專利名稱：用于基板的交錯(cuò)布置的引腳結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，本發(fā)明涉及一種能夠?qū)崿F(xiàn)高密度集成的用于半導(dǎo)體封裝件的基板的交錯(cuò)布置的引腳結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品變得尺寸更小、密度更高且性能更好，半導(dǎo)體隨著其組件和連接關(guān)系變得更加致密而相應(yīng)地變得更小。通常，為了實(shí)現(xiàn)電路連接，通過(guò)引線鍵合工藝?yán)面I合引線來(lái)連接基板引腳和芯片端口。引線鍵合工藝是利用鍵合引線使集成電路(IC)芯片的端子(下文將稱作“焊盤”)與諸如基板或印刷電路板(PCB)中對(duì)應(yīng)的引腳(有時(shí)亦被稱作 “引線鍵合焊盤”或“鍵合焊盤”)互連的公知方法。傳統(tǒng)的用于引線鍵合的焊盤規(guī)則地布置，基板的引腳呈矩形形狀。圖IA示出了根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的鍵合引線與基板的引腳相連接的示意圖，圖IB示出了根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的圖IA 中示出的引腳布置的示意圖。如圖IA所示，引腳101通過(guò)鍵合引線105與設(shè)置在基板(未示出)上的芯片104上的焊盤103相互連接，從而實(shí)現(xiàn)基板與芯片的電連接。如圖IB所示， 根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的基板上的引腳101具有矩形形狀，引腳間距Pll通常為大約80 μ m，每個(gè)引腳101的寬度Wll通常為大約50μπι，彼此相鄰的兩個(gè)引腳101之間的間隔Ρ12通常為大約 30 μ m。這里，引腳間距的定義是本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的，是指彼此相鄰的兩個(gè)引腳的相對(duì)應(yīng)的邊之間的距離，如圖IB中的標(biāo)號(hào)“P11”所指。因此，對(duì)于傳統(tǒng)技術(shù)的封裝件而言，鍵合區(qū)域的面積較大，不能很好地實(shí)現(xiàn)高密度集成。專利號(hào)為US5444303的美國(guó)專利公開(kāi)了一種引線鍵合的焊盤布置。圖2A示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)(該美國(guó)專利)的鍵合引線與柔性基板的引腳的連接結(jié)構(gòu)示意圖。圖2B示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的圖2A中示出的引腳布置的示意圖。參照?qǐng)D2A，與圖IA相似，圖2A中的引腳201通過(guò)鍵合引線205與設(shè)置在基板200上的芯片204上的焊盤203相互連接，從而實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的電連接。與圖IA和圖IB不同的是，圖2A和圖2B中的引腳呈梯形形狀。如圖2B所示，引腳201形成為具有彼此平行的長(zhǎng)邊和短邊的梯形形狀，并且基本垂直于從引腳201的中心點(diǎn)到IC芯片204的對(duì)應(yīng)的焊盤203的中心點(diǎn)的線，其中，梯形形狀的引腳201的布置方式是相鄰的引腳201的長(zhǎng)邊分別按朝著和遠(yuǎn)離IC芯片204的對(duì)應(yīng)的焊盤203的方式交替地布置，引腳201通過(guò)電路線202連接到外部電路。參照?qǐng)D2B，在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，引腳間距P21可以為279. 4 μ m，彼此相鄰的兩個(gè)引腳201之間的間隔P22 可以為25 μ m，具有梯形形狀的引腳201可以具有長(zhǎng)度W21為203. 2 μ m的長(zhǎng)邊，每個(gè)引腳 201的長(zhǎng)度W22可以為406. 4μπι。