本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)制造，特別涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置及包括該開(kāi)蓋裝置的半導(dǎo)體設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體設(shè)備具有用于構(gòu)建真空腔的真空蓋板，真空蓋板上設(shè)有上組件，上組件包括上組件蓋板，使用過(guò)程中需要定期打開(kāi)真空蓋板和上組件蓋板進(jìn)行零件的清洗和檢修。目前由人工進(jìn)行開(kāi)關(guān)蓋，操作非常繁瑣，比如，要打開(kāi)真空蓋板，需要先將真空蓋板上的上組件搬運(yùn)開(kāi)然后再將真空蓋板搬運(yùn)開(kāi)，清洗檢修完真空腔內(nèi)的零件后，再將真空蓋板重新搬運(yùn)回來(lái)，然后再將上組件重新搬運(yùn)回來(lái)。

2、上述人工搬運(yùn)過(guò)程，效率低且容易造成零件磕碰損傷和松動(dòng)。如果設(shè)置開(kāi)蓋裝置進(jìn)行自動(dòng)開(kāi)蓋的話，可以解決這一問(wèn)題，但是又面臨著多個(gè)蓋板需要配置多套開(kāi)蓋裝置的問(wèn)題，比如上組件蓋板和真空蓋板需要各配置一套開(kāi)蓋裝置，導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備空間占用大。

3、有鑒于此，如何既實(shí)現(xiàn)自動(dòng)開(kāi)蓋又保障半導(dǎo)體設(shè)備的空間占用較小，是需要本領(lǐng)域技術(shù)人員解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，所述開(kāi)蓋裝置包括升降軸和自上至下依次設(shè)置的多個(gè)載動(dòng)部，每個(gè)所述載動(dòng)部均設(shè)有軸孔并通過(guò)各自的軸孔可旋轉(zhuǎn)地套在所述升降軸外周，每個(gè)所述載動(dòng)部均與所述升降軸可同步升降地連接，其中，至少一個(gè)所述載動(dòng)部配置有耦合部，通過(guò)所述耦合部與所述升降軸可解耦地連接，所述耦合部包括可動(dòng)部件，所述可動(dòng)部件能夠相對(duì)對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部動(dòng)作至耦合狀態(tài)或解耦狀態(tài)，以實(shí)現(xiàn)或解除對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部與所述升降軸的可同步升降連接。

2、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，所述升降軸外周自上至下依次設(shè)有多個(gè)臺(tái)階面，每個(gè)所述臺(tái)階面分別對(duì)應(yīng)支撐一個(gè)所述載動(dòng)部，每個(gè)所述臺(tái)階面與其支撐的所述載動(dòng)部之間均設(shè)有支撐軸承。

3、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，配置有所述耦合部的所述載動(dòng)部的軸孔內(nèi)安裝有襯套，所述襯套通過(guò)對(duì)應(yīng)的所述支撐軸承支撐在所述升降軸的對(duì)應(yīng)臺(tái)階面上，耦合狀態(tài)下，所述可動(dòng)部件卡套在所述襯套外周。

4、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，所述可動(dòng)部件配置為：通過(guò)相對(duì)對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部水平移動(dòng)或水平旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)耦合狀態(tài)和解耦狀態(tài)的切換。

5、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，所述可動(dòng)部件包括插板，所述插板可水平移動(dòng)地插于對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部的插槽中，所述插板設(shè)有卡槽，耦合狀態(tài)下，所述插板通過(guò)所述卡槽卡套在所述襯套外周。

6、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，所述可動(dòng)部件包括兩個(gè)卡爪，兩個(gè)所述卡爪可水平旋轉(zhuǎn)地連接在對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部的卡爪槽中，耦合狀態(tài)下，兩個(gè)所述卡爪卡套在所述襯套外周并配合夾緊所述襯套。

7、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，所述耦合部還包括安裝板，所述安裝板位于對(duì)應(yīng)的所述卡爪上方，所述安裝板與對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部固定連接。

8、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，所述耦合部還包括螺紋鎖緊組件，所述螺紋鎖緊組件同時(shí)與兩個(gè)所述卡爪遠(yuǎn)離各自的旋轉(zhuǎn)軸的一端連接，以通過(guò)松動(dòng)或者上緊所述螺紋鎖緊組件來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)所述卡爪的旋轉(zhuǎn)角度。

9、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，所述耦合部還包括兩組拉簧，兩組所述拉簧分別與兩個(gè)所述卡爪連接，以給兩個(gè)所述卡爪提供旋轉(zhuǎn)切換至解耦狀態(tài)的彈性力。

