動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制的方法與系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的實(shí)施例借由動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制的方法與系統(tǒng)滿足適當(dāng)控制半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存的需求。該方法與系統(tǒng)適時(shí)修正影響庫(kù)存的參數(shù)。該參數(shù)可能包括目標(biāo)庫(kù)存、周期時(shí)間、初制晶片、未來(lái)庫(kù)存與未來(lái)貨運(yùn)。另外，該方法與系統(tǒng)收集了即時(shí)的客戶需求預(yù)測(cè)來(lái)輔助生產(chǎn)計(jì)劃與調(diào)整。更進(jìn)一步，該方法與系統(tǒng)驗(yàn)明庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)，以動(dòng)態(tài)地調(diào)整生產(chǎn)來(lái)防止囤積或缺貨。本發(fā)明的方法及系統(tǒng)將會(huì)幫助過(guò)度囤積的成本下降與缺貨的風(fēng)險(xiǎn)，并且可以營(yíng)造實(shí)質(zhì)的節(jié)省成本與好的顧客關(guān)系。
【專利說(shuō)明】動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制的方法與系統(tǒng)
[0001 ] 該申請(qǐng)為分案申請(qǐng)，其原案申請(qǐng)的申請(qǐng)?zhí)枮?01010224800.3、申請(qǐng)日為2010年07月05日、發(fā)明名稱為“動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制的方法和系統(tǒng)”。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及供應(yīng)鏈管理，尤其涉及庫(kù)存控制。
【背景技術(shù)】
[0003]現(xiàn)今網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)普及地運(yùn)用于數(shù)據(jù)的收集與分享、社交網(wǎng)絡(luò)、交易等，用戶也因此需要具有更多存儲(chǔ)器與更快處理速度的新的計(jì)算與通信用硬件。半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步已經(jīng)降低了生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的成本并且使讓世界上大多數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起新硬件。使用新半導(dǎo)體芯片的硬件例如電腦、個(gè)人數(shù)字助理(PDAs)、行動(dòng)電話、全球定位系統(tǒng)(GPSs)等。而隨著半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)成本下降，半導(dǎo)體芯片的利用正拓展到其他領(lǐng)域與應(yīng)用中。例如越來(lái)越多汽車與家電用品的零件包括半導(dǎo)體芯片，例如控制器、傳感器、顯示器等。半導(dǎo)體芯片在延伸的應(yīng)用、處理能力、存儲(chǔ)容量等需求已經(jīng)大幅的增加。同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)品周期兩者皆縮短來(lái)符合用戶的需求。半導(dǎo)體制造商也必須因應(yīng)縮短的周期，將產(chǎn)品適時(shí)地投入市場(chǎng)。
[0004]半導(dǎo)體芯片制造關(guān)系到基板加工與芯片封裝。半導(dǎo)體基板加工包括膜的沉積、微影工藝的圖案化、雜質(zhì)注入、蝕刻、平坦化、清洗等。有些半導(dǎo)體芯片需要50個(gè)或更多的微影層來(lái)定義與連接裝置。因此半導(dǎo)體芯片的制造由純硅基板到組裝與測(cè)試的芯片需要花費(fèi)2-3個(gè)月。而因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)的不穩(wěn)定與消費(fèi)者的喜好的變動(dòng)，管理半導(dǎo)體芯片的庫(kù)存是一項(xiàng)相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。過(guò)度囤積半導(dǎo)體芯片會(huì)造成成本上升。相反地，存貨的短缺會(huì)對(duì)顧客造成嚴(yán)重的問(wèn)題。如何適當(dāng)?shù)毓芾?或控制)庫(kù)存來(lái)符合需求是相當(dāng)重要的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制的方法與系統(tǒng)。
[0006]廣義來(lái)說(shuō)，本發(fā)明的實(shí)施例借由動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制的方法與系統(tǒng)滿足適當(dāng)控制半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存的需求。該方法與系統(tǒng)適時(shí)修正影響庫(kù)存的參數(shù)。該參數(shù)可能包括目標(biāo)庫(kù)存、周期時(shí)間、初制晶片(wafer start)、未來(lái)庫(kù)存與未來(lái)貨運(yùn)。另外，該方法與系統(tǒng)收集了即時(shí)(inreal time，S卩，實(shí)時(shí))的客戶需求預(yù)測(cè)來(lái)輔助生產(chǎn)計(jì)劃與調(diào)整。更進(jìn)一步，該方法與系統(tǒng)驗(yàn)明庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)，以動(dòng)態(tài)地調(diào)整生產(chǎn)來(lái)防止囤積或缺貨。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，提供了控制產(chǎn)品庫(kù)存來(lái)防止囤積的方法。該方法包括建立產(chǎn)品對(duì)目標(biāo)庫(kù)存、初制晶片、庫(kù)存、貨運(yùn)、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的初始預(yù)測(cè)。該方法還包括在固定周期檢閱與比較實(shí)際的庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存數(shù)據(jù)。該方法也包括決定(determining，即，確定)實(shí)際庫(kù)存是否超過(guò)上限庫(kù)存幾個(gè)連續(xù)檢閱期間。如果答案為是，則降低目標(biāo)庫(kù)存預(yù)測(cè)，并且進(jìn)行到?jīng)Q定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾。如果答案為否，則進(jìn)行到?jīng)Q定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾。此外該方法包括決定是否到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾。如果到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾，則流程結(jié)束。如果還未到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾，則回到檢閱與比較實(shí)際庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存數(shù)據(jù)的步驟。
[0008]在另一個(gè)實(shí)施例中，提供了控制產(chǎn)品庫(kù)存來(lái)防止缺貨的方法。該方法包括建立產(chǎn)品對(duì)目標(biāo)庫(kù)存、初制晶片、庫(kù)存、貨運(yùn)、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的初始預(yù)測(cè)。該方法也包括在固定周期檢閱與比較實(shí)際的庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存數(shù)據(jù)。該方法還包括決定實(shí)際庫(kù)存是否低于下限庫(kù)存幾個(gè)連續(xù)檢閱期間。如果答案為是，則降低周期時(shí)間與增加初制晶片，并且進(jìn)行到?jīng)Q定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾。如果答案為否，則進(jìn)行到?jīng)Q定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾;此外，該方法包括決定是否到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾。如果到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾，則流程結(jié)束。如果還未到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾，則回到檢閱與比較實(shí)際庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存數(shù)據(jù)的步驟。
[0009]在另一個(gè)實(shí)施例中，提供了動(dòng)態(tài)控制半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫(kù)存來(lái)防止囤積或缺貨的生產(chǎn)管理系統(tǒng)。該生產(chǎn)管理系統(tǒng)包括一生產(chǎn)計(jì)劃模塊，包括具有需求預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)與客戶訂單的組件。該生產(chǎn)管理系統(tǒng)也包括一動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模塊，包括一動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊與一庫(kù)存管理系統(tǒng)。其中該庫(kù)存管理系統(tǒng)記錄實(shí)際庫(kù)存數(shù)據(jù)。該動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊包括用來(lái)模擬目標(biāo)庫(kù)存、未來(lái)庫(kù)存、未來(lái)貨運(yùn)與半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的模擬器。