與圖IA和圖IB中的引腳相比，雖然圖2Α和圖2Β中的引腳之間的間隔相對(duì)較小，但圖2Α和圖2Β中的引腳間距仍然較大，使得鍵合區(qū)域的面積相對(duì)較大，不能很好地實(shí)現(xiàn)高密度集成。專利號(hào)為US5898213的美國(guó)專利公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝件的鍵合引腳的構(gòu)造。圖 3示出了根據(jù)該美國(guó)專利的半導(dǎo)體封裝件中的輻射狀鍵合引腳的平面圖。參照?qǐng)D3，引腳通過(guò)鍵合引線305電連接到設(shè)置在芯片304上的焊盤303，在這種半導(dǎo)體封裝件的引腳構(gòu)造中，以三個(gè)引腳為一組，其中，兩個(gè)引腳301a彼此面對(duì)地布置，第三個(gè)引腳301b布置在這兩個(gè)引腳之間。如圖3所示，雖然這種引腳緊密地布置，但是鍵合區(qū)域的面積仍然較大，不能很好地實(shí)現(xiàn)高密度集成。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，通過(guò)交錯(cuò)不同形狀的引腳以達(dá)到盡可能多地分布引腳，從而實(shí)現(xiàn)高密度封裝。然而，現(xiàn)有的技術(shù)仍然不能最大限度地利用引腳部分的空間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，提供一種能夠最大限度地利用引腳部分的空間的引腳結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于基板的交錯(cuò)布置的引腳結(jié)構(gòu)，鍵合引線將設(shè)置在基板上的芯片的焊盤電連接到引腳，引腳通過(guò)電路線連接到外部電路，其中，每個(gè)引腳具有正六邊形形狀，并且多個(gè)引腳沿與芯片上的焊盤布置的方向交錯(cuò)地排列。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，每個(gè)引腳可以被布置成該引腳的兩條相互平行的邊平行于電路線延伸的方向。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，每個(gè)引腳可以被布置成該引腳的兩條相互平行的邊垂直于電路線延伸的方向。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，在多條電路線中的至少一些電路線上可以設(shè)置兩個(gè)以上的引腳。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，每個(gè)引腳的布置方式可以是每個(gè)引腳中的兩條彼此平行的邊相對(duì)于水平方向具有預(yù)定的角度β，其中，0°彡β彡90°或-90°彡β彡0°。根據(jù)本發(fā)明的用于基板的引腳結(jié)構(gòu)，能夠最大限度地利用引腳部分的空間以實(shí)現(xiàn)高密度封裝，并且能夠減小封裝件的尺寸。


包括附圖來(lái)提供進(jìn)一步的理解，并且附圖并入在本說(shuō)明書中并且構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分。附圖示出了示例性實(shí)施例，并且與描述一起用來(lái)解釋發(fā)明構(gòu)思的原理。在附圖中圖IA示出了根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的鍵合引線與基板的引腳相連接的示意圖；圖IB示出了圖IA中示出的引腳布置的示意圖；圖2Α示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的鍵合引線與柔性基板的引腳的連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖2Β示出了圖2Α中示出的引腳布置的示意圖；圖3示出了根據(jù)另一現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體封裝件中的輻射狀鍵合引腳的平面圖；圖4Α示出了根據(jù)本發(fā)明第一示例性實(shí)施例的鍵合引線與基板的引腳相連接的示意圖；圖4Β示出了圖4Α中示出的引腳布置的示意圖；圖5Α示出了根據(jù)本發(fā)明第二示例性實(shí)施例的鍵合引線與基板的引腳相連接的示意圖；圖5Β示出了圖5Α中示出的引腳布置的示意圖；圖6示出了根據(jù)本發(fā)明第三示例性實(shí)施例的鍵合引線與基板的引腳相連接的示意圖7A示出了根據(jù)本發(fā)明第四示例性實(shí)施例的鍵合引線與基板的引腳相連接的示意圖；圖7B示出了圖7A中示出的各引腳的示意圖。
