專利名稱：Rfic交錯式分類測試的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型為提供一種IC測試暨分類裝置，尤指一種快速且節(jié)省成本的RFIC交錯式分類測試的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前市面上現(xiàn)有IC測試與分類裝置可區(qū)分兩大類，一者為獨立作業(yè)的RFIC測試裝置以及IC自動分類機(jī)，另一者為高價位的整合裝置，然而由于RFIC測試裝置其測試時間和效能已經(jīng)接近于高價位的整合裝置的單一測試站的單元的表現(xiàn)，當(dāng)現(xiàn)有整合裝置同時進(jìn)行分類時，其自身的測試功能為閑置而無法發(fā)揮最高效益，且RFIC測試裝置的測試時間愈來愈短且愈接近IC自動分類機(jī)的分配時間，因此測試生產(chǎn)的單位時間的產(chǎn)出和成本的瓶頸漸漸由測試端變成IC分類的時間和成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種RFIC交錯式分類測試的結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有IC測試與分類裝置所存在的整合裝置硬件成本高且獨立裝置耗時的問題，達(dá)到快速且節(jié)省成本的實用進(jìn)步性。為達(dá)到上述的目的，本實用新型為一用來檢測并分類至少一 RFIC芯片模塊的分類測試裝置，分類測試裝置包括至少一測試模塊以及復(fù)數(shù)分類模塊，測試模塊測試各芯片模塊，且測試模塊于測試各芯片模塊后產(chǎn)生分類指令單元，其中分類模塊接收分類指令單元，且分類模塊依據(jù)分類指令單元對芯片模塊進(jìn)行分類，并分類模塊包括第一分類模塊及第二分類模塊，第一分類模塊及第二分類模塊信息連接測試模塊，且第一分類模塊及第二分類模塊分別分類各芯片模塊，藉此，當(dāng)測試模塊針對第一分類模塊內(nèi)的芯片模塊進(jìn)行測試時，第二分類模塊同步對已被測試模塊測試的芯片模塊進(jìn)行分類動作，所以，其中一分類模塊進(jìn)行芯片模塊分類的空檔時，測試模塊進(jìn)行測試另一分類模塊內(nèi)的芯片模塊，進(jìn)而利用有限資源而能提高測試分類量，達(dá)到快速且節(jié)省成本的優(yōu)點。本實用新型具體包括至少一測試模塊以及復(fù)數(shù)分類模塊，測試模塊測試各芯片模塊；分類結(jié)構(gòu)的復(fù)數(shù)分類模塊包括分別同時對各芯片模塊進(jìn)行分類的一第一分類模塊及一第二分類模塊，該第一分類模塊及該第二分類模塊信息連接該測試模塊，且該第一分類模塊及該第二分類模塊分別分類各該芯片模塊，藉此，當(dāng)該測試模塊針對該第一分類模塊內(nèi)的芯片模塊進(jìn)行測試時，該第二分類模塊同步對已被該測試模塊測試的芯片模塊進(jìn)行分類動作。其中該測試模塊于測試各該芯片模塊后產(chǎn)生一分類指令單元；其中該些分類模塊接收該分類指令單元，且該些分類模塊依據(jù)該分類指令單元對該芯片模塊進(jìn)行分類；其中該芯片模塊為RFIC芯片。[0011]本實用新型的優(yōu)點在于一、硬件成本遠(yuǎn)低于現(xiàn)有整合測試暨分類裝置。二、測試模塊不間斷的在第一分類模塊及第二分類模塊之間進(jìn)行測試，并節(jié)省原本需等待的時間，進(jìn)而提高其測試芯片模塊的數(shù)量。三、復(fù)數(shù)測試模塊共同交替測試各該芯片模塊,除可有效節(jié)省測試的時間成本外，更可在不需擴(kuò)充軟件和分類單元及復(fù)制一低成本的RFIC的測試模塊情形下，達(dá)到更高效率的測試效果，以提升測試的芯片模塊數(shù)量，以降低整體成本。

圖I為本實用新型較佳實施例的立體組合圖。圖2為本實用新型較佳實施例的第一動作示意圖。圖3為本實用新型較佳實施例的第二動作示意圖。圖4為本實用新型較佳實施例的第三動作示意圖。圖5為本實用新型再一較佳實施例的第一動作示意圖。圖6為本實用新型再一較佳實施例的第二動作示意圖。圖7為本實用新型再一較佳實施例的第三動作示意圖。圖8為本實用新型再一較佳實施例的第四動作示意圖。
具體實施方式
