粘合片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種在貼合于具有凹凸的被加工部件(例如半導(dǎo)體晶圓)時，加工該部件時對該凹凸的追隨性優(yōu)異且保管穩(wěn)定性和操作性優(yōu)異的粘合片。其解決方式在于，本發(fā)明的粘合片依次具備粘合劑層、中間層以及基材層，該中間層的23℃下的儲能模量E’(23)為10MPa～50MPa，該中間層的23℃下的儲能模量E’(23)與50℃下的儲能模量E’(50)之比(E’(23)/E’(50))為5以下，該中間層的23℃下的儲能模量E’(23)與80℃下的儲能模量E’(80)之比(E’(23)/E’(80))為90～200。
【專利說明】粘合片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及粘合片。

【背景技術(shù)】
[0002] 對半導(dǎo)體晶圓等半導(dǎo)體部件、透鏡等光學(xué)部件等進行加工時，為了保護其不破損， 在這些部件上貼合粘合片。例如，在加工半導(dǎo)體晶圓時的背面研磨工序、切割工序等中，貼 合粘合片來保護圖案面。從相對于具有凹凸的圖案面的粘合性和保護圖案面的可靠性的觀 點出發(fā)，要求這樣來使用的粘合片具備對圖案面凹凸的追隨性（高度差追隨性）。
[0003] 作為高度差追隨性優(yōu)異的粘合片，提出了在基材與粘合劑層之間具備柔軟的中間 層的粘合片（專利文獻1)。但是，越想提升高度差追隨性、即將中間層制造得越柔軟，則越 會產(chǎn)生如下的保管方面或操作方面的問題：容易產(chǎn)生粘合片的不必要的變形、搬運時（例 如將粘合片貼合于半導(dǎo)體晶圓的工序中的搬運時）粘合片的端面附著于加工裝置。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005] 專利文獻
[0006] 專利文獻1 :日本特開2007-45965號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的問是頁
[0008] 本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有課題而進行的，其目的在于，提供在貼合于具有凹凸 的被加工部件（例如半導(dǎo)體晶圓）時，加工該部件時對該凹凸的追隨性優(yōu)異且保管穩(wěn)定性 和操作性優(yōu)異的粘合片。
[0009] 用于解決問題的方案
[0010] 本發(fā)明的粘合片依次具備粘合劑層、中間層以及基材層，該中間層的23°c下的儲 能模量E'（23)為lOMPa?50MPa，該中間層的23°C下的儲能模量E'（23)與50°C下的儲能 模量E'（50)之比（E'（23)/E'（50))為5以下，該中間層的23°C下的儲能模量E'（23)與 80°C下的儲能模量 E'（80)之比（E，（23)/E'（80))為 90 ?200。
[0011] 在一個實施方式中，上述粘合劑層包含聚烯烴系樹脂。
[0012] 在一個實施方式中，上述中間層的厚度為60 μ m?300 μ m。
[0013] 發(fā)明的效果
[0014] 根據(jù)本發(fā)明，通過具備具有特定儲能模量的中間層，能夠提供在貼合于具有凹凸 的被加工部件（例如半導(dǎo)體晶圓）時，加工該部件時對該凹凸的追隨性優(yōu)異且保管性和操 作性優(yōu)異的粘合片。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1是本發(fā)明的一個實施方式的半導(dǎo)體晶圓加工用粘合片的示意剖面圖。
[0016] 圖2是說明本發(fā)明的粘合片的高度差追隨性的指標即"浮起寬度"的圖。
[0017] 附圖標記說明
[0018] 10 粘合劑層
[0019] 20 中間層
[0020] 30 基材層
[0021] 100 粘合片

【具體實施方式】
[0022] A.粘合片的整體構(gòu)成
[0023] 圖1是本發(fā)明的一個實施方式的粘合片的示意剖面圖。粘合片100依次具備粘合 劑層10、中間層20以及基材層30。
[0024] 本發(fā)明的粘合片的厚度優(yōu)選為5 μ m?1000 μ m，更優(yōu)選為100 μ m?300 μ m，特別 優(yōu)選為130 μ m?260 μ m。
