本發(fā)明屬于電子封裝，特別涉及一種用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑、制備方法及封裝結構。

背景技術：

1、在電子工業(yè)中，通常會在電子器件中設置散熱片，通過散熱片將電子器件運行過程中產生的熱量散發(fā)到周圍空氣中，以維持電子器件的長期運行。目前，為了提高電子器件的散熱空間，通常會在散熱片和基板之間設置電子器件并形成散熱片腔體，而在散熱片和基板之間則需要通過粘合劑進行密封連接，以防止外部水氣等雜質進行散熱片腔體內，影響電子器件的性能。

2、因此，亟需提供一種用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑，以提高散熱片與基板之間的粘合強度，并能在高溫下維持連接密封性。

技術實現思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑、制備方法及封裝結構，以至少解決上述一種技術問題。

2、為實現上述目的，本發(fā)明第一方面提供了一種用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑，所述有機硅粘合劑以質量百分比計包括以下組分：填充劑15%～20%，雙端乙烯基硅油40%～60%，液體乙烯基mq硅樹脂20%～30%，聚二甲基甲基氫硅氧烷3%～7%，催化劑0.6%，乙烯基型促進劑0.55%，炭黑0.1%；其中，所述雙端乙烯基硅油由第一乙烯基硅油和第二乙烯基硅油復配而成，所述第一乙烯基硅油的粘度為10000mpa·s，所述第二乙烯基硅油的粘度為500mpa·s。

3、在第一方面中，所述第一乙基基硅油的質量百分比為13%～32%，所述第二乙烯基硅油的質量百分比為13%～32%。

4、在第一方面中，所述第一乙烯基硅油中乙烯基含量為0.13wt%；所述第二乙烯基硅油中乙烯基含量為0.42wt%。

5、在第一方面中，所述填充劑的粒徑小于3μm，所述填充劑由不同比表面積的氣相二氧化硅和硅微粉復配而成。

6、在第一方面中，所述液體乙烯基mq硅樹脂的的動力粘度為6000～8000cp，所述液體乙烯基mq硅樹脂中乙烯基含量為1.4wt%，所述液體乙烯基mq硅樹脂的m/q比值為0.8～1.0。

7、在第一方面中，所述聚二甲基甲基氫硅氧烷中氫含量為0.75%～0.88%，所述聚二甲基甲基氫硅氧烷的運動粘度為70～120mm2/s。

8、在第一方面中，所述催化劑為單組分鉑金催化劑。

9、本發(fā)明第二方面提供了一種如第一方面所述的用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑的制備方法，所述制備方法包括：

10、s1、將各組分按照各自的質量百分比加入攪拌杯內，通過第一離心攪拌機混合均勻，得到第一漿料；所述各組分的質量百分比具體包括：填充劑15%～20%，雙端乙烯基硅油40%～60%，液體乙烯基mq硅樹脂20%～30%，聚二甲基甲基氫硅氧烷3%～7%，催化劑0.6%，乙烯基型促進劑0.55%，炭黑0.1%；

11、s2、將所述第一漿料轉移至三輥研磨機中進行分散處理，得到分散均勻的第二漿料；

12、s3、通過第二離心攪拌機對所述第二漿料進行真空脫泡，得到有機硅粘合劑。

13、在第二方面中，所述第一離心攪拌機的工作參數包括：攪拌時間為90～120s，自轉800r/min，公轉1200r/min；所述三輥研磨機的工作參數包括：入料間隙為10μm，出料間隙為5μm；所述第二離心攪拌機的工作參數包括：真空脫泡時間為60～80s，自轉800r/min，公轉1200r/min。

14、本發(fā)明第三方面提供了一種封裝結構，所述封裝結構包括基板、電子器件和銅鍍鎳散熱片，所述銅鍍鎳散熱片的四邊通過有機硅粘合劑與所述基板連接，所述銅鍍鎳散熱片的四邊與所述基板合圍形成一容置空間，所述電子器件置于所述容置空間內，所述有機硅粘合劑通過第二方面所述的用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑的制備方法制作而成。

