本發(fā)明涉及樹脂組合物、固化物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復(fù)合片、印刷電路板和半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、近年，以可攜帶式終端為代表，電子設(shè)備、通信設(shè)備等使用的半導(dǎo)體組件的高集成化及微細(xì)化正在加速。伴隨于此，尋求能夠進(jìn)行半導(dǎo)體組件的高密度安裝的技術(shù)，針對占其重要位置的印刷電路板也尋求改良。

2、另一方面，電子設(shè)備等的用途正多樣化而逐漸擴(kuò)大。因此，印刷電路板、其使用的覆金屬箔層疊板、預(yù)浸料等要求的諸特性也逐漸多樣化，且逐漸變得嚴(yán)格?？紤]到這樣的所要求的特性，為了得到改善的印刷電路板，提出有各種材料、加工法。作為其中之一，可列舉構(gòu)成預(yù)浸料、樹脂復(fù)合片的樹脂材料的改良開發(fā)。

3、另外，專利文獻(xiàn)1中公開了如下述所示的馬來酰亞胺樹脂作為適用于電子材料用途的馬來酰亞胺樹脂。此外，專利文獻(xiàn)1公開了與環(huán)氧樹脂等混合而成的固化性樹脂組合物的介電特性優(yōu)異。另外，專利文獻(xiàn)2也記載了下述化合物。

4、

5、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)1：國際公開第2020/054601號

8、專利文獻(xiàn)2：國際公開第2021/182360號

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、如上所述，電子設(shè)備等的用途正多樣化且逐漸擴(kuò)大，針對構(gòu)成預(yù)浸料等的樹脂材料也尋求新的材質(zhì)。特別是針對維持優(yōu)異的低介電特性(dk和/或df)且吸濕耐熱性優(yōu)異的樹脂組合物，尋求更進(jìn)一步的材料開發(fā)。

3、本發(fā)明的目的是為了解決上述課題，目的是提供維持優(yōu)異的低介電特性(dk和/或df)且吸濕耐熱性優(yōu)異的樹脂組合物、以及固化物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復(fù)合片、印刷電路板和半導(dǎo)體裝置。

4、用于解決問題的方案

5、基于上述課題，本發(fā)明人研究后結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過組合使用規(guī)定的馬來酰亞胺化合物和規(guī)定的多官能乙烯基芳香族聚合物，能解決上述課題。

6、具體而言，通過下述手段解決了上述課題。

7、<1>一種樹脂組合物，其包含式(m)所示的化合物(m)、具有式(v)所示結(jié)構(gòu)單元的聚合物(v)、和式(m1)所示的化合物(m1)。

8、

9、(式(m)中，r各自獨立地表示任選被鹵素原子取代的碳數(shù)1～10的烴基，rmx各自獨立地為亞甲基、乙叉基或2,2-丙叉基，rmy為選自下述組(a)的基團(tuán)。m表示0～3的整數(shù)，n為重復(fù)數(shù)的平均值，且1.00≤n≤20.00。)

10、組(a)

11、

12、(組(a)中，ry各自獨立地為碳數(shù)1～4的烷基、碳數(shù)1～4的烷氧基或任選具有取代基的苯基，ny各自獨立地為0～3的整數(shù)，*為與rmx的鍵合位置。)

13、

14、(式(v)中，ar表示芳香族烴連接基團(tuán)。*表示鍵合位置。)

15、

16、(式(m1)中，rm1、rm2、rm3和rm4各自獨立地表示氫原子或有機(jī)基團(tuán)，rm5和rm6各自獨立地表示氫原子或烷基，arm表示2價芳香族基團(tuán)，a為4～6元環(huán)的脂環(huán)基，rm7和rm8各自獨立地為烷基，mx為1或2，lx為0或1，rm9和rm10各自獨立地表示氫原子或烷基，rm11、rm12、rm13和rm14各自獨立地表示氫原子或有機(jī)基團(tuán)，rm15各自獨立地表示碳數(shù)1～10的烷基、碳數(shù)1～10的烷氧基、碳數(shù)1～10的烷硫基、碳數(shù)6～10的芳基、碳數(shù)6～10的芳氧基、碳數(shù)6～10的芳硫基、鹵素原子、羥基或巰基，px表示0～3的整數(shù)，nx表示1～20的整數(shù)。)

17、<2>根據(jù)<1>所述的樹脂組合物，其中，相對于前述樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述式(m)所示的化合物(m)的含量為5～50質(zhì)量份。

18、<3>根據(jù)<1>或<2>所述的樹脂組合物，其中，相對于前述樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述具有式(v)所示結(jié)構(gòu)單元的聚合物(v)的含量為5～50質(zhì)量份。

