本技術(shù)屬于芯片蒸鍍，具體涉及一種背裝式蒸鍍夾具。

背景技術(shù)：

1、蒸鍍是指在真空條件下，采用一定的加熱蒸發(fā)方式蒸發(fā)鍍膜材料并使之氣化，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。具有成膜方法簡(jiǎn)單、薄膜純度和致密性高、膜結(jié)構(gòu)和性能獨(dú)特等優(yōu)點(diǎn)。

2、目前，蒸鍍常用的工裝基本都是采用行星鍋，針對(duì)燒結(jié)式芯片，由于芯片背面燒結(jié)有鉬片，然后將芯片安裝在行星鍋的孔位上時(shí)，孔位周邊通過卡箍或螺絲等緊固件將芯片進(jìn)行固定，之后進(jìn)行蒸鍍，但是這種固定方式通常較為繁瑣，行星鍋上孔位較多，每個(gè)芯片的固定都需要固定三四個(gè)緊固件，導(dǎo)致芯片安裝在行星鍋上的速度較慢，影響整個(gè)蒸鍍效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種背裝式蒸鍍夾具，用于解決蒸鍍效率不高的問題。

2、本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種背裝式蒸鍍夾具，其包括：

3、行星架，其上開設(shè)有若干安裝孔；

4、連接環(huán)，所述連接環(huán)第一面匹配安裝于所述安裝孔中，所述連接環(huán)第二面用于匹配安裝芯片；

5、若干背壓固定裝置，設(shè)置于所述行星架背面，且與所述安裝孔對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述背壓固定裝置包括：

6、固定件，定位安裝于所述行星架背面；

7、壓迫件，抵接于芯片的背面；

8、彈性件，其第一端與所述固定件連接，第二端與和壓迫件連接，用于將所述芯片及所述連接環(huán)壓在所述行星架的安裝孔中。

9、相較于現(xiàn)有技術(shù)，以上技術(shù)方案具有如下有益效果：

10、通過連接環(huán)的第一面匹配在行星架的安裝孔上，連接環(huán)的第二面與芯片匹配，之后利用背壓固定裝置中壓迫件壓迫在芯片的背面，利用彈性件的彈力將芯片連通連接環(huán)一通固定在安裝孔中，由于是彈性件的彈力進(jìn)行固定，裝卸時(shí)只需拉伸彈性件使得壓迫件離開芯片表面即可取裝芯片，整體效率極高。

11、在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本申請(qǐng)實(shí)施例還可以做如下改進(jìn)：

12、在一實(shí)施方式中，所述連接環(huán)第一面開設(shè)有與所述安裝孔匹配的凸環(huán)，所述連接環(huán)第二面開設(shè)有與所述芯片匹配的臺(tái)階槽。

13、在一實(shí)施方式中，所述彈性件第二端距離所述芯片表面的高度大于所述彈性件第一端距離所述芯片表面的高度。

14、在一實(shí)施方式中，所述固定件包括：

15、固定座，固定于所述行星架上，所述固定座中心開設(shè)有螺孔；

16、連接栓，匹配螺接于所述螺孔中，所述連接栓上用于套接固定所述彈性件的第一端。

17、在一實(shí)施方式中，所述固定件至少設(shè)置有兩個(gè)，所述固定件沿所述安裝孔中心周向均勻間隔布置在所述行星架上。

18、在一實(shí)施方式中，所述壓迫件包括：

19、壓迫盤，抵接在所述芯片背面中心；

20、支撐柱，其底端固定于所述壓迫盤上；

21、手持盤，固定于所述支撐柱頂部，所述手持盤上開設(shè)有若干與所述彈性件第二端連接的掛鉤孔。

22、在一實(shí)施方式中，所述手持盤外徑大于所述支撐柱，所述壓迫盤外徑大于所述手持盤外徑。

技術(shù)特征：

1.一種背裝式蒸鍍夾具，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背裝式蒸鍍夾具，其特征在于，所述連接環(huán)第一面開設(shè)有與所述安裝孔匹配的凸環(huán)，所述連接環(huán)第二面開設(shè)有與所述芯片匹配的臺(tái)階槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背裝式蒸鍍夾具，其特征在于，所述彈性件第二端距離所述芯片表面的高度大于所述彈性件第一端距離所述芯片表面的高度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背裝式蒸鍍夾具，其特征在于，所述固定件包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背裝式蒸鍍夾具，其特征在于，所述固定件至少設(shè)置有兩個(gè)，所述固定件沿所述安裝孔中心周向均勻間隔布置在所述行星架上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背裝式蒸鍍夾具，其特征在于，所述壓迫件包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的背裝式蒸鍍夾具，其特征在于，所述手持盤外徑大于所述支撐柱，所述壓迫盤外徑大于所述手持盤外徑。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于芯片蒸鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種背裝式蒸鍍夾具。其包括：行星架、連接環(huán)及背壓固定裝置，行星架上開設(shè)有若干安裝孔；連接環(huán)第一面匹配安裝于安裝孔中，連接環(huán)第二面用于匹配安裝芯片；背壓固定裝置設(shè)置于行星架背面，且與安裝孔對(duì)應(yīng)設(shè)置，背壓固定裝置包括：固定件定位安裝于行星架背面；壓迫件抵接于芯片的背面；彈性件第一端與固定件連接，第二端與和壓迫件連接，用于將芯片及連接環(huán)壓在行星架的安裝孔中。本技術(shù)用于解決蒸鍍效率不高的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：戴明順,劉俊峰,楊松儒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇揚(yáng)杰潤(rùn)奧半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240625
技術(shù)公布日：2025/5/8