模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)，包括：上模組件、下模組件、底座以及四個(gè)導(dǎo)柱；導(dǎo)柱貫穿上模組件、下模組件和底座，導(dǎo)柱使上模組件、下模組件和底座依次連接；上模組件包括：上模板和設(shè)置在上模板上的上模具；下模組件包括：下模板和設(shè)置在下模板上的下模具；上模具與下模具上下對(duì)應(yīng)設(shè)置；上模板和下模板之間設(shè)有彈性支撐體，彈性支撐體固設(shè)于下模板上；下模板和底座之間設(shè)有支撐柱，支撐柱的兩端分別與下模板和底座相抵持。加入支撐柱和彈性支撐體后顯著地限制、減少了打扁進(jìn)料口的高度，縮短了打扁機(jī)的壓合行程，而彈性支撐體又起到了緩沖打扁刀具的沖力磨損。
【專利說明】
模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及貼片封裝領(lǐng)域，尤其涉及模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]表面貼片元、器件封裝技術(shù)SMT(Surface Mount Technology)、或表面貼片封裝器件SMD(Surface Mount Device)是近幾年微電子業(yè)界新興的一類半導(dǎo)體器件及集成電路管芯封裝技術(shù)或稱之為表面貼片封裝模式。該類半導(dǎo)體器件或集成電路管芯封裝技術(shù)的興起及迅猛發(fā)展甚至導(dǎo)致微電子器件或電路組裝業(yè)的一次革命，被譽(yù)為微電子組裝業(yè)領(lǐng)域的“明日技術(shù)之星”?！維MA(Surface Mount A)】、【SMB(Surface Mount B)】、【SMC(SurfaceMount C)】則標(biāo)識(shí)著封裝體晶粒尺度的的變化。該類封裝技術(shù)儼然已經(jīng)成為微電子產(chǎn)品加快更新?lián)Q代、減小封裝空間、提高版級(jí)集成、降低封裝成本、提高價(jià)格競(jìng)爭的直接推動(dòng)力。更為重要的是，隨著該類管芯封裝技術(shù)的發(fā)展、創(chuàng)新及不斷地完善，在涉及到表面貼封裝設(shè)備、封裝工夾具及封裝模具等諸多領(lǐng)域涌現(xiàn)出極多創(chuàng)新性成果，使封裝和組裝流程變得越來越科學(xué)、嚴(yán)謹(jǐn)、安全和高效，為IT(Informat1n Technology)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展作出了巨大貢獻(xiàn)。
[0003]通常，SMA泛指基本的二極管貼片封裝形式，而貼片封裝是引線壓扁成型式SMA封裝形式。當(dāng)前，封裝模式市場(chǎng)應(yīng)用極為廣泛?；诜庋b模式中生產(chǎn)效率的提升;封裝品質(zhì)的提升;封裝環(huán)節(jié)的安全保障等諸多方面有著諸多的研發(fā)與創(chuàng)新空間。
[0004]未進(jìn)行此項(xiàng)改進(jìn)時(shí)的壓扁操作流程為:將塑封成型固化好并已經(jīng)去除殘膠的材料放在壓扁模具上，按合模具及安全連鎖開關(guān)，使模具自動(dòng)合模和開模，隨后取出材料，重復(fù)以上動(dòng)作。以上流程，等料、理料所需要的時(shí)間延長了流程的周期，造成了大量的時(shí)間浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型的目的在于，提供模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)，包括:上模組件、下模組件、底座以及四個(gè)導(dǎo)柱；
[0006]導(dǎo)柱貫穿上模組件、下模組件和底座，導(dǎo)柱使上模組件、下模組件和底座依次連接；
[0007]上模組件包括:上模板和設(shè)置在上模板上的上模具;下模組件包括:下模板和設(shè)置在下模板上的下模具;上模具與下模具上下對(duì)應(yīng)設(shè)置;上模板和下模板之間設(shè)有彈性支撐體，彈性支撐體固設(shè)于下模板上；
[0008]下模板和底座之間設(shè)有支撐柱，支撐柱的兩端分別與下模板和底座相抵持。
[0009]優(yōu)選地所述支撐柱采用非彈性材料制作。
[0010]優(yōu)選地所述下模組件還包括:貼片封裝軌道；
[0011]貼片封裝軌道設(shè)置在下模具上，貼片封裝軌道用于輸送貼片封裝料。
[0012]優(yōu)選地還包括:至少四個(gè)上壓板以及與上壓板相配對(duì)的上固定螺栓；
[0013]上模具通過上壓板與上固定螺栓配合，固定于上模板上。
[0014]優(yōu)選地還包括:至少四個(gè)下壓板以及與上壓板相配對(duì)的下固定螺栓；
[0015]下模具通過下壓板與下固定螺栓配合，固定于下模板上。