[0025] 雖然未圖示，但本發(fā)明的粘合片根據(jù)需要還可以具備其它的層。例如，本發(fā)明的粘 合片還可以具備用來保護粘合劑層直至供于實際應(yīng)用為止的保護層。本發(fā)明的粘合片可以 在被保護層保護的狀態(tài)下卷成卷狀。作為保護層，例如可列舉出：用硅系剝離劑、氟系剝離 齊U、丙烯酸長鏈烷基酯系剝離劑等剝離劑進行了表面涂覆的塑料（例如聚對苯二甲酸乙二 醇酯（PET)、聚乙烯、聚丙烯）薄膜、無紡布或者紙等。
[0026] 本發(fā)明的粘合片在例如未受到保護層的保護的情況下，也可以在粘合劑層的相反 側(cè)的最外層進行背面處理。背面處理例如可以使用硅系剝離劑、丙烯酸長鏈烷基酯系剝離 劑等剝離劑來進行。本發(fā)明的粘合片通過進行背面處理而可以卷成卷狀。
[0027] 本說明書中，作為粘合片對凹凸的追隨性（高度差追隨性）的指標之一，使用"浮 起寬度"。"浮起寬度"是指如圖2所示那樣，將粘合片100貼合于具有高度差X的被粘物200 時，該粘合片在該高度差的附近浮起而不與被粘物200接觸的部分的寬度a。該浮起寬度小 則意味著粘合片的高度差追隨性優(yōu)異、能夠良好地埋覆被粘物的凹凸。將本發(fā)明的粘合片 在80°C下貼合于硅制半導(dǎo)體鏡面晶圓時的、對高度差30 μ m的被粘物的浮起寬度越小越優(yōu) 選，優(yōu)選為650 μ m以下，更優(yōu)選為500 μ m以下，特別優(yōu)選為450 μ m以下。本發(fā)明的粘合片 在實際上需要保護被粘物的情況的溫度（例如加工半導(dǎo)體晶圓時的背面研磨工序或切割 工序時的加工溫度即約80°C)下的浮起寬度小，能夠良好地埋覆被粘物的凹凸。在將這樣 的粘合片用于保護半導(dǎo)體晶圓加工時的圖案面的情況下，背面研磨工序時，能夠?qū)Π雽?dǎo)體 晶圓均勻地施加壓力、圖案面的凹凸不會對半導(dǎo)體晶圓的背面造成影響、可平滑地研削。另 夕卜，能夠防止半導(dǎo)體晶圓的破損。進而，能夠防止在半導(dǎo)體晶圓與粘合片之間浸入研削水。
[0028] 關(guān)于本發(fā)明的粘合片，以半導(dǎo)體鏡面晶圓（硅制）作為試驗板，通過基于JIS Z0237 (2000)的方法（貼合條件：2kg輥往返1次、剝離速度：300mm/分鐘、剝離角度： 180°、測定溫度：23°C )測定的粘合力優(yōu)選為0· lN/20mm?2.0N/20mm，進一步優(yōu)選為 0· 15N/20mm ?1. 5N/20mm，更優(yōu)選為 0· 15N/20mm ?1. 0N/20mm，特別優(yōu)選為 0· 25N/20mm ? 1.0N/20mm。若為這樣的范圍，則能夠獲得具有充分粘合力且具有適度剝離性的粘合片。這 樣的粘合片例如在用于保護半導(dǎo)體晶圓的表面時，不會在背面研磨工序、切割工序等加工 中剝離，能夠在加工后容易地剝離。
[0029] B.中間層
[0030] 上述中間層的23°C下的儲能模量E'（23)為lOMPa?50MPa，優(yōu)選為lOMPa? 20MPa，更優(yōu)選為12MPa?18MPa。若為這樣的范圍，則能夠獲得保管穩(wěn)定性和操作性優(yōu)異的 粘合片。更具體而言，能夠防止該粘合片在保管時或搬運時的不必要的變形。另外，能夠防 止在例如將粘合片貼合于半導(dǎo)體晶圓的工序中附著于加工裝置等不必要的附著。需要說明 的是，儲能模量E'可以通過動態(tài)粘彈性光譜測定來測定。
[0031] 上述中間層的50°C下的儲能模量E'（50)優(yōu)選為2MPa?50MPa，更優(yōu)選為3MPa? 20MPa，特別優(yōu)選為4. 5MPa?lOMPa。若為這樣的范圍，則能夠獲得保管穩(wěn)定性和操作性更 優(yōu)異的粘合片。
[0032] 上述中間層的80°C下的儲能模量E'（80)優(yōu)選為0. 05MPa?0. 6MPa，更優(yōu)選為 0. 07MPa?0. 3MPa，特別優(yōu)選為0. IMPa?0. 25MPa。若為這樣的范圍，則在實際上需要保護 被粘物的情況的溫度（例如上述那樣的約80°C )下，能夠良好地埋覆被粘物的凹凸。
[0033] 上述中間層的23°C下的儲能模量E'（23)與50°C下的儲能模量E'（50)之比 ((E'（23)/E'（50))為5以下，優(yōu)選為4以下，更優(yōu)選為3. 5以下。若為這樣的范圍，則能夠 獲得保管穩(wěn)定性和操作性優(yōu)異的粘合片。更詳細而言，本發(fā)明的粘合片在保管時或要求操 作性的情況的環(huán)境溫度下（室溫?約50°C)的中間層的儲能模量受到控制，從而具有適度 的柔軟性，因此能夠防止保管時或搬運時的粘合片的不必要的變形、不必要的附著等不良 情況。E'（23)/E'（50)的下限通常為2以上。