具體實(shí)施例方式下文中，將參照附圖來(lái)更充分地描述本發(fā)明，附圖中示出了本發(fā)明的示例性實(shí)施例。如本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到的，在全都不脫離用于本發(fā)明的原理的精神或范圍的情況下，可以以各種不同的方式修改描述的實(shí)施例。要認(rèn)識(shí)到，為了更好地理解和便于描述，附圖中示出的組成構(gòu)件的尺寸是任意給出的，本發(fā)明不受圖示的尺寸的限制。在附圖中，為了清晰起見(jiàn)，夸大了層、區(qū)域等的厚度。 在整個(gè)說(shuō)明書中相同或相似的標(biāo)號(hào)表示相同的元件。本發(fā)明提供了一種新型的用于基板的交錯(cuò)布置的正六邊形引腳，用來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度布線，同時(shí)減小鍵合區(qū)域面積以達(dá)到封裝件外形尺寸減小的效果。下面將結(jié)合附圖來(lái)詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的用于半導(dǎo)體封裝件的基板的引腳結(jié)構(gòu)。圖4A示出了根據(jù)本發(fā)明第一示例性實(shí)施例的鍵合引線與基板的引腳相連接的示意圖。圖4B示出了圖4A中示出的引腳布置的示意圖。參照?qǐng)D4A，鍵合引線(在下文中將稱作“引線”)5連接引腳I和設(shè)置在基板(未示出)上的芯片4的焊盤3，并且每個(gè)引腳I通過(guò)電路線2與基板外部的電路電連接，以實(shí)現(xiàn)電路連通。根據(jù)本發(fā)明，所有的引腳I均呈六邊形，并且多個(gè)引腳I沿與芯片4上的焊盤 3布置的方向(在圖4A中，沿Y軸方向)交錯(cuò)地排列，以最大限度且最有效地排布最多數(shù)量的引腳。在本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例中，引腳I具有三對(duì)相互平行的邊，引腳I的布置方式是使得每個(gè)引腳I的其中一對(duì)彼此平行的邊平行于電路線2延伸的方向。參照?qǐng)D4B，彼此相鄰的兩個(gè)引腳I緊密地布置在一起。通過(guò)圖IB和圖4B可以看出，在圖IB所示的傳統(tǒng)技術(shù)中，引腳間距Pll為引腳寬度Wll與引腳間隔P12之和，S卩，Pll =W11+P12 ;然而，在根據(jù)本發(fā)明的交錯(cuò)布置的正六邊形引腳的結(jié)構(gòu)中，引腳間距Pl < Wl < W1+P2，遠(yuǎn)小于圖IB所示的引腳間距P1。因此，在根據(jù)本發(fā)明的當(dāng)前示例性實(shí)施例的引腳結(jié)構(gòu)中，由于兩個(gè)相鄰的引腳有著一定的重疊，使得引腳間距Pl小于引腳寬度W1，所以兩個(gè)相鄰的引腳所占的區(qū)域減小，因此引腳所占的面積明顯減小，從而可顯著增加打線可用的有效面積。因此，在本發(fā)明的當(dāng)前示例性實(shí)施例中，根據(jù)基板制作的制程能力，通過(guò)使引腳I 的邊長(zhǎng)W2配合引腳間距P1、布線間距P2(對(duì)應(yīng)于引腳間隔)、引腳寬度Wl和電路線2的寬度W3 —起進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以使鍵合區(qū)域面積實(shí)現(xiàn)高密度設(shè)計(jì)要求，同時(shí)達(dá)到縮小封裝件尺寸的目的。本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明的教導(dǎo)下，可以選擇合適的引腳間距PU引腳尺寸Wl或 W2、引腳間距P2以及電路線2的寬度W3。優(yōu)選地，如圖4B所示的引腳的各參數(shù)可以滿足公式P1 = 0. 5W1+P2+0. 