[0010]本發(fā)明實(shí)施例提供的方法及系統(tǒng)將會(huì)幫助過(guò)度囤積的成本下降與缺貨的風(fēng)險(xiǎn)，并且可以營(yíng)造實(shí)質(zhì)的節(jié)省成本與好的顧客關(guān)系。
[0011]本發(fā)明其他的觀點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)將會(huì)記載于以下的詳細(xì)說(shuō)明中，該詳細(xì)說(shuō)明會(huì)與附圖相連結(jié)，且做為本發(fā)明原理的例子來(lái)說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1顯示一個(gè)下訂單與制造半導(dǎo)體芯片的范例加工流程100。
[0013]圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的芯片提供商的信息系統(tǒng)與芯片制造商的信息系統(tǒng)。
[0014]圖3顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的生產(chǎn)管理系統(tǒng)。
[0015]圖4顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存對(duì)時(shí)間的關(guān)系圖。
[0016]圖5A顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的產(chǎn)品的庫(kù)存與貨運(yùn)使用與不使用上述例I的演算法來(lái)修正目標(biāo)庫(kù)存的情況。
[0017]圖5B顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片的控制產(chǎn)品庫(kù)存的加工流程。
[0018]圖6A顯示產(chǎn)品的庫(kù)存使用與不使用上述演算法II來(lái)修正目標(biāo)庫(kù)存的情況。
[0019]圖6B顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的使用演算法II來(lái)管理產(chǎn)品庫(kù)存的加工流程。
[0020]圖7A顯示產(chǎn)品的庫(kù)存使用與不使用上述演算法III來(lái)修正目標(biāo)庫(kù)存的情況
[0021]圖7B顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的使用演算法III來(lái)管理產(chǎn)品庫(kù)存的加工流程。
[0022]圖8顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的使用庫(kù)存控制演算法來(lái)管理產(chǎn)品庫(kù)存的加工流程。
[0023]圖9顯示一臺(tái)用來(lái)實(shí)行本發(fā)明任一個(gè)實(shí)施例的動(dòng)態(tài)庫(kù)存管理的特殊用途或一般用途的電腦。
[0024]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0025]100?加工流程；101?硬件販?zhǔn)凵蹋?br>[0026]102?芯片提供商；103?芯片生產(chǎn)廠；
[0027]104?無(wú)塵室；105?組裝廠；
[0028]106?交貨地點(diǎn)；200?信息系統(tǒng)；
[0029]201?需求預(yù)測(cè)模塊;202?次模塊；
[0030]203?訂購(gòu)單；205?庫(kù)存；
[0031]250?信息系統(tǒng);251?訂單管理模塊；
[0032]253?生產(chǎn)計(jì)劃系統(tǒng);254?材料管理模塊；
[0033]255?生產(chǎn)信息模塊;257?庫(kù)存模塊；
[0034]300?生產(chǎn)管理系統(tǒng);310?生產(chǎn)計(jì)劃模塊；
[0035]311?需求預(yù)測(cè)組件;312?訂單組件；
[0036]313?無(wú)塵室產(chǎn)能組件;314?產(chǎn)品技術(shù)組件；
[0037]315?優(yōu)先順位組件;320?動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模塊；
[0038]330?動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊；
[0039]331?庫(kù)存目標(biāo)模擬器;332?未來(lái)庫(kù)存模擬器；
[0040]333?未來(lái)貨運(yùn)模擬器;334?產(chǎn)量模擬器；
[0041 ]335?初制晶片模擬器;336?周期時(shí)間模擬器；
[0042]340?庫(kù)存管理系統(tǒng);341?貨運(yùn)信息組件；
[0043]342?庫(kù)存信息組件。
【具體實(shí)施方式】
[0044]以下的揭示提供多個(gè)不同的實(shí)施例來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明不同的特征。元件與配置的明確的例子將敘述如下用以簡(jiǎn)化本發(fā)明的揭示。以下將只有一部分的例子而不僅限定于此。另夕卜，本發(fā)明的揭示會(huì)在不同的例子中重復(fù)參照數(shù)字和/或字母。上述的重復(fù)是為了簡(jiǎn)潔明了，而并不是描述在不同實(shí)施例和/或配置之間的關(guān)系。接下來(lái)的敘述中，有關(guān)于第I個(gè)特征位于第2個(gè)特征之上這樣的形成結(jié)構(gòu)，可能包括第I與第2特征直接接觸形成的實(shí)施例，也可能包括其他特征形成于第I特征與第2特征之間，使兩者不直接接觸的實(shí)施例。
[0045]圖1顯示一個(gè)下訂單與制造半導(dǎo)體芯片的范例加工流程100。該流程開(kāi)始于硬件販?zhǔn)凵?01(如電腦或行動(dòng)電話生產(chǎn)/銷售商)向芯片提供商102下半導(dǎo)體芯片(如顯示芯片)的訂單。在這個(gè)例子中，芯片提供商是一個(gè)沒(méi)有無(wú)塵室的設(shè)計(jì)公司，他們必須委托半導(dǎo)體晶片廠制造他們所設(shè)計(jì)的顯示芯片。另一種情況下，整合元件制造商(IDM)也可以委托半導(dǎo)體晶片廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。整合元件制造商是同時(shí)具備芯片制造能力的芯片制造商。
[0046]從硬件販?zhǔn)凵淌盏桨雽?dǎo)體芯片的訂單后，芯片提供商接著向芯片生產(chǎn)廠103(這個(gè)例子中是半導(dǎo)體晶片廠)訂購(gòu)芯片。根據(jù)訂單，芯片生產(chǎn)廠在工廠(或無(wú)塵室)104加工基板，開(kāi)始制作并測(cè)試半導(dǎo)體芯片上的裝置。芯片制造材料，如基板、化學(xué)藥品、與加工設(shè)備需要先訂好且準(zhǔn)備好使基板加工能夠進(jìn)行。如上所述，許多加工步驟關(guān)系到將半導(dǎo)體裝置制作于基板(或晶片)上。例如，加工步驟可以超過(guò)300個(gè)步驟，并且微影層(或圖案)可能是50層甚至更多。要在無(wú)塵室完成完整的生產(chǎn)程序可能要花數(shù)個(gè)月的時(shí)間。
[0047]基板加工完成后，在基板的每個(gè)裸片上的電路或做電性測(cè)試以確保有多少個(gè)基板上的裸片是有用的(工作裸片)?；逶谶\(yùn)送到組裝廠105之前可以暫時(shí)地存儲(chǔ)在裸片銀行。在組裝廠，基板上的半導(dǎo)體裸片會(huì)被切割并且工作裸片會(huì)被封裝。封裝后，封裝裸片會(huì)通過(guò)最后測(cè)試以確保封裝的裸片仍然功能正常。在組裝廠進(jìn)行的封裝與最后測(cè)試會(huì)花費(fèi)數(shù)個(gè)星期。之后，完成的芯片在運(yùn)送到芯片提供商指定的交付地點(diǎn)之前會(huì)先存放在倉(cāng)庫(kù)。
[0048]如上所述，為了生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，芯片制造材料如基板、化學(xué)藥品等與芯片加工設(shè)備需要先訂好并準(zhǔn)備好，使基板加工、封裝、測(cè)試能夠進(jìn)行。因?yàn)橛行┎牧匣蛟O(shè)備非常的昂貴，芯片制造材料的過(guò)度供給與設(shè)備的過(guò)大產(chǎn)量(或低使用率)都會(huì)使成本大幅提高。例如，許多半導(dǎo)體制造設(shè)備價(jià)值數(shù)百萬(wàn)美金。另外，如果需求預(yù)估不正確，半導(dǎo)體芯片的庫(kù)存可能會(huì)過(guò)多或過(guò)少。過(guò)多的芯片庫(kù)存對(duì)芯片制造商而言成本相當(dāng)高。過(guò)少的芯片庫(kù)存會(huì)有缺貨的風(fēng)險(xiǎn)，而導(dǎo)致無(wú)法配合消費(fèi)者的需求。
[0049]為了利用資源(如設(shè)備、人力等)將材料(如基板、化學(xué)藥品等)轉(zhuǎn)換為完成的商品(半導(dǎo)體芯片)，并將這些產(chǎn)品運(yùn)送至客戶端，管理半導(dǎo)體制造的供應(yīng)鏈在成本的降低這點(diǎn)變得相當(dāng)?shù)年P(guān)鍵。半導(dǎo)體芯片制造的供應(yīng)鏈管理中，庫(kù)存控制尤其重要，因?yàn)槭袌?chǎng)變動(dòng)、短的開(kāi)發(fā)期間與半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)品周期。
[0050]圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的芯片提供商A的信息系統(tǒng)200與芯片制造商B的信息系統(tǒng)250。在這個(gè)例子中，芯片制造商B生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片給芯片提供商A，因此芯片提供商A是芯片制造商B的一個(gè)客戶。芯片提供商A的信息系統(tǒng)200管理需求預(yù)測(cè)、訂單(或采購(gòu)單)與庫(kù)存。在圖2的例子中，需求系統(tǒng)200包括管理需求預(yù)測(cè)201、訂購(gòu)單203與庫(kù)存205的模塊。需求預(yù)測(cè)模塊201可能包括來(lái)自上游的客戶、歷史銷售數(shù)據(jù)與市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)。例如，如果芯片提供商A有一個(gè)全新的商品，芯片提供商A可能會(huì)需要根據(jù)市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)來(lái)判斷市場(chǎng)需要多少這樣的芯片。另一個(gè)例子是如果芯片提供商A有一個(gè)產(chǎn)品的新版本，芯片提供商A可以利用該產(chǎn)品舊版本的銷售數(shù)據(jù)來(lái)預(yù)估需要多少芯片。需求預(yù)測(cè)模塊201也可包括一個(gè)次模塊202，用來(lái)處理需求的改變以因應(yīng)市場(chǎng)的突然(或非預(yù)期)變動(dòng)。訂購(gòu)單203模塊具有訂單信息。庫(kù)存模塊205具有芯片供應(yīng)商A的不同型號(hào)的半導(dǎo)體芯片的庫(kù)存信息。