19、<4>根據(jù)<1>～<3>中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于前述樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述式(m1)所示的化合物(m1)的含量為5～50質(zhì)量份。

20、<5>根據(jù)<1>～<4>中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述式(m)所示的化合物(m)中，n滿足1.05≤n≤20.00。

21、<6>根據(jù)<1>～<5>中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述式(m)所示的化合物(m)包含式(m-1)所示的化合物。

22、

23、(式(m-1)中，r各自獨立地表示任選被鹵素原子取代的碳數(shù)1～10的烴基。m表示0～3的整數(shù)，n為重復(fù)數(shù)的平均值，且1.00≤n≤20.00。)

24、<7>根據(jù)<1>～<6>中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述式(m)所示的化合物(m)包含式(m-2)所示的化合物。

25、

26、(式(m-2)中，rz各自獨立地表示碳數(shù)1～10的烴基。m表示0～3的整數(shù)，n為重復(fù)數(shù)的平均值，且1.00≤n≤20.00。)

27、<8>根據(jù)<1>～<7>中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述具有式(v)所示結(jié)構(gòu)單元的聚合物(v)的重均分子量為3,000～130,000。

28、<9>根據(jù)<1>～<8>中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述具有式(v)所示結(jié)構(gòu)單元的聚合物(v)的重均分子量為10,000～130,000。

29、<10>根據(jù)<1>～<9>中任一項所述的樹脂組合物，其還包含其他熱固化性化合物(c)，前述其他熱固化性化合物(c)為選自由前述式(m)所示的化合物(m)和前述式(m1)所示的化合物(m1)以外的馬來酰亞胺化合物、環(huán)氧化合物、酚化合物、氧雜環(huán)丁烷樹脂、苯并噁嗪化合物、包含(甲基)烯丙基的化合物(優(yōu)選烯基納迪克酰亞胺化合物)、和包含2個以上碳-碳不飽和雙鍵的聚苯醚化合物組成的組中的1種以上。

30、<11>根據(jù)<10>所述的樹脂組合物，其中，相對于前述樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述其他熱固化性化合物(c)的含量為1～50質(zhì)量份。

31、<12>根據(jù)<1>～<11>中任一項所述的樹脂組合物，其還包含填充材料(d)。

32、<13>根據(jù)<12>所述的樹脂組合物，其中，前述樹脂組合物中，相對于樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述填充材料(d)的含量為10～1600質(zhì)量份。

33、<14>根據(jù)<1>～<13>中任一項所述的樹脂組合物，其還包含熱塑性彈性體。

34、<15>根據(jù)<1>～<14>中任一項所述的樹脂組合物，其中，

35、相對于前述樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述式(m)所示的化合物(m)的含量為5～50質(zhì)量份，

36、相對于前述樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述具有式(v)所示結(jié)構(gòu)單元的聚合物(v)的含量為5～50質(zhì)量份，

37、相對于前述樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述式(m1)所示的化合物(m1)的含量為5～50質(zhì)量份，

38、前述式(m)所示的化合物(m)包含式(m-1)所示的化合物，n滿足1.05≤n≤20.00，

39、前述具有式(v)所示結(jié)構(gòu)單元的聚合物(v)的重均分子量為3,000～130,000。

40、

41、(式(m-1)中，r各自獨立地表示任選被鹵素原子取代的碳數(shù)1～10的烴基。m表示0～3的整數(shù)，n為重復(fù)數(shù)的平均值，且1.00≤n≤20.00。)

42、<16>一種固化物，其為<1>～<15>中任一項所述的樹脂組合物的固化物。

43、<17>一種預(yù)浸料，其由基材和<1>～<15>中任一項所述的樹脂組合物形成。

44、<18>一種覆金屬箔層疊板，其包含由<17>所述的預(yù)浸料形成的至少1個層、和配置于由前述預(yù)浸料形成的層的單面或兩面的金屬箔。

45、<19>一種樹脂復(fù)合片，其包含支撐體、和配置于前述支撐體的表面的由<1>～<15>中任一項所述的樹脂組合物形成的層。

46、<20>一種印刷電路板，其包含絕緣層、和配置于前述絕緣層的表面的導(dǎo)體層，前述絕緣層包含由<1>～<15>中任一項所述的樹脂組合物形成的層所形成的層中的至少一者。

47、<21>一種半導(dǎo)體裝置，其包含<20>所述的印刷電路板。

48、發(fā)明的效果

49、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供維持優(yōu)異的低介電特性(dk和/或df)且吸濕耐熱性優(yōu)異的樹脂組合物、以及固化物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復(fù)合片、印刷電路板和半導(dǎo)體裝置。