5W3，其中， Wl2 = 3W22。根據(jù)本發(fā)明當(dāng)前示例性實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施例，根據(jù)基板制程能力，主要限制引腳間隔P2和電路線2的W3，可以控制弓丨腳間距P2最小在20um左右，電路線的寬度W3最小可到15um左右。按上面的公式計(jì)算,假設(shè)P2 = 20 μ m且W3 = 15 μ m,那么在Pl = 80 μ m的引腳設(shè)計(jì)間距要求下，通過(guò)計(jì)算可以得出根據(jù)本發(fā)明優(yōu)化的引腳寬度Wl為105μπι。因此，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，可以在同樣的引腳間距的情況下，能夠更好地確保鍵合穩(wěn)定性。圖5Α示出了根據(jù)本發(fā)明第二示例性實(shí)施例的鍵合引線與基板的引腳相連接的示意圖，圖5Β示出了圖5Α中示出的引腳布置的示意圖。與圖4Α和圖4Β的第一示例性實(shí)施例一樣，根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例，引線 5將芯片4上的焊盤3電連接到引腳I'，引腳I'通過(guò)電路線2電連接到基板外部的電路， 從而實(shí)現(xiàn)基板與外部電路的電連接。與圖4Α和圖4Β所示的第一示例性實(shí)施例不同的是， 如圖5Α所示，引腳I'的布置方式是每個(gè)引腳Γ的一對(duì)彼此平行的邊垂直于電路線2延伸的方向。參照?qǐng)D5Β，彼此相鄰的兩個(gè)引腳Γ緊密地布置在一起。通過(guò)圖IB和圖5Β可以看出，在圖IB所示的傳統(tǒng)技術(shù)中，引腳間距Pll為引腳寬度Wll與引腳間隔Ρ12之和，即， Pll = W11+P12 ;然而，在根據(jù)本發(fā)明的交錯(cuò)布置的正六邊形引腳的結(jié)構(gòu)中，引腳間距ΡΓ <W1' +P2'，遠(yuǎn)小于圖IB所示的引腳間距P1。因此，與傳統(tǒng)技術(shù)的引腳結(jié)構(gòu)相比，根據(jù)本發(fā)明的當(dāng)前示例性實(shí)施例的引腳結(jié)構(gòu)的引腳間距明顯較小，可以顯著減小兩個(gè)相鄰的引腳所占的區(qū)域，使得引腳所占的面積明顯減小，從而可顯著增加打線可用的有效面積。為了更好地說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)勢(shì)所在，以采用與傳統(tǒng)技術(shù)的引腳間距和引腳間隔 (如圖IB所示)相同的引腳間距和引腳間隔為例，即，在根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例中，引腳間距PP大約為80μπι并且彼此相鄰的兩個(gè)引腳I'之間的間隔Ρ2'大約為 30μπι，在這種情況下，引線寬度Wl'可以為70μπι。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，在根據(jù)本發(fā)明第二示例性實(shí)施例的交錯(cuò)布置的正六邊形弓丨腳的結(jié)構(gòu)中，兩個(gè)相鄰的引腳所占的區(qū)域減小，因此可顯著增加打線可用的有效面積。另外，如果將圖5Β中的引腳I'的寬度和引腳I'之間的間隔設(shè)定為與圖IB所示的傳統(tǒng)技術(shù)的矩形引腳的寬度和間隔一樣，即，將引腳P的寬度Wl'設(shè)定為50μπι，引腳間的間隔Ρ2'設(shè)定為30 μ m,則引腳間距Pl/可相應(yīng)地變成60 μ m,比傳統(tǒng)技術(shù)的矩形引腳的引腳間距(為80μπι)明顯要小。因此，根據(jù)本發(fā)明，可以明顯地減小引腳所占據(jù)的面積， 從而可實(shí)現(xiàn)高度集成。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明第三示例性實(shí)施例的鍵合引線與基板的引腳相連接的示意圖。與圖4Α和圖4Β —樣，引線5將芯片4上的焊盤3電連接到引腳1，引腳I通過(guò)電路線2電連接到基板外部的電路，從而實(shí)現(xiàn)基板與外部電路的電連接。