[0034] 上述中間層的23°C下的儲能模量E'（23)與80°C下的儲能模量E'（80)之比 (E'（23)/E'（80))為90?200,優(yōu)選為110?150。若為這樣的范圍，則能夠獲得兼顧了操 作性和加工時的高度差追隨性的粘合片。
[0035] 上述中間層的厚度優(yōu)選為60μπι?300μπι，更優(yōu)選為80μπι?250μπι，特別優(yōu)選 為90 μ m?200 μ m。若為這樣的范圍，則能夠獲得兼顧了操作性和加工時的高度差追隨性 的粘合片。
[0036] 作為構(gòu)成上述中間層的材料，只要滿足上述范圍的儲能模量E'則可以采用任意適 當?shù)牟牧?。作為?gòu)成中間層的材料，優(yōu)選使用可擠出成形的樹脂，更優(yōu)選使用能夠與構(gòu)成粘 合劑層的樹脂和構(gòu)成基材層的樹脂進行共擠出成形的樹脂。作為構(gòu)成中間層的樹脂的具 體例，可列舉出乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚酯系樹脂（聚 對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯 等）、聚烯烴系樹脂（聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等）、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚 氯乙烯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亞胺、纖維素類、氟系樹 月旨、聚醚、聚苯乙烯系樹脂（聚苯乙烯等）、聚碳酸酯、聚醚砜等。這些樹脂可以單獨使用，或 者組合兩種以上使用。
[0037] 從樹脂結(jié)構(gòu)的觀點出發(fā)，作為構(gòu)成中間層的樹脂，優(yōu)選使用共聚物。通過對構(gòu)成共 聚物的結(jié)構(gòu)單元的種類和含有比例進行調(diào)整，能夠控制中間層的儲能模量E'（23)、儲能模 量E'（50)以及儲能模量E'（80)。
[0038] 在一個實施方式中，作為構(gòu)成中間層的樹脂，優(yōu)選使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共 聚物。在使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的情況下，通過調(diào)整源自于乙烯的結(jié)構(gòu)單元和 源自于甲基丙烯酸甲酯的結(jié)構(gòu)單元的含有比例，能夠控制中間層的儲能模量E'（23)、儲能 模量E'（50)以及儲能模量E'（80)，源自于甲基丙烯酸甲酯的結(jié)構(gòu)單元越多，則儲能模量 E'變得越低。乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物中的源自于甲基丙烯酸甲酯的結(jié)構(gòu)單元的含有 比例優(yōu)選多于15重量％、更優(yōu)選為20重量％?30重量％，特別優(yōu)選為25重量％?30重 量％。
[0039] 在其它實施方式中，作為構(gòu)成中間層的樹脂，優(yōu)選使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。 在使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的情況下，通過調(diào)整源自于乙烯的結(jié)構(gòu)單元和源自于醋酸 乙烯酯的結(jié)構(gòu)單元的含有比例，能夠控制中間層的儲能模量E'（23)、儲能模量E'（50)以及 儲能模量E'（80)，源自于醋酸乙烯酯的結(jié)構(gòu)單元越多，則儲能模量E'變得越低。乙烯-醋 酸乙烯酯共聚物中的源自于醋酸乙烯酯的結(jié)構(gòu)單元的含有比例優(yōu)選為15重量％?50重 量％，更優(yōu)選為25重量％?35重量％。
[0040] 構(gòu)成上述中間層的樹脂在190°c、2. 16kgf下的熔體流動速率優(yōu)選為2g/10分鐘? 20g/10分鐘，更優(yōu)選為5g/10分鐘?15g/10分鐘，特別優(yōu)選為7g/10分鐘?15g/10分鐘。 若為這樣的范圍，則通過共擠出成形能夠無加工不良地形成中間層。熔體流動速率可以通 過基于JIS K7210的方法進行測定。
