本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，特別涉及一種帶噴碼的編帶封裝模組。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體分選封裝領(lǐng)域，噴碼技術(shù)主要用于在產(chǎn)品表面標(biāo)記文字、圖形或二維碼，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)追溯、防偽或批次管理。目前，傳統(tǒng)半導(dǎo)體編帶封裝產(chǎn)線普遍采用分體式作業(yè)模式，噴碼工序獨(dú)立設(shè)置于封裝工站上下游。

2、但是，在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體編帶封裝產(chǎn)線中，這種分體式作業(yè)模式，多次上下料會(huì)影響作業(yè)效率，且還存在工序銜接錯(cuò)位的情況，而傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)塔設(shè)備由于體積較大，墨水成型較慢(無法用吸嘴吸取)等問題，使其也無法繼承到正常工位。因此，這種傳統(tǒng)的分體式半導(dǎo)體編帶封裝產(chǎn)線難以滿足現(xiàn)有的生產(chǎn)需求。

3、對(duì)此，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N帶噴碼的編帶封裝模組來解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種帶噴碼的編帶封裝模組以解決現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)產(chǎn)線存在效率低、錯(cuò)位率高、維護(hù)困難等系統(tǒng)性技術(shù)瓶頸的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種帶噴碼的編帶封裝模組，包括：編帶輸送系統(tǒng)、噴碼及視覺檢測模塊、蓋帶處理系統(tǒng)、載帶除塵模塊、載帶收卷模塊以及裁刀模塊；

4、所述編帶輸送系統(tǒng)，包含載帶引導(dǎo)模塊、棘輪模塊、編帶導(dǎo)軌、軌道底座和模組底座；

5、所述噴碼及視覺檢測模塊，包含視覺相機(jī)、噴碼頭、光源以及調(diào)整支架；

6、所述蓋帶處理系統(tǒng)包含蓋帶釋放模塊、蓋帶封合模塊、蓋帶引導(dǎo)模塊。

7、作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述噴碼及視覺檢測模塊中，所述噴碼頭通過噴碼固定桿、立板連接塊固定于模組本體上，且相機(jī)前后調(diào)整座與噴碼固定桿調(diào)整塊配合組成所述噴碼及視覺檢測模塊的水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，相機(jī)上下調(diào)整座與相機(jī)安裝座配合組成所述噴碼及視覺檢測模塊的垂直調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。

8、作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述噴碼及視覺檢測模塊中，所述視覺相機(jī)與所述光源同軸安裝于所述調(diào)整支架上。

9、作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述光源采用可伸縮式結(jié)構(gòu)，所述調(diào)整支架配置有氣動(dòng)伸縮裝置。

10、作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述噴碼固定桿調(diào)整塊配置有用于橫向調(diào)節(jié)量程的滑塊機(jī)構(gòu)、帶刻度顯示的微調(diào)旋鈕以及自鎖緊防松螺栓。

11、作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述載帶除塵模塊采用離子風(fēng)幕與真空吸附復(fù)合結(jié)構(gòu)。

12、作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述編帶導(dǎo)軌采用分體式結(jié)構(gòu)，所述軌道底座為硬質(zhì)氧化鋁材質(zhì)，所述模組底座的表面鍍有陶瓷涂層，且所述編帶導(dǎo)軌還配合有可快速拆卸的導(dǎo)向條結(jié)構(gòu)。

13、作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，還包括智能控制系統(tǒng)，通過所述視覺相機(jī)檢測到噴碼缺陷，來同步觸發(fā)以下動(dòng)作：

14、所述棘輪模塊立即停止運(yùn)行；

15、所述調(diào)整支架帶動(dòng)所述光源回縮；

16、所述載帶收卷模塊啟動(dòng)反向張力補(bǔ)償。

17、作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述棘輪模塊包含伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的行星齒輪減速機(jī)構(gòu)、彈性緩沖聯(lián)軸器以及位移傳感器。

18、作為進(jìn)一步的優(yōu)選方案，所述裁刀模塊包括氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)的鎢鋼刀片以及激光對(duì)位傳感器。

19、本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，至少具有如下有益效果：

20、得益于噴碼頭與視覺相機(jī)的協(xié)同定位及同軸檢測配合，能夠在噴碼位置出現(xiàn)誤差時(shí)，進(jìn)行實(shí)時(shí)修正，并實(shí)現(xiàn)質(zhì)量在線攔截功能；

21、得益于蓋帶封合模塊的高溫封合工藝與噴碼工位的時(shí)序銜接配合，能夠利用封合余熱加速墨水固化，形成聯(lián)動(dòng)的雙重功效；

22、得益于載帶除塵模塊的離子風(fēng)幕與編帶導(dǎo)軌的分體式導(dǎo)向結(jié)構(gòu)相配合，能夠有效降低載帶表面微塵殘留量，達(dá)到超潔凈輸送效果。