[0051]芯片制造商B的信息系統(tǒng)250用來(lái)管理所制造的芯片的訂單、生產(chǎn)計(jì)劃、生產(chǎn)、材料計(jì)劃、與庫(kù)存。在圖2的例子中，系統(tǒng)250具有一訂單管理模塊251、一生產(chǎn)計(jì)劃系統(tǒng)253、一材料管理模塊254、一生產(chǎn)信息模塊255、與一庫(kù)存模塊257。訂單管理模塊251記錄客戶所訂購(gòu)的芯片的數(shù)量、型號(hào)、與交貨日。訂單信息會(huì)送至生產(chǎn)計(jì)劃系統(tǒng)253，進(jìn)而根據(jù)數(shù)個(gè)因數(shù)(包括無(wú)塵室產(chǎn)能)來(lái)決定生產(chǎn)排程。芯片制造商B的產(chǎn)能與排程也會(huì)影響到訂單的接收。例如，有時(shí)因?yàn)楫a(chǎn)能的不足，芯片制造商B必須取消一部分訂單。
[0052]生產(chǎn)計(jì)劃系統(tǒng)253連接至材料管理系統(tǒng)254，材料管理系統(tǒng)用來(lái)管理要生產(chǎn)芯片所需的材料的訂購(gòu)與供應(yīng)。生產(chǎn)排程接著交給無(wú)塵室，無(wú)塵室將其生產(chǎn)信息(或數(shù)據(jù))記錄在生產(chǎn)信息模塊255。生產(chǎn)數(shù)據(jù)可能處于基板等級(jí)、裸片等級(jí)、與封裝芯片等級(jí)。一旦半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)完成，產(chǎn)品會(huì)運(yùn)送到倉(cāng)庫(kù)并且產(chǎn)品信息(如型號(hào)與數(shù)量)會(huì)被記錄在庫(kù)存模塊257中。接著，產(chǎn)品被運(yùn)送至芯片提供商A指定的地點(diǎn)。一旦產(chǎn)品運(yùn)送至指定的地點(diǎn)，運(yùn)送信息(如芯片型號(hào)與數(shù)量與交貨日期)會(huì)被記錄在芯片提供商A的庫(kù)存模塊205與芯片制造商B的庫(kù)存模塊257中。
[0053]在圖2的例子中，兩個(gè)信息系統(tǒng)(系統(tǒng)200與系統(tǒng)250)并未連結(jié)且通常信息不會(huì)適時(shí)地分享。由于信息分享的缺乏或延遲，訂單管理、生產(chǎn)計(jì)劃、與材料計(jì)劃變得非常困難與低效率，尤其是在需求劇烈變動(dòng)的時(shí)候。沒(méi)有適當(dāng)?shù)挠?jì)劃，無(wú)塵室的利用有時(shí)會(huì)過(guò)高導(dǎo)致必須取消一些顧客訂單。相反地，無(wú)塵室的利用有時(shí)過(guò)低而造成資源的浪費(fèi)。由于市場(chǎng)的變動(dòng)，芯片提供商A可能會(huì)要求訂單的提早(pull-1n)或延后(pull-out)。這樣的非預(yù)期的變動(dòng)對(duì)芯片制造商B而言會(huì)惡化其資源的計(jì)劃與管理。
[0054]要符合顧客的需求，芯片廠如制造商B—般會(huì)保持已完成的商品(半導(dǎo)體芯片)的緩沖庫(kù)存于倉(cāng)庫(kù)中。如上所述，管理庫(kù)存的階段是非常重要且有挑戰(zhàn)性的，因?yàn)檫^(guò)多的庫(kù)存會(huì)使成本提高，而過(guò)少的庫(kù)存會(huì)導(dǎo)致缺貨。目前有兩種熟知的規(guī)劃庫(kù)存的方法。一種是根據(jù)需求預(yù)測(cè)來(lái)規(guī)劃庫(kù)存。然而當(dāng)需求提高時(shí)，因?yàn)轭櫩秃ε氯必浰运麄儠?huì)傾向下更多的訂單。像這樣在需求上升的時(shí)期追加訂單來(lái)緩沖供應(yīng)的情形可能來(lái)自多個(gè)顧客，因此會(huì)造成芯片制造商得倉(cāng)儲(chǔ)嚴(yán)重的缺貨。這種在需求上升時(shí)期的缺貨現(xiàn)象一般稱為長(zhǎng)鞭效應(yīng)(bullwhip effect)。
[0055]另一個(gè)庫(kù)存規(guī)劃是根據(jù)運(yùn)送量。該方法也可以稱作需求牽引(demand-pull)法。這個(gè)方法會(huì)將庫(kù)存保持在一固定水平。當(dāng)較多的產(chǎn)品被運(yùn)送，較多的產(chǎn)品就會(huì)被生產(chǎn)來(lái)填補(bǔ)庫(kù)存，反之亦然。這樣的庫(kù)存規(guī)劃方法在1980年代相當(dāng)盛行并且由豐田汽車帶起風(fēng)潮。然而這種方法在穩(wěn)定的市場(chǎng)效果雖好，但卻無(wú)法在頻繁且劇烈變動(dòng)的市場(chǎng)發(fā)揮效果。當(dāng)需求量變動(dòng)頻繁且數(shù)量甚多時(shí)，庫(kù)存會(huì)很容易的產(chǎn)生缺貨。另外，半導(dǎo)體芯片制造有相當(dāng)長(zhǎng)的前置時(shí)間(訂貨與交貨相隔期間，lead-time)。這個(gè)方法無(wú)法對(duì)前置時(shí)間長(zhǎng)的產(chǎn)品發(fā)揮良好的功效。
[0056]為了避免上述的過(guò)度囤積或缺貨的問(wèn)題，需要一種具備動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制演算法的整合供應(yīng)鏈，可以有效率地回應(yīng)訂單與需求預(yù)測(cè)的變動(dòng)。如果芯片制造商知道顧客(芯片提供商)的需求預(yù)測(cè)與庫(kù)存信息(特別是指即時(shí)的)，芯片制造商就能更有效率地計(jì)劃與回應(yīng)市場(chǎng)的變動(dòng)。另外，可以回應(yīng)運(yùn)送與預(yù)測(cè)變動(dòng)的動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制方法將可以減低因變動(dòng)帶來(lái)的沖擊。
[0057]圖3顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的生產(chǎn)管理系統(tǒng)300。生產(chǎn)管理系統(tǒng)300用來(lái)管理芯片制造商(如上述的芯片制造商B)的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)。生產(chǎn)管理系統(tǒng)300包括一生產(chǎn)計(jì)劃模塊310與一動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模塊320。在圖3的例子中，生產(chǎn)計(jì)劃模塊310包括需求預(yù)測(cè)組件311，可存儲(chǔ)來(lái)自客戶的需求預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)、客戶的銷售數(shù)據(jù)、來(lái)自客戶的庫(kù)存數(shù)據(jù)、芯片制造商的不同商品的交貨記錄、與半導(dǎo)體芯片的市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)。預(yù)測(cè)組件311是用來(lái)根據(jù)系統(tǒng)搜集的信息計(jì)算與估計(jì)需求曲線。如果該系統(tǒng)信息包括顧客銷售數(shù)據(jù)、需求預(yù)測(cè)與庫(kù)存數(shù)據(jù)，需求預(yù)測(cè)組件311就可以更精準(zhǔn)地計(jì)算與估計(jì)需求曲線。更進(jìn)一步，如果顧客數(shù)據(jù)即時(shí)地或是僅有些許延遲地傳送至需求預(yù)測(cè)中，需求預(yù)測(cè)將會(huì)更精準(zhǔn)。產(chǎn)品的交貨記錄對(duì)于有季節(jié)性需求取向的商品相當(dāng)有用。市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)則對(duì)預(yù)測(cè)整個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)與預(yù)測(cè)新產(chǎn)品需求有所幫助。
[0058]模塊310也包括訂單組件312，用來(lái)存儲(chǔ)訂單信息。產(chǎn)品訂單直接影響生產(chǎn)量、庫(kù)存與運(yùn)送。模塊310還包括一無(wú)塵室產(chǎn)能組件313，其包括有關(guān)于無(wú)塵室內(nèi)的生產(chǎn)能力與制作的產(chǎn)品型號(hào)的信息。芯片制造商的無(wú)塵室常常需要制作不同型號(hào)的芯片給不同的顧客。一種制造設(shè)備可以用來(lái)加工不同的產(chǎn)品。生產(chǎn)設(shè)備可否使用會(huì)影響到生產(chǎn)排程與計(jì)劃。模塊310還包括產(chǎn)品技術(shù)組件314。不同型號(hào)的半導(dǎo)體芯片會(huì)使用不同的微影光掩模并且需要不同數(shù)量的微影層。不同的產(chǎn)品(芯片的型號(hào))可能會(huì)使用不同的加工流程與不同的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)。例如，有些芯片使用65nm技術(shù)，而有些可能使用40nm技術(shù)。不同的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)在一些加工步驟中可能使用不同的程序與設(shè)備。有時(shí)基板尺寸可以不同，例如8英吋與12英吋。另外模塊310可能包括產(chǎn)品優(yōu)先順位組件315。半導(dǎo)體晶片廠會(huì)收到不同種類的產(chǎn)品訂單。在一實(shí)施例中，有些產(chǎn)品會(huì)被標(biāo)上優(yōu)先生產(chǎn)，而這樣的優(yōu)先順位信息會(huì)存儲(chǔ)于產(chǎn)品優(yōu)先順位組件315中。
[0059]生產(chǎn)計(jì)劃模塊310會(huì)連接到動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模塊320。動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模塊320具有一庫(kù)存管理系統(tǒng)340，用來(lái)存儲(chǔ)庫(kù)存與貨運(yùn)數(shù)據(jù)。在圖3的例子中，庫(kù)存管理系統(tǒng)340具有一貨運(yùn)信息組件341與一庫(kù)存信息組件342。組件341與342中的數(shù)據(jù)為實(shí)際貨運(yùn)與庫(kù)存數(shù)據(jù)，并非模擬數(shù)據(jù)。庫(kù)存與貨運(yùn)數(shù)據(jù)可以是現(xiàn)時(shí)、過(guò)往、或預(yù)測(cè)的。庫(kù)存控制系統(tǒng)320還包括動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊330，用來(lái)根據(jù)即時(shí)信息、歷史趨勢(shì)與市場(chǎng)研究信息執(zhí)行模擬。模擬模塊330能夠動(dòng)態(tài)模擬與預(yù)測(cè)一組參數(shù)來(lái)回應(yīng)即時(shí)數(shù)據(jù)與即時(shí)變動(dòng)。模擬模塊330可以模擬往后幾天、幾星期、幾個(gè)月、甚至幾年(直到產(chǎn)品周期結(jié)束)的參數(shù)。