[0041] 上述中間層在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)還可以包含其它成分。作為該其它成 分，例如可列舉出抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、耐熱穩(wěn)定劑、抗靜電劑等。其它成分 的種類和用量可以根據(jù)目的適當選擇。
[0042] C.粘合劑層
[0043] 上述粘合劑層包含任意適當?shù)恼澈闲詷渲?。作為上述粘合性樹脂，例如可列舉出 聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂等熱塑性樹脂。優(yōu)選使用聚烯烴系樹脂。若使 用熱塑性的聚烯烴系樹脂，則能夠與構(gòu)成上述中間層的樹脂和構(gòu)成后述基材層的樹脂進行 共擠出成形，能夠獲得層間粘接性優(yōu)異的粘合片。另外，通過將如上操作調(diào)整了儲能模量的 中間層與由聚烯烴系樹脂構(gòu)成的粘合劑層進行組合，能夠?qū)崿F(xiàn)粘合片整體的更優(yōu)選的柔軟 性，其結(jié)果，高度差追隨性顯著提高。
[0044] 作為聚烯烴系樹脂的具體例，可列舉出低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、非晶質(zhì)聚 丙烯系樹脂（例如非晶質(zhì)丙烯-(1-丁烯）共聚物、非晶質(zhì)丙烯-乙烯共聚物等）、離聚物樹 月旨、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基）丙烯酸酯-馬 來酸酐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物等乙烯共聚物、聚烯烴改性聚合物等。 其中，優(yōu)選為非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂。需要說明的是，在本說明書中，"非晶質(zhì)"是指不具有結(jié) 晶質(zhì)那樣的明確熔點的性質(zhì)。
[0045] 上述粘合性樹脂在230°C、2. 16kgf下的熔體流動速率優(yōu)選為lg/ΙΟ分鐘?50g/10 分鐘，更優(yōu)選為5g/10分鐘?30g/10分鐘，特別優(yōu)選為5g/10分鐘?20g/10分鐘。
[0046] 上述非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂優(yōu)選可以通過使用茂金屬催化劑將丙烯與除了丙烯以 外的烯烴進行聚合而得到。作為除了丙烯以外的烯烴，可優(yōu)選地列舉出1-丁烯、乙烯等。 使用茂金屬催化劑進行聚合而得到的非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂顯示狹窄的分子量分布。具體而 言，上述非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂的分子量分布（Mw/Mn)為2. 5以下，優(yōu)選為1. 0?2. 3,更優(yōu)選 為1. 0?2. 1。由于分子量分布狹窄的非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂中的低分子量成分少，因此使用 這樣的非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂時，能夠獲得可防止被粘物因低分子量成分的滲出而受到污染 的粘合片。
[0047] 上述非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂中的源自于丙烯的結(jié)構(gòu)單元的含有比例優(yōu)選為70摩 爾％?99摩爾％、更優(yōu)選為75摩爾％?99摩爾％，特別優(yōu)選為78摩爾％?99摩爾％。 [0048] 上述非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂中的源自于除了丙烯以外的烯烴的結(jié)構(gòu)單元的含有比 例優(yōu)選為1摩爾％?30摩爾％、更優(yōu)選為1摩爾％?12摩爾％。若為這樣的范圍，則能夠 獲得韌性與柔軟性的平衡優(yōu)異、高度差追隨性優(yōu)異的粘合片。
[0049] 上述非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂可以是嵌段共聚物，也可以是無規(guī)共聚物。
