驅(qū)動(dòng)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)端。

13、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述推動(dòng)板與夾持板之間連接有多個(gè)彈簧。

14、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述電動(dòng)滑塊與滑槽之間涂抹有潤滑劑。

15、作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述切割刀為超聲波切刀。

16、本發(fā)明的有益效果:

17、1、本發(fā)明通過電動(dòng)伸縮桿作用,可以推動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)板移動(dòng),從而改變轉(zhuǎn)動(dòng)板的位置,將需要加工的工件放置在兩個(gè)夾持板內(nèi),通過手柄轉(zhuǎn)動(dòng),帶動(dòng)螺桿轉(zhuǎn)動(dòng),使得螺桿推動(dòng)連接頭移動(dòng),通過手柄轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿,可以精確地固定工件在兩個(gè)夾持板之間,確保加工過程中工件的穩(wěn)定性,連接頭推動(dòng)推動(dòng)板移動(dòng),推動(dòng)推動(dòng)板,對(duì)彈簧進(jìn)行擠壓,對(duì)兩個(gè)夾持板之間的工件進(jìn)行固定,通過精確固定工件,可以確保在加工過程中工件不會(huì)移動(dòng)或振動(dòng),從而提高加工精度和表面質(zhì)量。

18、2、本發(fā)明電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)齒輪旋轉(zhuǎn),將電機(jī)的動(dòng)力傳遞給驅(qū)動(dòng)齒輪,驅(qū)動(dòng)齒輪的外周連接有齒環(huán),齒環(huán)與驅(qū)動(dòng)齒輪嚙合,通過驅(qū)動(dòng)齒輪帶動(dòng)嚙合的齒環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng),齒環(huán)帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)盤轉(zhuǎn)動(dòng),轉(zhuǎn)動(dòng)盤帶動(dòng)連接軸轉(zhuǎn)動(dòng),連接軸通過電動(dòng)伸縮桿帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)板轉(zhuǎn)動(dòng),轉(zhuǎn)動(dòng)板可以帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)之間的工件轉(zhuǎn)動(dòng),連接板上的切割刀可以對(duì)夾持機(jī)構(gòu)上的樣品進(jìn)行切割,切割刀可以沿著滑軌進(jìn)行精準(zhǔn)的切筋操作,通過限位條和升降機(jī)構(gòu)的配合,可以精確調(diào)節(jié)切割機(jī)構(gòu)的位置,轉(zhuǎn)動(dòng)盤和連接軸的轉(zhuǎn)動(dòng),使得工件可以平穩(wěn)地旋轉(zhuǎn),便于從不同角度進(jìn)行切割和加工,切割刀沿著滑軌進(jìn)行精準(zhǔn)的切筋操作。

19、3、本發(fā)明通過驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng),轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪帶動(dòng)嚙合的齒條移動(dòng),齒條帶動(dòng)限位條移動(dòng),使得限位條上的切割機(jī)構(gòu)上下移動(dòng),以調(diào)節(jié)位置,通過限位條和升降機(jī)構(gòu)的配合,可以精確調(diào)節(jié)切割機(jī)構(gòu)的位置,確保切割的精度。



技術(shù)特征:

1.芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,包括底板(1);其特征在于:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,其特征在于,所述連接軸(26)為鋼結(jié)構(gòu)體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,其特征在于,每側(cè)所述夾持機(jī)構(gòu)均包括推動(dòng)板(29)和夾持板(22),所述轉(zhuǎn)動(dòng)板(28)上連接有固定架(19),所述固定架(19)上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺桿(20),所述螺桿(20)遠(yuǎn)離手柄(21)的一端設(shè)有推動(dòng)板(29),所述推動(dòng)板(29)與螺桿(20)之間連接有連接頭(27),所述推動(dòng)板(29)遠(yuǎn)離手柄(21)的一端設(shè)有夾持板(22)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,其特征在于,所述螺桿(20)上連接有手柄(21)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,其特征在于,所述手柄(21)上分布有防滑紋。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,其特征在于,所述夾持板(22)內(nèi)側(cè)連接有防滑墊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,其特征在于,所述升降機(jī)構(gòu)包括齒條(7)和轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪(10),所述齒條(7)連接在限位條(5)上,所述轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪(10)與齒條(7)嚙合連接,所述底板(1)上連接有連接桿(8),所述連接桿(8)遠(yuǎn)離底板(1)的一端連接有驅(qū)動(dòng)電機(jī)(9),所述轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪(10)連接在驅(qū)動(dòng)電機(jī)(9)的驅(qū)動(dòng)端。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,其特征在于,所述推動(dòng)板(29)與夾持板(22)之間連接有多個(gè)彈簧(25)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,其特征在于,所述電動(dòng)滑塊(12)與滑槽(15)之間涂抹有潤滑劑。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,其特征在于,所述切割刀(13)為超聲波切刀。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了芯片條帶精準(zhǔn)切筋集成處理裝置,涉及微電子技術(shù)技術(shù)領(lǐng)域,包括底板;底板上連接有兩個(gè)支撐板,支撐板遠(yuǎn)離底板的一端連接有安裝板,每個(gè)安裝板上均連接有轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。本發(fā)明通過電動(dòng)伸縮桿作用,可以推動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)板移動(dòng),從而改變轉(zhuǎn)動(dòng)板的位置,將需要加工的工件放置在兩個(gè)夾持板內(nèi),通過手柄轉(zhuǎn)動(dòng),帶動(dòng)螺桿轉(zhuǎn)動(dòng),使得螺桿推動(dòng)連接頭移動(dòng),通過手柄轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿,可以精確地固定工件在兩個(gè)夾持板之間,確保加工過程中工件的穩(wěn)定性,連接頭推動(dòng)推動(dòng)板移動(dòng),推動(dòng)推動(dòng)板,對(duì)彈簧進(jìn)行擠壓,對(duì)兩個(gè)夾持板之間的工件進(jìn)行固定,通過精確固定工件,可以確保在加工過程中工件不會(huì)移動(dòng)或振動(dòng),從而提高加工精度和表面質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員:顧夢(mèng)甜,張馳,陳浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者:安徽積芯微電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/8
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