[0016]優(yōu)選地上模板和下模板之間設(shè)有四根導(dǎo)引柱；
[0017]導(dǎo)引柱上設(shè)有減震簧。
[0018]優(yōu)選地，上模具設(shè)有壓刀，壓刀端部設(shè)有尖端；
[0019]貼片封裝軌道設(shè)有壓槽，壓槽的位置與上模具壓刀的位置相對(duì)應(yīng)；
[0020]壓槽的槽型與壓刀的尖端形狀向適配；
[0021 ]貼片封裝軌道上還設(shè)有滑槽，滑槽用于輸送貼片封裝料。
[0022]從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0023]在上模板和下模板之間設(shè)有彈性支撐體，下模板和底座之間設(shè)有支撐柱，縮短了打扁機(jī)的壓合行程，將打扁模具合模時(shí)的行程調(diào)至最小，從而最大限度地提升打扁裝置的工作效率和工作狀態(tài)下的安全保障系數(shù)。在打扁機(jī)增加彈性支撐體，減少打扁模具在快速合模時(shí)會(huì)對(duì)接觸面所造成的損傷。
【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對(duì)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)的整體結(jié)構(gòu)圖；
[0026]圖2上模具和下模具結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3下模具與貼片封裝軌道的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為使得本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將運(yùn)用具體的實(shí)施例及附圖，對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而非全部的實(shí)施例?；诒緦＠械膶?shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本專利保護(hù)的范圍。
[0029 ]本實(shí)施例提供模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)，如圖1所示，包括:上模組件、下模組件、底座3以及四個(gè)導(dǎo)柱4;
[0030]導(dǎo)柱4貫穿上模組件、下模組件和底座3，導(dǎo)柱使4上模組件、下模組件和底座3依次連接;上模組件包括:上模板I和設(shè)置在上模板I上的上模具5;下模組件包括:下模板2和設(shè)置在下模板2上的下模具6;上模具5與下模具6上下對(duì)應(yīng)設(shè)置;上模板I和下模板2之間設(shè)有彈性支撐體7，彈性支撐體7固設(shè)于下模板2上；下模板2和底座3之間設(shè)有支撐柱8，支撐柱8的兩端分別與下模板2和底座3相抵持。
[0031]彈性支撐體7可以采用橡膠材料，塑膠材料，硅膠材料等。支撐柱8采用非彈性材料制作。非彈性材料包括:鋼質(zhì)材料、硬質(zhì)塑料等。
[0032]本實(shí)施例中，模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)還包括:至少四個(gè)上壓板以及與上壓板相配對(duì)的上固定螺栓13;上模具5通過上壓板與上固定螺栓13配合，固定于上模板I上。
[0033]模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)還包括:至少四個(gè)下壓板以及與上壓板相配對(duì)的下固定螺栓14;下模具5通過下壓板與下固定螺栓14配合，固定于下模板2上。
[0034]本實(shí)施例中，上模板I和下模板2之間設(shè)有四根導(dǎo)引柱;導(dǎo)引柱上設(shè)有減震簧。減震簧起到了減振的作用，提高模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)的使用壽命O
[0035]本實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，所述下模組件還包括:貼片封裝軌道12;貼片封裝軌道12設(shè)置在下模具上，貼片封裝軌道12用于輸送貼片封裝料。
[0036]上模具I設(shè)有壓刀11，壓刀11端部設(shè)有尖端；
[0037]貼片封裝軌道12設(shè)有壓槽13，壓槽13的位置與上模具壓刀11的位置相對(duì)應(yīng);壓槽13的槽型與壓刀11的尖端形狀向適配;貼片封裝軌道上還設(shè)有滑槽，滑槽用于輸送貼片封裝料。在壓料時(shí)，上模具壓刀11下壓設(shè)置在貼片封裝軌道上的貼片封裝料，壓刀11的尖端伸入壓槽13內(nèi)，對(duì)貼片封裝料進(jìn)行壓合。壓合完成后，壓刀11上抬，壓合后的貼片封裝料通過滑槽送出打扁機(jī)。