[0050] 上述非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂的重均分子量（Mw)為100, 000以上，優(yōu)選為100, 000? 500, 000,更優(yōu)選為100, 000?300, 000。非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂的重均分子量（Mw)若為這樣 的范圍，則與通常的苯乙烯系熱塑性樹脂、丙烯酸系熱塑性樹脂（Mw為100, 000以下）相比 低分子量成分少，能夠獲得可防止被粘物污染的粘合片。
[0051] 上述非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂在不損害本發(fā)明的效果的范圍還可以包含源自于其它 單體的結(jié)構(gòu)單元。作為其它單體，例如可列舉出1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲 基_1 _戊烯、3_甲基-1-戊烯等α -烯經(jīng)。
[0052] 優(yōu)選的是，上述粘合劑層還包含非粘合性樹脂。通過含有粘合性樹脂和非粘合性 樹脂，并調(diào)整這些樹脂的種類和含有比例，能夠控制上述粘合片的粘合力。
[0053] 作為上述非粘合性樹脂，只要與上述粘合性樹脂的混合性良好且不顯示粘合性， 則可以使用任意適合的樹脂。
[0054] 作為上述非粘合性樹脂，例如可列舉出乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙 烯酸甲酯共聚物、聚酯系樹脂（聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲 酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等）、聚烯烴系樹脂（聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物 等）、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯、聚酰 胺、聚酰亞胺、纖維素類、氟系樹脂、聚醚、聚苯乙烯系樹脂（聚苯乙烯等）、聚碳酸酯、聚醚 砜等。其中，優(yōu)選為聚丙烯系樹脂，更優(yōu)選為結(jié)晶性聚丙烯系樹脂。
[0055] 上述非粘合性樹脂在230°C、2. 16kgf下的熔體流動速率優(yōu)選為lg/ΙΟ分鐘? 50g/10分鐘，更優(yōu)選為5g/10分鐘?30g/10分鐘，特別優(yōu)選為5g/10分鐘?20g/10分鐘。
[0056] 上述聚丙烯系樹脂可以是均聚物，也可以是以源自于丙烯的結(jié)構(gòu)單元作為主結(jié)構(gòu) 單元的共聚物。該共聚物例如包含源自于乙烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲 基-1-戊烯、烯烴等能夠與丙烯共聚的單體的結(jié)構(gòu)單元。上述聚丙烯系樹脂優(yōu)選與上 述非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂同樣地通過使用茂金屬催化劑進行聚合而得到。
[0057] 上述粘合性樹脂與非粘合性樹脂的混合比例可以根據(jù)期望的粘合力來制成任意 適當?shù)幕旌媳壤＠?，非粘合性樹脂的含有比例相對于粘合性樹脂與非粘合性樹脂的合 計重量優(yōu)選為70重量％以下，更優(yōu)選為50重量％以下，特別優(yōu)選為18重量％?30重量％。 更具體而言，在組合使用非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂和結(jié)晶性聚丙烯系樹脂的情況下，關(guān)于結(jié)晶 性聚丙烯系樹脂的含有比例，優(yōu)選的是，相對于上述非晶質(zhì)聚丙烯系樹脂與該結(jié)晶性聚丙 烯系樹脂的合計重量，優(yōu)選為50重量％以下，更優(yōu)選為15重量％?40重量％，特別優(yōu)選為 18重量％?30重量％。
[0058] 上述粘合劑層在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)還可以包含其它成分。作為該其它 成分，例如可列舉出抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、耐熱穩(wěn)定劑、抗靜電劑等。其它成 分的種類和用量可以根據(jù)目的適當選擇。
[0059] 上述粘合劑層的厚度優(yōu)選為5 μ m?30 μ m，更優(yōu)選為10 μ m?20 μ m。