如附圖I所示，為本實用新型較佳實施例的立體組合圖，由圖中可清楚看出本實用新型一種RFIC交錯式分類測試的結(jié)構(gòu)，其為一用來檢測并分類至少一 RFIC的芯片模塊3的分類測試裝置4，該分類測試裝置包括一測試模塊I以及復(fù)數(shù)分類模塊2，該測試模塊I測試各該芯片模塊3，且該測試模塊I于測試各該芯片模塊3后產(chǎn)生一分類指令單元11，其中該些分類模塊2接收該分類指令單元11，且該些分類模塊2依據(jù)該分類指令單元11對該芯片模塊3進(jìn)行分類，并該些分類模塊3包括一第一分類模塊21及一第二分類模塊22，該第一分類模塊21及該第二分類模塊22信息連接該測試模塊1，且該第一分類模塊21及該第二分類模塊22分別分類各該芯片模塊3，藉此，當(dāng)該測試模塊I針對該第一分類模塊21內(nèi)的芯片模塊3進(jìn)行測試時，該第二分類模塊22同步對已被該測試模塊I測試的芯片模塊3進(jìn)行分類動作。藉由上述的結(jié)構(gòu)、組成設(shè)計，茲就本實用新型的使用情形說明如下如附圖2至附圖4所示，為本實用新型較佳實施例的第一動作示意圖、第二動作示意圖及第三動作示意圖，由圖中可清楚看出藉由裝設(shè)測試速度相同于現(xiàn)有整合裝置RFIC的測試模塊1，雖然其一次進(jìn)行測試的數(shù)量不如現(xiàn)有整合裝置，然而其成本遠(yuǎn)低于現(xiàn)有整合分類裝置，當(dāng)該測試模塊I針對該第一分類模塊21內(nèi)的芯片模塊3進(jìn)行測試時，該第二分類模塊22同步對已被該測試模塊I測試的芯片模塊3進(jìn)行分類動作，藉此使測試模塊I不間斷的在第一分類模塊21及第二分類模塊22之間進(jìn)行切換交錯測試，且隨后第一分類模塊21及第二分類模塊22依據(jù)分類指令單元11進(jìn)行分類動作，并節(jié)省原本需等待的時間，進(jìn)而提高其測試芯片模塊3的數(shù)量。如附圖5至附圖8所示，為本實用新型再一較佳實施例的第一動作示意圖、第二動作示意圖、第三動作示意圖及第四動作示意圖，由圖中可清楚看出，復(fù)數(shù)測試模塊Ia共同交替測試各該芯片模塊3a，除可有效節(jié)省測試的時間成本外，更可在不需擴(kuò)充軟件和分類單元及復(fù)制一低成本的RFIC的測試模塊Ia的情形下，達(dá)到更高效率的測試效果，以提升測試的芯片模塊3a數(shù)量，以降低整體成本·。
權(quán)利要求1.一種RFIC交錯式分類測試的結(jié)構(gòu)，其為一用來檢測并分類至少一芯片模塊的分類測試裝置，其特征在于該分類測試裝置包括 至少一測試模塊以及復(fù)數(shù)分類模塊，測試模塊測試各芯片模塊； 分類結(jié)構(gòu)的復(fù)數(shù)分類模塊包括分別同時對各芯片模塊進(jìn)行分類的一第一分類模塊及一第二分類模塊，該第一分類模塊及該第二分類模塊信息連接該測試模塊，且該第一分類模塊及該第二分類模塊分別分類各該芯片模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFIC交錯式分類測試的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該測試模塊于測試各該芯片模塊后產(chǎn)生一分類指令單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFIC交錯式分類測試的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該些分類模塊接收該分類指令單元，且該些分類模塊依據(jù)該分類指令單元對該芯片模塊進(jìn)行分類。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFIC交錯式分類測試的結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該芯片模塊為RFIC芯片。
專利摘要本實用新型為有關(guān)于一種RFIC(RadioFrequencyIntegratedCircuit，射頻集成電路)交錯式分類測試的結(jié)構(gòu)，其為用來檢測并分類至少一RFIC的芯片模塊的分類測試裝置，分類測試裝置包括至少一測試模塊以及復(fù)數(shù)分類模塊，測試模塊測試各待測芯片模塊，此分類結(jié)構(gòu)的分類模塊包括第一分類模塊及第二分類模塊，當(dāng)其中一分類模塊進(jìn)行芯片模塊分類的分類時間，此RFIC的測試模塊進(jìn)行測試另一分類模塊內(nèi)的待測芯片模塊的測試，進(jìn)而利用有限的測試資源而能提高測試分類量，達(dá)到提高產(chǎn)出且節(jié)省成本的實用進(jìn)步性。
文檔編號G01R31/28GK202693749SQ20122022365
公開日2013年1月23日 申請日期2012年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月18日
發(fā)明者陳良波, 賀云朋 申請人:全智科技股份有限公司