[0038]這樣在上模板I和下模板2之間設(shè)有彈性支撐體7，下模板2和底座3之間設(shè)有支撐柱8，縮短了打扁機(jī)的壓合行程，將打扁模具合模時(shí)的行程調(diào)至最小，從而最大限度地提升打扁裝置的工作效率和工作狀態(tài)下的安全保障系數(shù)。
[0039]在打扁機(jī)增加彈性支撐體7，減少打扁模具在快速合模時(shí)會(huì)對(duì)接觸面所造成的損傷。
[0040]打扁設(shè)備的進(jìn)料口間距的大、小既決定著打扁刀的行程時(shí)間及行程周期，又會(huì)使較大的進(jìn)料口間距對(duì)操作工送料造成安全隱患。所以，模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)主要改進(jìn)之處正是基于對(duì)打扁機(jī)送料口間距的限制及緩沖、穩(wěn)定打扁刀具的行程。
[0041 ]改進(jìn)之后，增加了非彈性支撐體和彈性支撐體后，打扁進(jìn)料口的高度h得到減少了，高度h可以減少至5毫米。
[0042]可見，加入支撐柱和彈性支撐體后顯著地限制、減少了打扁進(jìn)料口的高度，而彈性支撐體又起到了緩沖打扁刀具的沖力磨損。
[0043]通過設(shè)置貼片封裝軌道12以及在貼片封裝軌道12設(shè)有壓槽13，實(shí)現(xiàn)操作工的單手操作，又大大地縮短了操作時(shí)間，極大地提高了生產(chǎn)效率。
[0044]在貼片封裝軌道12的出口設(shè)置一塊彈性定位體，防止在推動(dòng)貼片封裝料時(shí)由于慣性的原理使材料滑出軌道，精準(zhǔn)定位，使產(chǎn)品質(zhì)量更穩(wěn)定。
[0045]在在貼片封裝軌道12設(shè)有壓槽13，在生產(chǎn)的過程中貼片封裝料推出打扁軌道后利用慣性原理使材料經(jīng)槽道整齊的滑落到盛材料的塑料箱內(nèi)大大減少了人工手動(dòng)理料的時(shí)間，避免了人工理料時(shí)導(dǎo)致的材料彎曲變形，使下工序的材料可操作性更好。
[0046]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參考即可。
[0047]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)，其特征在于，包括:上模組件、下模組件、底座以及四個(gè)導(dǎo)柱； 導(dǎo)柱貫穿上模組件、下模組件和底座，導(dǎo)柱使上模組件、下模組件和底座依次連接；上模組件包括:上模板和設(shè)置在上模板上的上模具；下模組件包括:下模板和設(shè)置在下模板上的下模具;上模具與下模具上下對(duì)應(yīng)設(shè)置;上模板和下模板之間設(shè)有彈性支撐體，彈性支撐體固設(shè)于下模板上； 下模板和底座之間設(shè)有支撐柱，支撐柱的兩端分別與下模板和底座相抵持。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)，其特征在于， 所述支撐柱采用非彈性材料制作。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)，其特征在于， 所述下模組件還包括:貼片封裝軌道； 貼片封裝軌道設(shè)置在下模具上，貼片封裝軌道用于輸送貼片封裝料。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)，其特征在于， 還包括:至少四個(gè)上壓板以及與上壓板相配對(duì)的上固定螺栓； 上模具通過上壓板與上固定螺栓配合，固定于上模板上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)，其特征在于， 還包括:至少四個(gè)下壓板以及與上壓板相配對(duì)的下固定螺栓； 下模具通過下壓板與下固定螺栓配合，固定于下模板上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)，其特征在于， 上模板和下模板之間設(shè)有四根導(dǎo)引柱； 導(dǎo)引柱上設(shè)有減震簧。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模具減震、精準(zhǔn)壓扁、窄軌理料的新型貼片封裝打扁機(jī)，其特征在于， 上模具設(shè)有壓刀，壓刀端部設(shè)有尖端； 貼片封裝軌道設(shè)有壓槽，壓槽的位置與上模具壓刀的位置相對(duì)應(yīng)； 壓槽的槽型與壓刀的尖端形狀向適配； 貼片封裝軌道上還設(shè)有滑槽，滑槽用于輸送貼片封裝料。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK205508789SQ201620277910
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年4月6日
【發(fā)明人】胡盛中, 徐孟雷, 凌宏生
【申請(qǐng)人】濟(jì)南鑫昌電子科技有限公司