10、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，每個(gè)所述載動(dòng)部的軸孔內(nèi)均固定安裝有防磨軸套，所述防磨軸套可旋轉(zhuǎn)地套在所述升降軸外周；或者，每個(gè)所述載動(dòng)部的軸孔內(nèi)均安裝有防磨軸承，所述防磨軸承的外圈與對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部的軸孔過(guò)盈配合，所述防磨軸承的內(nèi)圈與所述升降軸的外周過(guò)盈配合。

11、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，每個(gè)所述載動(dòng)部的軸孔下端均密封連接密封蓋。

12、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，所述密封蓋與對(duì)應(yīng)的所述防磨軸套的下端面之間以及與升降軸的外周之間均設(shè)有密封圈。

13、半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置的一種實(shí)施方式，所述開(kāi)蓋裝置還包括限位塊，所述限位塊與所述升降軸設(shè)于一體或者固定連接，所述載動(dòng)部旋轉(zhuǎn)到極限位置時(shí)與所述限位塊抵觸。

14、本申請(qǐng)還提供一種半導(dǎo)體設(shè)備，所述半導(dǎo)體設(shè)備包括自上至下依次設(shè)置的多個(gè)蓋板，還包括上述任一項(xiàng)所述的開(kāi)蓋裝置，所述開(kāi)蓋裝置的每個(gè)所述載動(dòng)部分別與其中一個(gè)所述蓋板連接。

15、半導(dǎo)體設(shè)備的一種實(shí)施方式，所述多個(gè)蓋板包括用于構(gòu)建真空腔的真空蓋板和位于所述真空蓋板上方的上組件，所述上組件包括上組件蓋板，所述開(kāi)蓋裝置包括第一載動(dòng)部和位于所述第一載動(dòng)部下方的第二載動(dòng)部，所述第一載動(dòng)部與所述真空蓋板連接，所述第二載動(dòng)部與所述上組件蓋板連接。

16、本申請(qǐng)?zhí)峁┑拈_(kāi)蓋裝置能夠打開(kāi)和關(guān)閉半導(dǎo)體設(shè)備的蓋板，使得半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋和關(guān)蓋過(guò)程不用人工搬運(yùn)，相比人工搬運(yùn)效率更高且不容易造成零件磕碰損傷和松動(dòng)，而且，半導(dǎo)體設(shè)備的自上至下依次設(shè)置的多個(gè)蓋板僅配置一套開(kāi)蓋裝置即可，減少了開(kāi)蓋裝置的配置套數(shù)，因此，?能夠保障半導(dǎo)體設(shè)備整體體積較小、占用的布置空間較小。開(kāi)蓋裝置的耦合部的狀態(tài)切換操作簡(jiǎn)單。開(kāi)蓋裝置的載動(dòng)部繞升降軸旋轉(zhuǎn)阻力小、旋轉(zhuǎn)操作省力。開(kāi)蓋裝置的載動(dòng)部的軸孔密封性好。開(kāi)蓋裝置的載動(dòng)部的軸孔內(nèi)的軸承被襯套遮擋，不易受雜質(zhì)侵蝕。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述開(kāi)蓋裝置（1）包括升降軸（101）和自上至下依次設(shè)置的多個(gè)載動(dòng)部，每個(gè)所述載動(dòng)部均設(shè)有軸孔并通過(guò)各自的軸孔可旋轉(zhuǎn)地套在所述升降軸（101）外周，每個(gè)所述載動(dòng)部均與所述升降軸（101）可同步升降地連接，其中，至少一個(gè)所述載動(dòng)部配置有耦合部（104），通過(guò)所述耦合部（104）與所述升降軸（101）可解耦地連接，所述耦合部（104）包括可動(dòng)部件，所述可動(dòng)部件能夠相對(duì)對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部動(dòng)作至耦合狀態(tài)或解耦狀態(tài)，以實(shí)現(xiàn)或解除對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部與所述升降軸（101）的可同步升降連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述升降軸（101）外周自上至下依次設(shè)有多個(gè)臺(tái)階面，每個(gè)所述臺(tái)階面分別對(duì)應(yīng)支撐一個(gè)所述載動(dòng)部，每個(gè)所述臺(tái)階面與其支撐的所述載動(dòng)部之間均設(shè)有支撐軸承。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，配置有所述耦合部（104）的所述載動(dòng)部的軸孔內(nèi)安裝有襯套（106），所述襯套（106）通過(guò)對(duì)應(yīng)的所述支撐軸承支撐在所述升降軸（101）的對(duì)應(yīng)臺(tái)階面上，耦合狀態(tài)下，所述可動(dòng)部件卡套在所述襯套（106）外周。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述可動(dòng)部件配置為：通過(guò)相對(duì)對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部水平移動(dòng)或水平旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)耦合狀態(tài)和解耦狀態(tài)的切換。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述可動(dòng)部件包括插板（104a），所述插板（104a）可水平移動(dòng)地插于對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部的插槽（103a）中，所述插板（104a）設(shè)有卡槽，耦合狀態(tài)下，所述插板（104a）通過(guò)所述卡槽卡套在所述襯套（106）外周。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述可動(dòng)部件包括兩個(gè)卡爪（104b），兩個(gè)所述卡爪（104b）可水平旋轉(zhuǎn)地連接在對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部的卡爪槽（103b）中，耦合狀態(tài)下，兩個(gè)所述卡爪（104b）卡套在所述襯套（106）外周并配合夾緊所述襯套（106）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述耦合部（104）還包括安裝板（104d），所述安裝板（104d）位于對(duì)應(yīng)的所述卡爪（104b）上方，所述安裝板（104d）與對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述耦合部（104）還包括螺紋鎖緊組件（104c），所述螺紋鎖緊組件（104c）同時(shí)與兩個(gè)所述卡爪（104b）遠(yuǎn)離各自的旋轉(zhuǎn)軸的一端連接，以通過(guò)松動(dòng)或者上緊所述螺紋鎖緊組件（104c）來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)所述卡爪（104b）的旋轉(zhuǎn)角度。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述耦合部（104）還包括兩組拉簧（104e），兩組所述拉簧（104e）分別與兩個(gè)所述卡爪（104b）連接，以給兩個(gè)所述卡爪（104b）提供旋轉(zhuǎn)切換至解耦狀態(tài)的彈性力。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，每個(gè)所述載動(dòng)部的軸孔內(nèi)均固定安裝有防磨軸套，所述防磨軸套可旋轉(zhuǎn)地套在所述升降軸（101）外周；或者，每個(gè)所述載動(dòng)部的軸孔內(nèi)均安裝有防磨軸承，所述防磨軸承的外圈與對(duì)應(yīng)的所述載動(dòng)部的軸孔過(guò)盈配合，所述防磨軸承的內(nèi)圈與所述升降軸（101）的外周過(guò)盈配合。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，每個(gè)所述載動(dòng)部的軸孔下端均密封連接密封蓋。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述密封蓋與對(duì)應(yīng)的所述防磨軸套的下端面之間以及與升降軸（101）的外周之間均設(shè)有密封圈。