[0060]在一個(gè)實(shí)施例中，動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制
[0061 ]模擬模塊330包括庫(kù)存目標(biāo)模擬器331，用來(lái)根據(jù)一些參數(shù)模擬理想庫(kù)存目標(biāo)。制造商一般會(huì)例行性檢閱半導(dǎo)體芯片的庫(kù)存，例如每日、每數(shù)日、每星期、每數(shù)星期、每月等。在一個(gè)實(shí)施例中，下一個(gè)檢閱時(shí)間的目標(biāo)庫(kù)存(τ1+1)可以表示程第(I)式:
[0062]Τι+ι = ΙΤ?+ΔΤ?................................................(I)
[0063]其中i是特定的檢閱時(shí)間，i+Ι是檢閱期間i之后的下一個(gè)檢閱期間。IT是最初目標(biāo)庫(kù)存。IT可以是時(shí)間的函數(shù)或常數(shù)。在一個(gè)實(shí)施例中，IT可以根據(jù)一些參數(shù)(如初始訂單10、歷史趨勢(shì)HT、季節(jié)效應(yīng)SE等)來(lái)設(shè)定。
[0064]ITi = f(1i,HSi,SEi,...)....................................(2)
[0065]AT可以由一些參數(shù)(如目標(biāo)庫(kù)存T、現(xiàn)時(shí)庫(kù)存1、未來(lái)(或模擬)庫(kù)存F1、未來(lái)(或模擬)貨運(yùn)FS)來(lái)決定。未來(lái)庫(kù)存FI也可稱為預(yù)測(cè)需求FCST。
[0066]ATi = f(Ti，Ii，F(xiàn)Ii，F(xiàn)Si，...).................................(3)
[0067]動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊330也包括未來(lái)庫(kù)存(FI)模擬器332，用來(lái)根據(jù)現(xiàn)時(shí)庫(kù)存
(I)、初制晶片、(WS)、未來(lái)貨運(yùn)(FS，根據(jù)預(yù)測(cè))來(lái)模擬未來(lái)庫(kù)存。在一個(gè)實(shí)施例中，F(xiàn)I可以用第(4)式表示。
[0068]FIi+i = Ii+WS1-FS1.............................................(4)
[0069]I1是檢閱時(shí)間i的實(shí)際庫(kù)存(非模擬)。胃31表示在檢閱時(shí)間i時(shí)數(shù)個(gè)晶片開(kāi)始投入(或被放入加工線時(shí))則會(huì)有多少工作芯片可以被生產(chǎn)出來(lái)。在一個(gè)實(shí)施例中，WSi可以由每個(gè)期間晶片投入的數(shù)量(晶片放進(jìn)加工線的數(shù)量)乘上晶片(或基板)上的裸片數(shù)，再乘上晶片上的裸片的有效芯片比。WS可以由一些參數(shù)(如目標(biāo)庫(kù)存T、實(shí)際庫(kù)存1、未來(lái)庫(kù)存F1、未來(lái)貨運(yùn)FS等)來(lái)決定。
[0070]ffSi = f(Ti,Ii,FIi,FSi,...).................................(5)
[0071]未來(lái)貨運(yùn)(FS)可被一些參數(shù)(如歷史趨勢(shì)H、季節(jié)效應(yīng)SE、目標(biāo)庫(kù)存T、現(xiàn)時(shí)庫(kù)存1、實(shí)際庫(kù)存1、未來(lái)庫(kù)存F1、未來(lái)貨運(yùn)FS等)所決定，如第(6)式所示。
[0072]FSi = f(Hi，SEi，Ti，Ii，F(xiàn)Ii，F(xiàn)Si，...)........................(6)
[0073]模擬模塊330還包括未來(lái)貨運(yùn)模擬器333，根據(jù)上述第(6)式的數(shù)個(gè)參數(shù)來(lái)模擬未來(lái)貨運(yùn)。另外，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，模擬模塊330包括產(chǎn)量模擬器334，其包括初制晶片(WS)模擬器335與周期時(shí)間(CT)模擬器336。初制晶片(WS)以及影響WS的數(shù)個(gè)參數(shù)的關(guān)系已表示于上述第(5)式。周期時(shí)間表示生產(chǎn)芯片所需花費(fèi)的時(shí)間。因?yàn)椴煌酒吞?hào)需要不同工藝步驟與不同微影光掩模，產(chǎn)品的周期通常是量測(cè)完成一層所要花費(fèi)的天數(shù)(天/層)。每一個(gè)產(chǎn)品都有一個(gè)周期，該周期是由完成產(chǎn)品的天數(shù)除以微影層數(shù)來(lái)估計(jì)的。例如，一個(gè)產(chǎn)品花費(fèi)90天完成并且有60個(gè)微影層，則該產(chǎn)品的周期時(shí)間為1.5天/層。在一個(gè)實(shí)施例中，周期時(shí)間(CT)能表示如第(7)式。
[0074]CTi+i = CTo+ACT1..........................................(7)
[0075]其中CTo是最初無(wú)塵室周期時(shí)間XTo被數(shù)個(gè)參數(shù)所影響，例如產(chǎn)品技術(shù)(PT)、產(chǎn)品優(yōu)先順位(PP)與無(wú)塵室產(chǎn)能(Fe)。
[0076]CTo = f(PT,PP,FC)..........................................(8)
[0077]Δ CT受到數(shù)個(gè)參數(shù)影響，如目標(biāo)庫(kù)存(T)、實(shí)際庫(kù)存(I )、未來(lái)(或模擬)庫(kù)存(FI)、未來(lái)(或模擬)貨運(yùn)(FS)等，表示于以下第(9)式。
[0078]Δ CTi+i = f (T1.1i,FIi,FSijCTo,...)........................(9)
[0079]動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊330中不同的模擬器使用模塊310與庫(kù)存管理系統(tǒng)340內(nèi)的信息來(lái)預(yù)測(cè)理想目標(biāo)庫(kù)存、未來(lái)庫(kù)存、未來(lái)貨運(yùn)、初制晶片與周期時(shí)間，借此輔助半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。
[0080]如上所述，動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊330的重要任務(wù)是預(yù)測(cè)與反應(yīng)即將到來(lái)的、突然的、即刻的需求改變(非預(yù)期的改變)。如果需求發(fā)生改變，將會(huì)需要一套演算法來(lái)決定是否這樣的改變重要到必須核準(zhǔn)生產(chǎn)變更。一般目標(biāo)庫(kù)存包括一緩沖庫(kù)存來(lái)防止存貨過(guò)低。圖4顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存對(duì)時(shí)間的關(guān)系圖400。關(guān)系圖400的Y軸是庫(kù)存，X軸是時(shí)間。在關(guān)系圖400中Tend是產(chǎn)品周期的結(jié)束時(shí)間。圖4中有4個(gè)曲線。曲線401表示目標(biāo)庫(kù)存，其開(kāi)始于To(初始庫(kù)存目標(biāo))。曲線401下方的面積分為三個(gè)區(qū)域。區(qū)域I由曲線402與零庫(kù)存(Y = O)所界定。區(qū)域I是庫(kù)存會(huì)被認(rèn)為太低的區(qū)域。如果庫(kù)存若到這個(gè)區(qū)域，將會(huì)有極大的缺貨風(fēng)險(xiǎn)。區(qū)域2由曲線402與403界定并且被認(rèn)為是安全區(qū)域。庫(kù)存不會(huì)過(guò)高或過(guò)低。區(qū)域3由曲線403與目標(biāo)庫(kù)存(401)所定義。在這個(gè)區(qū)域的庫(kù)存相對(duì)較高。如我們上述討論的，相對(duì)較高的庫(kù)存會(huì)影響到成本。理想的狀況是使實(shí)際庫(kù)存落在區(qū)域2。
[0081]圖4的曲線405是實(shí)際庫(kù)存。如果我們所看到的，產(chǎn)品的實(shí)際庫(kù)存大部分是落在區(qū)域2內(nèi)。除了在tcmt的時(shí)間以外。在時(shí)間tcmt，庫(kù)存(曲線405)跨過(guò)曲線403，并且實(shí)際庫(kù)存幾乎跑到區(qū)域3，在這個(gè)情況下，并不需要改變目標(biāo)庫(kù)存或生產(chǎn)計(jì)劃。然而另一個(gè)實(shí)際庫(kù)存曲線405’只有在時(shí)間之前處于區(qū)域2。在時(shí)間之后庫(kù)存持續(xù)上升，原因有可能是市場(chǎng)需求的減少。在時(shí)間tex，曲線405’甚至高過(guò)目標(biāo)庫(kù)存。因?yàn)樘撊醯氖袌?chǎng)需求以及沒(méi)有適當(dāng)?shù)男拚瑤?kù)存(曲線405’)持續(xù)維持高點(diǎn)，進(jìn)而導(dǎo)致庫(kù)存在產(chǎn)品生命周期結(jié)束時(shí)(Tend)仍有大量的庫(kù)存(U。
[0082]當(dāng)曲線405’跨過(guò)曲線403移動(dòng)到區(qū)域3—段時(shí)間，生產(chǎn)計(jì)劃與庫(kù)存目標(biāo)必須調(diào)整來(lái)防止上述過(guò)多庫(kù)存的情況。相同地，如果庫(kù)存落到太低的范圍顯示有缺貨的風(fēng)險(xiǎn)，生產(chǎn)計(jì)劃與庫(kù)存目標(biāo)也必須修正。因此，建立一套辨明庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)的演算法是相當(dāng)重要的。當(dāng)?shù)竭_(dá)庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)或符合需要做生產(chǎn)計(jì)劃修正的基準(zhǔn)，模擬器將會(huì)計(jì)算并決定初需要改變的型號(hào)與數(shù)量。模擬器會(huì)根據(jù)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)來(lái)做最佳調(diào)整，取代沒(méi)有適當(dāng)計(jì)算的過(guò)度反應(yīng)。
[0083]演算法I
[0084]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，演算法I用來(lái)決定過(guò)多庫(kù)存時(shí)的庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
[0085]如果Ii>CUi*Ti在M個(gè)檢閱周期，i，i+1，i+2，…i+M-1
[0086]則降低的未來(lái)庫(kù)存目標(biāo)T1+M，Ti+M+l，Ti+M+2，."