23、綜上所述，本發(fā)明通過模塊化集成與工藝協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了噴碼-檢測-封合工序的無縫銜接，有效解決了傳統(tǒng)產(chǎn)線效率低、錯(cuò)位率高、維護(hù)困難等系統(tǒng)性技術(shù)瓶頸，為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線提供了一種高精度、高可靠性的全流程解決方案。

技術(shù)特征：

1.一種集成噴碼功能的半導(dǎo)體編帶封裝模組，其特征在于，包括：編帶輸送系統(tǒng)、噴碼及視覺檢測模塊(4)、蓋帶處理系統(tǒng)、載帶除塵模塊(7)、載帶收卷模塊(5)以及裁刀模塊(6)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成噴碼功能的半導(dǎo)體編帶封裝模組，其特征在于：所述噴碼及視覺檢測模塊(4)中，所述噴碼頭(20)通過噴碼固定桿(16)、立板連接塊(19)固定于模組本體上，且相機(jī)前后調(diào)整座(17)與噴碼固定桿調(diào)整塊(18)配合組成所述噴碼及視覺檢測模塊(4)的水平調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，相機(jī)上下調(diào)整座(14)與相機(jī)安裝座(15)配合組成所述噴碼及視覺檢測模塊(4)的垂直調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成噴碼功能的半導(dǎo)體編帶封裝模組，其特征在于：所述噴碼及視覺檢測模塊(4)中，所述視覺相機(jī)(13)與所述光源(21)同軸安裝于所述調(diào)整支架(22)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成噴碼功能的半導(dǎo)體編帶封裝模組，其特征在于：所述光源(21)采用可伸縮式結(jié)構(gòu)，所述調(diào)整支架22配置有氣動(dòng)伸縮裝置。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成噴碼功能的半導(dǎo)體編帶封裝模組，其特征在于：所述噴碼固定桿調(diào)整塊(18)配置有用于橫向調(diào)節(jié)量程的滑塊機(jī)構(gòu)、帶刻度顯示的微調(diào)旋鈕以及自鎖緊防松螺栓。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成噴碼功能的半導(dǎo)體編帶封裝模組，其特征在于：所述載帶除塵模塊(7)采用離子風(fēng)幕與真空吸附復(fù)合結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成噴碼功能的半導(dǎo)體編帶封裝模組，其特征在于：所述編帶導(dǎo)軌(10)采用分體式結(jié)構(gòu)，所述軌道底座(8)為硬質(zhì)氧化鋁材質(zhì)，所述模組底座(9)的表面鍍有陶瓷涂層，且所述編帶導(dǎo)軌(10)還配合有可快速拆卸的導(dǎo)向條結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成噴碼功能的半導(dǎo)體編帶封裝模組，其特征在于：還包括智能控制系統(tǒng)，通過所述視覺相機(jī)(13)檢測到噴碼缺陷，來同步觸發(fā)以下動(dòng)作：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成噴碼功能的半導(dǎo)體編帶封裝模組，其特征在于：所述棘輪模塊(11)包含伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的行星齒輪減速機(jī)構(gòu)、彈性緩沖聯(lián)軸器以及位移傳感器。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成噴碼功能的半導(dǎo)體編帶封裝模組，其特征在于：所述裁刀模塊(6)包括氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)的鎢鋼刀片以及激光對(duì)位傳感器。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種帶噴碼的編帶封裝模組，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。包括：編帶輸送系統(tǒng)、噴碼及視覺檢測模塊、蓋帶處理系統(tǒng)、載帶除塵模塊、載帶收卷模塊以及裁刀模塊；所述編帶輸送系統(tǒng)，包含載帶引導(dǎo)模塊、棘輪模塊、編帶導(dǎo)軌、軌道底座和模組底座；所述噴碼及視覺檢測模塊，包含視覺相機(jī)、噴碼頭、光源以及調(diào)整支架；所述蓋帶處理系統(tǒng)包含蓋帶釋放模塊、蓋帶封合模塊、蓋帶引導(dǎo)模塊。本發(fā)明，通過模塊化集成與工藝協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了噴碼?檢測?封合工序的無縫銜接，有效解決了傳統(tǒng)產(chǎn)線效率低、錯(cuò)位率高、維護(hù)困難等系統(tǒng)性技術(shù)瓶頸，為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線提供了一種高精度、高可靠性的全流程解決方案。

技術(shù)研發(fā)人員：蔡慶鑫,丘劭暉,楊潔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江慶鑫科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/8