[0060] 上述粘合劑層的23°C下的儲能模量E'優(yōu)選為0. 5X106Pa?1. 0X108Pa，更優(yōu)選 為0. 8X 106Pa?3. OX 107Pa。上述粘合劑層的儲能模量若為這樣的范圍，則能夠獲得可兼 具對表面具有凹凸的被粘物的充分粘合力和適度剝離性的粘合片。另外，具備具有這種儲 能模量的粘合劑層的粘合片在用于半導(dǎo)體晶圓加工用途時，能夠有助于實現(xiàn)晶圓的背面研 磨工序中的優(yōu)異的研削精度。
[0061] 上述粘合劑層中，粘合劑層的厚度與70°C下的粘合劑層的儲能模量E'的乘積 即彈性值優(yōu)選為〇. 7N/mm以下，更優(yōu)選為0. 01N/mm?0. 7N/mm，特別優(yōu)選為0. 01N/mm? 0. 25N/mm。上述粘合劑層的彈性值若為這樣的范圍，則在實際上需要保護被粘物的情況的 溫度下，能夠良好地埋覆被粘物的凹凸。
[0062] D.某材層
[0063] 上述基材層可以由任意適當?shù)臉渲瑯?gòu)成。作為構(gòu)成基材層的樹脂，優(yōu)選使用能 夠擠出成形的樹脂，更優(yōu)選使用能夠與構(gòu)成粘合劑層的樹脂和構(gòu)成中間層的樹脂進行共 擠出成形的樹脂。作為構(gòu)成基材層的樹脂的具體例，可列舉出乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、 乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚酯系樹脂（聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇 酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等）、聚烯烴系樹脂（聚乙烯、聚丙烯、乙 烯-丙烯共聚物等）、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚醋 酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亞胺、纖維素類、氟系樹脂、聚醚、聚苯乙烯系樹脂（聚苯乙烯等）、 聚碳酸酯、聚醚砜等。
[0064] 優(yōu)選的是，作為構(gòu)成上述基材層的樹脂，使用耐熱性優(yōu)異的樹脂。例如，作為構(gòu)成 基材層的樹脂，使用熔點為100°c以上的樹脂。構(gòu)成基材層的樹脂的熔點優(yōu)選為100°C? 150°c，更優(yōu)選為110°C?140°C。由具有這樣的范圍的熔點的樹脂構(gòu)成的基材層即使在高 溫下也會充分地發(fā)揮作為支撐體的功能。另外，若構(gòu)成基材層的樹脂的熔點為上述的范圍， 則在實際上需要保護被粘物的情況的溫度（例如上述那樣的約80°C )下，能夠獲得可更良 好地埋覆被粘物的凹凸而不會抑制中間層的功能的粘合片。
[0065] 構(gòu)成上述基材層的樹脂在230°C、2. 16kgf下的熔體流動速率優(yōu)選為lg/ΙΟ分鐘? 50g/10分鐘，更優(yōu)選為5g/10分鐘?30g/10分鐘，特別優(yōu)選為5g/10分鐘?25g/10分鐘。 [0066] 上述基材層在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)還可以包含其它成分。作為該其它成 分，例如可列舉出抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、耐熱穩(wěn)定劑、抗靜電劑等。其它成分 的種類和用量可以根據(jù)目的適當選擇。
[0067] 上述基材層的厚度優(yōu)選為10 μ m?200 μ m，更優(yōu)選為20 μ m?150 μ m。本發(fā)明的 粘合片通過調(diào)整基材層的厚度而能夠控制粘合力，若減小基材層的厚度則粘合力變?nèi)?，?增加厚度則粘合力變強。
[0068] 上述基材層的23 °C下的儲能模量E'優(yōu)選為300MPa?1500MPa，更優(yōu)選為 500MPa?lOOOMPa。若具備儲能模量為這樣的范圍的基材層，則能夠?qū)崿F(xiàn)粘合片整體的更 優(yōu)選的柔軟性，其結(jié)果，高度差追隨性顯著地提高。
[0069] E.粘合片的制誥方法
[0070] 本發(fā)明的粘合片優(yōu)選將構(gòu)成粘合片的各層（例如粘合劑層、中間層、基材層）的形 成材料進行共擠出成形來制造。通過共擠出成形，能夠以少的工序數(shù)且不使用有機溶劑地 制造層間粘接性良好的粘合片。