[0087]其中CU1是上端控制(或上限仳例(低于I的數(shù)字)，T1是現(xiàn)時(shí)時(shí)間⑴的現(xiàn)時(shí)庫(kù)存目標(biāo)。CU^T1是上限庫(kù)存，用以警示高庫(kù)存。如果實(shí)際庫(kù)存數(shù)據(jù)在一個(gè)期間內(nèi)(如M個(gè)檢閱周期)高于定義的上限庫(kù)存，則目標(biāo)庫(kù)存會(huì)降低來(lái)防止庫(kù)存過(guò)高。如上所述，初制晶片(WS)、周期時(shí)間(CT)、未來(lái)貨運(yùn)(FS)與未來(lái)庫(kù)存(FI)可能全被目標(biāo)庫(kù)存(T)的改變所影響1可以是任意整數(shù)并且表示檢閱周期數(shù)目，用以觸發(fā)庫(kù)存改變(或警示到達(dá)庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn))。到達(dá)庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)的基準(zhǔn)建立在庫(kù)存在數(shù)個(gè)(M)檢閱周期下過(guò)高(超過(guò)上限CUi*Ti)。一旦基準(zhǔn)符合庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)的基準(zhǔn)，下一個(gè)檢閱周期與未來(lái)的檢閱周期(如Ti+M , Ti+M+1 , Ti+M+2，…)的庫(kù)存目標(biāo)會(huì)降低。CU(上端控制比例)可以是常數(shù)或跟著檢閱期間變動(dòng)。
[0088]在一個(gè)實(shí)施例中，1^、1\+?1+1與1\+?1+2根據(jù)下式調(diào)整:
[0089]Tt+M=Tt+M—Ru*Tt+M-1，
[0090]Tt+M+i = Tt+M+i — Ru*Tt+M-1，
[0091 ] Tt+M+2 =T t+M+2 — Ru*T t+M-1，
[0092].................................
[0093]其中Ru是降低比(<l)DRu*Tt+M-1表示目標(biāo)庫(kù)存在Ti+M時(shí)要下降的量。另外，Tt+M、Tt+M+i與Tt+M+2可根據(jù)下式調(diào)整:
[0094]Tt+M=T t+M—Ru*T t+M-1，
[0095 ] T t+M+1 = T t+M+i — Ru*T t+M，
[0096]Tt+M+2 =T t+M+2 — Ru*T t+M ?
[0097].................................
[0098]Ru可以是常數(shù)或根據(jù)數(shù)個(gè)參數(shù)(如庫(kù)存目標(biāo)值、時(shí)間(檢閱期間、一年的時(shí)間、…)
等)來(lái)改變。
[0099]在一個(gè)實(shí)施例中，高庫(kù)存的周期數(shù)(M)可以由一些因數(shù)(如高庫(kù)存量、商業(yè)要求、芯片型號(hào)、歷史趨勢(shì)等)來(lái)定義。M可以是1、2或更多的檢閱周期。而目標(biāo)庫(kù)存可以降低幾個(gè)檢閱周期(如η個(gè)周期，η是整數(shù))或整個(gè)未來(lái)周期。
[0100]例I
[0101]—個(gè)應(yīng)用演算法的簡(jiǎn)單例子表示如下。在這個(gè)例子中，初始目標(biāo)庫(kù)存被設(shè)定為T(mén)0(T0為整數(shù))。到達(dá)庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)的演算法如下。
[0102]當(dāng)Ii>(2/3)Ti，在 3 個(gè)檢閱期間(t，t+l，t+2)
[0103]設(shè)定Ti+3 = Ti+3 —(l/3)Ti+2
[0104]Ti+4 = Ti+4—(l/3)Ti+2
[0105]Ti+5 = Ti+5 —(l/3)Ti+2
[0106]...........................
[0107]一旦到達(dá)庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)，所有的未來(lái)目標(biāo)庫(kù)存都會(huì)調(diào)整。在這個(gè)例子中，CU是2/3且Ru是1/3。如上所述，一旦目標(biāo)庫(kù)存調(diào)整，其他的模擬參數(shù)也會(huì)調(diào)整。調(diào)整初制晶片與周期時(shí)間可能會(huì)花一段時(shí)間才會(huì)影響庫(kù)存，因?yàn)榫c芯片生產(chǎn)有前置時(shí)間。然而其他的參數(shù)(未來(lái)運(yùn)貨與未來(lái)庫(kù)存)可以立即地調(diào)整。
[0108]圖5A顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的產(chǎn)品的庫(kù)存與貨運(yùn)使用與不使用上述例I的演算法來(lái)修正目標(biāo)庫(kù)存的情況。雙虛線曲線501是沒(méi)有使用庫(kù)存目標(biāo)修正演算法的庫(kù)存曲線。因?yàn)闆](méi)有修正，庫(kù)存最終無(wú)法控制并且超過(guò)目標(biāo)庫(kù)存。相對(duì)的，實(shí)線曲線502使用了修正演算法。在圖5A顯示的例子中，目標(biāo)庫(kù)存在庫(kù)存超過(guò)上限庫(kù)存三個(gè)連續(xù)期間W05、W06與W07后開(kāi)始調(diào)整。三個(gè)高庫(kù)存的星期過(guò)后，目標(biāo)庫(kù)存在W07、W08調(diào)降。在圖5A的例子中，貨運(yùn)明顯在W08及之后下降。W07與之后所下降的目標(biāo)庫(kù)存幫助庫(kù)存回到理想的操作區(qū)域(于上限庫(kù)存THu與下限庫(kù)存TH1之間的區(qū)域)。要注意圖5A的貨運(yùn)與庫(kù)存的比例尺不同。
[0109]圖5B顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片的控制產(chǎn)品庫(kù)存的加工流程510。在步驟511，建立產(chǎn)品(特定型號(hào)的半導(dǎo)體芯片)對(duì)目標(biāo)庫(kù)存、初制晶片、貨運(yùn)、庫(kù)存、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的初始預(yù)測(cè)。在一個(gè)實(shí)施例中，初始預(yù)測(cè)建立給整個(gè)產(chǎn)品周期。在另一個(gè)實(shí)施例中，初始預(yù)測(cè)建立給一個(gè)期間(非整個(gè)產(chǎn)品周期)。如上所述，初始預(yù)測(cè)可以根據(jù)顧客訂單、顧客預(yù)測(cè)、貨運(yùn)預(yù)測(cè)、庫(kù)存預(yù)測(cè)、現(xiàn)時(shí)庫(kù)存、歷史產(chǎn)品數(shù)據(jù)和/或市場(chǎng)研究信息。在步驟512，產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)。另一種情況下，步驟512可在步驟511之前發(fā)生。在步驟513，現(xiàn)時(shí)與過(guò)去的實(shí)際的庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存數(shù)據(jù)會(huì)在固定周期檢閱與比較。在步驟514，視實(shí)際庫(kù)存是否超過(guò)上限庫(kù)存幾個(gè)連續(xù)檢閱周期來(lái)下決定。如果答案為是則前往步驟515。在步驟515，目標(biāo)庫(kù)存預(yù)測(cè)會(huì)下降。目標(biāo)庫(kù)存的預(yù)測(cè)要如何調(diào)整的例子如上所述。在下一個(gè)步驟516，初制晶片、庫(kù)存、貨運(yùn)、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的預(yù)測(cè)會(huì)根據(jù)步驟515計(jì)算的目標(biāo)庫(kù)存的預(yù)測(cè)來(lái)調(diào)整。步驟516之后，在步驟517決定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾(或生產(chǎn)結(jié)束)。如果答案為是則加工流程完成。如果答案為否則加工流程回到步驟513，并在下一個(gè)檢閱期間檢閱與比較實(shí)際庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存。另外，如果步驟514的答案是否，則流程進(jìn)行到步驟517。
[0110]演算法II
[0111]根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例，演算法II是用來(lái)決定庫(kù)存太少的庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
[0112]如果Ii〈CLi*Ti 在 O 個(gè)檢閱周期,i,i+1,i+2,...i+0-1
[0113]則減少未來(lái)周期尸時(shí)間CTi+o，CTi+0+i，CTi+Q+2，...