15、有益效果：

16、本發(fā)明提供的一種用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑，所述有機硅粘合劑以質量百分比計包括以下組分：填充劑15%～20%，雙端乙烯基硅油40%～60%，液體乙烯基mq硅樹脂20%～30%，聚二甲基甲基氫硅氧烷3%～7%，催化劑0.6%，乙烯基型促進劑0.55%，炭黑0.1%；其中，所述雙端乙烯基硅油由第一乙烯基硅油和第二乙烯基硅油復配而成，所述第一乙烯基硅油的粘度為10000mpa·s，所述第二乙烯基硅油的粘度為500mpa·s；選擇雙端乙烯基硅油和液體乙烯基mq硅樹脂作為基體材料，為有機硅粘合劑提供機械強度，同時通過調節(jié)第一乙烯基硅油和第二乙烯基硅油的比例來控制有機硅粘合劑的粘度，以便進行點膠操作；通過加入填充劑進一步提高有機硅粘合劑的強度以及點膠操作方便性；通過催化劑引發(fā)聚二甲基甲基氫硅氧烷與乙烯基發(fā)生交聯(lián)固化反應，形成致密的三維網狀結構，同時結合乙烯基型促進劑提高有機硅粘合劑與基板、銅鍍鎳散熱片之間的粘合強度，從而為電子器件的安全運行提供保障。

技術特征：

1.一種用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑，其特征在于，所述有機硅粘合劑以質量百分比計包括以下組分：填充劑15%～20%，雙端乙烯基硅油40%～60%，液體乙烯基mq硅樹脂20%～30%，聚二甲基甲基氫硅氧烷3%～7%，催化劑0.6%，乙烯基型促進劑0.55%，炭黑0.1%；其中，所述雙端乙烯基硅油由第一乙烯基硅油和第二乙烯基硅油復配而成，所述第一乙烯基硅油的粘度為10000mpa·s，所述第二乙烯基硅油的粘度為500mpa·s。

2.根據權利要求1所述的用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑，其特征在于，所述第一乙基基硅油的質量百分比為13%～32%，所述第二乙烯基硅油的質量百分比為13%～32%。

3.根據權利要求2所述的用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑，其特征在于，所述第一乙烯基硅油中乙烯基含量為0.13wt%；所述第二乙烯基硅油中乙烯基含量為0.42wt%。

4.根據權利要求3所述的用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑，其特征在于，所述填充劑的粒徑小于3μm，所述填充劑由不同比表面積的氣相二氧化硅和硅微粉復配而成。

5.根據權利要求4所述的用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑，其特征在于，所述液體乙烯基mq硅樹脂的的動力粘度為6000～8000cp，所述液體乙烯基mq硅樹脂中乙烯基含量為1.4wt%，所述液體乙烯基mq硅樹脂的m/q比值為0.8～1.0。

6.根據權利要求5所述的用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑，其特征在于，所述聚二甲基甲基氫硅氧烷中氫含量為0.75%～0.88%，所述聚二甲基甲基氫硅氧烷的運動粘度為70～120mm2/s。

7.根據權利要求6所述的用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑，其特征在于，所述催化劑為單組分鉑金催化劑。

8.一種如權利要求1-7任意一項所述的用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

9.根據權利要求8所述的用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑的制備方法，其特征在于，

10.一種封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括基板、電子器件和銅鍍鎳散熱片，所述銅鍍鎳散熱片的四邊通過有機硅粘合劑與所述基板連接，所述銅鍍鎳散熱片的四邊與所述基板合圍形成一容置空間，所述電子器件置于所述容置空間內，所述有機硅粘合劑通過權利要求9所述的用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑的制備方法制作而成。

技術總結
本發(fā)明提供了一種用于銅鍍鎳散熱片的有機硅粘合劑、制備方法及封裝結構，有機硅粘合劑以質量百分比計包括以下組分：填充劑15%～20%，雙端乙烯基硅油40%～60%，液體乙烯基MQ硅樹脂20%～30%，聚二甲基甲基氫硅氧烷3%～7%，催化劑0.6%，乙烯基型促進劑0.55%，炭黑0.1%；其中，雙端乙烯基硅油由第一乙烯基硅油和第二乙烯基硅油復配而成。本發(fā)明通過調節(jié)第一乙烯基硅油和第二乙烯基硅油的比例來控制有機硅粘合劑的粘度，以便進行點膠操作；通過催化劑引發(fā)聚二甲基甲基氫硅氧烷與乙烯基發(fā)生交聯(lián)固化反應，形成致密的三維網狀結構，同時結合乙烯基型促進劑提高有機硅粘合劑與基板、銅鍍鎳散熱片之間的粘合強度，從而為電子器件的安全運行提供保障。

技術研發(fā)人員：伍得,蘇威,廖述杭,蘇峻興
受保護的技術使用者：武漢市三選科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/8