13.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置，其特征在于，所述開(kāi)蓋裝置還包括限位塊（113），所述限位塊（113）與所述升降軸（101）設(shè)于一體或者固定連接，所述載動(dòng)部旋轉(zhuǎn)到極限位置時(shí)與所述限位塊（113）抵觸。

14.一種半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體設(shè)備（2）包括自上至下依次設(shè)置的多個(gè)蓋板，還包括權(quán)利要求1-13任一項(xiàng)所述的開(kāi)蓋裝置，所述開(kāi)蓋裝置的每個(gè)所述載動(dòng)部分別與其中一個(gè)所述蓋板連接。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，所述多個(gè)蓋板包括用于構(gòu)建真空腔（201）的真空蓋板（201a）和位于所述真空蓋板（201a）上方的上組件（202），所述上組件（202）包括上組件蓋板（202a），所述開(kāi)蓋裝置包括第一載動(dòng)部（102）和位于所述第一載動(dòng)部（102）下方的第二載動(dòng)部（103），所述第一載動(dòng)部（102）與所述真空蓋板（201a）連接，所述第二載動(dòng)部（103）與所述上組件蓋板（202a）連接。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)蓋裝置及半導(dǎo)體設(shè)備，涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域，包括升降軸和自上至下依次設(shè)置的多個(gè)載動(dòng)部，每個(gè)載動(dòng)部均設(shè)有軸孔并通過(guò)各自的軸孔可旋轉(zhuǎn)地套在升降軸外周，每個(gè)載動(dòng)部均與升降軸可同步升降地連接，其中，至少一個(gè)載動(dòng)部配置有耦合部，通過(guò)耦合部與升降軸可解耦地連接，耦合部包括可動(dòng)部件，可動(dòng)部件能夠相對(duì)對(duì)應(yīng)的載動(dòng)部動(dòng)作至耦合狀態(tài)或解耦狀態(tài)，以實(shí)現(xiàn)或解除對(duì)應(yīng)的載動(dòng)部與升降軸的可同步升降連接。該開(kāi)蓋裝置能夠打開(kāi)和關(guān)閉半導(dǎo)體設(shè)備的蓋板，使得開(kāi)蓋和關(guān)蓋過(guò)程不用人工搬運(yùn)，半導(dǎo)體設(shè)備的自上至下依次設(shè)置的多個(gè)蓋板僅配置一套開(kāi)蓋裝置即可，能夠保障半導(dǎo)體設(shè)備整體占用的布置空間較小。

技術(shù)研發(fā)人員：葉鵬,尹格華,劉海洋,李浩,董琪,胡冬冬,石小麗,許開(kāi)東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇魯汶儀器股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240801
技術(shù)公布日：2025/5/8