[0071] 在上述共擠出成形中，構(gòu)成粘合片的各層的形成材料可以使用將各層的成分以任 意適當?shù)姆椒ㄟM行混合而得到的材料。作為粘合劑層的形成材料而使用兩種以上的樹脂 時，優(yōu)選將該樹脂熔融并混合。作為構(gòu)成粘合劑層的兩種以上樹脂的混合方法，例如可列舉 出：從單一料斗向擠出機中供給將樹脂粒料彼此以粒料狀態(tài)共混而成的物質(zhì)，并在熔融擠 出成形時進行混合的方法；將樹脂粒料從2個以上料斗分別控制流量地供給至擠出機中， 并在熔融擠出成形時進行混合的方法；制作將樹脂粒料彼此事先用混煉機等共混而成的母 料，從單一料斗供給至擠出機中，并在熔融擠出成形時進行混合的方法等。
[0072] 作為上述共擠出成形的具體方法，例如可列舉出：分別向連結(jié)有模具的多個擠出 機中供給用于構(gòu)成粘合片的各層的形成材料，熔融后進行擠出，利用接觸輥成形法進行牽 弓丨，從而成形為層疊體的方法。
[0073] 上述共擠出成形的成形溫度優(yōu)選為160°C?220°C，更優(yōu)選為170°C?200°C。若 為這樣的范圍，則成形穩(wěn)定性優(yōu)異。
[0074] 上述共擠出成形的制膜速度優(yōu)選為3m/分鐘?30m/分鐘。
[0075] 上述共擠出成形的接觸輥的溫度優(yōu)選為15°C?80°C。
[0076] 實施例
[0077] 以下，通過實施例來具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限定于這些實施例。需要說明的 是，份表示重量份。
[0078] [實施例1]
[0079] 作為粘合劑層形成材料，使用了如下混合物：作為粘合性樹脂的通過茂金屬催 化劑進行聚合而得到的非晶質(zhì)丙烯-a-丁烯）共聚物（住友化學(xué)株式會社制、商品名 "TAFCELENE H5002"、源自于丙烯的結(jié)構(gòu)單元90摩爾％ /源自于1-丁烯的結(jié)構(gòu)單元10摩 爾％、Mw = 230, 000、Mw/Mn = 1. 8)80份與作為非粘合性樹脂的通過茂金屬催化劑進行聚 合而得到的丙烯-乙烯無規(guī)共聚物（日本聚丙烯株式會社制、商品名"WINTECWFX4"、源 自于丙烯的結(jié)構(gòu)單元96摩爾％ /源自于乙烯的結(jié)構(gòu)單元4摩爾％、烙點：125°C、軟化點 115°C ) 20份的混合物。非晶質(zhì)丙烯-(1-丁烯）共聚物與丙烯-乙烯共聚物的混合利用如 下方法進行：從單一料斗向擠出機中供給將樹脂粒料彼此以粒料狀態(tài)共混而成的物質(zhì)，并 在熔融擠出成形時進行混合的方法。
[0080] 作為中間層形成材料，使用了乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA)(住友化學(xué)株 式會社制、商品名"ACRYFT WK307"、源自于乙烯的結(jié)構(gòu)單元：75重量％、源自于甲基丙烯酸 甲酯的結(jié)構(gòu)單元：25重量％ ))。
[0081] 作為基材層形成材料，使用了通過茂金屬催化劑進行聚合而得到的聚丙烯-乙烯 共聚物（日本聚丙烯株式會社制、商品名"WINTECWSX02"、熔點：125°C )。
[0082] 將上述粘合劑形成材料、中間層形成材料以及基材層形成材料進行T模具熔融共 擠出（擠出溫度：180°C、制膜速度：5m/分鐘），將熔融狀態(tài)的樹脂與通入至接觸輥成形部 (接觸棍溫度：50°C )的涂布有 Si 的 PET 隔離體（Teijin DuPont Films Japan Limited 制、 商品名"TET0R0NFILMG2"）層疊后，進行冷卻，從而得到粘合片（基材層（厚度：30μπι)/ 中間層（厚度：90 μ m) /粘合劑層（厚度：10 μ m) /保護層（厚度：50 μ m)。
[0083] [實施例2?4、比較例1?6]
[0084] 除了如表1所示那樣地對構(gòu)成粘合劑層的樹脂、粘合劑層的厚度和構(gòu)成中間層的 樹脂以及各層的厚度進行設(shè)定以外，與實施例1同樣操作，得到粘合片。
[0085] 需要說明的是，表1中記載的樹脂的詳情如下所示。
[0086] (粘合性樹脂）
[0087] "H6822S":包含丙烯-(1-丁烯）共聚物、苯乙烯系聚合物、乙烯系聚合物以及丁二 烯系聚合物的樹脂混合物（住友化學(xué)株式會社制、商品名"TAFCELENE H6822S"）
[0088](非粘合性樹脂）