與根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的引腳布置不同的是，在圖6所示的引腳布置中，對(duì)于同一電路線2設(shè)置了兩個(gè)引腳1，即，距離芯片4上的焊盤3相對(duì)較近的第一引腳和距離芯片4上的焊盤3相對(duì)較遠(yuǎn)的第二引腳。也就是說(shuō)，引腳I可以排布2圈及2圈以上方便實(shí)際執(zhí)行引線鍵合時(shí)對(duì)線長(zhǎng)和打線角度的選擇。為了簡(jiǎn)便起見(jiàn)，在圖6中僅示出了排布2圈引腳的結(jié)構(gòu)，下面將對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)描述；然而，本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，可以在多條電路線的至少一些電路線上設(shè)置兩個(gè)以上的引腳，即，可以在多條電路線中的一些電路線或所有電路線上設(shè)置兩個(gè)以上的引腳，并且設(shè)置在相鄰的兩條電路線上的引腳交錯(cuò)地布置。在根據(jù)本發(fā)明的當(dāng)前示例性實(shí)施例中，通過(guò)引線5連接引腳I和芯片4上的焊盤 3，可以形成角度α和線長(zhǎng)d，因此，設(shè)置在同一電路線2上的第一引腳和第二引腳相對(duì)于對(duì)應(yīng)的芯片上的焊盤具有不同的角度。如圖6所示，具體地講，對(duì)于芯片4上的同一焊盤而言，從該焊盤的中心到與該焊盤連接的第一引腳的中心的連線具有長(zhǎng)度dl，并且從該焊盤的中心到與該焊盤連接的第一引腳的中心的連線相對(duì)于水平方向(即，X軸方向)具有角度α I ;從該焊盤的中心到與該焊盤連接的第二引腳的中心的連線具有長(zhǎng)度d2，并且從該焊盤的中心到與該焊盤連接的第二引腳的中心的連線相對(duì)于水平方向(即，X軸方向)具有角度α 2,第二引腳可以通過(guò)另一引線5a連接到焊盤3,其中，dl < d2和α I > α 2。根據(jù)本發(fā)明第三示例性實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施例，可以將角度α I和α I限定為45° > α I > α 2。因此，如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明的當(dāng)前示例性實(shí)施例具有多圈交錯(cuò)正六角形引腳I 的設(shè)計(jì)，通過(guò)引線5連接引腳I和芯片4上的焊盤3，形成一定的角度和線長(zhǎng)。對(duì)于高密度窄間距的引線鍵合，打線角度和長(zhǎng)度對(duì)注塑沖線良率影響很大；根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)多圈交錯(cuò)正六角形引腳進(jìn)行可選的連線應(yīng)用進(jìn)行實(shí)際的生產(chǎn)，有利于提高產(chǎn)品的整體良率。在圖4Α、圖4Β和圖6中，示出了引腳I的其中兩條彼此平行的邊沿著與電路線2 的延伸方向(X軸方向)平行地布置的結(jié)構(gòu)。然而，本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明的一個(gè)變型實(shí)施例中，可以將圖5Α所示的引腳布置應(yīng)用于圖6的示例性實(shí)施例中，在這種情況下，可以在多條電路線的至少一些電路線上交錯(cuò)地布置兩個(gè)以上的引腳，其中，每個(gè)引腳的一對(duì)彼此平行的邊垂直于電路線2延伸的方向。在本發(fā)明的另一變型實(shí)施例中，可以將圖4Α和圖 5Α所示的引腳布置同時(shí)應(yīng)用于圖6的示例性實(shí)施例中，具體地講，可以在多條電路線的至少一些電路線上交錯(cuò)地布置兩個(gè)以上的引腳，其中，至少一個(gè)引腳的一對(duì)彼此平行的邊垂直于電路線2延伸的方向，而剩余的引腳的一對(duì)彼此平行的邊平行于電路線2延伸的方向。 在本發(fā)明的教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況來(lái)確定引腳的布置方式。