[0114]并增加未來(lái)初制晶片WSi+Q，WSi+o+1，WSi+Q+2，…。
[0115]其中CLi是下端(下限)比例(低于I的數(shù)字)，T1是現(xiàn)時(shí)時(shí)間⑴的現(xiàn)時(shí)庫(kù)存目標(biāo)。CL^T1是下限庫(kù)存，用以警示低庫(kù)存。如果實(shí)際庫(kù)存數(shù)據(jù)在一個(gè)期間內(nèi)(如O個(gè)檢閱周期)低于定義的下限庫(kù)存，則周期時(shí)間需要降低并且初制晶片需要增加來(lái)提高生產(chǎn)速度。如上第
(4)式所述，初制晶片(WS)與周期時(shí)間會(huì)影響未來(lái)庫(kù)存(FI)13O可以是任意整數(shù)并且表示警示到達(dá)庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)的檢閱周期數(shù)目。因?yàn)槿必浭菢O不希望看到的情況，O是一個(gè)小的整數(shù)。在一個(gè)實(shí)施例中，O小于M。
[0116]例II
[0117]—個(gè)簡(jiǎn)單例子將在以下敘述，到達(dá)庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)的演算法顯示如下。
[0118]當(dāng)Ii《l/3)Ti—個(gè)檢閱期間⑴，
[0119]設(shè)定CTi+1 = CTi+1—FcT*CTProduct，
[0120]并且wSi+1=WSi+i+B*Ti。
[0121]其中Fct是周期時(shí)間比例(關(guān)系到周期時(shí)間的低于I的數(shù)字XTprciduct是產(chǎn)品的周期時(shí)間。廣品的周期時(shí)間可以借由視為尚等級(jí)廣品(基板的箱子標(biāo)不比其他廣品有尚優(yōu)先加工順位，hot lot)來(lái)縮短。Fct是警示有多少周期時(shí)間可以縮短的數(shù)字，如以下第(10)式。
[0122]—般產(chǎn)品的加工時(shí)間/高等級(jí)產(chǎn)品的加工時(shí)間=I+Fct
[0123]..................................................................(10)
[0124]借由視為高等級(jí)產(chǎn)品來(lái)生產(chǎn)，周期時(shí)間可以縮短FCT*CTprciduct。庫(kù)存也可以借由增加初制晶片來(lái)增加。例如，F(xiàn)ct可以是0.2,0.3或其他低于I的數(shù)。如上所示，初制晶片(或晶片于特定時(shí)期要投入的數(shù)目)可以借由緩沖量來(lái)增加。增加的晶片用來(lái)確保足夠的庫(kù)存與預(yù)防缺貨。B是小于I的正數(shù)。
[0125]圖6A顯示產(chǎn)品的庫(kù)存使用與不使用上述演算法II來(lái)修正目標(biāo)庫(kù)存的一個(gè)例子。虛線曲線601是沒(méi)有使用庫(kù)存目標(biāo)修正演算法的庫(kù)存曲線。因?yàn)闆](méi)有修正，庫(kù)存產(chǎn)生缺貨。相對(duì)的，實(shí)線曲線602使用了修正演算法(演算法II)。在這個(gè)例子中，庫(kù)存目標(biāo)在W08庫(kù)存落到低于庫(kù)存控制下限(TH1)后開(kāi)始調(diào)整。周期時(shí)間與初制晶片立刻調(diào)整而無(wú)延遲。貨運(yùn)在W08、W09與Wl O相對(duì)較高。降低的周期時(shí)間與增加的初制晶片幫助庫(kù)存最終回到安全的中間區(qū)域(介于上限Thu與下限Th1之間)。要注意圖6A的貨運(yùn)與庫(kù)存的比例尺不同。
[0126]圖6B顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的使用演算法II來(lái)管理產(chǎn)品庫(kù)存的加工流程610。在步驟611，建立產(chǎn)品(特定型號(hào)的半導(dǎo)體芯片)對(duì)目標(biāo)庫(kù)存、初制晶片、貨運(yùn)、庫(kù)存、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的初始預(yù)測(cè)。在步驟612，產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)。另一種情況下，步驟612可在步驟611之前發(fā)生。在步驟613，現(xiàn)時(shí)與過(guò)去的實(shí)際的庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存數(shù)據(jù)會(huì)在固定周期檢閱與比較。在步驟614，視實(shí)際庫(kù)存是否低于下限庫(kù)存幾個(gè)連續(xù)檢閱周期來(lái)下決定。如果答案為是則前往步驟615。在步驟615，周期時(shí)間的預(yù)測(cè)會(huì)下降，初制晶片的預(yù)測(cè)會(huì)上升。在下一個(gè)步驟616，目標(biāo)庫(kù)存、庫(kù)存、貨運(yùn)、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的預(yù)測(cè)會(huì)根據(jù)步驟615計(jì)算的目標(biāo)庫(kù)存的預(yù)測(cè)來(lái)調(diào)整。步驟616之后，在步驟617決定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾(或生產(chǎn)結(jié)束)。如果答案為是則加工流程完成。如果答案為否則加工流程回到步驟613，并在下一個(gè)檢閱期間檢閱與比較實(shí)際庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存。另外，如果步驟614的答案是否，則流程進(jìn)行到步驟617。
[0127]演算法III
[0128]演算法III用來(lái)決定庫(kù)存太低的庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
[0129]如果lj〈0在任意未來(lái)的期間(j是未來(lái)的檢閱期間)，
[0130]若可能則減少CTj—Ieadtime = CTj-1eadtime — FcT*CTproduct，
[01 31 ]并增加WSj—Ieadtime = WSj-leadtime— I j+B*Tj，
[0132]否則減少CT與增加WS在較早可能的周期。
[0133]其中CTj —Ieadtime 是在期間(j_leadtime)的周期時(shí)間，WSj —lead time是在期間(j_leadtime)的初制晶片。當(dāng)庫(kù)存預(yù)測(cè)(模擬)低于0，初制晶片需要增加并且周期時(shí)間需要縮短來(lái)防止預(yù)測(cè)情況的發(fā)生或在處于最小值的風(fēng)險(xiǎn)。一般來(lái)說(shuō)半導(dǎo)體芯片制造有前置時(shí)間。依產(chǎn)品、制造過(guò)程的復(fù)雜度與無(wú)塵室的產(chǎn)能，產(chǎn)品的前置時(shí)間范圍可在數(shù)星期至數(shù)個(gè)月之間。如果根據(jù)庫(kù)存模擬，未來(lái)一個(gè)期間或多個(gè)期間的庫(kù)存低于零(缺貨)，周期時(shí)間需要縮短且初制晶片區(qū)要增加，并且可能要在早于模擬的缺貨期間一個(gè)前置期間的時(shí)候進(jìn)行。如上所示，初制晶片可以增加庫(kù)存短缺的量(-11是正值)。另外，緩沖量是比值)可以增加來(lái)確保足夠的庫(kù)存。S1-11的數(shù)量被加到初制晶片中是因?yàn)榍闆r可能是由較早地發(fā)生大量貨運(yùn)。
[0134]因?yàn)橹圃煊星爸脮r(shí)間，周期時(shí)間與初制晶片可以在發(fā)生缺貨問(wèn)題之前(時(shí)間i)的前置時(shí)間修正。然而，有時(shí)候當(dāng)時(shí)間“i”驗(yàn)明了有缺貨問(wèn)題，現(xiàn)在與時(shí)間“i”之間的時(shí)間可能小于前置時(shí)間。當(dāng)這個(gè)情況發(fā)生，周期時(shí)間與晶片時(shí)間必須盡早地調(diào)整。一旦周期時(shí)間與初制晶片調(diào)整，模擬可以看出是否可以避免在期間“i”所發(fā)生的缺貨或缺貨的量可以減到最低。要拉回存貨，高等級(jí)產(chǎn)品(有較短的周期時(shí)間)與增加的初制晶片可能需要進(jìn)行數(shù)個(gè)期間。如果庫(kù)存調(diào)整到大于O，但仍低于目標(biāo)庫(kù)存下限，可以使用第6A-6C圖所述的演算法直到庫(kù)存回到安全區(qū)域(區(qū)域2)。
[0135]例III
[0136]—個(gè)演算法III的例子敘述如下。到達(dá)庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)的演算法表示如下。
[0137]當(dāng)lj〈0—個(gè)未來(lái)檢閱時(shí)期(j)，
[0138]若可能則CTj-4weeks= CTj—4weeks — 0.2*CTproduct，
[0139]并且WSj-4weeks=WSj-— —Ij+l/3*Tj，
[0140]否則減少CT與增加WS在較早可能的周期。
[0141]其中Fct是0.2，前置時(shí)間是4星期。在這個(gè)例子B是1/3。
[0142]圖7A顯示產(chǎn)品的庫(kù)存使用與不使用上述演算法III來(lái)修正目標(biāo)庫(kù)存的一個(gè)例子。虛線曲線701是沒(méi)有使用庫(kù)存目標(biāo)修正演算法的庫(kù)存曲線。因?yàn)闆](méi)有修正，庫(kù)存產(chǎn)生缺貨。相對(duì)的，實(shí)線曲線702使用了修正演算法(演算法III)。在這個(gè)例子中，庫(kù)存預(yù)測(cè)表示未來(lái)庫(kù)存會(huì)在W08落到低于零，因?yàn)橥蝗坏呢涍\(yùn)預(yù)測(cè)增加。這個(gè)情況在W3之后發(fā)現(xiàn)。周期時(shí)間與初制晶片立刻在W4調(diào)整并且沒(méi)有延遲。這個(gè)調(diào)整避免了缺貨。降低的周期時(shí)間與增加的初制晶片幫助庫(kù)存最終回到安全的中間區(qū)域(介于上限Thu與下限Th1之間)。要注意圖7A的貨運(yùn)與庫(kù)存的比例尺不同。