[0089] "FLX80E4" ：丙烯均聚物（住友化學(xué)株式會社制、商品名"FLX80E4"）
[0090] "XM7070" ： α烯烴彈性體（三井化學(xué)株式會社制、商品名"TAFMER XM7070"）
[0091] "BL3450" ： α烯烴彈性體（三井化學(xué)株式會社制、商品名"TAFMER BL3450"）
[0092] "A4070S" ： α烯烴彈性體（三井化學(xué)株式會社制、商品名"TAFMER A4070S"）
[0093] (構(gòu)成中間層的樹脂）
[0094] "V523":乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.，Ltd.制、 商品名"EVAFLEX V523"、源自于乙烯的結(jié)構(gòu)單元：67重量％、源自于醋酸乙烯酯的結(jié)構(gòu)單 元：33重量％ )
[0095] "EV250":乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.，Ltd.制、 商品名"EVAFLEX EV250"、源自于乙烯的結(jié)構(gòu)單元：72重量％、源自于醋酸乙烯酯的結(jié)構(gòu)單 元：28重量％ )
[0096] "P1007":乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.，Ltd.制、 商品名"EVAFLEX"、源自于乙烯的結(jié)構(gòu)單元：90重量％、源自于醋酸乙烯酯的結(jié)構(gòu)單元：10 重量％ )
[0097] "VISTAMAXX6202"：低結(jié)晶性聚丙烯（Exxon Mobil Corp.制、商品名 "VISTAMAXX6202"
[0098] (構(gòu)成基材層的樹脂）
[0099] "WSX02":通過茂金屬催化劑進行聚合而得到的丙烯-乙烯無規(guī)共聚物（日本聚丙 烯株式會社制、商品名"WINTEC WSX02"）
[0100] [評價]
[0101] 將實施例和比較例中得到的粘合片供于以下的評價。結(jié)果示于表1。需要說明的 是，中間層的儲能模量使用動態(tài)粘彈性測定裝置（Rheometric Scientific, Inc.制、商品名 "ARES"），以1Hz的頻率測定23°C、50°C以及80°C下的儲能模量。
[0102] (1)操作性
[0103] 通過在23°C下將粘合片通入背面研磨膠帶粘貼機（日東精機株式會社制 DR-3000III)的線路時是否發(fā)生該粘合片附著于裝置的故障來評價操作性。
[0104] ⑵高度差追隨性（凸塊埋覆性）
[0105] 使用背面研磨膠帶粘貼機（日東精機株式會社制DR-3000III)，在粘合片搬運速 度10mm/秒、貼合時加壓0. 20MPa的條件下，向半導(dǎo)體晶圓（形成有高度15 μ m/間隔30 μ m 的凸塊的4英寸硅鏡面晶圓）貼合粘合片。貼合后，將附帶粘合片的半導(dǎo)體晶圓置于80°C 的環(huán)境中，用光學(xué)顯微鏡（250倍）觀察凸塊-凸塊之間的空間是否貼合有粘合片，從而評 價高度差追隨性。表1中，將該空間貼合有粘合片的情況記為〇、未貼合有粘合片的情況記 為X。
[0106] 另外，作為被粘物而使用半導(dǎo)體晶圓（形成有高度50 μ m/間隔50 μ m的凸塊的4 英寸硅鏡面晶圓），與上述進行同樣的評價。
[0107] [表 1]
[0108]

【權(quán)利要求】
1. 一種粘合片，其依次具備粘合劑層、中間層以及基材層， 該中間層的23°c下的儲能模量E'（23)為lOMPa?50MPa， 該中間層的23°C下的儲能模量E'（23)與50°C下的儲能模量E'（50)之比即E'（23)/ E'（50)為5以下， 該中間層的23°C下的儲能模量E'（23)與80°C下的儲能模量E'（80)之比即E'（23)/ E'（80)為 90 ?200。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合劑層包含聚烯烴系樹脂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述中間層的厚度為60μπι?300μπι。
【文檔編號】C09J7/02GK104231962SQ201410281410
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月21日
【發(fā)明者】龜井勝利, 本田哲士, 盛田美希, 高橋智一, 田中俊平 申請人:日東電工株式會社