因此，在本發(fā)明中，具有六邊形形狀的引腳I的兩條彼此平行的邊可以相對(duì)于電路線2的延伸方向具有一定角度，下面將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)的描述。圖7Α示出了根據(jù)本發(fā)明第四示例性實(shí)施例的鍵合引線與基板的引腳相連接的示意圖，圖7Β示出了圖7Α中示出的各引腳的示意圖。與圖4Α和圖4Β 一樣，引線5將芯片4上的焊盤3電連接到引腳I "，引腳I "通過(guò)電路線2電連接到基板外部的電路，從而實(shí)現(xiàn)基板與外部電路的電連接。與根據(jù)本發(fā)明的前述示例性實(shí)施例的引腳布置不同的是，如圖7Α所示，根據(jù)不同的打線要求，具有正六形形狀的引腳I"可以旋轉(zhuǎn)不同的角度。如圖7Α所示，交錯(cuò)布置的正六邊形引腳I"可以被設(shè)計(jì)成相對(duì)于電路線延伸的方向沿順時(shí)針或逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)任意角度，并對(duì)旋轉(zhuǎn)成不同角度的引腳與芯片4上的焊盤3 進(jìn)行引線鍵合。由于打線角度的存在，引線鍵合的第二點(diǎn)的最大寬度的位置隨之變化。根據(jù)將引腳I"旋轉(zhuǎn)成至第二點(diǎn)寬度的最大寬度的位置和引腳I"的最大寬度的位置對(duì)應(yīng)的原則，或根據(jù)綜合其他因素，可對(duì)應(yīng)地變化引腳I"的旋轉(zhuǎn)角度，以達(dá)到最佳工作效果。參照?qǐng)D7Α，引腳I"可以包括旋轉(zhuǎn)了不同角度的引腳la、lb和lc，S卩，引腳la、lb 和Ic被布置成每個(gè)引腳的兩條彼此平行的邊相對(duì)于水平方向具有預(yù)定的角度β，其中， 0°≤β≤90°或-90°≤β彡0°。每個(gè)引腳I"具有管腳(stich) 6。圖7Β示出了將引腳I"旋轉(zhuǎn)不同角度后的結(jié)構(gòu)。如圖7Α和圖7Β所示，第一引腳Ia與前述示例性實(shí)施例的引腳一樣，被布置成其彼此平行的兩條邊平行于水平方向(X軸方向)。第二引腳Ib和第三引腳Ic的布置方式不同于前述示例性實(shí)施例中的引腳。具體地講，第二引腳Ib被布置成相對(duì)于第一引腳Ia的中心沿順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)30° (與圖5A中所示的引腳I'的布置相同)；第三引腳Ic被布置成相對(duì)于第一引腳Ia的中心沿順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)70°。因此，根據(jù)本發(fā)明的當(dāng)前示例性實(shí)施例，通過(guò)使引腳I"相應(yīng)地旋轉(zhuǎn)預(yù)定的角度，能夠使引腳達(dá)到最佳的工作效果。在圖7A和圖7B示出的示例性實(shí)施例中，雖然示出的是第二引腳和第三引腳相對(duì)于第一引腳的中心沿順時(shí)針?lè)较蚍謩e旋轉(zhuǎn)30°和70°，但是本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明的教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際要求使引腳相對(duì)于沿順時(shí)針或逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)不同的角度β (0°彡β彡90° )。根據(jù)本發(fā)明，可以對(duì)圖4Α至圖7Β所示的示例性實(shí)施例進(jìn)行各種變型。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，可以在同一電路線上設(shè)置2圈以上的引腳，并且使其中一些引腳沿順時(shí)針?lè)较蚧蚰鏁r(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)不同的角度β (0°)，從而利于提高產(chǎn)品的整體良率和達(dá)到引腳的最佳工作效果。根據(jù)本發(fā)明，正六邊形引腳的兩條相互平行的邊不與水平方向平行的技術(shù)方案， 是為了適應(yīng)于鍵合引線。