[0143]圖7B顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的使用演算法III來(lái)管理產(chǎn)品庫(kù)存的加工流程710。在步驟711，建立產(chǎn)品(特定型號(hào)的半導(dǎo)體芯片)對(duì)目標(biāo)庫(kù)存、初制晶片、貨運(yùn)、庫(kù)存、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的初始預(yù)測(cè)。在步驟712，產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)。另一種情況下，步驟712可在步驟711之前發(fā)生。在步驟713，庫(kù)存數(shù)據(jù)的預(yù)測(cè)會(huì)在固定周期檢閱。在步驟714，視即將到來(lái)的期間的未來(lái)庫(kù)存是否低于零來(lái)下決定。如果答案為是則前往步驟715。在步驟715，周期時(shí)間會(huì)下降，初制晶片會(huì)上升，且僅早地進(jìn)行使進(jìn)行時(shí)間早于判定期間(庫(kù)存預(yù)測(cè)會(huì)低于零的期間)的往前一個(gè)前置時(shí)間。在下一個(gè)步驟716，目標(biāo)庫(kù)存、庫(kù)存、貨運(yùn)、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的預(yù)測(cè)會(huì)根據(jù)步驟715計(jì)算的周期時(shí)間與初制晶片來(lái)調(diào)整。步驟716之后，在步驟717決定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾(或生產(chǎn)結(jié)束)。如果答案為是則加工流程完成。如果答案為否則加工流程回到步驟713，并在下一個(gè)檢閱期間檢閱與比較實(shí)際庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存。另外，如果步驟714的答案是否，則流程進(jìn)行到步驟717。
[0144]圖8顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的使用庫(kù)存控制演算法(如上述的演算法1、11、III)來(lái)管理產(chǎn)品庫(kù)存的加工流程800。在步驟801，建立產(chǎn)品(特定型號(hào)的半導(dǎo)體芯片)對(duì)目標(biāo)庫(kù)存、初制晶片、貨運(yùn)、庫(kù)存、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的初始預(yù)測(cè)。在步驟802，產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)。另一種情況下，步驟802可在步驟801之前發(fā)生。在步驟803，庫(kù)存數(shù)據(jù)的預(yù)測(cè)會(huì)在固定周期檢閱。在步驟804，視庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)是否到達(dá)來(lái)下決定。如果答案為是則前往步驟805。在步驟805，生產(chǎn)控制參數(shù)(如目標(biāo)庫(kù)存、周期時(shí)間、初制晶片等)會(huì)被修正使得庫(kù)存回到安全的操作區(qū)。在下一個(gè)步驟806，其他的生產(chǎn)與庫(kù)存控制參數(shù)的預(yù)測(cè)會(huì)根據(jù)步驟805所做的修正來(lái)調(diào)整。步驟806之后，在步驟807決定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾(或生產(chǎn)結(jié)束)。如果答案為是則加工流程完成。如果答案為否則加工流程回到步驟803，并在下一個(gè)檢閱期間檢閱與比較實(shí)際庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存。另外，如果步驟804的答案是否，則流程進(jìn)行到步驟807。
[0145]使用上述的方法及系統(tǒng)將會(huì)幫助過(guò)度囤積的成本下降與缺貨的風(fēng)險(xiǎn)，并且可以營(yíng)造實(shí)質(zhì)的節(jié)省成本與好的顧客關(guān)系。上述的方法與系統(tǒng)的實(shí)施例僅為幾個(gè)例子。根據(jù)相同的原理的其他方法與系統(tǒng)的變形也是可以實(shí)施的。此外，此方法與系統(tǒng)可以被修正來(lái)應(yīng)用于非半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)品庫(kù)存控制。
[0146]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以在本發(fā)明所揭示的方法與系統(tǒng)的配置、操作與細(xì)節(jié)做不同的修正，改變與變形。本發(fā)明實(shí)施例可包括不同的步驟，該步驟可以是機(jī)械可執(zhí)行指令，借由一般用途或特別用途的電腦(或其他電子裝置)來(lái)執(zhí)行。圖9顯示一般用途或特殊用途的電腦900。電腦900包括中央處理器(CPU)，用來(lái)執(zhí)行存儲(chǔ)于只讀存儲(chǔ)器(R0M)908的指令；以及存儲(chǔ)裝置910，使用隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)906做為工作存儲(chǔ)器。CPU 904透過(guò)總線902與其他裝置溝通。電腦900與用戶之間的接口是透過(guò)輸入裝置930、顯示裝置932、游標(biāo)控制934。電腦900也包括通信接口 920，使得電腦900可透過(guò)網(wǎng)絡(luò)940或網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)950與其他的電腦(例如網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器952與主電腦942)通信。另一種情況，那些步驟可以由包括特定邏輯來(lái)執(zhí)行步驟的硬件組件實(shí)行，或是由硬件、軟件和/或固件的組合來(lái)實(shí)行。實(shí)施例也可由包括一機(jī)械可讀媒體的電腦程序產(chǎn)品所提供，該機(jī)械可讀媒體具有存儲(chǔ)于其上的指令，該指令可以用來(lái)程序化一臺(tái)電腦(如電腦900或其他電子裝置)以實(shí)施上述的流程。機(jī)械可讀媒體可包括磁碟片、光碟片、CD-ROMs、DVD-ROMs、ROMs、RAMs、EPROMs、EEPROMs、磁性或光學(xué)卡片、傳輸媒體或其他形式可用來(lái)存儲(chǔ)電子指令的媒體/機(jī)械可讀媒體，但不限定于此。例如，執(zhí)行上述流程的指令可以由遠(yuǎn)程電腦(如服務(wù)器)轉(zhuǎn)移到要求的電腦(如客戶)，經(jīng)由通信連結(jié)(如網(wǎng)絡(luò)連結(jié))以載波或其他傳輸媒體傳送數(shù)據(jù)信號(hào)。
[0147]雖然前述的發(fā)明為了能清楚的理解而詳細(xì)的敘述，但一些改變或修正可在權(quán)利要求的范疇內(nèi)來(lái)實(shí)行。因此，本實(shí)施例應(yīng)視為說(shuō)明而非限定，本發(fā)明不限定于此處的細(xì)節(jié)，而可在權(quán)利要求或同等的范疇內(nèi)修正。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用來(lái)預(yù)防囤積的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，包括: 通過(guò)動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模塊中不同的模擬器基于即時(shí)信息、歷史趨勢(shì)和市場(chǎng)研究信息分別對(duì)產(chǎn)品建立目標(biāo)庫(kù)存、初制晶片、未來(lái)庫(kù)存、未來(lái)貨運(yùn)、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的動(dòng)態(tài)初始預(yù)測(cè)； 通過(guò)動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模塊在固定周期檢閱與比較存儲(chǔ)的實(shí)際庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存數(shù)據(jù)； 決定實(shí)際庫(kù)存是否超過(guò)上限庫(kù)存幾個(gè)連續(xù)檢閱期間， 如果答案為是，則降低目標(biāo)庫(kù)存的預(yù)測(cè)，并且進(jìn)行到?jīng)Q定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾， 如果答案為否，則進(jìn)行到?jīng)Q定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾；以及 決定是否到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾， 如果到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾，則流程結(jié)束， 如果還未到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾，則回到檢閱與比較實(shí)際庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存數(shù)據(jù)的步驟。2.如權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，其中所述即時(shí)信息包括客戶訂單、客戶預(yù)測(cè)、貨運(yùn)預(yù)測(cè)、庫(kù)存預(yù)測(cè)、現(xiàn)時(shí)庫(kù)存與歷史產(chǎn)品數(shù)據(jù)。3.如權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，其中，所述方法還包括: 根據(jù)降低的目標(biāo)庫(kù)存，調(diào)整初制晶片、未來(lái)庫(kù)存、未來(lái)貨運(yùn)、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的預(yù)測(cè)。4.如權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，其中該上限庫(kù)存是該目標(biāo)庫(kù)存的第I比值，該下限庫(kù)存是該目標(biāo)庫(kù)存的第2比值，該第I比值大于該第2比值。5.如權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，其中該目標(biāo)庫(kù)存預(yù)測(cè)借由該目標(biāo)庫(kù)存的第3比值于數(shù)個(gè)連續(xù)的該檢閱期間后降低。6.