本發(fā)明涉及一種機械自動化裝置，尤其涉及一種自動螺絲機。

背景技術：

目前，很多電氣產(chǎn)品上都設置有散熱片和固定在散熱片上的芯片，而傳統(tǒng)方式的對散熱片和芯片的組裝，需要作業(yè)人員手工取散熱片、手工取芯片，將芯片定位在散熱片上，然后鎖螺絲組裝。

本申請人申請的中國專利CN201420747928.1揭示了一種螺絲鎖附機構，但是其沒有揭示芯片的具體輸送機構。在實際生產(chǎn)過程中，芯片的輸送一般采用芯片管，使用一彈性推件進行推送，但是由于該彈性推件的彈性作用，導致當一個芯片管中只剩下一個芯片的時候，彈性推件回縮時該芯片也會有小幅度的后退位移，這樣使用真空吸附裝置進行移轉時會有不到位的問題產(chǎn)生，對后續(xù)的自動螺絲鎖附產(chǎn)生很大的影響，造成大批的不良品。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術存在的不足，提供一種具有安全可靠的輸送機構的自動螺絲機。

本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現(xiàn)：

一種自動螺絲機，包括基板，設置在所述基板上的螺絲鎖附裝置，所述螺絲鎖附裝置的正下方為鎖附工作站，所述鎖附工作站設置在所述基板上，所述螺絲鎖附裝置的后方設有輸送機構和真空吸附機構，所述輸送機構包括一垂直于基板的管架，所述管架內(nèi)疊設有一組芯片管，每個芯片管內(nèi)均水平排列設有待輸送的芯片，位于最下方的芯片管為工作管，其內(nèi)穿過一彈性推件，所述彈性推件的頂端推著工作管內(nèi)的芯片使其向著真空吸附機構移動，所述芯片管的最前端設有一個留置塊，所述留置塊包括一個適配芯片的收容部及位于最前端的擋板，所述收容部到所述基板的高度等于所述芯片管內(nèi)的芯片到基板的高度。

優(yōu)選的，所述基板上設有旋轉臺，所述鎖附工作站固定在所述旋轉臺上，所述旋轉臺上還設有上料工作站、下料工作站、第一檢測工作站、第二檢測工作站、打標工作站，各個工作站均布于所述旋轉臺上。

優(yōu)選的，所述真空吸附機構包括可前后移動的滑軌和設置在所述滑軌前端的可上下移動的真空吸盤，所述滑軌的前后移動可帶動所述真空吸盤的前后移動。

優(yōu)選的，所述真空吸盤的前后移動的一個極限位置位于所述收容部的正上方。

優(yōu)選的，所述芯片管的一側設有推塊，另一側設有擋塊，所述推塊后端連接氣源，前端為用于推動所述芯片管的自由端。

優(yōu)選的，所述彈性推件為一發(fā)條。

優(yōu)選的，所述螺絲鎖附裝置包括螺絲批槍頭，驅動所述螺絲批槍頭下沉的下壓氣缸，以及用于傳遞扭矩的萬向節(jié)。

優(yōu)選的，包括相對稱的兩個螺絲鎖附裝置。

本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在：本發(fā)明設置的留置塊的收容部可以始終收容一個芯片，確保彈性推件回縮時該芯片不會有任何的位移，保證真空吸附裝置吸附的位置，提高生產(chǎn)的合格率。

附圖說明

下面結合附圖對本發(fā)明技術方案作進一步說明：

圖1：本發(fā)明的主視圖；

圖2：本發(fā)明的俯視圖；

圖3：本發(fā)明的立體示意圖；

圖4：圖3中A部分的放大圖。

具體實施方式

以下將結合附圖所示的具體實施方式對本發(fā)明進行詳細描述。但這些實施方式并不限于本發(fā)明，本領域的普通技術人員根據(jù)這些實施方式所做出的機構、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。

如圖1至圖4所示，本發(fā)明揭示了一種自動螺絲機，包括基板1，設置在所述基板1上的螺絲鎖附裝置2，所述螺絲鎖附裝置2的正下方為鎖附工作站3，所述基板1上設有旋轉臺4，所述鎖附工作站3固定在所述旋轉臺4上，所述旋轉臺4上還設有上料工作站5、下料工作站6、第一檢測工作站7、第二檢測工作站8、打標工作站9，各個工作站均布于所述旋轉臺4上。所述螺絲鎖附裝置2包括螺絲批槍頭23，驅動所述螺絲批槍頭23下沉的下壓氣缸21，以及用于傳遞扭矩的萬向節(jié)22。

優(yōu)選的，本發(fā)明的自動螺絲機包括相對稱的兩個螺絲鎖附裝置2。由于自動鎖附技術不是本發(fā)明的重點，因此在此不再贅述。

所述螺絲鎖附裝置2的后方設有輸送機構和真空吸附機構。所述輸送機構包括一垂直于基板1的管架12，所述管架12內(nèi)疊設有一組芯片管13，每個芯片管13內(nèi)均水平排列設有待輸送的芯片，位于最下方的芯片管13為工作管，其內(nèi)穿過一彈性推件14，所述彈性推件14的頂端推著工作管內(nèi)的芯片使其向著真空吸附機構移動，所述芯片管13的最前端設有一個留置塊18，所述留置塊18包括一個適配芯片的收容部19及位于最前端的擋板20，所述收容部19到所述基板1的高度等于所述芯片管13內(nèi)的芯片到基板1的高度。

所述芯片管13的一側設有推塊15，另一側設有擋塊16，所述推塊15后端連接氣源，前端為用于推動所述芯片管13的自由端17。所述彈性推件14為一發(fā)條。

所述真空吸附機構包括可前后移動的滑軌10和設置在所述滑軌10前端的可上下移動的真空吸盤11，所述滑軌10的前后移動可帶動所述真空吸盤11的前后移動。所述真空吸盤11的前后移動的一個極限位置位于所述收容部19的正上方。

下面簡單介紹一下本發(fā)明的工作過程。

首先，將一組芯片管13依次放入管架12；

其次，啟動彈性推件14，彈性推件14的頂端推著工作管內(nèi)的芯片使其向著真空吸附機構移動；

然后，真空吸附機構的真空吸盤11將位于收容部19內(nèi)的芯片吸出，并輸送至鎖附工作站3；

然后，螺絲鎖附裝置2工作，螺絲批槍頭23將芯片鎖緊至散熱片上。

因為現(xiàn)有技術中，一個芯片管13的最后一個芯片仍然在芯片管13內(nèi)，所述彈性推件14始終對其有一個壓緊力，當彈性推件14瞬間回縮時，該芯片也會有小幅度的后退位移，這樣使用真空吸附裝置進行移轉時會有不到位的問題產(chǎn)生。

本發(fā)明設置的留置塊的收容部可以始終收容一個芯片，確保彈性推件回縮時該芯片不會有任何的位移，保證真空吸附裝置吸附的位置，提高生產(chǎn)的合格率。

原因在于，本發(fā)明中一個芯片管13的最后一個芯片使停留在留置塊18的收容部19中，當彈性推件14瞬間回縮時，該芯片也可能會有小幅度的后退位移，但是推塊15在第一時間將內(nèi)部沒有芯片的芯片管13推出，進而下一個滿載的芯片管13成為工作管，彈性推件14進而又頂緊芯片，以致于該停留在留置塊18的收容部19中的芯片也保持在正確的收容位置，使真空吸附裝置進行移轉時吸附到位。

應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。

上文所列出的一系列的詳細說明僅僅是針對本發(fā)明的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本發(fā)明的保護范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所作的等效實施方式或變更均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。