具體地講，鍵合引線在不同方向時(shí)會(huì)與引腳端形成不同外形的第二鍵合點(diǎn)，這種不完全相同的第二鍵合點(diǎn)的最寬寬度并不完全相同，如圖7Α所示。引腳la、 lb、lc為三種不同的旋轉(zhuǎn)角度示意，對(duì)應(yīng)于不同的鍵合引線的方向(角度)，其根本的目的在于使第二鍵合點(diǎn)(即，管腳)的最寬處對(duì)應(yīng)于本發(fā)明的正六邊形引腳的最寬處，以達(dá)到最有效地使用引腳面積。圖7A所示旋轉(zhuǎn)角度的正六邊形引腳為本發(fā)明的一個(gè)特殊應(yīng)用，在使用這個(gè)應(yīng)用時(shí)，相同的引腳間距內(nèi)最大限度排布最多數(shù)量的引腳數(shù)并不是最佳實(shí)施例，這種旋轉(zhuǎn)會(huì)相應(yīng)地浪費(fèi)部分排布引腳的區(qū)域，但是在第二鍵合點(diǎn)和引腳的最寬寬度的位置需保持對(duì)應(yīng)的應(yīng)用中可以有效地改善第二點(diǎn)鍵合的品質(zhì)。雖然已經(jīng)結(jié)合本發(fā)明的附圖描述了本發(fā)明，但是應(yīng)該理解的是，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)本發(fā)明做出各種變型和修改。
權(quán)利要求
1.一種用于基板的交錯(cuò)布置的引腳結(jié)構(gòu)，其中，鍵合引線將設(shè)置在基板上的芯片的焊盤電連接到引腳，引腳通過(guò)電路線連接到外部電路，其特征在于每個(gè)引腳具有正六邊形形狀，并且多個(gè)引腳沿與芯片上的焊盤布置的方向交錯(cuò)地排列。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于基板的交錯(cuò)布置的引腳結(jié)構(gòu)，其特征在于每個(gè)引腳被布置成該引腳的兩條相互平行的邊平行于電路線延伸的方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于基板的交錯(cuò)布置的引腳結(jié)構(gòu)，其特征在于每個(gè)引腳被布置成該引腳的兩條相互平行的邊垂直于電路線延伸的方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的用于基板的交錯(cuò)布置的引腳結(jié)構(gòu)，其特征在于在多條電路線中的至少一些電路線上設(shè)置兩個(gè)以上的引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于基板的交錯(cuò)布置的引腳結(jié)構(gòu)，其特征在于在多條電路線中的至少一些電路線上設(shè)置兩個(gè)以上的引腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或5所述的用于基板的交錯(cuò)布置的引腳結(jié)構(gòu)，其特征在于每個(gè)引腳的布置方式是每個(gè)引腳中的兩條彼此平行的邊相對(duì)于水平方向具有預(yù)定的角度β，其中，O?！堞隆?0°或-90?！堞隆?。。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于基板的交錯(cuò)布置的引腳結(jié)構(gòu)。在用于基板的交錯(cuò)布置的引腳結(jié)構(gòu)中，鍵合引線將設(shè)置在基板上的芯片的焊盤電連接到引腳，引腳通過(guò)電路線連接到外部電路，其中，每個(gè)引腳具有正六邊形形狀，并且多個(gè)引腳沿與芯片上的焊盤布置的方向交錯(cuò)地排列。根據(jù)本發(fā)明的用于基板的引腳結(jié)構(gòu)，能夠最大限度地利用引腳部分的空間以實(shí)現(xiàn)高密度封裝，并且能夠減小封裝件的尺寸。
文檔編號(hào)H01L23/49GK102610584SQ20121003902
公開(kāi)日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2012年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月21日
發(fā)明者夏一凡 申請(qǐng)人:三星半導(dǎo)體(中國(guó))研究開(kāi)發(fā)有限公司, 三星電子株式會(huì)社