如權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，其中目標(biāo)庫(kù)存預(yù)測(cè)的降低會(huì)在數(shù)個(gè)連續(xù)檢閱期間之后立即開(kāi)始。7.—種用來(lái)預(yù)防缺貨的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，包括: 通過(guò)動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模塊中不同的模擬器基于即時(shí)信息、歷史趨勢(shì)和市場(chǎng)研究信息分別對(duì)產(chǎn)品建立目標(biāo)庫(kù)存、初制晶片、未來(lái)庫(kù)存、未來(lái)貨運(yùn)、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的動(dòng)態(tài)初始預(yù)測(cè)； 通過(guò)動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模塊在固定周期檢閱與比較存儲(chǔ)的實(shí)際庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存數(shù)據(jù)； 決定實(shí)際庫(kù)存是否低于下限庫(kù)存幾個(gè)連續(xù)檢閱期間， 如果答案為是，則降低周期時(shí)間與增加初制晶片，并且進(jìn)行到?jīng)Q定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾， 如果答案為否，則進(jìn)行到?jīng)Q定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾；以及 決定是否到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾， 如果到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾，則流程結(jié)束， 如果還未到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾，則回到檢閱與比較實(shí)際庫(kù)存與目標(biāo)庫(kù)存數(shù)據(jù)的步驟。8.如權(quán)利要求7所述的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，還包括: 決定未來(lái)檢閱期間的未來(lái)庫(kù)存是否低于零， 如果答案為是，則降低周期時(shí)間與增加初制晶片，并進(jìn)行至決定是否到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾的步驟， 如果答案是否，則進(jìn)行至決定是否到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾的步驟。9.如權(quán)利要求7所述的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，其中周期時(shí)間的降低與初制晶片的增加會(huì)在數(shù)個(gè)連續(xù)檢閱期間之后立即開(kāi)始。10.如權(quán)利要求8所述的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，其中 在該未來(lái)檢閱期間之前一個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)的前置時(shí)間為庫(kù)存低于零的庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)； 在庫(kù)存控制轉(zhuǎn)折點(diǎn)開(kāi)始周期時(shí)間的降低與初制晶片的增加。11.如權(quán)利要求7所述的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，其中該周期時(shí)間可以借由執(zhí)行高等級(jí)產(chǎn)品來(lái)縮短。12.如權(quán)利要求8所述的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，其中根據(jù)降低的周期時(shí)間與增加的初制晶片，調(diào)整目標(biāo)庫(kù)存、未來(lái)庫(kù)存、未來(lái)貨運(yùn)、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的預(yù)測(cè)。13.如權(quán)利要求7所述的產(chǎn)品庫(kù)存控制方法，其中所述即時(shí)信息包括客戶訂單、客戶預(yù)測(cè)、貨運(yùn)預(yù)測(cè)、庫(kù)存預(yù)測(cè)、現(xiàn)時(shí)庫(kù)存與歷史產(chǎn)品數(shù)據(jù)。14.一種用來(lái)動(dòng)態(tài)控制半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫(kù)存防止囤積或缺貨的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，包括: 一生產(chǎn)計(jì)劃模塊，包括具有需求預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)與客戶訂單、無(wú)塵室產(chǎn)能、產(chǎn)品技術(shù)、產(chǎn)品優(yōu)先順位的組件； 一動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模塊，包括一動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊與一庫(kù)存管理系統(tǒng)，其中該庫(kù)存管理系統(tǒng)記錄實(shí)際庫(kù)存數(shù)據(jù)和實(shí)際貨運(yùn)數(shù)據(jù)，該動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊包括用來(lái)模擬目標(biāo)庫(kù)存、未來(lái)庫(kù)存、未來(lái)貨運(yùn)、初制晶片、周期時(shí)間與半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)的模擬器； 其中，所述動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊中不同的模擬器根據(jù)即時(shí)接收到的來(lái)自所述生產(chǎn)計(jì)劃模塊和所述庫(kù)存管理系統(tǒng)的信息為產(chǎn)品建立目標(biāo)庫(kù)存、未來(lái)庫(kù)存、未來(lái)貨運(yùn)、初制晶片、周期時(shí)間、上限庫(kù)存和下限庫(kù)存的動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)；以及， 所述動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊用于執(zhí)行以下功能: 在所模擬出的周期時(shí)間檢閱與比較實(shí)際庫(kù)存和目標(biāo)庫(kù)存； 決定實(shí)際庫(kù)存是否超過(guò)上限庫(kù)存幾個(gè)連續(xù)檢閱周期，或者，決定實(shí)際庫(kù)存是否低于下限庫(kù)存幾個(gè)連續(xù)檢閱期間， 如果答案為是，則降低目標(biāo)庫(kù)存，或者，降低周期時(shí)間與增加初制晶片，并且進(jìn)行到?jīng)Q定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾的步驟； 如果答案為否，則進(jìn)行到?jīng)Q定是否到達(dá)產(chǎn)品的生命周期的結(jié)尾的步驟；以及決定是否到達(dá)產(chǎn)品生命周期的結(jié)尾，如果到達(dá)，則所述動(dòng)態(tài)庫(kù)存模擬模塊停止工作，如果未到達(dá)，則回到檢閱與比較實(shí)際庫(kù)存和目標(biāo)庫(kù)存的步驟。15.如權(quán)利要求14所述的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，其中生產(chǎn)計(jì)劃模塊還包括具有無(wú)塵室產(chǎn)能、半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)先權(quán)的數(shù)據(jù)的組件。16.如權(quán)利要求14所述的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，其中該動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模塊從生產(chǎn)計(jì)劃模塊即時(shí)接收數(shù)據(jù)，該生產(chǎn)計(jì)劃模塊從客戶端即時(shí)接收需求預(yù)測(cè)。17.如權(quán)利要求14所述的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，其中，根據(jù)降低的周期時(shí)間與增加的初制晶片，調(diào)整目標(biāo)庫(kù)存、未來(lái)庫(kù)存、未來(lái)貨運(yùn)、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的預(yù)測(cè)。18.如權(quán)利要求14所述的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，其中， 根據(jù)降低的目標(biāo)庫(kù)存，調(diào)整初制晶片、未來(lái)庫(kù)存、未來(lái)貨運(yùn)、周期時(shí)間、上限庫(kù)存與下限庫(kù)存的預(yù)測(cè)。19.如權(quán)利要求14所述的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，其中，所述動(dòng)態(tài)庫(kù)存控制模擬模塊包括: 初制晶片模擬器被配置為動(dòng)態(tài)模擬初制晶片；以及 周期時(shí)間模擬器被配置為動(dòng)態(tài)模擬產(chǎn)品的周期時(shí)間，其中，產(chǎn)品的周期時(shí)間是量測(cè)完成一層所要花費(fèi)的天數(shù)。
【文檔編號(hào)】G06Q10/08GK105825322SQ201610136293
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2010年7月5日
【發(fā)明人】洪國(guó)棟, 劉達(dá)智, 溫家彬, 蔡新豐, 施志昇
【申請(qǐng)人】臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司